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[发明专利]微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构-CN201610172241.3有效
发明人：罗建强;潘玉华;王辉;文泽海;伍艺龙 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2016-03-24 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种微焊盘上叠加进行球形焊接的方法及微焊盘叠加键合结构，所述方法包括以下步骤在第二基材的微焊盘上单独植球，获得包括焊球的微焊盘；用普通键合模式键合第一引线，将微焊盘上的焊球作为第一引线的第二键合点并将第一引线的一端键合在第一引线的第二键合点上；用普通键合模式键合第二引线，将第一引线的第二键合点作为第二引线的第二键合点并将第二引线的一端叠加键合在焊球上方第一引线的第二键合点上；重复操作直至完成最后一根引线的叠加键合；各引线的第一键合点位于第一基材的微焊盘上并且第一键合点为独立键合微焊盘叠加键合结构采用上述微焊盘上叠加进行球形焊接的方法制备得到。
微焊盘上叠加进行球形焊接方法微焊盘结构

[发明专利]LED芯片的转移方法、阵列基板及显示设备-CN202210349644.6在审
发明人：邓红照 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：该LED芯片的转移方法包括：将基板、芯片和微纳马达置于溶液中，所述基板上设有焊盘；驱动所述微纳马达在所述溶液内向所述基板运动，以使所述微纳马达运动过程中推动所述LED芯片至所述焊盘上。本申请中方法先将基板、芯片和微纳马达置于溶液中，然后驱动所述微纳马达在所述溶液内向所述基板运动，以使所述微纳马达运动过程中推动所述LED芯片至所述焊盘上。本方法利用微纳马达体积小、动力强的特点，通过微纳马达推动LED芯片至焊盘上能够更快的实现LED芯片的转移，故提高了芯片转移速度，减小了对芯片造成的损伤。
led 芯片转移方法阵列显示设备

[发明专利]一种微LED显示器的制造方法-CN201810899850.8有效
发明人：林钢;吕岳敏;林敏 -专利权人：汕头超声显示器技术有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种微LED显示器的制造方法，提供多个一侧带有第一憎水层的微LED以及带有第二憎水层的驱动基板，驱动基板设有焊盘，第二憎水层在焊盘上留空，采用以下步骤：步骤一、使微LED漂浮在极性液体中形成漂浮液并置于驱动基板第一面；步骤二、逐渐蒸发掉所述极性液体，使得微LED定位到所述焊盘上；步骤三、使微LED与焊盘发生键合。这种微LED显示器的制造方法能够更快速、高效地将巨量的微LED转移并键合到驱动基板上以形成微LED显示器。
一种 led 显示器制造方法

[发明专利]一种微模组塑封结构及其制造方法-CN202210082500.9在审
发明人：李朝;李宝霞;吴玮;王凯;张辽辽;梅志鹏 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种微模组塑封结构及其制造方法，微模组塑封结构包括芯片、倒装凸点、第一焊盘、第二焊盘、塑封材料、焊球和TSV结构体；第一焊盘位于TSV结构体的上表面，第二焊盘位于TSV结构体的下表面，芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在第二焊盘上植球形成焊球，塑封材料在TSV结构体上表面对芯片塑封成型。将芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在TSV结构体上表面上对芯片进行塑封成型，有效降低了在测试、拿持、转移和后续的加工中对芯片损坏的风险，同时利用传统塑封手段解决了微模组的塑封问题，降低了生产成本。
一种模组塑封结构及其制造方法

[实用新型]QFN封装载板及半导体器件-CN201922154518.1有效
发明人：彭彧;余训松;沈堂芹 -专利权人：嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种QFN封装载板，包括：焊盘区和间隔设置在焊盘区周围的多个导电焊盘，焊盘区用于放置具有微焊垫的芯片；导电焊盘上设有金属层，导电焊盘上的金属层与芯片的微焊垫通过外部的引线连接。通过在QFN封装结构中的导电焊盘上设置金属层，从而在完成芯片的微焊垫与导电焊盘的电互连中以金属层代替部分引线，相较于全引线电互连降低了阻抗，增加了导通率，使得该封装基板在应用于射频芯片产品中时，以一种低成本的方式
qfn 装载半导体器件

[发明专利]微反射镜层、硅基液晶显示装置及其制作方法-CN200910049283.8有效
发明人：刘煊杰;陈宇涵;郭亮良 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-04-14 - 公布日： 2010-10-20 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明提出一种微反射镜层、硅基液晶(LCOS)显示装置及其制作方法。其中，制作微反射镜层的方法，包括下列步骤：提供包含导电插塞及焊盘沟槽的钝化层，所述导电插塞和焊盘沟槽贯穿钝化层；在钝化层及焊盘沟槽底面形成掩膜层；在掩膜层上形成第一金属层；刻蚀第一金属层，在焊盘沟槽内形成金属焊盘，所述金属焊盘与导电插塞导通；在掩膜层和金属焊盘上形成第二金属层；刻蚀第二金属层和掩膜层至露出钝化层，形成微反射镜层及保留金属焊盘上的第二金属层；在微反射镜层间及沟槽内金属焊盘以外区域形成介质层。本发明能够形成均匀而薄的微反射镜层。
反射液晶显示装置及其制作方法

[发明专利]微铜柱的制造方法-CN201710735809.2有效
发明人：王福亮;王峰;赵志鹏;聂南天;任鑫宇;曾鹏;朱文辉 -专利权人：中南大学
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种微铜柱的制造方法，包括：步骤一、在绝缘衬底上完成多层RDL金属互连结构，在最后一层金属互连结构外对应导电通道位置处设置焊盘；步骤二、制作微阳极，微阳极的直径与微铜柱的直径相匹配；步骤三、制作微阳极夹具盘，将制作好的微阳极安装于微阳极夹具盘上对应焊盘的区域，并将各微阳极连通；步骤四、将装有微阳极的微阳极夹具盘放置在芯片上方，使微阳极与焊盘一一对应，将微阳极夹具盘连接至电镀电源的正极，芯片连接至电镀电源的负极；步骤五、采用局部电化学沉积方法，在焊盘上电镀沉积出需要的微铜柱。对设备的要求较低，制备过程简单，降低了制作成本；并且可通过多焊盘和多微阳极同时制备多个微铜柱，生产效率较高。
微铜柱制造方法

[发明专利]提高可靠性的微凸点结构及制作方法-CN201410346165.4有效
发明人：何洪文;孙鹏;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-07-18 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及一种提高可靠性的微凸点结构及制作方法，包括半导体基体，半导体基体正面设有钝化层，钝化层中设置微凸点结构，微凸点结构包括设置于半导体基板表面的焊盘、设置于焊盘表面的种子层和设置于种子层上的微凸点；其特征是：在所述微凸点结构的外周的钝化层上设置刻蚀槽。所述微凸点结构的制作方法，采用以下步骤：在半导体基板上制作焊盘和钝化层；在钝化层上刻蚀形成开窗，开窗的位置与焊盘一一对应；在钝化层上表面制作种子层；在种子层上涂覆光刻胶；将焊盘上方的光刻胶去除，将焊盘周围的光刻胶、种子层和钝化层去除；在焊盘上制作凸点，进行回流焊，形成微凸点。本发明有效防止微凸点裂纹的扩展，提高微凸点可靠性。
提高可靠性微凸点结构制作方法

[发明专利]微LED显示面板及其制备方法-CN202110240038.6在审
发明人：刘巍巍;范志翔 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种微LED显示面板及其制备方法，微LED显示面板包括衬底基板、设置于衬底基板一侧的阵列层以及设置于阵列层远离衬底基板的一侧的焊盘；焊盘上设置有凹槽，焊盘远离阵列层的一侧设置有锡膏层，通过在焊盘上设置凹槽并对凹槽的形状进行设计，使得在焊盘上形成锡膏层时锡膏层填充于凹槽中的部分卡嵌于凹槽中，从而可以增大锡膏层与焊盘的连接强度，防止锡膏层从焊盘上导致LED灯珠脱落。
led 显示面板及其制备方法

[发明专利]一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法-CN201710391286.4有效
发明人：罗建强;王辉;文泽海 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明提供一种微焊盘上叠加或并排进行自动楔焊的方法，属于微电子技术领域。包括：将第一引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第一引线的第二键合点键合在第二基材的微焊盘上；采用改进后自动楔焊劈刀，将第二引线的第一键合点键合在第一基材的焊盘上，并将第二引线的第二键合点叠加键合在所述第一引线第二键合点上方或并排键合在第一引线第二键合点的临近位置本发明提供一种利用自动楔焊机在微焊盘上叠加或并排键合至少2根引线的键合方法，可以提高键合引线的覆盖率，并通过合并半导体芯片上相同功能的焊盘，减少输入和输出焊盘数量，进一步缩小半导体芯片尺寸。
一种微焊盘上叠加并排进行自动楔焊方法

[发明专利]一种三维微凸点的制备方法-CN201810678848.8有效
发明人：范继;魏晓莉;刘金全;涂良成;刘骅锋;饶康 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种三维微凸点的制备方法，包括：在基底上图像化多个金属焊盘；在基底上沉积电镀时所需的导电层，利用刻蚀溶液去除各个金属焊盘上待电镀区域的导电层，旋涂光刻胶，在各个金属焊盘上方待电镀区域形成微尺寸的开口光刻胶掩模，各个金属焊盘面积与其电镀面积的面积比值可控；将具有开口光刻胶掩膜的金属焊盘在焊料电镀溶液中进行电镀，形成一层焊料柱；用有机溶液进行浸泡，去除光刻胶；利用刻蚀溶液去除电镀时连接各个金属焊盘的导电层；对各个金属焊盘上的焊料柱进行回流，得到多个高度不同的焊料凸点，金属焊盘面积与其电镀面积的面积比值越小，焊料凸点越高。
一种三维微凸点制备方法

[实用新型]显示面板和电子设备-CN202022288747.5有效
发明人：付剑波;赵攀;梁雪波;李刘中;隆丹 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请涉及一种显示面板和电子设备，该显示面板包括基板、至少一个焊盘结构和微元件，其中，至少一个焊盘结构位于基板上，焊盘结构包括间隔设置的两个第一焊盘，至少一个第一焊盘具有凹槽；微元件包括微元件本体和两个电极，两个电极的一端间隔地位于微元件本体上，电极的另一端对应地和第一焊盘的远离基板的一侧连接。该显示面板包括基板、间隔设置的两个第一焊盘和微元件，第一焊盘具有凹槽，凹槽可以起到存储锡膏的作用，使得回流焊时能自由移动的锡膏量较少，从而有效地缓解了由于热空气的高速流动，焊盘上成液态的锡膏使得芯片形态出现倾斜的问题
显示面板电子设备

[发明专利]一种微流控芯片驱动板及其制备方法和微流控芯片-CN201811259438.6在审
发明人：易子川;周晓峰;孙仲泽;王利;水玲玲;周国富 -专利权人：深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微流控芯片驱动板及其制备方法和微流控芯片。该微流控芯片驱动板包括基础PCB板，基础PCB板包括基板和设于基板上的焊盘，焊盘之间具有间隙，焊盘之间的间隙设有填充件，填充件与焊盘的表面平齐，填充件与焊盘上设有绝缘疏水层。通过在焊盘之间的间隙设置填充件，且填充件的表面与焊盘的表面平齐，从而可提高PCB板的表面平整度，应用于微流控芯片驱动板，能够降低绝缘疏水层被击穿导致液滴被电解的频率，降低驱动电压，大大提高驱动成功率，该微流控芯片驱动板
微流控芯片焊盘驱动板填充件绝缘疏水层表面平齐基板制备表面平整度高压模块间隙设置驱动电压击穿液滴电解成功率驱动应用

[发明专利]一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法-CN201410313880.8有效
发明人：胡安民;李明;胡丰田;王浩哲 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于镍和铜微针锥异种结构的固态超声键合方法，包括步骤为：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧的焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧的焊盘上形成铜微针锥；将待键合偶的一侧元件吸附在键合装置压头表面；将所述待键合偶的两侧焊盘对准，使所述镍微针锥与所述铜微针锥匹配接触，向所述待键合偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得所述镍微针锥与所述铜微针锥互连键合本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可避免热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
微针键合焊盘超声键合匹配产品可靠性超声振动工艺过程键合压力键合元件键合装置压头表面元件吸附电互连互连键热损伤助焊剂互连加热对准施加

[发明专利]一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法-CN201410313879.5在审
发明人：胡安民;李明;胡丰田;王浩哲 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2014-07-03 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于镍微针锥同种结构的固态超声键合方法，包括步骤如下：选择具有相互匹配的电互连焊盘的两个或多个待键合元件，两两形成一待键合偶；在待键合偶的其中一侧焊盘上形成镍微针锥；在待键合偶的另一侧焊盘上形成相同形貌的镍微针锥；将待键合偶一侧元件吸附在键合装置压头表面；将待键合偶两侧的焊盘对准，使两侧镍微针锥匹配接触，向待键偶一侧施加键合压力和超声振动并保持一定时间，使得两侧镍微针锥互连键合。本发明的工艺过程简单，无需加热及助焊剂，可以避免对器件产生热损伤，提高产品可靠性；微针锥结构的使用缩短了超声键合的时间，提高了互连的有效性和键合密度。
一种基于镍微针锥同种结构固态超声键合方法

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