专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种玻璃基板粘合线的测量方法-CN201210457761.0无效
  • 吕军顺;李华;马云静 - 彩虹(张家港)平板显示有限公司
  • 2012-11-14 - 2013-03-27 - G01B11/06
  • 本发明公开了一种玻璃基板粘合线测量方法,包括如下步骤:1)将具有断面的玻璃基板样品,断面朝上固定于带有尺寸测量刻度的显微镜的载物台上;2)用光源照射玻璃基板样品表面;3)调整显微镜,使所述玻璃基板样品断面出现在显微镜的视野内,调整显微镜的目镜到玻璃基板断面的距离和焦距,使玻璃基板样品断面清晰可见;4)调整光源发出的光线与玻璃基板样品之间的夹角,以便在显微镜里观察到玻璃基板样品的粘合线;5)调节刻度线在视野中的位置,使显微镜目镜上的刻度线与玻璃基板样品的粘合线对齐,测量粘合线两侧玻璃基板厚度。本发明提供的玻璃基板粘合线测量方法,测量简单、精确度高,能够很精确地测量出玻璃基板粘合线两侧玻璃板厚度。
  • 一种玻璃粘合测量方法
  • [发明专利]显示面板-CN202110798249.1在审
  • 严圣镕;李承翰;金泰镜;金奎男;金度亨 - 乐金显示有限公司
  • 2021-07-15 - 2022-06-24 - H01L27/32
  • 一种显示面板包括:第一基板、发光二极管、粘合层和第二基板,第一基板包括显示区域和围绕显示区域的非显示区域,发光二极管设置在第一基板上的显示区域中,粘合层覆盖第一基板上的显示区域和非显示区域,第二基板通过粘合层接合到第一基板,其中,第二基板包括屏障结构部分,屏障结构部分用于在第二基板的与粘合层邻接的一个表面上限定多个开放空间。
  • 显示面板
  • [发明专利]盖板结构、显示装置及盖板结构制备方法-CN201811108313.3有效
  • 林昶 - 云谷(固安)科技有限公司
  • 2018-09-21 - 2020-03-10 - H01L51/52
  • 本发明提供一种盖板结构、显示装置及盖板结构制备方法,该盖板结构包括依次层叠设置的第一基板粘合层和第二基板粘合层用于粘合第一基板和第二基板,第一基板包括视窗区和非视窗区,第一基板的非视窗区设置有槽。本发明提供的盖板结构,通过在第一基板的非视窗区设置若干槽,并限定粘合层中的粘合材料借助槽外溢到与第一基板远离粘合层的表面相邻的其它层结构上的方式,实现了增强盖板结构与其它层结构之间的粘合效果的目的,进而实现了充分避免盖板结构出现分层现象的目的此外,在盖板结构的弯折过程中,第一基板上所设置的槽,还具备有缓冲弯折应力的效果,因此,能够进一步避免盖板结构出现分层现象。
  • 盖板结构显示装置制备方法
  • [发明专利]液晶显示面板的制造方法-CN201210180462.7有效
  • 简廷宪;钟德镇 - 昆山龙腾光电有限公司
  • 2012-06-04 - 2012-10-03 - G02F1/1333
  • 本发明涉及一种液晶显示面板的制造方法,包括:提供第一载具基板、第二载具基板、第一玻璃基板、第二玻璃基板以及粘合胶,利用粘合胶将第一玻璃基板与第一载具基板粘合在一起,利用粘合胶将第二玻璃基板与第二载具基板粘合在一起;于第一玻璃基板表面进行阵列制程以形成阵列基板,于第二玻璃基板表面进行彩膜制程以形成彩膜基板;进行成盒制程以在阵列基板与彩膜基板之间形成多个液晶盒;剥离第一载具基板及第二载具基板;以及对成盒后的阵列基板与彩膜基板进行切割以形成多个独立的液晶显示面板
  • 液晶显示面板制造方法
  • [发明专利]软硬结合板的制作方法-CN201010137766.6有效
  • 郑建邦 - 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
  • 2010-04-01 - 2011-10-12 - H05K3/46
  • 一种软硬结合板的制作方法,包括步骤:提供第一硬性电路基板和第一粘合片,将所述第一粘合片贴合于所述第一硬性电路基板;形成贯穿所述第一硬性电路基板和第一粘合片的至少一个第一开口;提供一个软性电路基板,将所述第一硬性电路基板压合于所述软性电路基板的一侧;提供第二硬性电路基板和第二粘合片,将所述第二粘合片贴合于所述第二硬性电路基板;形成贯穿所述第二硬性电路基板和第二粘合片的至少一个第二开口;将所述第二硬性电路基板压合于所述软性电路基板的另一侧以得到软硬结合板
  • 软硬结合制作方法
  • [发明专利]粘合玻璃罩的方法以及固化密封剂的掩模-CN200510072823.6有效
  • 权承虎 - LG电子株式会社
  • 2005-05-20 - 2006-06-14 - H05B33/10
  • 根据本发明的用于粘合玻璃罩的方法包括步骤:在玻璃的对应于基板的一侧上形成多个凹口;在玻璃的与对应于该基板的表面相对的表面上形成多个不透光层;在玻璃的基板粘合区上或者在基板的罩粘合区上分配密封剂;以形成于该基板上的每个有源区域被容纳在该玻璃的每个凹口内的状态将玻璃粘合基板;通过将紫外线照射到该玻璃的没有粘合基板的一侧,来将在该密封分配区分配的密封剂固化;以及将该粘合在一起的玻璃和基板切割以制得单独的设备。本发明将照射到基板的有源区域的紫外线挡住,从而保护该有源区域,并且因此能够完全固化在金属线上分配的密封剂。
  • 粘合玻璃罩方法以及固化密封剂
  • [发明专利]电化学疲劳传感器系统和方法-CN200680036423.2有效
  • M·莫西尔;W·I·伯克斯 - 材料技术股份有限公司
  • 2006-05-16 - 2008-10-01 - G01N27/26
  • 一种确定基板中生长裂缝的疲劳状况的方法。提供了一种电化学传感器装置,该装置包括由不锈钢网形成的电极。所述电化学装置具有与基板接触的下表面。在下表面上涂敷了粘合剂层,隔离纸粘附在该粘合剂层上。使所述隔离纸与粘合剂层分离,从而使粘合剂层暴露。通过使粘合剂层与基板接触而将电化学传感器装置固定在基板上,从而形成部分由基板界定的电解质空腔。所述粘合剂将装置的下表面密封到基板上,以防止电解质从空腔中泄漏。向空腔中注满电解质。在基板承受循环负载时,根据参比电极和基板之间测量的电流确定基板中生长裂缝的疲劳状况。
  • 电化学疲劳传感器系统方法
  • [发明专利]微型LED转印方法及微型LED转印装置-CN202080089878.0在审
  • 刘益圭;李正宰 - 首尔伟傲世有限公司
  • 2020-12-16 - 2022-08-12 - H01L21/52
  • 根据一实施例的微型LED转印方法包括如下步骤:准备形成有多个微型发光二极管的基板;将所述多个微型LED转印到具有第一粘合物质层的第一载体基板上;固化所述第一粘合物质层而减小所述第一粘合物质层的粘合力;将所述第一载体基板上的所述多个微型LED转印到具有第二粘合物质层的第二载体基板上;利用金属接合层将所述第二载体基板上的所述多个微型LED中的至少一部分接合到电路基板上的垫;将所述第二载体基板从接合于所述电路基板上的微型LED分离。
  • 微型led方法装置

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