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[实用新型]同轴TOSA封装装置-CN201621203952.4有效
发明人：绪海波;胡志军 -专利权人：昂纳信息技术（深圳）有限公司
申请日： 2016-11-08 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型提供一种同轴TOSA封装装置，其包括载体装置、与该载体装置封装连接的密封装置、封装于该密封装置内的激光器和透镜；所述密封装置设有密封空间；所述载体装置设有伸入该密封空间的转接头和与该转接头连接的凸台本实用新型由于透镜距离激光器较劲，因此所经过光路耦合的准直光斑会比传统封装的光斑小；充分利用同轴TOSA封装装置的内部空间，把透镜固定在同轴封装(TO can)内部，不需要在同轴封装(TO can)外部增加零件固定，因此整个体积会比传统密闭准直同轴封装方式要小。
同轴 tosa 封装装置

[实用新型]一种封装的钙钛矿太阳能电池-CN202020407110.0有效
发明人：陈薪羽;杨松旺;洪凌;陈宗琦;沈曲;邬荣敏;彭浩;寿春晖;俞丹馨;季志江;徐勇林 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所;浙江天地环保科技股份有限公司;浙江浙能技术研究院有限公司
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装的钙钛矿太阳能电池，包括：透明导电衬底；钙钛矿太阳能电池组件，位于所述透明导电衬底之上；封装胶，设于所述透明导电衬底之上且形成封装空间以容纳所述钙钛矿太阳能电池组件；盖板，边缘与所述封装胶的顶部密封连接，使得所述钙钛矿太阳能电池组件密封于所述封装空间内；以及总电极，设于所述透明导电衬底且完全位于所述封装空间外部，通过所述透明导电衬底将电子传输至所述总电极。本实用新型将总电极单独设置在封装胶外部，并利用透明导电衬底能够导电和传输电子的特性，在避免了封装胶与电极引出部分接触而导致的水氧通过间隙进入封装空间的问题的同时，也不影响电子的传输。
一种封装钙钛矿太阳能电池

[发明专利]发光二极管封装方法-CN201010524074.7无效
发明人：詹勋伟;柯志勋 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2010-10-29 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装方法，包括步骤：(a)提供一模具及一封装基板，该模具包括相互隔离的第一、第二收容空间，该封装基板包括相互隔离的晶粒部及电极部，该电极部包括电极结构，第一收容空间收容晶粒部，第二收容空间收容电极部；(b)设置发光二极管晶粒在封装基板的晶粒部上，利用导线将发光二极管晶粒的正、负极分别与封装基板的电极结构相连接；(c)向第一收容空间内注入光波长转换材料，以使光波长转换材料覆盖发光二极管晶粒；(d)连通第一、第二收容空间，并向连通后的第一、第二收容空间内注入第一透光材料以覆盖波长转换材料、导线以及电极部；(e)去除模具。该种发光二极管封装方法能够避免在封装过程中损坏晶粒及金线。
发光二极管封装方法

[实用新型]一种数字邮品封装盒-CN202122646835.2有效
发明人：王运洪;汤梅芳;官永松;谢石岗;李媚;张小梅 -专利权人：广东信源彩色印务有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种数字邮品封装盒，包括透明的盒体和NFC标签，盒体包括上下设置的前盖和后盖，前盖和后盖之间设有用于放置邮票标签的第一封装空间和用于放置邮票的第二封装空间，第二封装空间内设有多个相互独立的邮票封装腔，NFC标签设在第一封装空间内；当读写设备接近NFC标签时，读写设备能读取NFC标签中存储的网页链接。本实用新型通过在盒体的第一封装空间内封装NFC标签，使得收藏者通过具有NFC读写器的终端设备接近该NFC标签的位置时，能够从移动终端获取NFC标签中存储的网页链接，并通过浏览该网页链接即可阅读对邮品的介绍信息和介绍视频等内容
一种数字邮品封装

[发明专利]OLED封装方法与OLED封装结构-CN201710093730.4有效
发明人：匡友元 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2017-02-21 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种OLED封装方法与OLED封装结构，通过在OLED器件的外围设置至少两圈封装胶框，能够显著降低外界水氧的渗入概率，即使一圈封装胶框上出现缺陷点，也不会对内部的OLED器件造成影响；进一步的，通过在相邻的两圈封装胶框之间设置一个或多个封装胶连接部，可以在相邻的两圈封装胶框之间形成多个不连续的密封空间，从而有效阻挡水氧在不同的密封空间之间的流动，使得任意封装胶框上出现的缺陷点仅可能对其所处的密封空间造成影响，不会对其它密封空间造成影响，进一步阻隔外界水氧对OLED器件的侵袭，提升OLED器件的封装效果；基于以上两项技术特征，本发明解决了封装胶框老化出现缺陷点后导致水氧渗入的问题，显著提升了OLED器件的发光品质与使用寿命
oled 封装方法结构

[实用新型]一种封装结构和发光装置-CN202122735551.0有效
发明人：敖资通;张建新;严怡然;杨帆;莫新娣;洪佳婷 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/26 文献下载
摘要：本申请公开一种封装结构和发光装置。本申请的封装结构，包括第一基板；第二基板；封装连接层，设置在第一基板和第二基板之间，连接第一基板和第二基板，封装连接层与第一基板、第二基板合围形成一容纳空间，容纳空间用于容纳待封装器件；封装连接层还开设有容纳腔通过第一基板、第二基板以及封装连接层形成的容纳空间将光电器件密封，通过在第一基板和封装连接层之间的容纳腔中设置流体干燥层，使外界水气经过第一基板和封装连接层的连接处时，被连接处的流体干燥层吸收而无法进入容纳空间，无法对光电器件产生影响，增强了封装结构的水密性，提升了光电器件稳定性。
一种封装结构发光装置

[发明专利]一种显示屏及增强显示屏表面强度的方法-CN201710545743.0在审
发明人：林文启;黄成沛;卢文龙 -专利权人：上海和辉光电有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：本发明提供一种显示屏，所述显示屏包括：第一基板；第二基板，其与所述第一基板平行设置；封装胶，其位于所述第一基板和第二基板之间，且用于粘结封装所述第一基板和第二基板；封装空间，其被围绕形成于所述封装胶、所述第一基板和所述第二基板之间；以及显示单元，其设置于所述封装空间内；其中，所述显示屏还包括位于所述封装空间之外的、由所述封装胶、所述第一基板和所述第二基板环绕形成的缝隙空间；所述缝隙空间填充有胶体。
第一基板显示屏第二基板封装空间封装胶缝隙空间化学钢化技术优点磨边处理平行设置设备成本物理机械粘结制程填充封装搭配环绕

[发明专利]放射性物料的自动封装方法及其系统-CN202011507392.2有效
发明人：金杰峰;来建良;徐君;张超群 -专利权人：杭州景业智能科技股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G21F9/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种放射性物料的自动封装方法及其系统，该系统包括：密闭系统，所述密闭系统包括通过站口连通的上层空间和下层空间，所述密闭系统内部皆为负压环境；上层空间内部设置有若干移动组件，下层空间设置有若干移动组件本发明的方法和系统能够保证放射性物料封装过程的全自动化，且封装过程不对密闭系统的下层空间以及密闭系统之外的环境产生污染。替代了现有技术中通过手套箱人工封装的过程，减少人工成本，且保证人工操作的安全，较好的提高了封装效率，且保证封装的安全，可以实现大规模推广。
放射性物料自动封装方法及其系统

[实用新型]半导体封装模压车间结构-CN201721923968.7有效
发明人：叶军 -专利权人：福建福顺半导体制造有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： E04H5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装模压车间结构。所述半导体封装模压车间结构包括房本体、具有隔热功能的隔墙及散热装置，所述房本体具有收容空间，所述隔墙将所述收容空间分隔出一散热空间，所述封装机穿过所述隔墙，且所述封装机的模具被所述隔墙分隔在所述散热空间内，所述散热装置包括抽风管、抽风机及出风管，所述抽风管的一端与所述散热空间连通，另一端连接于所述抽风机的入风口，所述出风管连接于所述抽风机的出风口。本实用新型提供的半导体封装模压车间结构不仅可以避免封装机模具的高温对操作人员的影响，而且还可以减小空调机房的运转率。
半导体封装隔墙散热空间抽风机封装机车间本实用新型散热装置收容空间抽风管出风管分隔模具隔热功能空调机房一端连接出风口入风口运转率减小连通穿过

[发明专利]无线耳机-CN201910948212.5在审
发明人：邱晓辉;叶润清;朱董宜;李宝侠 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H04R1/10 文献下载
摘要：本申请提供一种无线耳机，包括外壳以及收容于外壳内的封装结构以及电池模组，外壳上设有连接走线，封装结构与电池模组设通过外壳上的连接走线进行电连接。封装结构包括封装材料层以及嵌设于封装材料层内的多个芯片。本申请通过将多个芯片集成在一个封装结构内，能够节约封装成本，减小芯片封装占用的空间。并且，能够减少柔性电路板与硬质电路板的连接，减小集成成本，并减少柔性电路板与硬质电路板占用的空间。并且，通过将连接走线设于外壳上，实现封装结构与电池模组的电连接，能够减少连接封装结构与电池模组之间的柔性电路板的使用，降低集成结构的制作成本，减小集成结构占用的空间。
封装结构电池模组柔性电路板减小走线封装材料层硬质电路板集成结构电连接占用集成成本无线耳机芯片封装芯片集成嵌设申请封装收容芯片节约制作

[实用新型]收纳包-CN202122892901.4有效
发明人：邹青青;袁然亮;高蕴盈 -专利权人：深圳市唯迹科技有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： A45F3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种收纳包，涉及箱包技术领域，包括包体和封装组件。包体开设有存储空间及开口，开口连通存储空间及包体外部。封装组件包括相连接的多个封装件，封装组件能够封闭或打开开口；当封装组件封闭开口时，多个封装件在第一平面内的投影相交，第一平面为垂直于开口的中心线的平面。上述收纳包包括的多个封装件中至少有一个封装件能够转动连接包体，以封闭或打开包体的开口，便于从包体的存储空间取放物品。当多个封装件封闭开口时，多个封装件在垂直于开口中心线的平面内的投影相交，使得封闭开口的多个封装件形成的封装组件厚实，在遇到障碍物时收纳包不易被戳穿。
收纳

[实用新型]LED光源-CN201820384261.1有效
发明人：沈雪芳 -专利权人：沈雪芳
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：所述LED光源包括LED芯片、基座、封装体及支架，所述支架配合所述基座围成收容空间，所述LED芯片设于所述收容空间内，所述封装体封装所述LED芯片于所述收容空间。与相关技术相比较，本实用新型的所述封装体封装所述LED芯片，同时；所述支架具有反射光线的作用，使光束集中发出，减少光束经多次反射后增加灯内温度，而减少流明度，从而提高了光源的使用效率。
收容空间封装体支架本实用新型封装多次反射反射光线光束集中使用效率流明度光源配合

[发明专利]针对地面信息港的空间信息微服务封装及服务集成方法-CN201910241684.7有效
发明人：郑作亚;仇林遥;贾向阳;潘一凡;柳罡;李黔湘;鲁续坤;薛庆昊 -专利权人：中国电子科技集团公司电子科学研究院
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H04L29/08 文献下载
摘要：本发明提出了一种针对地面信息港的空间信息微服务封装及服务集成方法。基于空间信息微服务封装框架开发的空间信息微服务包括三部分：空间信息服务算法模块、服务封装与发布SDK、服务封装代码，并对外提供服务调用、任务管理、消息通知、服务发现、服务监控五个接口。地面信息港空间信息服务开放平台支持服务治理功能，可以实现空间信息微服务的快速集成和高效可靠运行，通过空间信息微服务的五个接口，实现自动化的服务发现、服务监控以及支持服务执行是的反向代理、负载均衡、任务管理和事件通知使空间信息服务的运行更全面、可靠。
针对地面信息港空间信息微服封装服务集成方法

[发明专利]光伏接线盒-CN201110279349.X无效
发明人：郭浪;焦喜立 -专利权人：无锡尚德太阳能电力有限公司
申请日： 2011-09-20 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了光伏接线盒，其包括封装件及绝缘地固定封装件的盒体，其中，封装件包括含有多个相互电连接的晶体管管芯的封装本体，封装本体设有多个延伸在外的导电引脚；盒体包括对外密封的接线空间，多个导电引脚固定于接线空间中采用这种封装件形式的光伏接线盒结构简单、稳定可靠。
接线

[实用新型]一种双色LED灯珠封装结构-CN201920423681.0有效
发明人：杨广科 -专利权人：浙江飞天光电股份有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： F21V17/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双色LED灯珠封装结构，包括底座、封装罩、封装组件及封装辅助件；所述封装罩可拆卸罩设于所述底座上，所述底座和封装罩之间形成灯珠封装空间，灯珠封装于该灯珠封装空间内；所述封装组件包括设置于所述底座上的承接件及设置于所述封装罩上的卡合件，所述卡合件与所述承接件配合后将封装罩封装于底座上；通过设置封装组件将底座和封装罩进行封装，同时配合封装辅助件以弹性的方式提高底座和封装罩之间的密封效果，同时简化了封装时的操作，实现LED灯珠的快速及密封性好的封装，解决了现有技术中封装时装配方式难操作，封装稳定性差的技术问题。
封装封装罩底座封装组件灯珠封装空间承接件辅助件本实用新型双色LED灯封装结构密封效果密封性好装配方式弹性的卡合件可拆卸合件罩设配合