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[发明专利]电容屏软性线路板粘合异方性导电胶的定位治具-CN201210347372.2无效
发明人：陈志钢 -专利权人：江西联创电子有限公司
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本发明公开了一种电容屏软性线路板粘合异方性导电胶的定位治具，包括：一粘合定位治具基板下方通过螺钉与粘合机基板固定连接，粘合定位治具基板上方通过螺钉安装有二固定座，二固定座对称内侧设有轴孔，压板安装有手柄，压板的一端设有轴孔并通过联接轴与固定座轴孔连接，粘合定位治具基板上方与压板另一端的对应处镶嵌磁铁和定位针，压板的另一端的端头设有缺口，其缺口与定位针对应相配。操作方便，定位准确，粘合精度高,有效保证触摸屏的品质。
电容软性线路板粘合异方性导电定位

[实用新型]电容屏软性线路板粘合异方性导电胶的定位治具-CN201220477512.3有效
发明人：陈志钢 -专利权人：江西联创电子有限公司
申请日： 2012-09-19 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容屏软性线路板粘合异方性导电胶的定位治具，包括：一粘合定位治具基板下方通过螺钉与粘合机基板固定连接，粘合定位治具基板上方通过螺钉安装有二固定座，二固定座对称内侧设有轴孔，压板安装有手柄，压板的一端设有轴孔并通过联接轴与固定座轴孔连接，粘合定位治具基板上方与压板另一端的对应处镶嵌磁铁和定位针，压板的另一端的端头设有缺口，其缺口与定位针对应相配。操作方便，定位准确，粘合精度高，有效保证触摸屏的品质。
电容软性线路板粘合异方性导电定位

[发明专利]具有2层层叠的波导-CN202180062194.6在审
发明人：大卫·菲力沙;阿密特·辛格 -专利权人：斯纳普公司
申请日： 2021-08-25 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： F21V8/00 文献下载
摘要：一种轻量化层叠光波导，其使用具有纳米结构格栅的两个塑料基板和夹在它们之间的单个玻璃基板。纳米结构格栅彼此面对，并各自封装在光波导内。两个塑料基板各自粘合固定至中心玻璃基板而不是彼此粘合固定，以提供足够的固定强度，并精确地建立和保持基板之间的空气间隙。塑料基板和玻璃基板的厚度被选择为使得层叠光波导是轻量化的，但是也具有充足的掉落性能。由于粘合剂将塑料基板黏合到玻璃基板，所以可高效地制造层叠光波导。
具有层叠波导

[发明专利]使用气体发泡剂制造半导体器件的方法-CN202210676861.6在审
发明人：朴天一;严明彻;陈华日 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种制造半导体器件的方法可以包括使用粘合构件将载体基板接合到器件晶片上，其中，粘合构件包括：基膜；器件粘合膜，设置在基膜的下表面上，并接触器件晶片；以及载体粘合膜，设置在基膜的上表面上，并接触载体基板。器件粘合膜包括气体发泡剂，并且载体粘合膜可以不包括气体发泡剂。
使用气体发泡剂制造半导体器件方法

[发明专利]电致发光显示面板的制造方法-CN02140371.6无效
发明人：松冈英树;米田清 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2002-07-01 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： H05B33/04 文献下载
摘要：本发明提供一种EL显示面板的制造方法，可以更稳定地对形成有EL元件的显示基板元件面进行封装。将具有层压有机电致发光(EL)元件而形成的元件层(2)而构成的显示基板(3)的元件面，予以粘合于预先涂布有粘合剂(5)的封闭用玻璃(4)上。该粘合是对于以围绕显示基板(3)的元件层(2)的形状而涂布的粘合剂(5)的粘合面，施加压力以使该间隙到达预定值后，进行紫外线照射而使粘合剂固化。此时，设置有不会因该压力的施加而关闭的开口部(8)，并在完成给定间隙的粘合之后，使该开口部(8)封闭，而完全将显示基板(3)的元件面封装。
电致发光显示面板制造方法

[发明专利]扇出式基板及其形成方法-CN202110925745.9在审
发明人：黄文宏 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种扇出式基板，包括：叠置的第一基板和第二基板；粘合层，位于第一基板和第二基板之间；被动元件，设置于粘合层中，并且电连接至第一基板和第二基板。本发明的目的在于提供一种扇出式基板及其形成方法，以优化扇出式基板的良率。
扇出式基板及其形成方法

[实用新型]单元像素及显示装置-CN202121277531.7有效
发明人：车南煹;金相民;林栽熙 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：根据本公开的一实施例的单元像素包括：透明基板；多个发光元件，布置于所述透明基板上；及粘合层，布置于所述发光元件与所述透明基板之间，粘合所述发光元件，其中，所述粘合层被密封在单元像素内部。
单元像素显示装置

[发明专利]用于保持基板的保持布置、包括保持布置的载体、使用载体的处理系统和用于从保持布置释放基板的方法-CN201780042346.X在审
发明人：西蒙·刘 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本公开内容涉及一种用于保持基板的保持器。所述保持器包括：表面，经构造为面向所述基板，和粘合剂，被提供在所述表面上方并包括多个粘合结构。所述多个粘合结构包括：从所述表面突出的第一粘合结构；和从所述表面突出的第二粘合结构。所述第一粘合结构和所述第二粘合结构具有平行于所述表面的各向异性柔性。所述第一粘合结构和所述第二粘合结构的最小柔性方向不同。
粘合结构基板保持器粘合剂处理系统平行释放

[发明专利]用于等离子体处理室的卡盘-CN202080019750.7在审
发明人：安·埃里克森;达雷尔·埃利希 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供了包含Al‑SiC的基板。陶瓷板设置在该基板上。粘合层将该陶瓷板粘合至该基板上。
用于等离子体处理卡盘

[发明专利]用于增强的粘合剂结合的系统和方法-CN201480079720.X在审
发明人： X.杨;J.王 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2014-04-09 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：结合系统（100）包括第一基板（110）；第二基板（120）；粘合剂（200），该粘合剂与第一接触表面（115）和第二接触表面（125）接触；以及多个焊料球（300），该焊料球被定位在粘合剂（200）中而且，本发明还涉及结合方法，该方法形成连接第一基板（110）和第二基板（120）的焊料增强的粘合剂结合结构，该方法包括在第一基板（110）的第一接触表面（115）上涂覆粘合剂（200）；将多个焊料球（300）的每一个至少部分地定位至粘合剂（200）中，使得多个焊料球（300）的每一个接触第一接触表面（115）；将第二基板（120）的第二接触表面（125）连接至与第一接触表面（115）相对的粘合剂（200）
用于增强粘合剂结合系统方法

[发明专利]用于制造混合结构的方法-CN201680067866.1有效
发明人：迪迪埃·朗德吕 -专利权人：索泰克公司
申请日： 2016-10-17 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L41/313 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造混合结构(60)的方法，该混合结构包括具有有效厚度并且设置在支承基板(1)上的压电材料的有效层(20)，该支承基板具有基板厚度和低于该有效层(20)的热膨胀系数的热膨胀系数，该方法包括以下步骤：a)设置粘合结构的步骤，该粘合结构包括压电材料供体基板和支承基板(1)，粘合结构具有处于这两个基板之间的粘合界面(5)；b)薄化供体基板的第一步骤，以形成具有中间厚度并且设置在支承基板(1)上的薄层，
用于制造混合结构方法

[发明专利]一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法-CN202010567865.1有效
发明人：陈先明;冯磊;黄本霞;冯进东;洪业杰 -专利权人：珠海越亚半导体股份有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H03H3/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有空气谐振腔的嵌埋封装结构的制造方法，包括如下步骤：(a)制造第一基板，所述第一基板包括第一绝缘层、嵌入在所述绝缘层中的芯片以及在第一基板的芯片端子面上的布线层，其中在所述布线层上具有暴露出芯片端子面的开口；(b)制造第二基板，所述第二基板包括第二绝缘层；(c)在所述布线层上局部施加第一粘合层，使得暴露出芯片端子面的开口不被覆盖，以及在第二基板上施加第二粘合层；(d)将所述第一基板的第一粘合层和所述第二基板的第二粘合层贴合固化
一种具有空气谐振腔封装结构制造方法

[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法-CN201310017130.1有效
发明人：郑好泳 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2017-07-14 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机发光显示装置及其制造方法，该有机发光显示装置包括基板；密封片，覆盖基板；吸气剂，设置在基板的至少一部分和密封片之间；以及粘合层，包括将密封片结合到基板上的粘合剂，其中，吸气剂‑容纳凹槽在密封片和粘合层中
有机发光显示装置及其制造方法

[发明专利]基板的倒棱方法与光学元件的制造方法-CN200610110066.1无效
发明人：深野刚 -专利权人：富士能佐野株式会社
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： C03B23/02 文献下载
摘要：对基板进行倒棱而不影响基板上形成的光学功能膜。由粘合剂(30)将形成有IR截止膜(20)的大型基板(10)多片粘合，在最上与最下层分设防护盖用基板(11)与(12)构成基板叠层体(40)，且将后面沿纵向与横向按预定间隔切断获得基板连接体(50)。对形成有IR截止膜(20)的基板(10)叠层的基板连接体(50)的切断侧面作喷砂处理，对构成基板连接体(50)的基板(10P)的角隅部进行倒棱。然后剥离粘合剂(30)、洗净，制得IR截止滤光片(1)。
方法光学元件制造

[发明专利]图像传感器封装和图像感测模块-CN201811430286.1在审
发明人：金永培 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：图像传感器封装包括基板；图像传感器芯片，设置在所述基板上；以及外力吸收层，设置在所述基板和所述图像传感器芯片之间并具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述图像传感器封装还包括粘合剂层，该粘合剂层被配置为将所述外力吸收层的第二表面粘合到所述基板。粘合剂层具有第一模量，且外力吸收层具有与第一模量不同的第二模量。
基板外力吸收粘合剂层图像传感器封装图像传感器芯片第二表面第一表面第一模传感器封装模块图像图像感测第二模粘合配置