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[发明专利]堆叠元件和具有其的电子装置-CN201880062800.2在审
发明人：赵承勋;李东锡 -专利权人：摩达伊诺琴股份有限公司
申请日： 2018-07-12 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：本发明提供一种堆叠元件，堆叠元件包括堆叠多个薄片的堆叠主体、包含形成于堆叠主体中的多个内部电极的电容器单元以及设置于堆叠主体外部以便连接到内部电极的外部电极，其中多个薄片中的至少一个具有与剩余薄片的TCC不同的TCC；以及一种具有堆叠元件的电子装置。
堆叠元件具有电子装置

[其他]堆叠板式热交换器-CN201690001282.X有效
发明人：拉尔斯·巴拉苏;马蒂亚斯·埃勒尔;伯恩海姆·格勒;斯特芬·格罗青格;托马斯·黑尔;福尔克尔·费尔特;安德烈亚斯·瓦格纳 -专利权人：马勒国际有限公司
申请日： 2016-10-11 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： F28D9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种堆叠板式热交换器(10)，尤其是增压空气冷却器，包括堆叠在彼此的顶部的多个堆叠板(14，16，18)，相应的第一堆叠板(14，16)和相应的第二堆叠板(14，18)沿堆叠方向(12)交替地堆叠在彼此的顶部每个堆叠板(14，16，18)具有围绕其周边延伸并且沿堆叠方向(12)延伸的边缘(20)并且至少每对相邻的堆叠板(14，16，18)的边缘(20)彼此抵靠地放置。相应对的相邻的堆叠板(14，16，18)限定用于第一流体流过的第一空腔(22，24)或用于第二流体流过的第二空腔(22，26)，第一空腔(24)与第二空腔(26)沿堆叠方向(12)交替。为了提高堆叠板式热交换器(10)的稳固性，根据本实用新型，所述堆叠板式热交换器(10)具有支撑结构件(32)，其在所述堆叠板(14，16，18)的边缘区域(35)中相互地支撑所述堆叠板(14，16，18)，从而稳固所述堆叠板(14，16，18)之间的所述第一空腔(22，24)和/或所述第二空腔(22，26)。
堆叠板堆叠板式热交换器第二空腔第一空腔堆叠方向本实用新型堆叠增压空气冷却器支撑结构件边缘区域第二流体第一流体周边延伸稳固性稳固延伸支撑

[发明专利]半导体存储器件-CN202110828263.1在审
发明人：金志荣;梁宇成;黄盛珉;成锡江;任峻成 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01L27/11582 文献下载
摘要：一种半导体存储器件，包括：第一堆叠结构、第一支撑层、第二堆叠结构、块切割结构、以及在所述第二堆叠结构上并且由第二切割图案分开的第二支撑层。所述第一堆叠结构包括第一堆叠和第二堆叠，所述第二堆叠结构包括由所述块切割结构分开的第三堆叠和第四堆叠，所述第一支撑层在所述第一堆叠和所述第二堆叠上，所述第二支撑层在所述第三堆叠和所述第四堆叠上，第一切割图案包括所述块切割结构上并且连接所述第一支撑层和所述第二堆叠的第一连接，并且所述第二支撑层的所述第二切割图案包括所述块切割结构上并且连接设置在所述第三堆叠和所述第四堆叠上的所述第二支撑层的第二连接。
半导体存储器件

[发明专利]具有阶梯式接触配置的三维电路结构及存储器电路结构-CN202210548338.5在审
发明人：吴孟晏;叶腾豪 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：电路结构包括导体的第一堆叠、导体的第二堆叠和连接电路。导体的第一堆叠和第二堆叠均具有操作区和接触区。第一堆叠的导体在接触区中具有阶梯式布置，以在导体上提供搭接区域。连接电路将第一堆叠的导电层的搭接区域连接至位于第二堆叠的通孔中的贯穿堆叠导体，以连接至位于堆叠下方的电路系统。连接电路包括层间连接件，层间连接件接触第一堆叠的搭接区域，延伸至位于第一堆叠和第二堆叠之上的图案化导体。图案化导体可包括自第一堆叠的层间连接件至第二堆叠的贯穿堆叠导体的联结件。电路结构可包括位于第一堆叠的接触区的多个结构垂直柱。
具有阶梯接触配置三维电路结构存储器

[实用新型]条烟物流的堆叠装置-CN202122788067.4有效
发明人：翟建利;陈向辉;杨朝华;张罡宇;于宁;刘笑冬;张鑫;杨漾;狄洋;刘培渤 -专利权人：河北省烟草公司沧州市公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B65G57/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种条烟物流的堆叠装置，包括分别设置在主输送单元两侧的第一堆叠单元和第二堆叠单元，所述第一堆叠单元具有第一输送入口和第二输送入口；第一输送入口通过传送带连接第一堆叠模块，第二输送入口通过传送带连接第二堆叠模块；第二堆叠单元具有第三输送入口和第四输送入口，第三输送入口通过传送带连接第三堆叠模块，第四输送入口通过传送带连接第四堆叠模块，第一堆叠模块、第二堆叠模块、第三堆叠模块、第四堆叠模块均与所述主输送单元连接该堆叠装置具有四个入口，可以同时堆叠两个订单，堆叠的卷烟种类也可以有四种，节能降耗，一台可以替代成现有技术的中的两台，耗能减半，人员也减半，达到了精益物流的效果。
物流堆叠装置

[发明专利]发光器件及显示设备-CN202010010974.3在审
发明人：金彰渊;蔡钟炫;张钟敏;李豪埈;张成逵 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光器件及显示设备，所述发光器件包括：第一基板；第一LED堆叠，设置在所述第一基板下方；第二LED堆叠，设置在所述第一LED堆叠下方；第三LED堆叠，设置在所述第二LED堆叠下方；电极焊盘，设置在所述第一基板上方；贯穿孔通路，穿过所述第一基板，以将所述电极焊盘电连接到所述第一LED堆叠、所述第二LED堆叠和所述第三LED堆叠；以及热管，每个所述热管的至少一部分设置在所述第一基板内部，所述贯穿孔通路的至少一个穿过所述第一基板、所述第一LED堆叠和所述第二LED堆叠，所述热管设置在所述第一LED堆叠上方。
发光器件显示设备

[发明专利]半导体结构-CN202010662141.5在审
发明人：翁翊轩;李威养;杨丰诚;陈燕铭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种半导体结构，其包括多个半导体层的堆叠、第一金属栅极堆叠、第二金属栅极堆叠、源极/漏极结构以及源极/漏极接点。多个半导体层的一堆叠位于基板上；第一金属栅极堆叠位于半导体层的堆叠上；第二金属栅极堆叠交错于半导体层的堆叠之间；源极/漏极结构位于半导体层的堆叠中；源极/漏极接点位于源极/漏极结构上。在许多例子中，源极/漏极结构与第二金属栅极堆叠的侧壁隔有第一气隙，且源极/漏极接点与第一金属栅极堆叠的侧壁隔有第二气隙。
半导体结构

[发明专利]半导体装置-CN202110570493.2在审
发明人：杨智铨;徐国修 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L27/092 文献下载
摘要：一种半导体装置的范例包含第一半导体堆叠以及第二半导体堆叠、虚设间隔物和栅极结构，这些堆叠位于基板上方，其中各第一半导体堆叠与第二半导体堆叠包含层叠的且相互分开的半导体层；虚设间隔物位于第一半导体堆叠以及第二半导体堆叠之间，其中虚设间隔物接触第一半导体堆叠与第二半导体堆叠的各半导体层的第一侧壁；栅极结构环绕第一半导体堆叠与第二半导体堆叠的各半导体层的第二侧壁、顶面以及底面。
半导体装置

[发明专利]半导体装置的形成方法-CN202110782740.5在审
发明人：许智育;陈建豪;陈嘉伟;廖善美;陈蕙祺;杨政鸿;林士豪;游国丰;杨丰诚;陈燕铭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-07-12 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L21/8238 文献下载
摘要：例示性的半导体装置包括第一半导体堆叠与第二半导体堆叠于基板上，其中第一半导体堆叠与第二半导体堆叠的每一者包括向上堆叠且彼此分开的半导体层、位于第一半导体堆叠与第二半导体堆叠之间的虚置间隔物，其中虚置间隔物接触第一半导体堆叠与第二半导体堆叠的每一半导体层的第一侧壁；以及栅极结构包覆第一半导体堆叠与第二半导体堆叠的每一半导体层的第二侧壁、上表面、与下表面。
半导体装置形成方法

[发明专利]一种电芯堆叠设备及其电芯抓手-CN202211207031.5在审
发明人：冷文强;张远皓;李凤飞;张嵩;杨永峰 -专利权人：广州明珞装备股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： B65G43/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种电芯堆叠设备及其电芯抓手，所述电芯堆叠设备包括：电芯堆叠转台；堆叠机架、堆叠支撑组件、固定支座和单电芯对中机构，所述堆叠机架设置在电芯堆叠转台上，所述堆叠机架的一侧为斜边，所述支撑组件设置在所述斜边上，所述固定支座安装在所述斜边的顶部，所述单电芯对中机构安装在所述斜边上，本发明通过电芯抓手抓取电芯，配合电芯堆叠设备上件，对单电芯中机构对电芯进行定位对中，支撑组件与固定支座进行配合保压堆叠的电芯，堆叠对中效果好
一种堆叠设备及其抓手

[发明专利]片材供给装置和包括该片材供给装置的图像形成系统-CN202180068455.5在审
发明人：绀野和法;吉田正伸;儿岛秀俊;冈田知幸;菅原达也;广野雄佑 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： B65H1/04 文献下载
摘要：一种片材供给装置(200)包括壳体(200a)、片材堆叠器(11)、堆叠器升降机、延伸片材堆叠器(203)和支撑构件(204)。所述片材堆叠器包含在壳体中，配置为堆叠片材。所述堆叠器升降机配置为提升所述片材堆叠器。所述延伸片材堆叠器安装到所述片材堆叠器，配置为从所述壳体向外延伸。所述支撑构件配置为支撑所述延伸片材堆叠器，并且具有倾斜部(200d)，所述倾斜部配置为当从片材的宽度方向观察时，从所述延伸片材堆叠器在片材输送方向中央的上游位置沿相对片材输送方向倾斜地延伸到所述壳体。
供给装置包括该片图像形成系统

[发明专利]印刷电路板的堆叠设计系统与方法-CN200710141741.1有效
发明人：蔡明钦 -专利权人：京元电子股份有限公司
申请日： 2007-08-21 - 公布日： 2009-02-25 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用基因算法演算印刷电路板的堆叠设计系统与方法，其方法包含下列步骤：首先，将堆叠相关资料输入软件的接口；再来，根据输入的堆叠相关资料来产生初始堆叠；然后，根据适应函数将堆叠进行复制；接着，根据随机方式让复制后的堆叠进行配对；再后，根据随机方式使配对后的堆叠发生突变，得到该循环的堆叠结果；最后，判断堆叠结果是否达到所需的标准及显示堆叠结果；若未达到所需的标准，则跳至复制步骤重复操作上述步骤通过此一演算方式即能有效率地自动排列出最适合的堆叠模式提供设计者参考使用。
印刷电路板堆叠设计系统方法

[发明专利]一种流量处理的方法、流量的Hash方法和装置-CN202010132940.1有效
发明人：唐顺平;崔广美 -专利权人：新华三信息安全技术有限公司
申请日： 2020-02-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H04L47/125 文献下载
摘要：本公开提供了一种流量处理的方法、流量的Hash方法和装置，其中，该方法应用于传输网络，所述传输网络包括网板，以及与所述网板具有关联关系的两个或两个以上堆叠板，获取所述网板与各堆叠板间的链路数，以及各堆叠板的总堆叠口速率，根据所述各堆叠板的总堆叠口速率的比值确定速率权重比例，根据所述网板与各堆叠板间的链路数和所述速率权重比例确定堆叠成员列表，根据所述堆叠成员列表对所述待发送流量进行发送，通过上述方法可根据各堆叠板上堆叠口的速率合理的对流量进行负载分担发送
一种流量处理方法 hash 装置

[实用新型]一种全自动叠杯机的叠杯机构-CN201821480754.1有效
发明人：张兵;孔亿哲;何增辉 -专利权人：汕头市秉辉机械有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： B65G57/03 文献下载
摘要：一种全自动叠杯机的叠杯机构，其特征在于：包括接收塑料杯的接杯单元、进行塑料杯堆叠的堆叠单元，所述接杯单元包括接杯平台、控制板、控制板驱动装置、塑料杯堆叠定位架；所述堆叠单元包括支撑板、堆叠控制架、堆叠控制架驱动装置本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于设有接杯单元、堆叠单元，每次能够同时取出模腔内所有的塑料杯并进行堆叠，堆叠过程可随塑料杯的高度，智能下降，让所有的塑料杯都受到定位，因此堆叠效果好，能够快速完成大量塑料杯的堆叠
塑料杯堆叠接杯堆叠单元叠杯机构堆叠控制叠杯机控制板本实用新型工作效率高架驱动装置驱动装置定位架支撑板模腔取出智能

[实用新型]一种FPC托盘回收组件-CN201921023239.5有效
发明人：邓旭辉 -专利权人：邓旭辉
申请日： 2019-07-02 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B65G57/16 文献下载
摘要：本实用新型公开一种FPC托盘回收组件，用于将空托盘进行竖直方向上堆叠，包括：堆叠机构，该堆叠机构用于实现空料盘自下往上的堆叠；第一输送机构，该第一输送机构用于承接空托盘并将空托盘输送到所述堆叠机构下方；以及机座，所述第一输送机构和所述堆叠机构分别设于所述机座上。通过第一输送机构承接空托盘并输送至堆叠机构的下方，再通过堆叠机构实现空料盘自下往上的堆叠；本实用新型实现FPC空托盘的自动回收堆叠，自动化程度高，相比传统人工将空托盘进行堆叠收纳，提高工作效率。
一种 fpc 托盘回收组件