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[发明专利]光盘基板的粘合方法及装置、以及液状物的供给方法-CN01108980.6无效
发明人：篠原信一;小林秀雄;中村昌宽;加治宽也 -专利权人：欧利生电气株式会社
申请日： 2001-02-28 - 公布日： 2001-11-07 - 主分类号： G11B7/26 文献下载
摘要：一种光盘基板的粘合方法,在向光盘基板供给液状粘接剂时,或将它们粘合时,可大幅度抑制粘合的光盘基板间形成中空的情况。经由粘接剂使两张光盘基板重叠并使该粘接剂硬化,在向所述光盘基板供给粘接剂的粘接剂供给喷嘴和所述光盘基板之间形成电场,在该状态下,向所述光盘基板供给所述粘接剂,然后,将所述两张光盘基板重叠,使其旋转,进行旋压处理
光盘粘合方法装置以及液状供给

[发明专利]控制基板和载体之间的粘合剂-CN201280072865.8有效
发明人： R.里瓦斯;E.弗里伊森;L.瑟伯;G.E.克拉克;R.L.比格福德 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2012-06-18 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：控制基板和载体之间的粘合剂包括：在打印头的基板的后表面的结合区域中形成凹陷，其中，结合区域靠近从后表面到前表面穿过基板的厚度形成的进墨狭槽而形成；在结合区域和基板载体之间放置粘合剂；以及将基板和基板载体一起移动，使得粘合剂流入凹陷中。
控制载体之间粘合剂

[发明专利]一种密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法-CN201911144459.8在审
发明人：戚爱康;计晓东;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法，涉及COF基板制造技术领域。该密集线路与稀疏线路集成的COF基板制造方法，包括以下制造工序：1、绝缘基板工序：1)首先，在树脂薄膜上涂抹粘合剂的粘合层，准备具备粘合层的绝缘基板；2)在绝缘基板上，通过粘合层形成铜箔；或者，也可以使用预先在绝缘基板上形成铜箔的铜张层叠板，铜箔通过粘合层在树脂膜上粘合，形成在绝缘基板上。
一种密集线路稀疏集成 cof 制造方法

[实用新型]一种封装基板嵌入式高密度布线的结构-CN202222180752.3有效
发明人：环珣 -专利权人：苏州芯唐格电子科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装基板嵌入式高密度布线的结构，包括基于半导体封装结构的粘合料机构，粘合料机构包括基于半导体封装基板承载的粘合料，薄铜层其设于粘合料外侧壁，且薄铜层上承载安装有高密度线路，铜柱结构的底部针脚位置均匀设置有压塑结构，临时基板其设于粘合料的底部表面，高密度线路其铺设在临时基板上，该临时基板的板面中部围设有封装外壳。本实用新型：按照特殊的粘合料技术在对于封装基板的后续加工时，代替传统的技术生产环节当中的半导体封装基板用的介电材料如ABF，PP等压合嵌入铜柱后，再制作布线层的这个处理环节，采用另外的处理步骤：基于可分拆临时基板
一种封装嵌入式高密度布线结构

[发明专利]加热器和带有加热器的物品-CN201980059779.5在审
发明人：堀哲郎;佐佐木集;加藤菜绪子;鹤泽俊浩;山田恭太郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：加热器(1a)具备基板(10)、为导电性金属氧化物层(22)的发热层(20)、一对供电用电极(30)、以及粘合用层叠体(40)。基板(10)由有机高分子形成。发热层(20)在基板(10)的厚度方向上与基板(10)接触地配置。一对供电用电极(30)与发热层(20)电连接。粘合用层叠体(40)具有对于被粘物的粘合面(41a)。粘合用层叠体(40)中，在粘合面(41a)与发热层(20)之间，交替层叠有多个粘合材料层(41、42)与至少1个粘合材料层用基材(45)。
加热器带有物品

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN97110389.5无效
发明人：佐藤寿巳江;大森纯 -专利权人：东芝株式会社
申请日： 1997-04-24 - 公布日： 2002-10-09 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明揭示了一种半导体装置的制造方法，包括将对应于树脂封止部开有多个孔的粘合剂片(1)粘到芯片接连排列的基板(4)上，然后一起冲切基板(4)与粘合剂片(1)。本发明解决了已有粘合方法中，从粘合剂片中切出粘合剂，然后贴到从树脂封装的半导体芯片基板上切出的单体半导体模块上，粘合半导体模块与支承基板的方法中由于粘合剂又小又薄造成的操作困难和难于位置对准、作业费时等问题
半导体装置制造方法

[发明专利]一种隔音地板-CN201310736079.X在审
发明人：王世华 -专利权人：王世华
申请日： 2013-12-29 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： E04F15/20 文献下载
摘要：一种隔音地板，包括表板、隔音板和基板，所述表板为一层，基板为两层，隔音板为三层；在基板的顶面开设条形槽，在条形槽内安装隔音棉；在上层基板顶面通过粘合剂粘贴一层隔音板，在下层基板的底面通过粘合剂粘贴一层隔音板，在上层基板和下层基板之间通过粘合剂粘贴一层隔音板；在隔音板的顶面粘贴表板；在最下层隔音板的底面涂抹一层粘合面，在粘合面表面附有一层塑料薄膜。
一种隔音地板

[发明专利]触摸式面板及其制造方法、使用该触摸式面板的输入装置-CN200610143574.X无效
发明人：松本贤一;山本靖贵;田边功二;阿部芳晴 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-11-09 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种触摸式面板，其具备：第一基板、设于第一基板的面上的第一电阻层、第二基板、设于第二基板的面上的第二电阻层、设于第一基板的外周部分和第二基板的外周部分之间的实质上框缘状的隔片、具有通过第一粘合层粘贴在第二基板的所述面上的面的薄片、设于薄片的所述面上的第二粘合层。第二粘合层具有比第一粘合层弱的粘合力。该触摸式面板能够容易地对显示元件进行重贴。
触摸式面板及其制造方法使用输入装置

[发明专利]用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物-CN200780017023.1有效
发明人：高东汉;全相起;金世良;张锡基 -专利权人： LG化学株式会社
申请日： 2007-03-22 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物，其用于通过使用制造包括玻璃基板的液晶显示器的常规生产线来制造使用如塑料基板的柔性基板的柔性显示器。本发明提供了一种用于传送柔性基板的粘合剂组合物、包含所述组合物的粘合片以及使用所述组合物传送柔性基板的方法，所述组合物包含100重量份的用于传送柔性基板的粘合剂和0.001～5重量份的抗静电剂。
用于传送柔性粘合剂组合

[发明专利]平型荧光灯、其制造方法及包括其的背光组件和显示器-CN200610109195.9无效
发明人：裵贤哲;李喜春;卞真燮;李在祥 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2006-08-09 - 公布日： 2007-02-14 - 主分类号： H01J61/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种平型荧光灯，包括第一基板、第二基板和粘合部件。该第二基板对应于该第一基板从而形成多个放电空间。该粘合部件置于该第一和第二基板之间从而将该第一基板结合到该第二基板。该粘合部件包括沿该放电空间的纵向突出的突起。因此，亮度均匀性和图像显示质量得到改善。
荧光灯制造方法包括背光组件显示器

[发明专利]粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统-CN201610864426.0在审
发明人：曺光铉;朴赫;金灿贵 -专利权人：罗泽系统株式会社
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开一种粘合基板切断方法及利用该方法的粘合基板切断系统。所述粘合基板切断方法包括沿着第一切断线同时切断上部基板及下部基板的步骤；从母基板分离子基板的步骤，其中所述子基板由沿第一切断线切断上部基板形成的上部子基板及沿第一切断线切断下部基板形成的下部子基板粘合形成；沿第二切断线切断上部子基板及下部子基板中任意一个基板的步骤；以及，从任意一个基板分离需要沿第二切断线切断去除的部分的步骤。由于将切断母基板工序分为一起切断所述两个基板进行分离的第一切断工序与仅切断所述两个基板中的一个基板进行分离的第二切断工序进行，因此能够简单、安全地进行切断加工。
粘合切断方法利用系统

[实用新型]一种保温隔音EPS板-CN202122299675.9有效
发明人：詹敏;郁如松;郁国夫;盛东魁;沈新晔 -专利权人：桐乡市佑昌新材料有限公司
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： E04B1/90 文献下载
摘要：本申请公开了一种保温隔音EPS板，包括基板，其特征在于，所述基板的一侧设置有保温EPS板，所述基板和保温EPS板之间设置有第一粘合层，所述保温EPS板远离第一粘合层的一侧设置有第二粘合层，所述基板远离保温EPS板的一侧设置有隔音降噪层，所述隔音降噪层远离基板的一侧设置有饰面板，所述第一粘合层和第二粘合层的结构为内置耐碱玻纤网格布并表面涂覆有粘合剂。实际使用时，位于最内层的第二粘合层用于通过砂浆固定到墙体上，而第一粘合层和第二粘合层用于提高保温EPS板的结构强度，隔音降噪层则进一步提高了EPS板的隔音性能，结构强度高隔音效果好。
一种保温隔音 eps

[发明专利]半导体元件形成蓝宝石基板、半导体元件形成蓝宝石基板的制造方法、半导体元件转印方法-CN201980041198.9在审
发明人：柳川良胜;平野贵文;深谷康一郎 -专利权人：株式会社V技术
申请日： 2019-04-16 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：能够将半导体元件高精度地转印于电路基板，并且减轻从蓝宝石基板剥离半导体元件的工序中的工时以及设备负担。一种半导体元件形成蓝宝石基板(12)，在蓝宝石基板(12)上排列形成有氮化镓系半导体元件，其特征在于，在所述蓝宝石基板(11)与所述半导体元件(10)的界面具有氮化镓再融合层(A)，所述氮化镓再融合层的粘合强度小于将所述半导体元件粘合于电路基板的粘合层的粘合强度
半导体元件形成蓝宝石制造方法

[实用新型]一种新型复合石材-CN202121278237.8有效
发明人：李加宝 -专利权人：李加宝
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型复合石材，包括：天然石材层、纤维布层、基板层；所述天然石材层底部粘合有所述纤维布层；所述纤维布层底部粘合有所述基板层；所述天然石材层底部与所述纤维布层之间、所述纤维布层底部与所述基板层之间均通过粘合剂粘合通过使用粘合剂将天然石材层、纤维布层和基板层粘合在一起，增加了复合石材的强度；由于粘合了纤维布层和基板层，可以使用厚度较低的天然石材层，提高了天然石材的利用率；由于天然石材厚度较低，减轻了整个复合石材的重量
一种新型复合石材

[发明专利]液晶基板粘合系统-CN201110039853.2有效
发明人：市村久;海津拓哉;中山幸徳;石田刚;武田纮明 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2011-02-17 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶基板粘合系统。作为布局结构简单的粘合系统，为了构成谋求液晶面板的制造时间的缩短且抑制了尘埃的产生的系统，将由运送下基板的滚筒输送机构成的第一运送线(5)、向该第一运送线(5)上涂覆密封剂的膏剂涂覆机(7)、配置在该膏剂涂覆机(7)的下游侧的短路用电极形成用涂覆机(8)、使液晶材料滴下的液晶滴下装置(9)、检查下基板(1)的状态的第一检查室(10)串联配置，在第一运送线(5)上并联地形成由运送上基板(2)的滚筒输送机构成的第二运送线(6)，在第二运送线的终端部，为了将上基板反转而设置扇型地进行基板反转的基板反转装置，且在第一运送线(5)和第二运送线(6)的合流点，设置与第一运送线(5)连接的由滚筒输送机构成的第三运送线(20)，在该第三运送线(20)上串联地配置了传送室(12)、基板粘合室(15)、紫外线照射室(17)以及面板检查室(18)。
液晶粘合系统

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