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[发明专利]一种柔性压电纤维复合材料的二步封装方法-CN202111250368.X有效
发明人：张斗;肖志达;袁晰;周科朝 -专利权人：中南大学
申请日： 2021-10-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性压电纤维复合材料的二步封装方法，将待封装的叉指状电极或平面状电极和压电纤维复合层或粘贴在粘性高分子膜上的压电纤维阵列使用无水乙醇擦拭清理，然后与下电极有效区域重叠对齐之间加入聚合物胶液，形成第一步封装件，将导热金属层、缓冲层、第一步封装件、缓冲层、导热金属层按顺序摆放形成第一步封装合件，通过真空、加压、升温后分离，在与上电极重复以上操作，完成二步封装，得到柔性压电纤维复合材料。可实现柔性压电纤维复合材料的一体化成形封装，方法简单短时高效，具有高稳定性、高驱动传感性能，同时可针对柔性压电纤维复合材料使用需求，选择不同尺寸大小的叉指电极或平面电极进行一体化封装。
一种柔性压电纤维复合材料封装方法

[发明专利]一种压电石英传感器的封装方法及压电石英传感器-CN202210799325.5在审
发明人：陆旺;雷晗 -专利权人：成都泰美克晶体技术有限公司
申请日： 2022-07-08 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种压电石英传感器的封装方法及压电石英传感器，该方法包括：形成压电传感器晶片，包括位于压电传感器晶片正面的第一引脚区域和背面的第二引脚区域，第一、第二引脚区域呈对角方向设置；提供第一石英晶片，在第一石英晶片上对应第一引脚区域的位置形成第一缺口，在对应第二引脚区域的位置形成第二缺口，形成第一封装侧面部件；提供第二石英晶片，在第二石英晶片上对应第二引脚区域的位置形成第三缺口，在对应第一引脚区域的位置形成第四缺口，形成第二封装侧面部件；将第一封装侧面部件与压电传感器晶片正面以及将第二封装侧面部件与压电传感器晶片背面分别键合，采用键合的方式，提高了器件的性能。
一种压电石英传感器封装方法

[发明专利]滤波器低成本封装工艺-CN202110020874.3在审
发明人：吴炆皜;郑志荣;陈学峰;胡乃仁;孙长委 -专利权人：苏州固锝电子股份有限公司
申请日： 2021-01-08 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波器低成本封装工艺，包括以下步骤：先在晶圆芯片正面上植金球和切割划片后，再与透明载板Ⅰ贴装在一起，制得载板芯片；以及先在基板正面上切割划片、点胶、及刷密封胶后，再与透明载板Ⅱ贴装在一起，制得载板基板；然后再将载板芯片与载板基板对合压装在一起，得到半成品A，且届时，载板芯片上的若干球是以它们键合成型后的原始形态布置于晶圆芯片与基板之间；随后对半成品A进行加热固化、剥离、以及常规的图案标记、覆膜、切割和功能测试工艺，完成后续所需的滤波器封装制作，得到滤波器成品。本发明所提供的滤波器低成本封装工艺具有易加工、投入成本低、产能高、且产品品质高等特点。
滤波器低成本封装工艺

[发明专利]压力芯片封装方法、计算机可读存储介质及计算机设备-CN202210245629.7有效
发明人：王小平;曹万;熊波;陈耀源;陈明艳 -专利权人：武汉飞恩微电子有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种压力芯片封装方法、计算机可读存储介质及计算机设备，其方法步骤为，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将晶片用刺晶笔刺在电路板上；用点胶机在电路板的芯片位置点上适量的红胶上；将粘好裸片放入热循环烘箱中，放在大平面加热板上恒温静置一段时间；焊线后进行前测；采用点胶机将调配好的两液混合硬化胶适量地点到绑定好的压力晶粒上，芯片则用黑胶封装。本发明芯片封装中的点胶过程时进行视觉点胶测量建模，通过建立胶点的光照模型，利用中值滤波和数学形态学的方法对胶点图像进行滤波和边缘提取，得到胶点近似体积，提高测量精度，提高点胶精准度，提高芯片的封装质量。
压力芯片封装方法计算机可读存储介质设备

[发明专利]结合集成无源器件和声学机械波器件的封装方法及滤波器-CN202111434457.X在审
发明人：陈立均;代文亮;赵佳豪;吴梁成;李苏萍 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明涉及一种结合集成无源器件和声学机械波器件的封装方法及滤波器，涉及电子器件封装技术领域，包括以下步骤：减薄盖帽层衬底厚度，做出信号引出通路；沉积第一薄金属，沉积第一致密介质层，沉积第二薄金属，完成第一通孔，覆盖第一金属层，完成第二通孔，覆盖第二金属层，沉积第二致密介质层，信号引出通路处加厚金属，将声学机械波器件贴装至盖帽层集成无源器件背面，开窗，化镀可焊性焊盘保护材料，沉积第三金属层，电镀铜柱。其优点在于，该封装方法可提升器件性能，使声学机械波器件与LC拓扑无源器件优势互补，可实现多种频段，多种无源器件的高度集成，有效的减小器件尺寸，提高各频段的滤波特性。
结合集成无源器件声学机械波封装方法滤波器

[发明专利]一种压力芯片封装方法-CN201810703122.5有效
发明人：郭梓烽;李泽芳 -专利权人：山东昊润自动化技术有限公司
申请日： 2018-06-30 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：一种压力芯片封装方法，包括后基座板、封装基座板，后基座板是硬质绝缘材料，封装基座板是液晶聚合塑料制成，封装基座板的上下两端及左端由左至右卡在基座板的前端上下两部及左部的卡口内，封装基座板的后端和基座板的前端处于紧密贴合状态，封装基座板的前端四周各有一只一体成型的卡板，卡板的后端和封装基座板前端间隔一定距离，压力芯片的四周卡入封装基座板前端和四条卡板组成的方形框体之间。本发明能有效保证压力芯片背面和封装基座板前端一直处于紧密贴合状态，从而有效防止两者之间产生间隙，压力芯片不会受到不可控应力影响，防止了受压力探头控制的工作设备工作状态发生误差。基于上述，所以本发明具有好的应用前景。
一种压力芯片封装方法

[发明专利]一种叉指电极型压电纤维复合材料的封装方法-CN201911093632.6有效
发明人：裘进浩;渠娇;杨路;季宏丽 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2019-11-11 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明公开一种叉指电极型压电纤维复合材料的封装方法。该封装方法包括：用无水乙醇擦拭待封装的压电纤维复合层和叉指形电极；将所述压电纤维复合层的上表面和下表面各覆盖一片叉指形电极，形成叠层结构；将第一热压层、所述叠层结构和第二热压层按照顺序层叠，形成热压工装；将所述热压工装放入热压台，开启压力装置施加压力；待所述压力达到设定压力值后，开启加热装置将热压板加热至设定温度；待所述热压板的温度达到所述设定温度后，控制压机保温保压设定时长，完成封装。本发明可以弥补现有技术空白，实现叉指电极型压电纤维复合材料的封装，提升智能材料与功能器件制备技术的水平。
一种电极压电纤维复合材料封装方法

[发明专利]填充层和包括其的谐振器以及制造方法-CN202110239262.3在审
发明人：王友良;杨清华;唐兆云;赖志国;王家友 -专利权人：苏州汉天下电子有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：一种填充层和包括其的谐振器以及制造方法，该方法包括：在衬底中形成空腔；在空腔中和衬底上形成第一填充层，第一填充层未填满空腔；在第一填充层上形成第二填充层；减薄第二填充层和衬底，未暴露第一填充层。依照本发明的填充层和谐振器及其制造方法，采用低掺杂或不掺杂的第二填充层或硬质的杂质阻挡层以避免高掺杂的第一填充层吸收杂质，确保了刻蚀速度同时也降低了缺陷。
填充包括谐振器以及制造方法

[发明专利]Si基GaN压力传感器的制备方法-CN201810167667.9有效
发明人：谭鑫;吕元杰;周幸叶;宋旭波;王元刚;冯志红;徐森锋;马春雷 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明适用于半导体技术领域，提供了一种Si基GaN压力传感器的制备方法，该方法包括：在第一硅片中制备凹槽；将形成所述凹槽后的所述第一硅片键合在第二硅片上，形成密封腔体；将GaN晶圆与所述密封腔体键合，其中，所述GaN晶圆包括衬底、衬底上表面的GaN缓冲层和所述GaN缓冲层上表面的势垒层，所述衬底与所述密封腔体的第一硅片的表面接触；在键合后的所述GaN晶圆上制备压力敏感单元。本发明能够实现高质量的气密性封装，极大地提升传感器的可靠性。
si gan 压力传感器制备方法

[发明专利]一种用于输尿管损伤探测的套筒式弹性多孔压阻传感器-CN201910244246.6有效
发明人：王宗荣;李皓盛;陈国瑞;王珊;张震岳;简阅;许露杭;周麟铭;王子琦;苗雨欣;董亚波;王洪柱;杜丕一 -专利权人：浙江大学
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于输尿管损伤探测的套筒式弹性多孔压阻传感器，该压阻传感器以弹性材料与导电相形成的复合材料作为基体，通过化学发泡制备得到多孔结构，在特制的模具中固化后脱模得到套筒式的压敏层。相比于现有的多孔结构压阻传感器，本发明的压阻传感器采用套筒式结构，兼具弹性，克服了在手术环境下其他传统压阻传感器难以应用的缺陷，可以很牢固地套在相关手术钳上，尤其是可以用于诸多外科手术中输尿管蠕动伸缩压的探测。并且由于其柔性特点一来能够保证套筒与手术钳的牢固结合，二来能更好地响应输尿管中压力信号地变化。本发明的方法简单易行，成本低廉，性能优越，且应用领域具有较大地实际需求，具有较好的应用前景。
一种用于输尿管损伤探测套筒弹性多孔传感器

[发明专利]一种温度补偿型声表面波器件的温度补偿层平坦化方法-CN201711147126.1有效
发明人：冷俊林;董加和 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所;中电科技集团重庆声光电有限公司
申请日： 2017-11-17 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度补偿型声表面波器件的温度补偿层平坦化方法，包括：测量完成温度补偿层镀膜后的金属指条上的二氧化硅与金属指间上的二氧化硅的高度差；在温度补偿层上涂覆抗干法刻蚀的光刻胶；去除光刻胶，直到金属指条上的二氧化硅上的光刻胶全部去除为止；计算金属指间上的二氧化硅上的光刻胶的厚度；基于金属指间上的二氧化硅上的光刻胶的厚度选择刻蚀选择比进行干法刻蚀；采用干法去胶工艺去除所有光刻胶；测量温度补偿层的厚度偏差；将厚度偏差导入氩离子选择性调频设备中，对温度补偿层进行平坦化处理。采用本方法进行处理，处理成本低且不容易产生裂片。
一种温度补偿表面波器件平坦方法

[发明专利]基于水泥基压电复合材料元件的全应力传感器的制备方法-CN201810637464.1有效
发明人：李应卫;姜清辉;马永力;丁绍华 -专利权人：武汉大学
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于水泥基压电复合材料元件的全应力传感器的制备方法，包括：第一步，制备d15模式的1‑3型水泥基压电复合材料元件，即d15模式元件；第二步，制备d33模式的1‑3型水泥基压电复合材料元件，即d33模式元件；第三步，利用d15模式元件和d33模式元件制备全应力传感器，主要包括：在水泥基体两两相邻的三个表面的每一面上，均布置一d33模式元件和一d15模式元件；三个d15模式元件的极化方向两两垂直，三个d33模式元件的极化方向也两两垂直。本发明所制备的全应力传感器灵敏度高、频带响应宽、抗干扰效果好，且与混凝土结构相容性好。将其埋入混凝土结构内部或粘贴于混凝土结构表面，可同时测量混凝土结构的全应力。
基于水泥压电复合材料元件应力传感器制备方法

[发明专利]一种三角形阵元压电复合材料换能器制备方法-CN201910226909.1在审
发明人：仲林建;刘刚华;黄东;张凯;钟琴琴;董铭锋 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七一五研究所
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：本发明属于水声换能器领域，是一种三角形阵元压电复合材料换能器制备方法，制作时对压电元件进行水平、垂直以及45°角方向进行三次切割，压电陶瓷柱为三角形阵元，从而进一步提高了压电陶瓷柱的纵横比，改善其横向振动的影响，在元件的缝隙中灌注聚合物，固化后对表面进行研磨，通过磁控溅射或者蒸镀的方式对表面进行电极处理，然后对换能器进行水密封装。本发明的优点为：制作工艺简单，与正方形复合材料相比，性能得到提高。该换能器可应用于高频成像声纳、水下探测、及海上工程实施等。
换能器阵元压电复合材料压电陶瓷柱制备水声换能器成像声纳磁控溅射电极处理海上工程横向振动水密封装水下探测压电元件制作工艺聚合物研磨复合材料纵横比对换蒸镀固化灌注切割垂直制作应用

[实用新型]一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具-CN201821565346.6有效
发明人：郑文玮;姚艳龙;赖定权;沙小强 -专利权人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：一种环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修的辅修夹具，涉及到芯片级封装（CSP）工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足，包括有支撑板和上盖板，上盖板置于支撑板上层，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与中空封装体吻合的定位凹槽，支撑板与上盖板之间设有卡销。使用密度较大的黄铜板，一方面对封装体进行物理性校正；另一方面由于翘曲主要发生于烘烤固化过程中的降温阶段，使用低传热系数的铜质材料，可降低此过程的散热速率。降低封装体内应力，增加产品可靠性，与目前的工艺流程并不冲突；降低产品失效风险。
上盖板支撑板翘曲度环氧树脂封装夹具陶瓷基板封装体黄铜板工艺技术领域产品可靠性低传热系数芯片级封装定位凹槽烘烤固化简单物理降温阶段铜质材料工艺流程传统的物理性散热中空卡销翘曲封装校正吻合体内上层冲突

[发明专利]环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具-CN201811119764.7在审
发明人：郑文玮;姚艳龙;赖定权;沙小强 -专利权人：深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H01L41/23 文献下载
摘要：环氧树脂封装陶瓷基板翘曲度辅修工艺方法及辅修夹具，涉及到芯片级封装（CSP）工艺技术领域。解决传统的通过简单物理方法降低翘曲度效果并不明显的技术不足，将所述的中空封装体置于辅修夹具中高温固化；辅修夹具由支撑板和置于支撑板上层的上盖板构成，上盖板为黄铜板，支撑板上设有与所述的中空封装体吻合的定位凹槽，将所述的中空封装体置于定位凹槽中盖合上盖板进行翘曲度的校正状态下高温固化。使用低传热系数的铜质材料，可降低此过程的散热速率。
夹具翘曲度封装体上盖板支撑板中空环氧树脂封装定位凹槽陶瓷基板工艺技术领域低传热系数芯片级封装中高温固化高温固化简单物理铜质材料传统的黄铜板散热盖合校正吻合上层

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