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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]摄像元件、摄像装置和摄像元件的制造方法-CN202280010971.7在审
发明人： 高地泰三 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明要解决的技术问题是：想要提供一种有利于以小型的装置结构获取高品质图像的技术。本发明的技术方案是提供一种摄像元件，其包括：含有图像传感器的像素基板；面对所述图像传感器且具有透光性的盖体；衍射透镜，其具有从所述盖体朝着所述图像传感器突出的多个突出透镜部，而且，在所述多个突出透镜部相互之间设置有空间。
摄像元件装置制造方法

[发明专利]图像传感器、制造方法和电子设备-CN202211486552.9在审
发明人： 高地泰三 -专利权人：索尼公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H04N25/70 文献下载
摘要：本技术涉及能够防止重影的图像传感器、制造方法和电子设备。在所述图像传感器中，包括传感器芯片，所述传感器芯片具有其中排列有执行光电转换的像素的像素阵列单元；和板状的透明部件贴附到所述传感器芯片的像素阵列单元侧并且尺寸大于所述传感器芯片。本技术可以适用于通过接收光来捕获图像的情况，而不管光是否是可见光。
图像传感器制造方法电子设备

[发明专利]固态成像器件及其制造方法以及电子装置-CN201710367389.7有效
发明人： 高地泰三 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G02B5/28 文献下载
摘要：本公开涉及固态成像器件及其制造方法以及电子装置。固态成像器件包括：光学滤光器，在透明基板上形成有滤光器层；固态成像部件，与光学滤光器相对，在半导体基板的像素区域中排列有接收经由滤光器层入射的光的多个像素；和粘结层，将光学滤光器与固态成像部件粘贴在一起，其中滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜，并且形成为在与固态成像部件相对的一侧的表面上，覆盖与像素区域相对应的部分以及覆盖围绕像素区域定位的区域的一部分，相对于固态成像部件和光学滤光器的彼此相对的表面的一部分，粘结层至少与未被滤光器层覆盖的光学滤光器的一部分以及滤光器层的周缘部分接触。
固态成像器件及其制造方法以及电子装置

[发明专利]图像传感器、制造方法和电子设备-CN201780005223.9有效
发明人： 高地泰三 -专利权人：索尼公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：本技术涉及能够防止重影的图像传感器、制造方法和电子设备。在所述图像传感器中，包括传感器芯片，所述传感器芯片具有其中排列有执行光电转换的像素的像素阵列单元；和板状的透明部件贴附到所述传感器芯片的像素阵列单元侧并且尺寸大于所述传感器芯片。本技术可以适用于通过接收光来捕获图像的情况，而不管光是否是可见光。
图像传感器制造方法电子设备

[发明专利]发光装置及其制造方法-CN202180012711.9在审
发明人：斋藤卓;山本雄一;藤井宣年;高地泰三 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01S5/42 文献下载
摘要：[问题]提供了一种能够在合适的基板上形成发光元件的发光装置及其制造方法。[解决方案]根据本公开的发光装置包括：第一基板；多个发光元件，设置在第一基板的第一表面上；以及第二基板，设置在第一基板的与第一表面相对的第二表面上。
发光装置及其制造方法

[发明专利]摄像装置、制造方法和基板分割方法-CN201680039846.3有效
发明人：山口征也;高地泰三;古濑骏介;大井上昂志;池边祐希 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2016-07-19 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了半导体装置和半导体装置形成方法，所述半导体装置包括：第一基板；以及第二基板，所述第二基板与第一基板相邻，其中，所述第二基板的侧壁包括一个或多个切割部，所述切割部可以包括刀片切割部和隐形切割部。本发明还提供了摄像装置和摄像装置形成方法，所述摄像装置包括：第一基板；透明层；粘合剂层，所述粘合剂层位于所述第一基板与所述透明层之间；第二基板，其中，所述第一基板被布置在所述粘合剂层与所述第二基板之间；以及凹槽，所述凹槽从所述粘合剂层延伸至所述第二基板，其中，所述凹槽填充有所述粘合剂层。
摄像装置制造方法分割

[发明专利]半导体元件和电子设备-CN202080048397.5在审
发明人：松本良辅;万田周治;丸山俊介;高地泰三 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01L31/02 文献下载
摘要：本公开提供了一种光检测装置。所述光检测装置包括：元件基板，其包括元件区域和周边区域；和电路基板，其面对所述元件基板并且经由第一配线层电气连接到半导体层。所述元件区域包括第一配线层和所述半导体层。所述半导体层包含化合物半导体材料，并且所述周边区域在平面图中位于所述元件区域的外侧。所述元件基板的外边界与所述电路基板的外边界不同。
半导体元件电子设备

[发明专利]固态成像装置和电子设备-CN202080010091.0在审
发明人：大冈丰;高地泰三;山本雄一 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明抑制图像质量劣化。实施方案的固态成像装置包括：包括光接收元件的半导体基板(131)；芯片上透镜(132)，其设置在所述半导体基板的第一表面上；覆盖所述芯片上透镜的树脂层(133)；和玻璃基板(134)，其与所述树脂层分开地设置在所述半导体基板的所述第一表面侧上。
固态成像装置电子设备

[发明专利]背面照射型固体摄像装置及其制造方法、摄像装置以及电子设备-CN201980081947.0在审
发明人：驹井尚纪;吉冈浩孝;脇山悟;山本雄一;高地泰三 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及能够减少制造成本的背面照射型固体摄像装置(1)，背面照射型固体摄像装置的制造方法、摄像装置(501)和电子设备。已经被单片化的存储电路(121)和逻辑电路(122)布置在水平方向上，然后被埋入在氧化膜(133)中并且被平坦化和堆叠，从而在固体成像元件(120)下方在平面方向上被包围。本发明能够被应用于摄像装置。
背面照射固体摄像装置及其制造方法以及电子设备

[发明专利]背面照射型固态摄像器件、背面照射型固态摄像器件的制造方法、摄像装置和电子设备-CN201880068715.7在审
发明人： 高地泰三;山本雄一;斋藤卓;胁山悟;大塚洋一;驹井尚纪;泷本香织;饭岛匡;羽根田雅希;长田昌也 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及能够降低制造成本的背面照射型固态摄像器件、背面照射型固态摄像器件的制造方法、摄像装置和电子设备。已经被单片化的存储电路和逻辑电路被水平地布局，并用氧化膜嵌埋以被平坦化，并且以在固态摄像元件的下方包含在平面方向中的方式被层积。本发明能够应用于摄像装置。
背面照射固态摄像器件制造方法装置电子设备

[发明专利]摄像设备及照相机模块-CN201210275192.8有效
发明人： 高地泰三 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-08-03 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种摄像设备及照相机模块。该摄像设备包括：光学传感器，包括光接收单元；密封材料，构造为在光接收单元的一侧保护光学传感器；层间层，至少形成在光接收单元和密封材料的第一表面之间，该第一表面是与光接收单元相对的对向表面；以及控制膜，构造为根据倾斜入射到其上的光的入射角而使截止波长移动到短波侧，其中控制膜包括第一控制膜和第二控制膜，该第一控制膜形成在密封材料的第一表面上，该第二控制膜形成在密封材料的第二表面上，该第一表面是与光接收单元相对的对向表面，该第二表面与第一表面相反。
摄像设备照相机模块

[发明专利]固态成像器件及其制造方法以及电子装置-CN201710368548.5有效
发明人： 高地泰三 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： G02B5/28 文献下载
摘要：本公开涉及固态成像器件及其制造方法以及电子装置，固态成像器件包括：光学滤光器，在透明基板上形成有滤光器层；固态成像部件，配置成与光学滤光器相对，并在半导体基板的像素区域中排列有接收经由滤光器层入射的光的多个像素；和粘结层，设置在光学滤光器与固态成像部件之间并将它们粘贴在一起，其中滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜，并且粘结层设置成至少与光学滤光器的透明基板以及滤光器层发生接触，以及固态成像部件包括布线层，设置在半导体基板上，包括焊盘电极，通过导电层电连接至设置在固态成像部件的与入射侧相反的一侧上的凸块，绝缘层设置在半导体基板和导体层之间。
固态成像器件及其制造方法以及电子装置

[发明专利]成像设备、成像方法、图像生成设备以及图像生成方法-CN201410281532.7在审
发明人： 高地泰三 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-06-20 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H04N13/236 文献下载
摘要：一种成像设备包括：透镜单元，用于聚焦光；至少三个图像传感器，用于进行光电转换；以及分光单元，用于将所述透镜单元的光分成至少三个光支路。每个光支路与一个不同的图像传感器对应。所述分光单元同时还将所述光支路引入相应的图像传感器中。
成像设备方法图像生成以及

[发明专利]半导体装置、制造方法和电子设备-CN201410073901.3无效
发明人：胁山悟;高地泰三 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-02-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供了半导体装置、制造方法和电子设备，该半导体装置的制造方法包括：在护罩玻璃上形成具有预定的具体重力的被配置为遮蔽从护罩玻璃上出现的α射线的膜；以及通过在护罩玻璃和图像拾取装置之间填充透明树脂粘接图像拾取装置和其上形成膜的护罩玻璃。
半导体装置制造方法电子设备

[发明专利]半导体器件以及制造半导体器件的方法-CN201310367773.9有效
发明人： 高地泰三;胁山悟 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-08-21 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件以及制造半导体器件的方法。提供了一种半导体器件，包括半导体层；包括透明材料的保护层；以及密封半导体层和保护层之间的间隙的透明树脂层。杨氏模量比透明树脂层高的防碎部件被形成为与分割前的层结构的切割部分中的半导体层，并且在用于分割的所述切割部分中执行切割。
半导体器件以及制造方法

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