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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有嵌入式电池组的半导体装置及其方法-CN202310308484.5在审
发明人：斯坦凡·赖安·胡珀;查农·素旺卡萨布;沙亚通·萨克朗;小克里斯普洛·埃斯蒂拉·利茨陶;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;多米尼克（波蒙）·科伊 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：提供一种制造封装半导体装置的方法。所述方法包括将传感器系统附连到引线框架的管芯垫部分。将电池组附连到所述引线框架，包括将所述电池组的第一端附连到所述引线框架的第一支腿，且将所述电池组的第二端附连到所述引线框架的第二支腿。包封物包封所述传感器系统、电池组和引线框架。
具有嵌入式电池组半导体装置及其方法

[发明专利]压入配合半导体装置-CN201910997693.9有效
发明人：沙亚通·萨克朗;斯坦凡·赖安·胡珀;查农·素旺卡萨布;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;贝恩德·奥弗曼;詹姆斯·李·格罗思 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种压入配合半导体装置包括引线框架，所述引线框架具有管芯垫、具有内部和外部引线端的引线，和压入配合引线。所述压入配合引线具有外部引线端与内部引线端之间的环状部分，且所述环状部分具有经设定大小和塑形以收容压入配合连接销的中心孔。管芯附接到所述管芯垫且电连接到所述引线的所述内部引线端和所述压入配合引线的所述内部引线端。所述管芯、电连接件和内部引线端覆盖有形成壳体的密封剂。所述引线的所述外部引线端延伸超出所述壳体。所述壳体具有从中延伸穿过的孔，所述孔与所述压入配合引线的所述中心孔对准，使得能够推动压入配合连接销穿过所述孔以将所述装置连接到电路板。
配合半导体装置

[发明专利]使用模制带的顶部包封封装-CN201910957456.X有效
发明人：威瓦·坦翁旺;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;南他博卜·拉帕尼特卜泊 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2019-10-09 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种用于组装半导体装置(诸如智能卡)的引线框具有第一主表面和第二主表面，所述第一主表面包括暴露的引线，所述第二主表面包括管芯接收区域和围绕所述管芯接收区域的一个或多个连接垫。所述连接垫使得集成电路(IC)管芯能够电连接到所述暴露的引线。大小和形状设定成与所述引线框相似的模制带粘附到所述引线框的所述第二主表面并且覆盖所述引线框的所述第二主表面。所述模制带具有管芯接收区域切口，所述管芯接收区域切口暴露所述引线框的所述第二主表面上的所述管芯接收区域和所述连接垫并且形成用于接收封装剂的腔。所述切口具有用于将所述封装剂保持在所述腔内的升高侧壁。
使用模制带顶部封装

[发明专利]屏蔽的电子封装和制造方法-CN202110792324.3在审
发明人：小克里斯普洛·埃斯蒂拉·利茨陶;沙亚通·萨克朗;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;查农·素旺卡萨布;斯坦凡·赖安·胡珀;贝恩德·奥弗曼 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2021-07-13 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：电子装置封装包括：第一管芯，所述第一管芯耦合到衬底；第二管芯，所述第二管芯与所述第一管芯耦合；以及间隔元件，所述间隔元件耦合到所述第二管芯以形成包括所述第一管芯、所述第二管芯和所述间隔元件的堆叠结构。导电屏蔽件覆盖所述堆叠结构。所述屏蔽件具有耦合到所述间隔元件的第一端以及耦合到所述衬底的第二端。芯片间键合线可以将所述第一管芯和所述第二管芯电互连，并且所述屏蔽件可以另外覆盖所述键合线。所述间隔元件可以在足以防止所述屏蔽件接触所述芯片间键合线的高度处在所述第二管芯的表面上方延伸。
屏蔽电子封装制造方法

[发明专利]具有集成EMI屏蔽的半导体装置-CN202010100658.5在审
发明人：沙亚通·萨克朗;阿蒙帖·赛亚吉塔拉;查农·素旺卡萨布;罗素·约瑟夫·林奇 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2020-02-18 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种屏蔽的半导体装置具有附接到引线框架的管芯衬垫的第一管芯和附接到所述第一管芯的表面的第二管芯。所述第一管芯电连接到包围所述管芯衬垫的引线的内部引线端，并且所述第二管芯电连接到所述第一管芯和屏蔽引线的内部端。模制化合物形成围绕所述第一管芯和所述第二管芯以及电连接的主体。所述引线的外部引线端从所述主体的侧面突出。所述屏蔽引线的所述外部端从所述主体的一侧的中间位置突出，并且从其所突出的所述侧表面向上弯曲且在所述主体的所述顶部上方弯曲并提供EMI屏蔽。
具有集成 emi 屏蔽半导体装置

[发明专利]用于智能卡的导电迹线设计-CN202010085485.4在审
发明人： 阿蒙帖·赛亚吉塔拉;威瓦·坦翁旺;南他博卜·拉帕尼特卜泊 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2020-02-06 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种用于组装智能卡的引线框架由具有相对的第一主表面和第二主表面的基板形成。管芯收容区域在所述基板的所述第一主表面中形成并且被导电通孔包围。导电涂层在所述基板的所述第二主表面上形成并且被图案化以在所述导电通孔上形成电接触焊盘。导电迹线在所述基板的所述第一主表面上形成。所述导电迹线在至少两个相邻通孔之间延伸并且部分地包围所述至少两个相邻导电通孔，从而在所述迹线的包围所述通孔的部分中形成间隙。集成电路芯片与所述导电通孔之间的电连接在所述间隙上延伸。所述间隙防止所述电连接与所述导电迹线发生意外接触。
用于智能卡导电设计

[发明专利]具有机器可读标记的半导体引线框架-CN201810120117.1在审
发明人：亿甲彭·当帕坦萨利;威瓦·坦翁旺;阿蒙帖·赛亚吉塔拉 -专利权人：恩智浦有限公司
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种用于半导体装置组合件中的引线框架包括第一平坦表面和相对的第二平坦表面。标记区域限定于所述第一平坦表面上。所述标记区域具有不同于所述第一平坦表面的颜色的均匀背景颜色。标记形成于所述标记区域中。所述标记区域的所述背景颜色与所述标记的颜色形成对比，使得利用图像传感器轻易地捕获到所述标记的清晰图像。所述标记优选地为由凸点制成二维(2D)标记且表示编码信息。所述背景颜色与所述标记之间的所述对比在所述引线框架具有粗糙化表面时尤其有帮助。
标记区域平坦表面背景颜色引线框架半导体引线框架机器可读标记半导体装置粗糙化表面图像传感器编码信息标记形成均匀背景清晰图像颜色形成组合件二维凸点优选捕获帮助

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