专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低电感组件-CN202310827669.7在审
  • 迈克尔·W·柯克;玛丽安·贝罗里尼 - 京瓷AVX元器件公司
  • 2020-04-17 - 2023-10-10 - H01G4/40
  • 一种低电感组件可以包括多层单片设备,该多层单片设备包括第一有源终端、第二有源终端、至少一个接地终端和一对电容器,该对电容器串联连接在第一有源终端与第二有源终端之间。引线可以与第一有源终端、第二有源终端和/或至少一个接地终端耦合。引线可以具有各自的长度和最大宽度。引线的长度与各自的最大宽度之比可小于约20。
  • 电感组件
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件及包括在多层陶瓷电子组件中的中介器-CN201910227777.4有效
  • 池求愿;金虎润;朴兴吉;朴祥秀;申旴澈 - 三星电机株式会社
  • 2019-03-25 - 2023-02-03 - H01G4/40
  • 本发明提供一种多层陶瓷电子组件及包括在多层陶瓷电子组件中的中介器,所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极;第一外电极和第二外电极,分别设置在陶瓷主体的第一外表面和第二外表面上,以分别电连接到第一内电极和第二内电极;以及中介器,包括具有第一凹入区和第二凹入区的绝缘主体以及第一端子电极和第二端子电极。第一凹入区和第二凹入区设置在宽度方向上的中央区域中。A/B在从0.14或更大至0.51或更小的范围内,其中,A是第一凹入区和第二凹入区中的每个在沿长度和宽度方向的截面中观察的面积,并且B是第一端子电极和第二端子电极中的每个在沿长度和宽度方向的截面中观察的面积。
  • 多层陶瓷电子组件包括中的中介
  • [发明专利]一种电阻电容复合装置-CN202211301789.5在审
  • 雷鹏;刘伟;陈高翔;张春基;雷涛;张延超;李云星;韩勇 - 西安西电高压开关有限责任公司;中国西电电气股份有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-01-13 - H01G4/40
  • 本发明实施例公开了一种电阻电容复合装置,包括电容基体、电阻膜、第一导电镀层和第二导电镀层;电容基体包括第一端面、第二端面和侧面,侧面连接第一端面和第二端面;第一导电镀层设置于第一端面,第二导电镀层设置于第二端面;电阻膜围绕侧面设置,并与第一导电镀层和第二导电镀层电连接,第一导电镀层和第二导电镀层作为电阻电容复合装置中电容的第一电容极板和第二电容极板,同时电阻膜围绕侧面设置,并与第一导电镀层和第二导电镀层电连接,即第一导电镀层和第二导电镀层复用为电阻电容复合装置中电阻的第一电阻极板和第二电阻极板,以使电阻和电容并联为一个整体,形成一个复合装置,且电阻和电容同空间、同轴,电位分布均匀。
  • 一种电阻电容复合装置
  • [实用新型]一种用于多芯组电容器的框架-CN202221172969.3有效
  • 朱江滨;吴育东;叶育辉;黄新宽;黄晓云 - 福建火炬电子科技股份有限公司
  • 2022-05-16 - 2022-12-16 - H01G4/40
  • 本实用新型提供一种用于多芯组电容器的框架,多芯组电容器包括多个陶瓷芯片和保险丝,框架包括间隔布置的第一支架、第二支架和第三支架,第一支架包括水平布置的第一焊接板和与第一焊接板连接的第一焊盘,第二支架包括水平布置且与第一焊接板间隔布置的第二焊接板和与第二焊接板连接的第三焊接板,第三支架包括与第三焊接板相对间隔布置的第四焊接板和与第四焊接板连接的第二焊盘,第一、第二焊接板用于焊接多个陶瓷芯片,第三、第四焊接板用于焊接保险丝,第一焊盘和第二焊盘均为“L”字型。本实用新型使多芯组电容器能够具有短路功能,且能在问题排查后更换被烧断的保险丝,在提升多芯组电容器可靠性的同时节约成本。
  • 一种用于多芯组电容器框架
  • [实用新型]一种多电容的电子元件-CN202220565074.X有效
  • 王建忠;徐琼;周青青 - 常熟市建苑电子元件有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-11-01 - H01G4/40
  • 本实用新型公开了一种多电容的电子元件,涉及到电子元件领域,包括盒体,盒体内壁底板插入有电子元件座,电子元件座的上表面开设有多个元件座接口,电子元件座下表面中心处的两侧均固定连接有整体引脚,盒体的内壁上方设置有多个电容板,多个电容板的两侧均固定连接有电子板,多个电子板的一侧均固定连接有多种电子元件,两个电子板的下表面的前后两侧均固定连接有电容引脚。本实用新型能够对电容的电子元件的里面进行充分的利用使得有限的电路空间得到充分的利用,有利于电子元件小型化使用,适用于多种机体,并且有利于机体的小型化。
  • 一种电容电子元件
  • [实用新型]一种通信设备内多个空心线圈和片状电容的安装结构-CN202221257816.9有效
  • 智颖;周广叶 - 中电防务科技有限公司
  • 2022-05-24 - 2022-10-14 - H01G4/40
  • 本实用新型公开了一种通信设备内多个空心线圈和片状电容的安装结构,包括第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈和n个片状电容,n大于1,还包括2个底座、骨架、第一支架、第二支架、第三支架、第一四通柱、第二四通柱、第三四通柱、第四四通柱和六角螺柱,所述第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈两两垂直,其中m个片状电容的一端接地,另一端和第三空心线圈的一端、第一空心线圈的一端、另n‑m个片状电容的一端通过第一四通柱共同固定在第一支架上,另n‑m个片状电容的另一端和第三空心线圈的另一端通过第四四通柱共同固定在第三支架上。本新型结构新颖、实用,装配方便,可广泛使用于短波通信设备中。
  • 一种通信设备内多个空心线圈片状电容安装结构
  • [发明专利]复合电子组件-CN201910054010.6有效
  • 孙受焕;金虎润;朴祥秀;申旴澈 - 三星电机株式会社
  • 2019-01-21 - 2022-10-11 - H01G4/40
  • 本发明提供了一种复合电子组件,所述复合电子组件包括复合主体,复合主体包括陶瓷片和多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器结合到陶瓷片,多层陶瓷电容器包括第一陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极,第一陶瓷主体层中堆叠有多个介电层以及被设置为彼此面对的内电极,且介电层介于内电极之间,第一外电极和第二外电极分别设置在第一陶瓷主体在长度方向上的相对端部上,陶瓷片包括含有陶瓷的第二陶瓷主体以及第一端子电极和第二端子电极,其中,陶瓷片的长度与多层陶瓷电容器的长度的比大于0.7且小于1.0,并且第一端子电极的长度和第二端子电极的长度的和与陶瓷片的长度的比为0.3至0.6。
  • 复合电子组件
  • [发明专利]电子组件-CN201910116969.8有效
  • 金虎润;朴祥秀;申旴澈 - 三星电机株式会社
  • 2019-02-15 - 2022-09-23 - H01G4/40
  • 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多层电容器,包括电容器主体以及分别设置在所述电容器主体的两端上的一对外电极;以及中介体,包括中介体主体和一对外端子,所述一对外端子分别设置在所述中介体主体的两端上。所述外端子包括结合部、安装部以及设置为将所述结合部和所述安装部彼此连接的连接部。粘合剂设置在所述外电极和所述结合部之间。所述粘合剂沿着所述外端子的所述连接部下落的高度定义为t,并且所述中介体的高度定义为T,t/T满足0.04≤t/T≤0.80。
  • 电子组件
  • [发明专利]电子部件-CN202011550264.6有效
  • 大桥武;户田慎一郎;楠大辉;大塚隆史;吉川和弘;吉田健一 - TDK株式会社
  • 2020-12-24 - 2022-09-16 - H01G4/40
  • 防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。电子部件(1)具有:包含为下部电极的导体图案(15)和为第一电感器图案的导体图案(16)的导体层(M1);覆盖导体图案(15)的电介质膜(4);隔着电介质膜(4)层叠于下部电极且为上部电极的导体图案(18);覆盖导体层(M1)、电介质膜(4)和导体图案(18)的绝缘层(6);设置于绝缘层(6)上且包含为第二电感器图案的导体图案(26)的导体层(M2),导体图案(16)、(26)经由贯通绝缘层(6)设置的通孔导体并联连接。由于第一和第二电感器图案并联连接,可防止下部电极和电感器图案与电介质膜的界面剥离且降低电感器图案的电阻值。
  • 电子部件

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