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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]滤波器-CN202221311567.7有效
发明人：蒋将;李平;彭彦豪;胡念楚;贾斌 -专利权人：开元通信技术（厦门）有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：其中，该滤波器包括支撑部和封装部，支撑部用于作为所述滤波器的支撑结构；封装部位于所述支撑部上，在所述支撑部和所述封装部之间具有封装空间；其中，所述封装部包括钝化层和有机层，钝化层位于所述支撑部上，与所述支撑部之间具有封装空间；有机层位于所述钝化层上，作为所述封装部的主体结构。因此，可以利用有机材料的有机层替代传统的硅基或者金属作为封装空间(空腔)的密封结构，相对于现有技术中有机材料挥发物出现的情况，有效克服了有机材料的使用过程中给滤波器器件所带来的劣势，从而极大地提高了器件可靠性
滤波器

[实用新型]一种逆变器及其功率单元和功率模块-CN202020585403.8有效
发明人：郑浩;朱其姚;张进 -专利权人：阳光电源股份有限公司
申请日： 2020-04-20 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H02M7/483 文献下载
摘要：三个封装模块中的每个封装模块均包括两个互补导通的开关管，并且由于第一封装模块和第二封装模块设置于该功率单元的一半空间内，而第三封装模块设置于该功率单元的另一半空间内，并且三者的控制端分别设置于自身空间内远离另一空间的一侧，所以在不影响驱动板布局设计的同时，该功率单元可以采用小尺寸的封装结构，从而该功率单元的成本得以降低，进而使得逆变器的成本也可以降低。
一种逆变器及其功率单元模块

[实用新型]一种液封装置及储存装置-CN201822148471.3有效
发明人：毕振 -专利权人：福建中锦新材料有限公司
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B65D90/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种液封装置以及储存装置，包含罐体、进气管和溢流管，还包含隔板，隔板顶端设置在罐体顶部且将罐体分隔为气体缓冲空间和液体调整空间，气体缓冲空间与液体调整空间下部通过连通口连通以使两空间内液体可相互流动，进气管与气体缓冲空间连通以使气体进入空间，溢流管与液体调整空间连通以使液体调整空间气压恒定。在与液封装置相连的储存装置内气压波动时，会引发液封装置内部两侧液位波动，阻止气体逸出，能有效节省气体耗用成本。
液体调整气体缓冲空间储存装置进气管溢流管罐体连通隔板恒定气体进入空间本实用新型隔板顶端罐体顶部空间连通空间气压气压波动液封装置液位波动连通口引发液逸出种液分隔流动

[发明专利]一种双面液晶显示屏-CN202211588824.6有效
发明人：周卫国;贺际军;郑磊 -专利权人：广东德星微电子有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面液晶显示屏，包括两个封装壳和底座，两个所述封装壳滑动连接在底座的顶部，两个所述封装壳的背板均安装有呈阵列分布的散热翅片，每两个相邻的所述散热翅片之间均留有上下导通的宽距空间，且两个所述封装壳背面的散热翅片相互交错并形成依次交叉；包括控制两个封装壳相对运动的热感驱动件，需要散热时控制两个所述封装壳相互远离，增大所述散热翅片的换热空间；所述底座的内部安装有向宽距空间内输出风量的底部风扇组件，包括安装底座顶部且位于两个封装壳两侧的装配板，两个所述装配板之间安装有两个高弹布，本发明中，当双面液晶显示屏处于高温时，能够增加两个封装壳之间的换热空间，提高两个封装壳之间的换热降温效率。
一种双面液晶显示屏

[发明专利]芯片封装结构、摄像头模组和电子设备-CN201910601094.0在审
发明人：陈楠;陈孝培 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，电路板设置于补强板上，且电路板开设有开口并形成镂空空间，感光芯片设置在补强板上，且容置在镂空空间内，电路板与感光芯片通过引线电连接，封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上，以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体，封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，封装层背向补强板的顶部用于设置镜头，光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础，感光芯片容置在电路板的镂空空间内，封装层进行封装，使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。
芯片封装结构摄像头模组电子设备

[发明专利]一种增加打氧效率的鱼缸-CN202011225443.2在审
发明人：刘秀杰 -专利权人：东莞市雅洛环保科技有限公司
申请日： 2020-11-05 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： A01K63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种增加打氧效率的鱼缸，包括传动箱，所述传动箱内设有传动腔，所述传动箱内设有开口向上的水槽，所述水槽内设有右封装置，所述右封装置能将鱼和大部分水分隔开来，并且能防止鱼离开水后跃出鱼缸的现象发生，以此方便升高水面高度对水进行打氧，所述右封装置右侧设有用于形成封闭打氧空间的侧封装置，所述右封装置下侧设有用于翻转所述传动箱的翻转装置，所述右封装置左侧设有用于给所述水槽内水打氧的打氧装置，侧封装置能实现前后两侧与上侧的封闭，形成密闭空间，翻转装置能配合所述右封装置和所述侧封装置将水倾倒入所述右封装置和所述侧封装置所形成的封闭空间内得到相对较高的液面高度。
一种增加效率鱼缸

[实用新型]用于封装模块的散热片与封装模块-CN202020125026.X有效
发明人：吴佳蒙;史波;肖婷;敖利波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请提供了一种散热片，属于芯片封装技术领域，在本实用新型中，在所述散热片上设置有可容纳溢出封装塑脂的容纳空间。基于该散热片，本申请还提供了一种封装模块。本实用新型在散热片上设置有容纳空间，在芯片封装时，封装塑脂如果从散热片的边缘溢出，那么溢出的封装塑脂会溢流到容纳空间内，不会再在散热片表面继续流动，由于封装塑脂被“截流”，可以使得散热片的有效散热面积得到保证，从而达到解决现有技术中模块封装由于溢出封装塑脂而存在的散热功效降低这一问题的目的。本申请所提供的封装模块，由于使用了如上述的散热片，因此，其也能够解决封装塑脂覆盖散热片而降低散热片散热功效的问题。
用于封装模块散热片

[实用新型]芯片封装结构、摄像头模组和电子设备-CN201921038750.2有效
发明人：陈楠;陈孝培 -专利权人：南昌欧菲生物识别技术有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，电路板设置于补强板上，且电路板开设有开口并形成镂空空间，感光芯片设置在补强板上，且容置在镂空空间内，电路板与感光芯片通过引线电连接，封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上，以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体，封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，封装层背向补强板的顶部用于设置镜头，光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础，感光芯片容置在电路板的镂空空间内，封装层进行封装，使得芯片封装结构的整体厚度尺寸缩减。
芯片封装结构摄像头模组电子设备

[发明专利]考虑距离的薄膜封装的MEMS器件组件及电子设备-CN201910186409.X在审
发明人：张孟伦;庞慰;杨清瑞 -专利权人：天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2019-03-12 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS器件组件，包括：MEMS器件，具有功能部件、声学镜和封装表面，所述声学镜具有边界，所述功能部件与所述声学镜在器件的厚度方向上至少部分重叠；封装薄膜，设置于所述封装表面，用于形成封装所述MEMS器件的功能部件的封装空间，所述封装空间具有封装边缘，其中：所述封装边缘与所述边界之间的横向距离在0.5微米‑20微米的范围内。
考虑距离薄膜封装 mems 器件组件电子设备

[实用新型]显示面板及显示装置-CN201721767377.5有效
发明人：刘佳;林汇哲;胡伟;谢珍梅;李志勇 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：该显示面板包括：封装盖板，所述封装盖板具有主体面，以及设置在所述主体面的边缘上且环绕所述主体面的侧壁；底部封装膜，所述底部封装膜与所述封装盖板相对设置，且与所述封装盖板的侧壁密封配合以限定出封装空间；以及有机发光单元，所述有机发光单元密封设置在所述封装空间内。
封装盖板显示面板有机发光单元封装空间显示装置封装膜有机发光显示器有机发光元件本实用新型侧壁密封发光效率密封设置使用寿命外界水汽相对设置渗透率主体面侧壁氧气环绕配合

[实用新型]柔性照明件封装结构、车灯及汽车-CN201820009004.X有效
发明人：戴协;尹群杰;文珍稀;朱熠旻;陈兆禹;李志兵 -专利权人：上海小糸车灯有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种柔性照明件封装结构、车灯及汽车，涉及汽车技术领域，为解决照明件封装结构重量较重，占用空间较大的问题。所述柔性照明件封装结构包括：外壳、柔性OLED屏体和柔性封装膜，所述外壳具有透光区和非透光区，所述柔性OLED屏体位于所述外壳的透光区与所述柔性封装膜之间，所述柔性封装膜通过胶水将所述柔性OLED屏体与所述外壳封装为一体所述柔性照明件封装结构应用于车灯中，重量较轻，占用空间较小。
封装结构柔性照明柔性封装车灯占用空间透光区汽车技术领域本实用新型非透光区外壳封装胶水照明件汽车应用

[发明专利]发光元件的封装装置-CN201210153756.0无效
发明人：陈长翰;王焜雄;陈明煌 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2012-05-11 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种发光元件的封装装置，包含一个封装杯、一个透明的透光胶材、至少一个发光元件，及一组导线架。该封装杯可反射光线并包括一个底部空间，及一个与该底部空间相连通且具有一出光开口的顶部空间，且该底部空间装填有该透光胶材，该导线架穿设于该封装杯中，并分别与该发光元件与外部电路电连接以提供电能使该发光元件发光，该发光元件固定在该填于底部空间的透明胶材顶面，因此，该发光元件任一方向所发出的光皆可直接出光或被该封装杯反射后出光至外界，达到集光增亮的效果。
发光元件封装装置

[实用新型]一种芯片封装结构和电子设备-CN202320645021.3有效
发明人：黄辰骏;李俊峰;王强;曾维 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，芯片封装结构包括封装基板、固定在封装基板上的封装盖壳、裸片和加强筋，封装盖壳和裸片位于封装基板的一侧，封装盖壳与封装基板围成一容纳空间，裸片位于容纳空间内，且裸片与封装基板电连接，加强筋位于封装基板的四周，且加强筋至少位于封装基板背离封装盖壳的一侧，从而可以通过分别位于封装基板相对两侧的封装盖壳和加强筋，从相对两侧向封装基板施加应力，进而可以从相对两侧抑制封装基板的翘曲，进而可以最大程度地抑制芯片封装结构的翘曲，避免芯片封装结构因翘曲而出现焊点塌陷以及桥连等问题。
一种芯片封装结构电子设备

[实用新型]一种纸质封装壳和电池包装盒-CN202121451461.2有效
发明人：杨葵华 -专利权人：宁波市新兆印业有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种纸质封装壳和电池包装盒，所述一种纸质封装壳，包括：壳本体，所述壳本体包括底面和多个侧面；所述多个侧面围绕所述底面形成容纳空间；其中，至少两个所述侧面与所述底面呈倾斜设置，且每一个所述侧面朝远离所述容纳空间倾斜通过将壳本体的至少两个侧面朝远离容纳空间倾斜设置，便于将多个纸质封装壳相互叠放，从而减少纸质封装壳叠放时的占用空间，降低了运输成本。
一种纸质封装电池包装

[发明专利]考虑形状的薄膜封装的MEMS器件组件及电子设备-CN201910205098.7在审
发明人：张孟伦;庞慰;杨清瑞 -专利权人：天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS器件组件，包括：MEMS器件，具有功能部件；封装薄膜，用于形成封装所述MEMS器件的功能部件的封装空间，所述封装空间具有封装边缘，所述封装边缘包括多个顶部以及连接在顶部之间的多个边部本发明还涉及一种包括多个上述MEMS器件组件的电子设备，其中：至少两个MEMS器件组件彼此相邻且分隔开布置；且相邻布置的两个MEMS器件组件的封装薄膜的彼此相对的边部大体平行布置。
考虑形状薄膜封装 mems 器件组件电子设备

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