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[发明专利]基于机器学习的散装零食识别方法-CN202310090223.0在审
发明人：陈建;董江凯;朱小明;傅旭栋;梅志鹏 -专利权人：浙江由由科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G06V20/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于机器学习的散装零食识别方法，引入了棋牌格的概念，通过计算散装食品在棋牌格中的尺寸特征、颜色特征和形状特征综合形成为散装食品的第一特征编码，后续通过在事先构建的散装食品特征库中匹配出与第一特征编码具有相似度的第二特征编码，并将第二特征编码对应的称重价格作为该散装食品的称重价格进行结算，实现了对散装食品类型的快速、精准地识别和便捷结算，降低了散装食品结算的出错率，同时避免了结算人员对种类繁多的散装食品的称重价格的记忆。
基于机器学习散装零食识别方法

[发明专利]基于超市自助结账系统的非标品智能识别及防损方法-CN202211651378.9有效
发明人：陈建;梅志鹏;傅旭栋;董江凯 -专利权人：浙江由由科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06V20/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于超市自助结账系统的非标品智能识别及防损方法，通过寻找其他产品与参考位点i对应的产品的类型特征相似度，对数量庞大的商品能够快速识别出标品和非标品。通过判断两个位点是否存在撞击可能来表征两两产品的类型相似度，将复杂的类型特征比对问题简化为距离计算问题，使得非标品识别效率更高。另外，通过对智能识别的集合gi中的每一种类型为非标品的产品贴附具有唯一标签吗的RFID标签，并在买家结账时，超市自助结账系统自主扫取RFID标签以获得唯一标签码，然后与买家支付时扫取的每一件商品的商品条码作信息一致性比对，并根据比对结果进行非标品防损判断，很好地解决了非标品漏扫漏付的问题。
基于超市自助结账系统非标智能识别方法

[发明专利]基于图像识别的农产品溯源方法及系统-CN202211651394.8有效
发明人：陈建;傅旭栋;熊开成;梅志鹏;董江凯;朱小明 -专利权人：浙江由由科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06Q30/018 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于图像识别的农产品溯源方法及系统，通过在农产品的溯源码图中嵌入农产品批次号对应的码图元素分布格局特征、农产品类型防伪特征、各溯源内容的编码形态特征、编码形态的倍增特征、形态替换模板，并在替换模板中嵌入采摘地经纬度在经纬度排序列表中的序号特征等防伪特征，在溯源过程中，通过逐级验证各防伪特征，大幅提升了溯源防伪性能；在产地、同个产地不同采摘地的经纬度信息集合和布隆过滤器点位间建立映射关系，在防伪编码中能够基于该映射关系快速寻找到排序号；将排序号对应的序号特征嵌入到数量限制的替换模板中，增加了替换模板的类型丰富度，减少了溯源中对替换模板的匹配次数，且进一步提升了溯源防伪能力。
基于图像识别农产品溯源方法系统

[发明专利]一种用于大跨度金属屋面的灯具安装装置及方法-CN202211405550.2在审
发明人：涂立;杜海瑞;李慰萱;梅志鹏;左路;丁永超;胡鑫 -专利权人：上海宝冶集团有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开一种用于大跨度金属屋面的灯具安装装置及方法，安装装置包括T型连接件、Z型檩条、灯具固定装置、线管、接线盒、金属软管和导线；Z型檩条包括上翼板、下翼板和垂直板，T型连接件的一端垂直设置于Z型檩条的垂直板上，T型连接件的另一端连接灯具固定装置，线管设置于垂直板的下部，接线盒设置于线管上，金属软管的两端分别连接接线盒和灯具固定装置，且金属软管设置于Z型檩条和T型连接件上，导线依次从线管、接线盒和金属软管敷设；本发明提供了设计合理、实用性好、经济性强的一种用于大跨度金属屋面的灯具安装装置及方法。
一种用于跨度金属屋面灯具安装装置方法

[发明专利]一种基于大数据分析的非标品的零售销售管理系统-CN202211567219.0在审
发明人：陈建;梅志鹏;傅旭栋;董江凯 -专利权人：浙江由由科技有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G06Q10/087 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于大数据分析的非标品的零售销售管理系统，涉及销售管理系统技术领域；包括信息收集模块，数据分析模块，仓库管理模块；将客户划分为目标客户和群众客户，通过数据分析模块对目标客户的数据分析，得到销售单量的发展趋势，将得到的结果反馈给仓库管理模块，使对应工作人员对商品的库存量能够直接了解商品销售量的发展；商家查询模块采用目标客户与供应商信息交互形式，使目标客户了解某一商品自己的销售量与所在区域的销售占比率，使得商家了解商品销售的优势与劣势。
一种基于数据分析非标零售销售管理系统

[实用新型]一种用于检查井预留洞口的装置-CN202221148925.7有效
发明人：胡鑫;丁永超;杜海瑞;涂立;梅志鹏;左路 -专利权人：上海宝冶集团有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： E02D29/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于检查井预留洞口的装置，包括管道和保温板，保温板设置于管道的外圈，管道和保温板置于检查井预留的孔洞处，且保温板压于检查井的与井壁钢筋笼焊接的加固钢筋的内侧；本实用新型提供了一种结构简单、施工方便、可重复利用的检查井预留洞口的装置。
一种用于检查井预留洞口装置

[实用新型]一种预埋固定件-CN202220974335.3有效
发明人：丁永超;杜海瑞;梅志鹏;左路;涂立;胡鑫 -专利权人：上海宝冶集团有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： E04G15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种预埋固定件，包括两个模板和设于模板之间的圆柱形套管组件，套管组件包括穿梁套管和管帽，管帽盖合在穿梁套管两端，两个模板内表面均固定有开口朝上的半圆形定位环，管帽可卡扣在定位环内，定位环两个端点之间设有用于辅助套管组件定位的定位线。结构简单、使用方便、安装精度高，解决了人工无法完成预埋固定件的问题。此外定位环保证了套管组件安装定位的精确度，使得套管的水平方向上，管中保持一条直线。
一种固定

[实用新型]一种说明书放置机构-CN202122370266.3有效
发明人： 梅志鹏;刘炳顺;杨扬;张丽媛;王磊;刘立元 -专利权人：扬子江药业集团江苏龙凤堂中药有限公司;无锡同联机电工程有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B65G15/00 文献下载
摘要：本实用新型为一种说明书放置机构，包括，输送部，所述输送部适于输送药盒；放置部，所述放置部位于所述输送部上方，且所述放置部包括驱动架、滑动设置在所述驱动架上的吸盘以及设置在所述驱动架底部的导向杆；位移部，所述位移部与所述放置部传动连接，以使所述放置部上下移动，其中，当所述吸盘将说明书吸附后，所述驱动架向上运动以使所述说明书在导向杆的作用下弯曲变形，从而说明书可以很轻巧地放入到盒体内，减少了装盒的不良率。
一种说明书放置机构

[发明专利]一种空箱自动化装载隔板和货物的一体化设备-CN202210265344.X在审
发明人：曹肖兵;梅志鹏;姚良才;梅福臻;蒋志华 -专利权人：上海言筑机械设备有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65B61/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种空箱自动化装载隔板和货物的一体化设备，属于产品包装技术领域，包括入口转向输送线，所述入口转向输送线的右侧设置有产品整列台，所述产品整列台包括整列输送线、第一机器加载区和第二机器加载区，本发明通过入口转向输送线将产品向右输送并对产品进行调整位置，然后产品通过入口输送线输送至整列输送线上，夹持机构和缓冲机构对产品进行夹持缓冲，然后通过竖向移栽机构将产品移栽至第一机器加载区和第二机器加载区之间，再通过横向移栽机构的配合，将产品转移至机器加载区，再由机器人将产品装入纸箱内，同时纸箱入口输送线对空箱进行输送，随后撑箱机构对纸箱的上盖进行撑开，方便瓦楞纸隔板和产品的放入。
一种空箱自动化装载隔板货物一体化设备

[发明专利]一种多芯片立体集成结构及制作方法-CN202210082490.9在审
发明人：李宝霞;张宁;唐磊;刘建军;何亨洋;武忙虎;梅志鹏;雷靖;吴玮;严秋成;胡佳伟;刘峥;潘鹏辉 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片立体集成结构及制作方法，包括：若干个基板逐层堆叠，形成顶层基板、中间基板和底层基板；顶层基板和中间基板、中间基板和底层基板之间均通过层间凸点焊球进行相连；顶层基板、中间基板和底层基板上均键合有芯片，无源器件固定在顶层基板上；塑封料封装除底层基板下表面外的其余面。本发明通过将基板逐层堆叠，并将芯片键合在基板上，可实现不同材质、不同功能多颗芯片的三维立体集成，对于不同材质、不同工艺制备的成品芯片具有普适性，本发明通过芯片在基板进行微组装形成单层功能组件，功能组件进行测试，提前剔除不合格单层功能组件，提高集成良率。
一种芯片立体集成结构制作方法

[发明专利]一种微模组塑封结构及其制造方法-CN202210082500.9在审
发明人：李朝;李宝霞;吴玮;王凯;张辽辽;梅志鹏 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种微模组塑封结构及其制造方法，微模组塑封结构包括芯片、倒装凸点、第一焊盘、第二焊盘、塑封材料、焊球和TSV结构体；第一焊盘位于TSV结构体的上表面，第二焊盘位于TSV结构体的下表面，芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在第二焊盘上植球形成焊球，塑封材料在TSV结构体上表面对芯片塑封成型。将芯片通过倒装凸点键合在第一焊盘上，在TSV结构体上表面上对芯片进行塑封成型，有效降低了在测试、拿持、转移和后续的加工中对芯片损坏的风险，同时利用传统塑封手段解决了微模组的塑封问题，降低了生产成本。
一种模组塑封结构及其制造方法

[实用新型]一种药盒封盖机构-CN202122283069.8有效
发明人： 梅志鹏;刘炳顺;杨扬;张丽媛;王磊;刘立元 -专利权人：扬子江药业集团江苏龙凤堂中药有限公司;无锡同联机电工程有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B65B7/28 文献下载
摘要：本实用新型为一种药盒封盖机构，包括支架、传输带、插片机构、升降机构和吸盘，所述传输带转动设置在所述支架上，所述插片机构设置在所述升降机构上，且所述插片机构位于所述传输带的两端，所述插片机构用于将导向薄片倾斜贴紧至所述盒体的开口处，且所述导向薄片向所述盒体中心延伸，所述吸盘用于将盖子吸住放置到传输带上相应的盒体上。本实用新型采用吸盘，将盖子吸附，吸盘将盖子向上移动一段距离后，盒体四周的导向薄片向盒体移动，贴紧盒体边缘且向盒体中心延伸，吸盘向下运动，盖子先接触到导向薄片，然后在导向薄片的作用下盖上盖子，最后，抽出导向薄片，完成封盖动作；工作效率高，结构简单。
一种药盒封盖机构

[发明专利]一种双面布线晶圆切割道结构及其制备方法-CN202111258550.X在审
发明人：岳永豪;郑晓琼;梅志鹏;李宝霞 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种双面布线晶圆切割道结构及其制备方法，能够实现切割胶带与晶圆切割道结构牢固贴附，改善晶圆切割质量，提高Die成品率。一种双面布线晶圆切割道结构，包括多片Die，Die下表面的RDL布线层与切割道区域之间的厚度差形成U型切割道；所述U型切割道的中间设置一道横梁。一种双面布线晶圆切割道结构制备方法，包括以下步骤：对晶圆上表面进行临时键合，并对形成的临时键合晶圆下表面减薄加工；在减薄的临时键合晶圆下表面依次进行介质层制备、TSV铜柱露铜和RDL布线层制备；在RDL布线层表面制备绝缘层，并在U型切割道的中间制备所述横梁，完成包含所述横梁的晶圆切割道结构的制备。
一种双面布线切割结构及其制备方法

[发明专利]一种硅基微模组塑封结构及其制备方法-CN202111267198.6在审
发明人：李宝霞;李朝;梅志鹏;吴玮;张辽辽 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种硅基微模组塑封结构及其制备方法，能够兼顾优良电气性能和强韧的机械性能，充分发挥TSV硅转接基板布线密度高、同半导体芯片热匹配性好，多芯片集成密度高的优势，且成品率高，经济性好。包括TSV硅转接基板、至少一个倒装在TSV硅转接基板上表面的芯片或复合芯片、TSV硅转接基板上表面的无源元件、包封在除TSV硅转接基板下表面外其余五个表面的塑封体；其中，倒装在TSV硅转接基板上表面的芯片或复合芯片的背面裸露在塑封体外，多个芯片或复合芯片背面之间以及芯片或复合芯片背面与TSV硅转接基板上表面的塑封体表面均处于同一平面内，无源元件的表面低于TSV硅转接基板上表面的芯片或复合芯片背面。
一种硅基微模组塑封结构及其制备方法

[发明专利]一种单芯片DAF胶带粘晶方法-CN202110663132.2在审
发明人： 梅志鹏;岳永豪;张宁 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-06-15 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种单芯片DAF胶带粘晶方法，属于半导体封装技术领域，通过将待粘晶的单芯片贴附在经过预处理DAF胶带上，实现单芯片与DAF胶带的贴合，然后通过传统的粘晶工艺实现芯片与载体的紧密粘接。通过本发明的实施，有效解决了单芯片无法预先贴附DAF胶带进行粘晶的问题，从而解决了单芯片粘晶工艺中容易出现的溢胶、翻胶、胶层不均、空洞等问题。本发明方法是一种使用DAF胶带进行单芯片粘晶的新思路、新方法。应用本发明方法对于单芯片的粘晶，可以将底部空洞率控制在5％以内，胶层均匀性控制在10％，溢胶范围不超过20μm，杜绝翻胶的发生。
一种芯片 daf 胶带方法

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