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[实用新型]一种双色COB光源-CN202223607690.6有效
发明人： 江宝宁;陈健进;刘杰鑫;刘桂良;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型属于安装装置技术领域，提供一种双色COB光源，包括：基板，基板的四个角落均设有电极；基板上排了设置有多个LED芯片，LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种，第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置，且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加不同厚度的胶滴；基板上设有围坝，围坝将第一芯片和第二芯片环绕包围，并在围坝所围成的区域表面设置第三胶层。本实用新型通过设置分别在第一芯片和第二芯片上设置不同厚度的胶滴，第一芯片和第二芯片发出的光线通过不同厚度的胶滴折射出不同的光亮和色温，从而来实现双色温的调节，该方式可以免于围坝分区点胶的高精度要求，同时也不用使用不同色温CSP封装，从而实现降低了生产成本。
一种 cob 光源

[实用新型]一种LED封装结构-CN202223605012.6有效
发明人：陈健进;刘桂良;江宝宁;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构，包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片，金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区，若干发光芯片固定在功能区内，荧光粉涂覆于功能区内，防护层为围坝胶且覆盖在正极线路、负极线路的外表面；各发光芯片的负极与负极线路电性连接，各发光芯片的正极与正极线路电性连接，等电位导电组件用于导通由金属基板至负极线路的电路，负极线路与金属基板同步电势，消除了由金属基板底部指向发光芯片的电场，从而避免荧光粉加速劣化。
一种 led 封装结构

[发明专利]一种双色COB光源-CN202211719949.8在审
发明人： 江宝宁;陈健进;刘杰鑫;刘桂良;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明属于安装装置技术领域，提供一种双色COB光源，包括：基板，基板的四个角落均设有电极；基板上排了设置有多个LED芯片，LED芯片分为第一芯片和第二芯片两种，第一芯片和第二芯片之间分别间隔设置，且分别在第一芯片和第二芯片上分别滴加不同厚度的胶滴；基板上设有围坝，围坝将第一芯片和第二芯片环绕包围，并在围坝所围成的区域表面设置第三胶层。本发明通过设置分别在第一芯片和第二芯片上设置不同厚度的胶滴，第一芯片和第二芯片发出的光线通过不同厚度的胶滴折射出不同的光亮和色温，从而来实现双色温的调节，该方式可以免于围坝分区点胶的高精度要求，同时也不用使用不同色温CSP封装，从而实现降低了生产成本。
一种 cob 光源

[发明专利]一种LED封装结构及其制作方法-CN202211730175.9在审
发明人：陈健进;刘桂良;江宝宁;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构及其制作方法，LED封装结构包括金属基板和位于金属基板上表面的荧光粉、正极线路、负极线路、防护层、等电位导电组件、至少一个发光芯片，金属基板在正极线路与负极线路之间设有功能区，若干发光芯片固定在功能区内，荧光粉涂覆于功能区内，防护层为围坝胶且覆盖在正极线路、负极线路的外表面；各发光芯片的负极与负极线路电性连接，各发光芯片的正极与正极线路电性连接，等电位导电组件用于导通由金属基板至负极线路的电路。一种LED封装结构的制作方法，包括上述LED封装结构，负极线路与金属基板同步电势，消除了由金属基板底部指向发光芯片的电场，从而避免荧光粉加速劣化。
一种 led 封装结构及其制作方法

[实用新型]一种照明器件-CN202123370038.2有效
发明人：韦宝龙;刘杰鑫;江宝宁;刘桂良;姜志荣;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种照明器件，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所述第二铝层的粘合面；芯片组件，包括若干芯片和金属丝，芯片固定于镜面区的铝基板，芯片通过金属丝连接线路层形成电连接；以及荧光转换组件，包括荧光转换体和围坝胶，围坝胶附着于铝基板，围坝胶环绕镜面区的铝基板形成围坝胶圈，荧光转换体填充于围坝胶圈内，荧光转换体覆盖芯片和所述金属丝。该照明器件杜绝银层被硫化、氧化，同时具有极高的可靠性。
一种照明器件

[发明专利]一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源-CN202111647099.0在审
发明人： 江宝宁;刘杰鑫;姜志荣;刘桂良;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明了一种双色温COB光源的封装方法及双色温COB光源，包括步骤：将LED芯片贴装在第一基板的正面上；在第一基板的外围做一圈第一围坝，将所有LED芯片包围；在第一围坝内填充第一荧光胶层；对第一基板进行切割，得到若干低色温灯条；将LED芯片、低色温灯条间隔贴装在第二基板上；在第二基板的外围做一圈第二围坝，将所有LED芯片、低色温灯条包围；在第二围坝内填充第二荧光胶层。本发明单独制备低色温部分：独立固晶焊线及点胶，通过切割或剥料方式制得低色温小灯条。将低色温通过焊接或凹槽安装的方式与整个COB连接，避免了低色温胶水盖住高色温芯片的问题，降低不良率，此外，独立制备低色温灯条可测试，确认色温正确后再连接高色温，降低产品不良率。
一种色温 cob 光源封装方法

[发明专利]一种照明器件及其制备方法-CN202111634736.0在审
发明人：韦宝龙;刘杰鑫;江宝宁;刘桂良;姜志荣;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种照明器件及其制备方法，涉及LED技术领域。该照明器件包括：铝基板，分为镜面区和粘合区，镜面区的铝基板包括第一铝层和镀于第一铝层表面的银层，粘合区的铝基板包括依次叠构的第二铝层、粘合层、绝缘层、线路层和保护层，粘合层附着于所述第二铝层的粘合面；芯片组件，包括若干芯片和金属丝，芯片固定于镜面区的铝基板，芯片通过金属丝连接线路层形成电连接；以及荧光转换组件，包括荧光转换体和围坝胶，围坝胶附着于铝基板，围坝胶环绕镜面区的铝基板形成围坝胶圈，荧光转换体填充于围坝胶圈内，荧光转换体覆盖芯片和所述金属丝。该照明器件杜绝银层被硫化、氧化，同时具有极高的可靠性。
一种照明器件及其制备方法

[实用新型]一种低热阻的LED器件-CN202023350284.7有效
发明人：刘桂良;韦宝龙;陈健进;江宝宁;曾照明;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低热阻的LED器件，包括芯片以及用于给所述芯片散热的散热器，所述芯片与所述散热器电连接，所述散热器包括与所述芯片贴合的导热界面，所述导热界面通过导热材料与所述芯片贴合，所述导热界面上设置有若干沟槽。本实用新型的一种低热阻的LED器件导热材料铺开所需要压力小，导热材料在导热界面上铺开均匀，并且不会产生回缩，方便挤压导热材料的同时保证芯片的散热效果。
一种低热 led 器件

[实用新型]一种封装铝基板-CN201922426268.2有效
发明人：曾照明;江凤强;江宝宁;陈健进;韦宝龙;刘桂良 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。两粘合材料层在垂直方向上不完全重叠。两粘合材料层的形状为圆环或多边形环。所述粘合材料层的宽度为干膜粘合层最窄处宽度的1％‑50％。采用本实用新型所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。
一种封装铝基板

[发明专利]一种封装铝基板及其制作方法-CN201911382272.1在审
发明人：曾照明;江凤强;江宝宁;陈健进;韦宝龙;刘桂良 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。同时，本发明还公开了一种封装铝基板的制作方法，假贴工序之前涂抹粘合材料、假贴、压合。采用本发明所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。
一种封装铝基板及其制作方法

[实用新型]一种光色测试装置-CN201921005255.1有效
发明人：曾照明;刘桂良;姚述光;江凤强;陈健进;江宝宁;侯宇;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种光色测试装置，包括：积分球光谱测量仪、光阑组件；所述光阑组件设置在所述积分球光谱测量仪和待测LED面光源之间；所述积分球光谱测量仪包括：积分球、与所述积分球连接的光谱仪；所述光阑组件具有可调节大小的狭缝，待测LED面光源发出的光线穿过所述狭缝并抵至所述积分球的受光开口，所述积分球光谱测量仪获取CIE1976色坐标(u’，v’)数据。本实用新型的装置，采用积分球光谱测量仪和光阑组件代替了传统的光谱颜色亮度计，节省了设备的购买成本和维护成本，且能大大的降低了计算量，单颗产品的测试周期大大缩短，提高了作业效率。
一种测试装置

[发明专利]一种光色测试装置及其测试方法-CN201910576493.6在审
发明人：曾照明;刘桂良;姚述光;江凤强;陈健进;江宝宁;侯宇;肖国伟 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： G01M11/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种光色测试装置及其测试方法，该装置包括：积分球光谱测量仪、光阑组件；所述光阑组件设置在所述积分球光谱测量仪和待测LED面光源之间；所述积分球光谱测量仪包括：积分球、与所述积分球连接的光谱仪；所述光阑组件具有可调节大小的狭缝，待测LED面光源发出的光线穿过所述狭缝并抵至所述积分球的受光开口，所述积分球光谱测量仪获取CIE1976色坐标(u’，v’)数据。本发明的装置及其方法，采用积分球光谱测量仪和光阑组件代替了传统的光谱颜色亮度计，节省了设备的购买成本和维护成本，且能大大的降低了计算量，单颗产品的测试周期大大缩短，提高了作业效率。
积分球光谱测量仪光阑组件狭缝光谱仪测试周期测试装置光谱颜色作业效率传统的计算量可调节亮度计色坐标光色受光开口穿过测试购买维护

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