“谷川满”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果21个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物、LED模块、LED模块的制造方法和LED显示装置-CN202180054780.6在审
发明人： 谷川满;渡边贵志;上田伦久;井上孝德;黑须满帆;藤田义人 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本发明提供通过喷墨法在多个LED芯片的间隙和多个LED芯片的上部中的至少一者处涂布固化性组合物以形成LED保护层时，能够良好地保持涂布物的边缘部分的形状的、用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物。本发明的用于喷墨涂布和LED保护的固化性组合物包含：具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有脂肪族环状骨架的第1多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；具有多个(甲基)丙烯酰基并且具有氧化亚烷基骨架的第2多官能(甲基)丙烯酸酯化合物；和光聚合引发剂，所述固化性组合物在25℃下的粘度为80mPa·s以上2000mPa·s以下。
用于喷墨 led 保护固化组合模块制造方法显示装置

[发明专利]喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件-CN202210904401.4在审
发明人： 谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C09J4/06 文献下载
摘要：提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以减少暴露于高温时的脱气并提高耐湿可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有：其含有：具有1个(甲基)丙烯酰基的第一光固化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、能够与所述热固化性化合物发生反应的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子数8～21的烷基酯。
喷墨用粘接剂半导体装置制造方法电子零件

[发明专利]叠层结构体的制造方法、叠层结构体以及喷墨用组合物套件-CN202180012951.9在审
发明人： 谷川满;渡边贵志;杉泽佳史;井上孝德;藤田悠介;滨田大地 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B29C64/112 文献下载
摘要：提供一种能够提高材料的防漏性的叠层结构体。本发明涉及的叠层结构体具备：第1基材、配置在所述第1基材的表面上的第1层、配置在所述第1层的与所述第1基材侧相反的一侧的表面上的第2层，所述第1层为包含单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第1组合物的光固化物层，所述第2层为包含多官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第2组合物的光固化物层，所述第1组合物与所述第2组合物是不同的组合物。
结构制造方法以及喷墨组合套件

[发明专利]喷墨用固化性组合物及电子部件的制造方法-CN201680003415.1有效
发明人： 谷川满;高桥良辅;井上孝德;上田伦久;山田佑;藤田义人;渡边贵志;藤田悠介 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-02-12 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明提供一种喷墨用固化性组合物，其尽管使用了热固化性化合物，但是，即使在加热至50℃以上的喷墨装置内的环境下也可以延长使用期限，且可以提高固化后的固化物的耐热性及绝缘可靠性。本发明的喷墨用固化性组合物含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂，且不含或含有溶剂，在喷墨用固化性组合物含有所述溶剂的情况下，所述固化性组合物100重量％中，所述溶剂的含量为1重量％以下，所述光固化性化合物含有具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的多官能化合物，所述热固化剂为具有1个以上的苯环和2个以上的氨基的芳香胺。
喷墨固化组合电子部件制造方法

[发明专利]喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件-CN201680003481.9有效
发明人： 谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： C09J201/02 文献下载
摘要：提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以提高粘接性、耐湿粘接可靠性及冷热循环可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有：光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、可以与热固化性化合物发生反应的化合物，可以与所述热固化性化合物发生反应的化合物含有芳香族胺。
喷墨用粘接剂半导体装置制造方法电子零件

[发明专利]固化物膜的制造方法、电子部件的制造方法及电子部件-CN201480007000.2有效
发明人： 谷川满;渡边贵志;上田伦久;中村秀;前中宽;高桥良辅;井上孝德;藤田义人;乾靖 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-11-05 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高微细的固化物膜的形成精度，且可提高固化物膜的密合性的固化物膜的制造方法。本发明的固化性膜的制造方法具备使用喷墨装置(11)涂布具有光固化性及热固化性且为液状的固化性组合物(12)的涂布工序；从第1光照射部(13)向固化性组合物(12)照射光的第1光照射工序和对照射了光的预固化物膜(12A)进行加热的加热工序，喷墨装置(11)具有贮存固化性组合物(12)的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内使固化性组合物(12)一边循环一边涂布。
固化性组合物固化物喷墨装置电子部件涂布工序制造固化性膜光固化性光照射部加热工序热固化性循环流路预固化物微细光照射密合性喷出部油墨罐照射光液状加热贮存照射

[发明专利]电子部件的制造方法及电子部件-CN201480006986.1有效
发明人： 谷川满;渡边贵志;上田伦久;中村秀;前中宽;高桥良辅;井上孝德;藤田义人 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2014-11-18 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：提供一种可以高精度地且容易地形成固化的粘接剂层的电子部件的制造方法。本发明的固化性膜电子部件1的制造方法具备：涂布工序，使用喷墨装置11在第1电子部件主体2上涂布粘接剂，形成粘接剂层12；第1光照射工序，由第1光照射部13对粘接剂层12A照射光；贴合工序，在经过照射光的粘接剂层12B上配置第2电子部件主体4而贴合；通过加热使粘接剂层12B固化，得到电子部件1的工序，喷墨装置11具有贮存上述粘接剂的油墨罐、喷出部和循环流路部，在上述涂布工序中，在喷墨装置11内，一边循环所述粘接剂，一边涂布所述粘接剂。
电子部件制造方法

[发明专利]喷墨用粘接剂、半导体装置的制造方法及电子零件-CN201680003482.3在审
发明人： 谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：提供一种喷墨用粘接剂，其在使用喷墨装置进行涂布而被使用的粘接剂中，可以在粘接剂层中不易产生孔，另外在贴合后，可以减少暴露于高温时的脱气并提高耐湿可靠性。本发明的喷墨用粘接剂含有其含有具有1个(甲基)丙烯酰基的第一光固化性化合物、具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二光固化性化合物、光自由基引发剂、具有1个以上的环状醚基或环状硫醚基的热固化性化合物、能够与所述热固化性化合物发生反应的化合物，所述第一光固化性化合物含有(甲基)丙烯酸碳原子数8～21的烷基酯。
喷墨用粘接剂半导体装置制造方法电子零件

[发明专利]喷墨用光及热固化性粘接剂、半导体装置的制造方法及电子部件-CN201580013146.2在审
发明人： 谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;上田伦久;乾靖;高桥良辅;井上孝德 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2015-09-18 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm²的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm²的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×10²Pa以上且8.0×10⁴Pa以下。
喷墨用光固化性粘接剂半导体装置制造方法电子部件

[发明专利]光半导体装置用密封剂及光半导体装置-CN201280024659.X无效
发明人：山崎亮介;谷川满;渡边贵志;乾靖;国广良隆;金千鹤;小林佑辅;保井秀文;末崎穣;日下康成;山田佑 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2012-07-11 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种固化物表面的发粘得以抑制、且固化物的耐热性及冷热循环特性得以提高的光半导体装置用密封剂。本发明的光半导体装置用密封剂包含第1有机聚硅氧烷、第2有机聚硅氧烷及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机聚硅氧烷由式(1A)或式(1B)表示、且具有烯基及与硅原子键合的甲基，所述第2有机聚硅氧烷由式(51A)或式(51B)表示、且具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的甲基。第1、第2有机聚硅氧烷中的与硅原子键合的甲基的含有比例分别为80摩尔%以上。(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1A)(R51R52R535iO1/2)p(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51A)(R1R2R3SiO1/2)a(R4R5SiO2/2)b(R6SiO3/2)c …式(1B)(R51R52R53SiO1/2)P(R54R55SiO2/2)q(R56SiO3/2)r …式(51B)。
半导体装置密封剂

[发明专利]光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置-CN201180050568.9有效
发明人： 谷川满;渡边贵志;乾靖;国广良隆;山崎亮介;小林佑辅 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-09-15 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种光半导体装置用密封剂，其在壳体内密封光半导体装置时，可以提高壳体与密封剂的密合性，且可以提高相对于湿度的粘接可靠性。所述光半导体装置用密封剂含有不具有与硅原子键合的氢原子且具有与硅原子键合的链烯基及与硅原子键合的芳基的第一有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第二有机聚硅氧烷、硅氢化反应用催化剂和具有钛原子的有机化合物。
半导体装置密封剂使用

[发明专利]光半导体装置用密封剂及使用其的光半导体装置-CN201180015684.7无效
发明人： 谷川满;渡边贵志;森口慎太郎;乾靖;国广良隆;山崎亮介;冲阿由子 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-06-22 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： C08L83/05 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种光半导体装置用密封剂，该密封剂于高温高湿下的苛刻环境中、在通电状态下使用时光度也不易降低，并且不易产生密封剂的变色。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：不具有与硅原子键合的氢原子，并且具有与硅原子键合的烯基及与硅原子键合的芳基的第1有机聚硅氧烷；具有与硅原子键合的氢原子及与硅原子键合的芳基的第2有机聚硅氧烷；以及铂的烯基络合物。上述铂的烯基络合物是氯铂酸六水合物和6当量以上的双官能以上的烯基化合物的反应物。在密封剂中，有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的烯基的数量与所述有机聚硅氧烷中全部的与硅原子键合的氢原子的数量之比为1.0以上且2.5以下。
半导体装置密封剂使用

[发明专利]光半导体装置用密封剂及光半导体装置-CN201180004570.2有效
发明人： 谷川满;渡边贵志;森口慎太郎;乾靖;国广良隆;山崎亮介;沖阿由子;家田泰享;金千鹤;小林佑辅 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2011-03-18 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供一种对于腐蚀性气体具有高阻气性，即使在苛刻的环境下使用也不易产生裂纹或剥离的光半导体装置用密封剂。本发明涉及的光半导体装置用密封剂包含：第1有机硅树脂，第2有机硅树脂，以及硅氢化反应用催化剂，所述第1有机硅树脂是第1有机硅树脂A和第1有机硅树脂B中的至少一种，所述第1有机硅树脂A由下述式(1A)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基，所述第1有机硅树脂B由下述式(1B)表示，不含与硅原子键合的氢原子，并且具有芳基和烯基；所述第2有机硅树脂是第2有机硅树脂A和第2有机硅树脂B中的至少一种，所述第2有机硅树脂A由下述式(51A)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子，所述第2有机硅树脂B由下述式(51B)表示，并且具有芳基和与硅原子直接键合的氢原子。
半导体装置密封剂

[发明专利]光半导体元件用密封剂及光半导体元件-CN200880020001.5无效
发明人： 谷川满;渡边贵志;西村贵史 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： C08G59/72 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种光半导体用密封剂，其在透明性、耐热性、耐光性、密合性方面优异，可以稳定地控制将光半导体元件的发光元件密封时的密封剂的形状，并且可以防止荧光体的沉降。另外，目的还在于，提供一种使用该光半导体用密封剂制成的光半导体元件。本发明提供一种光半导体元件用密封剂，其含有在分子内具有含环状醚的基团的有机硅树脂、与上述含环状醚的基团反应的热固化剂、氧化硅微粒，使用E型粘度计得到的25℃的5rpm的粘度为500～1万mpa·s，通过将使用E型粘度计得到的25℃的1rpm的粘度用10rpm粘度除(1rpm的粘度/10rpm的粘度)算出的触变值为1.2～2.5，并且使用平行板型流变仪得到的25℃到固化温度的温度区域的1s^-1的最低粘度为100mPa·s以上。
半导体元件密封剂

[发明专利]光半导体用热固化性组合物、光半导体元件用固晶材料、光半导体元件用底填材料、光半导体元件用密封剂及光半导体元件-CN200780015231.8无效
发明人： 谷川满;渡边贵志;西村贵史 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2007-04-25 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： C08G59/32 文献下载
摘要：本发明提供透明性高、不会由发光元件的发热或发光造成膜减薄或变色、耐热性及耐光性优良并且与罩壳材料等的密合性优良的光半导体用热固化性组合物；使用了它的光半导体元件用密封剂；光半导体元件用固晶(die bond)材料；以及使用该光半导体用热固化性组合物、该光半导体用密封剂、光半导体元件用固晶材料及/或光半导体元件用底填材料制成的光半导体元件。本发明的光半导体用热固化性组合物含有具有含环状醚的基团的有机硅树脂、可以与所述含环状醚的基团反应的热固化剂的光半导体，其中，所述有机硅树脂以由下述通式(1)表示的结构单元和由下述通式(2)表示的结构单元作为主成分，在将所含的结构单元的总数设为1时，由所述通式(1)表示的结构单元的含量为0.6～0.95(以摩尔换算)，用所述通式(2)表示的结构单元的含量为0.05～0.4(以摩尔换算)，并且所述含环状醚的基团的含量为5～40摩尔％；(R¹R²SiO_2/2) (1)；(R³SiO_3/2)(2)。
半导体固化组合元件用固晶材料用底填密封剂

1
2
下一页»
尾页
共 21 条