专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]粒径测定方法、粒径测定装置及粒径测定程序-CN202110367194.9在审
  • 若山育央 - 大塚电子株式会社
  • 2021-04-06 - 2021-10-12 - G01N15/02
  • 本发明涉及粒径测定方法、粒径测定装置及粒径测定程序,设定与作为测定对象的粒径相应的适当的测定时间,节省无用的测定时间。粒径测定方法包括:测试测定步骤,在包括预先设定的多个测定时刻的测试测定时间内对试样照射光,测定被试样散射的散射光的测试测定强度;自相关函数计算步骤,计算表示测试测定强度的自相关与时间之间的关系的自相关函数基于到自相关函数低于规定的阈值为止的时间和对该时间加计而设定的预备时间,设定预先设定的多个测定时刻中的在正式测定中使用的一部分测定时刻;正式测定步骤,在包括一部分测定时刻的正式测定时间内测定散射光的正式测定强度;以及粒径计算步骤,基于正式测定强度计算试样的粒径
  • 粒径测定方法装置程序
  • [发明专利]粒径测量装置与粒径测量方法-CN201180041418.1有效
  • 岩井俊昭 - 艾斯特希斯株式会社
  • 2011-08-26 - 2013-04-24 - G01N15/02
  • 本发明的目的在于,将检测器设置在光源照射出的光的光轴上,由其检测出粒子群中所含有的粒子形成的前向散射光,从而对粒子的粒径进行测量。本发明的目的在于,尽量使光源发出的光被粒子散射,减少直接入射到检测器中的光的光量,能够准确地测量出粒子的粒径。本发明的基本方案为:利用激光聚光光束所产生的辐射压将粒子群中含有的粒子导向光束的聚光位置,尽量减少不被粒子散射而发生直接透射光,从而测量最大前向散射强度,能够测量出粒子的粒径。即,本发明的粒径检测装置与粒径检测方法利用入射光形成的光辐射压强制性地使粒子移动到聚光位置,并检测出前向散射光。
  • 粒径测量装置测量方法
  • [发明专利]粒径拣选装置-CN201911307684.9有效
  • 梁峰铭;王长胜;李明聪;姚玖莉;罗超;冉权 - 巫溪县薯光农业科技开发有限公司
  • 2019-12-18 - 2022-02-11 - B07B1/24
  • 本发明提供的一种粒径拣选装置,包括箱体、进料板、拣选筒、第一出料板、第二出料板、第三出料板和驱动装置;所述拣选筒包括筒身、刮板、螺旋片和主轴,所述筒身上部设有第一筛孔,所述筒身下部设有第二筛孔,且所述第一筛孔大于第二筛孔本设计,通过使螺旋片及刮板随主轴同步旋转而筒身静置的方式同时拣选出三种不同粒径的物料:物料从进料板卸至刮板上,刮板旋转带动物料绕筒身外周滚动输送,粒径小于第一筛孔的物料坠入筒身内部,粒径大于第一筛孔的物料则经第一出料板卸出;进入筒身内部的物料被螺旋片推动而向第二出料板螺旋输送,粒径小于第二筛孔的物料在螺旋输送中坠入第三出料板后卸出,粒径大于第二筛孔的物料经第二出料板卸出。
  • 粒径拣选装置
  • [发明专利]粒径分布测量装置及粒径分布测量方法-CN202080080007.2在审
  • 山口哲司;森哲也;名仓诚 - 株式会社堀场制作所
  • 2020-11-09 - 2022-07-08 - G01N15/02
  • 本发明提供一种粒径分布测量装置,能边使试样的状态变化边测量粒径分布,所述粒径分布测量装置(100)具备:光源(LS),对收容在具备彼此分开规定距离的一对的透光板(C1)的池(C)内的试样射出测量光;一个或多个检测器(D1、D2),检测在试样中被散射的测量光;粒径分布计算器(P2),根据所述检测器(D1、D2)的输出信号,计算所述试样(S)中包含的粒子群的粒径分布,还具备通过使一对的所述透光板的至少一方移动来对所述池内的试样施加压力或剪切力的力施加机构(1),所述粒径分布计算器(P2)构成为计算对试样(S)施加的压力或剪切力从第一状态变化为第二状态的时点的粒径分布。
  • 粒径分布测量装置测量方法
  • [发明专利]磨料粒径检测方法-CN202011444458.8在审
  • 李望兵;龚丽勤;王少杰;吴泰纬;陈正士 - 深圳市裕展精密科技有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-04-30 - G01N15/02
  • 本申请公开了一种磨料粒径检测方法,包括以下步骤:将磨料层在第一温度下煅烧得到第一煅烧物,称取所述第一煅烧物的质量为第一质量;将所述第一煅烧物在第二温度下煅烧得到第二煅烧物,称取所述第二煅烧物的质量为第二质量,所述第二质量等于所述第一质量;对所述第二煅烧物进行粒径测量。上述的方法通过将磨料层煅烧至第一煅烧物和第二煅烧物的质量相等后,对所述第二煅烧物进行粒径测量,操作简单,磨料层完全分解后再进行测量,测量结果较为精准。
  • 磨料粒径检测方法

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