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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]粘合组装方法和通过该方法获得的粘合组件-CN202080045117.5在审
发明人：皮埃尔·安托万·博桑;索菲·埃萨扬;艾莉森·格鲁格拉;乔丹·库什;本杰明·萨姆森 -专利权人：赛峰航空器发动机
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： B29C65/50 文献下载
摘要：一种通过集成有支撑网(18)的粘合剂接头(16)在粘合区中将第一基板(12)粘合到第二基板(14)上的方法，其中多余的粘合剂接头折叠到所述第一基板和第二基板中之一上，使所述支撑网在固化后存在于整个粘合区上
粘合组装方法通过获得组件

[发明专利]从器件基板剥离载体基板的方法和设备-CN201811306198.0在审
发明人：张根豪;郑命杞 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-05 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本公开提供了一种从器件基板剥离载体基板的方法和设备。在从器件基板剥离载体基板的方法中，可以将紫外光穿过所述载体基板照射到所述粘合带，以减弱所述粘合带的粘附力，其中所述载体基板可以利用粘合带与具有连接柱的所述器件基板的第一表面附接。可以遮蔽所述载体基板的外围部分，以将所述紫外光集中在所述粘合带上。
器件基板粘合带载体基板基板方法和设备紫外光剥离第一表面连接柱附接粘附遮蔽照射外围穿过

[发明专利]薄膜基板固定用粘合粘接片-CN201210054274.X无效
发明人：新谷寿朗;有满幸生 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-03-02 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供薄膜基板固定用粘合粘接片和在薄膜基板上高效且稳定地形成图案的制造方法。依次层叠有薄膜基板、薄膜基板固定用粘合片、硬质基板，通过使作为该薄膜基板固定用粘合粘接片的芯材的多孔基材具有穿孔，即使不实施预干燥，也不会在薄膜基板的图案形成时产生在薄膜基板与固定用粘合片之间的气泡，使得稳定且高效地进行图案形成成为可能
薄膜固定粘合粘接片

[发明专利]薄膜层叠器件的制造方法和显示装置的制造方法、以及薄膜层叠器件-CN200880121497.5无效
发明人：冈部达 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2008-09-25 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：薄膜层叠器件的制造方法为，利用粘合剂从弱粘合无机膜的上层膜和弱粘合无机膜的下层膜一侧将塑料基板贴合在支撑基板，使玻璃基板以比上层膜与下层膜之间的粘合力强的粘合力支撑塑料基板。在被玻璃基板支撑的塑料基板层叠多层薄膜。通过分离上层膜与下层膜，将层叠有多层薄膜的塑料基板从玻璃基板分离。
薄膜层叠器件制造方法显示装置以及

[其他]复合基板-CN201190000572.X有效
发明人：铃木健司 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2011-05-27 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型的复合基板具有：压电基板、由尖晶石构成的支持基板与粘合上述压电基板和上述支持基板的有机粘合层。上述支持基板中的与上述压电基板的粘合面的Rt（粗糙度轮廓的轮廓总高度）为5nm以上50nm以下。
复合

[发明专利]基板输送装置及基板装配线-CN201180075019.7有效
发明人：横田道也;渡边将幸 -专利权人：信越工程株式会社;新光工程株式会社
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就可以使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线。本发明的基板输送装置，在内部板(1a)上保持了第一基板(W1)或第二基板(W2)中的任意一方基板的输送托盘(1)被搬入到基板装配线的粘合位置(P1)，在粘合位置(P1)上，使其与第一基板(W1)或第二基板(W2)中的另一方基板对置，并且通过来自按压单元(B)的按压力使第一基板(W1)和第二基板(W2)粘合，并以将包含该被粘合的第一基板(W1)及第二基板(W2)的基板组(W)保持在内部板(1a)上的状态，从粘合位置(P1)搬出输送托盘(1)。
输送装置装配线

[发明专利]制造液晶显示器的方法-CN03104146.9有效
发明人：李相硕;朴相昊 -专利权人： LG.菲利浦LCD株式会社
申请日： 2003-02-13 - 公布日： 2003-09-10 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：用液晶滴注法制造液晶显示器(LCD)的方法，包括提供布设有密封剂的第一基板和第二基板；将第一和第二基板放入粘合室中；将第一和第二基板粘合；固定粘合的第一和第二基板；向粘合室送气以便对第一和第二基板施压；和取出施加了压力的第一及第二基板。
制造液晶显示器方法

[发明专利]基板组装装置和基板组装方法-CN200610111076.7有效
发明人：中山幸德;山本立春;齐藤正行 -专利权人：株式会社日立工业设备技术
申请日： 2006-08-18 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G02F1/1339 文献下载
摘要：为了实现能高速、高精度地在真空中对基板进行粘合的基板粘合装置，由送入粘合前的2块基板的第1室(C1)、对基板进行粘合的第2室(C2)和送出粘合后的基板的第3室构成，能控制上述第1室室内和第3室室内从大气压变成中真空状态
组装装置方法

[发明专利]电子纸及电子纸的形成方法-CN201110231880.X有效
发明人：赵丽军;马骏;吴勇 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2011-08-12 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： G02F1/167 文献下载
摘要：本发明提供两种电子纸结构，第一种包括上基板、阵列基板与设置于所述上基板和所述阵列基板之间的微胶囊颗粒排布层，其中，所述微胶囊颗粒排布层中的微胶囊颗粒之间填充有粘合胶；所述上基板、阵列基板以及微胶囊颗粒排布层通过所述粘合胶粘合在一起第二种包括上基板、阵列基板与设置于所述上基板和所述阵列基板之间的微胶囊颗粒排布层，其中，所述微胶囊颗粒排布层中的微胶囊颗粒之间没有填充物；所述微胶囊颗粒排布层通过粘合胶与所述上基板粘合在一起；所述微胶囊颗粒排布层通过粘合胶与所述阵列基板粘合在一起
电子形成方法

[发明专利]基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板-CN201580059858.8有效
发明人：白胜我;金俊衡 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2015-11-27 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板，所述基板接合方法包括以下步骤：(1)通过在下基板上喷墨印刷光固化粘合剂油墨形成图案；(2)通过使所述图案光固化在下基板上形成间隔体；(3)通过在其上形成有间隔体的下基板的表面上喷墨印刷光固化粘合剂油墨形成粘合层；以及(4)通过进行光固化使下基板的粘合层与上基板层合。
接合方法制备显示

[发明专利]一种复合挠性基板的制造方法-CN201310515779.6无效
发明人：丛国芳 -专利权人：溧阳市东大技术转移中心有限公司
申请日： 2013-10-26 - 公布日： 2014-02-26 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合挠性基板的制造方法，依次包括如下步骤：（1）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第一挠性基板上；（2）将导电粘合剂通过丝网印刷而印制在第二挠性基板上；（3）通过第一和第二对位孔的对位，将第一挠性基板和第二挠性基板对齐；（4）将第一挠性基板和第二挠性基板粘合；（5）将粘合后的第一挠性基板和第二挠性基板加热，从而使得导电粘合剂固化。
一种复合挠性基板制造方法

[发明专利]半导体封装基板-CN201110387888.5有效
发明人：金钟满;郭煐熏;朴哲均;崔硕文;金泰勋 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2011-11-29 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括基底基板；安装在所述基底基板的上部的安装构件；以及形成于所述基底基板和所述安装构件之间的粘合剂层，其中，所述粘合剂层含有导热粘合剂和形成于所述导热粘合剂的外周的韧性粘合剂根据本发明的所述半导体封装基板能够防止由于散热效果和层之间的热膨胀系数的差异而引起的翘曲现象。
半导体封装

[发明专利]液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法-CN201710696475.2有效
发明人：松尾泰秀 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： B41J2/14 文献下载
摘要：本发明提供一种抑制了由树脂构成的基板与其他的基板之间的粘合力的降低的液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造方法。所述液体喷射头的特征在于，具备：第一基板，其成为流道的空间被形成为在一侧的面上开口的状态；第二基板，其由树脂构成，从第一基板的一侧的面对开口进行密封，并对流道进行划分，第一基板与第二基板经由被层压在第一基板的一侧的面上的由硅酮系粘合剂构成的第一粘合层以及被层压在第一粘合层上的由环氧系粘合剂构成的第二粘合层而被粘合在一起
液体喷射装置以及制造方法

[发明专利]用于固持基板的方法和支撑件-CN201580078916.1有效
发明人：西蒙·刘 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-05-08 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：一种用于固持基板的方法和支撑件，其中支撑件包括在运输系统中，运输系统被构造以运输基板。所述方法包括将粘合剂附接至支撑件并且将所述粘合剂附接至基板，其中粘合剂的材料是合成刚毛材料，并且其中粘合剂被构造以将基板附接至支撑件。另外，基板的厚度为约0.3mm或更小，和/或其中基板具有1.4m2或更大的尺寸。支撑件包括支撑件主体和粘合剂，其中粘合剂的材料是合成刚毛材料，并且其中粘合剂被构造以将支撑件主体附接至基板，其中支撑件包括在运输系统中，运输系统被构造以运输基板。
用于固持基板方法支撑

[实用新型]一种高导热电源基板及装置-CN201821577580.0有效
发明人：游虎 -专利权人：深圳市鼎业欣电子有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高导热电源基板及装置，高导热电源基板包括：铝基板本体层、高导热粘合胶片层以及铜线路层；高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方；铜线路层设置于高导热粘合胶片层的上方；将铜线路层通过高导热及高频材料形成的高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层的上方，高导热粘合胶片层用于散热并增加高导热电源基板的硬度。高导热电源基板通过铝基板的材质特性而增加其刚性，避免在震动过程中产生变形，其中，将高导热粘合胶片层设置于铝基板本体层及铜线路层之间，有效降低热阻，并且增加包括高导热电源基板的电子产品的寿命。
高导热粘合胶片层电源基板铝基板本体铜线路层本实用新型材质特性高频材料铝基板散热电子产品热阻变形震动

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