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[发明专利]检测元件相对无焊盘的位置-CN00812857.X无效
发明人：莱尔·E·舍伍德 -专利权人：泰拉丁公司
申请日： 2000-09-14 - 公布日： 2002-10-09 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：一种检测印制板上受检器件(DUI)——譬如贴焊元件——位置的方法和设备,其包括扫描印制板以拍摄存储的印制板图像;从存储的图像建立起一个包围焊盘的矩形,该矩形外切于DUI的焊盘外缘;再以包围焊盘的矩形为基准,建立起一个包围误差的矩形,该包围误差的矩形长边等于包围焊盘的矩形长边再加上印制板上DUI管脚的纵向允许位置误差;类似地,该包围误差的矩形宽边等于包围焊盘的矩形宽边再加上横向允许误差;一个包围管脚的矩形于是本发明再检查包围管脚的矩形是否有任何部份偏出了包围误差的矩形以外,从而判断DUI的位置是否正确。若查到了偏出部份,则本发明报告DUI“位置错误”。
检测元件相对无焊盘位置

[发明专利]电子锁控制方法、装置、存储介质以及电子锁-CN202111261005.6在审
发明人：尚龙 -专利权人：广州视琨电子科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种电子锁控制方法、装置、存储介质以及电子锁，所述方法包括：若检测到所述电子锁处于待机状态，则开启对所述包围焊盘的参数的检测，并关闭对各所述按键触摸焊盘各自对应的参数的检测，若检测到所述电子锁处于唤醒状态，则开启对各所述按键触摸焊盘各自对应的参数的检测，并关闭对所述包围焊盘的参数的检测。本公开通过给电子锁配置至少一个按键触摸焊盘，以及一个包围至少一个按键触摸焊盘的包围焊盘，在待机状态下，可以只对包围焊盘对应的参数进行检测，避免了相关技术中，还要检测所有的按键触摸焊盘各自对应的参数，可以减小电子锁在待机状态下的功耗
电子锁控制方法装置存储介质以及

[发明专利]印刷电路板及在印刷电路板上安装的方法-CN201480052769.6在审
发明人：柏仓和弘 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明的印刷电路板包括：基板、设置在基板上的圆形信号焊盘、夹着以环形形状包围信号焊盘的基板并且包围基板的外周的环形接地焊盘，和布置在以环形形状包围信号焊盘的基板上的一个或多个凹部。
印刷电路板安装方法

[实用新型]一种焊盘封装结构-CN202223181206.8有效
发明人：乔金彪;侯庆河;宋方震 -专利权人：江苏盐芯微电子有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊盘封装结构，涉及LGA焊盘技术领域，为解决现有技术中的普通LGA焊盘封装结构大都采用可看见的裸露焊脚结构，在对芯片进行封装时，不能够对芯片进行有效的限位，并且使用的焊锡在加热后很容易流到电路板其它地方所述集成电路板的上方安装有焊盘，且焊盘与集成电路板焊接连接，所述集成电路板的上方安装有限位包围框，且限位包围框与集成电路板焊接连接，所述限位包围框将焊盘整体包围，所述焊盘的两端分别设置有第一快拆条和第二快拆条，所述第一快拆条和第二快拆条的端头均设置在限位包围框的外侧。
一种封装结构

[实用新型]一种带通孔的电路板-CN201721677772.4有效
发明人：张涛 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种带通孔的电路板，包括绝缘层、线路层、铜基底、元件层，绝缘层、线路层、铜基底、元件层从上往下依次固定连接，绝缘层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧设置有贯穿线路层、铜基底、元件层形成的通孔，绝缘层一侧固定连接有包围焊盘的隔离环，隔离环一侧且位于绝缘层上设置有包围隔离环的阻焊槽。在焊盘外围设置包围焊盘的隔离环，隔离环与线路层顶部包围形成一容纳熔融焊锡的杯体，元件引脚与焊盘焊接时，焊锡将在杯体内固化。在隔离环外围设置阻焊槽，形成焊盘间的隔离带，防止焊接过程中的拉锡动作导致焊盘间连锡。其结构简单，使用方便，可有效防止焊盘间连锡的现象，提升焊盘焊接效率。
焊盘绝缘层隔离环线路层元件层铜基包围焊盘带通焊锡阻焊外围电路板包围焊接过程焊接效率元件引脚电连接隔离带杯体熔融通孔固化焊接电路容纳体内贯穿

[实用新型]一种LED支架-CN201821471920.1有效
发明人：罗威;胡康乐;王祖亮;楚新 -专利权人：深圳市灏天光电有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开一种LED支架，包括基座、反射杯、正极焊盘和负极焊盘；反射杯设置在基座上，反射杯所包围的基座区域为固晶区域；正极焊盘和负极焊盘设置在基座的固晶区域上，正极焊盘和负极焊盘其中之一焊盘位于基座的固晶区域中心位置，另一焊盘包围在该中心位置焊盘的周围，两焊盘之间彼此绝缘。
焊盘负极焊盘固晶区域正极焊盘反射杯本实用新型包围基座区域散热能力出光率冲断绝缘

[实用新型]一种背光源FPC的焊盘结构及FPC背光源-CN202020430378.6有效
发明人：徐贤强;傅曲波;姜发明 -专利权人：深圳市南极光电子科技股份有限公司
申请日： 2020-03-27 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种背光源FPC的焊盘结构及FPC背光源，通过对位于FPC基板上的各个焊盘周围对应设置网格线路，各个网格线路将与其对应的焊盘包围在内，其中，所述网络线路包括外环导线和多个从不同方向的连接点分别将所述外环导线与其包围焊盘相连接的内连接导线，形成新型的焊盘结构。本实施例所述焊盘结构中对所述网格线路与其包围的焊盘相连接对背光源FPC中的焊盘结构进行改进，在原有焊盘四周加做网格线路，利用所述网络线路对焊盘及与焊盘相连接的线路进行加固，以减小焊盘脱落及焊盘开路的情况
一种背光源 fpc 盘结

[实用新型]一种支架阵列、支架及发光器件-CN202021500054.1有效
发明人：刘慧娟;李军政;朱明军;陆紫珊;何锦彬;崔泽林 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种支架阵列，一种支架阵列，包括基材板和线路层，线路层覆盖设置在基材板的表面上；线路层包括若干组单体线路，若干组单体线路中的任一组单体线路包括第一焊盘和第二焊盘；在若干组单体线路中的任一组单体线路中，第一焊盘为全包围或半包围的挡墙结构，第一焊盘所包围的基材板的表面区域为固晶区；第二焊盘设置在第一焊盘的一侧上，第一焊盘的挡墙结构至少包围在固晶区的第一方向正向、第二方向正向和第二方向负向上。该支架阵列通过第一焊盘的结构设计，将固晶区设置在被挡墙包围的基材板表面区域，可降低固晶焊料溢出至第一焊盘外的概率，提高发光器件的生产良率。另外，本实用新型还提供了一种支架及发光器件。
一种支架阵列发光器件

[实用新型]一种无线模块、电视主板及电视机-CN202120511224.4有效
发明人：张浩 -专利权人：深圳创维-RGB电子有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H04N5/64 文献下载
摘要：本实用新型提供一种无线模块、电视主板及电视机，所述无线模块包括电路板，所述电路板上设置有无线电路，其中，所述无线电路上设置有多个USB焊盘和多个接地焊盘，多个所述接地焊盘将多个所述USB焊盘包围。本实用新型通过将无线模块中的USB引脚连接改为USB焊盘，并通过接地焊盘将USB焊盘包围，避免USB接口管脚外露，以达到屏蔽USB3.0干扰WIFI2.4G的目的。
一种无线模块电视主板电视机

[实用新型]印刷电路板基板的焊盘装置-CN201320851078.5有效
发明人：陈亮 -专利权人：上海乐今通信技术有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板基板的焊盘装置，其包括有一印刷电路板基板，设置有一第一焊盘阵列和一第二焊盘阵列，第一焊盘阵列包括有第一焊盘，和第二焊盘；第一焊盘包围第二焊盘排列；第二焊盘阵列包括有8个第三焊盘和1个第四焊盘；第三焊盘包围第四焊盘排列，第三焊盘的左右间隔为0.275mm，上下间隔为0.475mm；第四焊盘在第二焊盘阵列内的左右间隔为0.325mm，上下间隔为0.275mm，第一焊盘阵列和第二焊盘阵列的位置是相交的通过设置第一焊盘阵列和第二焊盘阵列设置位置相交，使得封装时可以灵活选择双工器物料，降低了成本。
印刷电路板装置

[实用新型]一种双色LED灯珠及其点胶结构-CN202022168465.1有效
发明人：皮保清;扶小荣;罗德伟;叶才;吴剑涛;石红丽;闫玲 -专利权人：中山市木林森电子有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提出一种双色LED灯珠及其点胶结构，能够实现快捷贴装LED芯片并一次完成点胶操作，提升了点胶效率和点胶质量，该双色LED灯珠包括LED芯片和支架，所述支架上相隔离地设有两组焊盘，每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘，所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接，其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚；于支架包围内灌注有封装胶体。该点胶结构包括导电基板，所述导电基板冲压成型有若干主体部，由主杆部两侧伸出的若干分支部，以及设于分支部末端的焊盘；相邻两个对等位置的分支部末端的焊盘为一组，分别为第一极性焊盘和第二极性焊盘；于相邻的两组焊盘上注塑成型有支架
一种 led 及其胶结

[发明专利]半导体封装件-CN202210860684.7在审
发明人：卢炯均;柳根豪;裴相友;裴真秀;崔德瑄;崔镒朱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开的半导体封装件包括彼此电连接的第一装置和第二装置，第一装置包括衬底、形成在衬底的上侧的第一焊盘和形成在衬底的上侧并且形成为包围第一焊盘的钝化膜，第二装置包括布置为面对第一焊盘的第二焊盘，并且第一焊盘包括具有第一弹性模量的中心焊盘和具有小于第一弹性模量的第二弹性模量的边缘焊盘，边缘焊盘形成为包围中心焊盘并且接触钝化膜。
半导体封装

[实用新型]一种电路板及电子器件-CN201520443777.5有效
发明人：王伟 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司
申请日： 2015-06-25 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板，包括PCB板、第一焊盘及第二焊盘；所述PCB板上开设有第一过孔及第二过孔，所述第一焊盘包围所述第一过孔，所述第二焊盘包围所述第二过孔；其中，所述第一过孔的中心偏离所述第一焊盘的中心，且所述第一过孔位于所述第一焊盘内的邻近所述第二焊盘的区域。本实用新型还提供一种电子器件，所述电路板和电子器件可在不改变焊盘之间的距离的情况下，增大焊盘的表面积。
一种电路板电子器件

[实用新型]拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板-CN201922081741.8有效
发明人：孟丽锋;罗伟麟;谷灵芝 -专利权人：深圳市共进电子股份有限公司
申请日： 2019-11-27 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种拖锡焊盘、改善PCB板元件连锡的封装结构及电路板，属于PCB封装技术领域。拖锡焊盘呈环型，半包围在数个引脚焊盘的外围，拖锡焊盘内缘与被环绕其中的引脚焊盘之间的最短距离均相等，用于防止出现连锡现象。PCB板元件封装时，相对过炉方向的尾部，引脚焊盘更容易堆积多余的熔锡，本实用新型在过炉方向尾部设置半包围尾部引脚焊盘的拖锡焊盘，能够牵引尾部的引脚焊盘的熔锡，将尾部引脚焊盘的多余的锡吸走，从而在锡焊过程中显著改善元件的尾部连锡
拖锡焊盘改善 pcb 元件封装结构电路板

[实用新型]一种应力均匀的引线框架-CN202021203761.4有效
发明人：骆宗友 -专利权人：东莞市佳骏电子科技有限公司
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型系提供一种应力均匀的引线框架，包括边框，边框内设有贴装单元，边框的内连接有边缘模块，相邻两个贴装单元之间连接有连接筋，相邻的贴装单元与边缘模块之间也连接有连接筋；贴装单元包括中心焊盘，中心焊盘的四周间隔设置有4k个导电焊盘，中心焊盘外包围有基岛平台，导电焊盘外包围上有焊线平台，基岛平台与至少一个焊线平台连接，导电焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的导电焊盘对称；边缘模块包括若干k个对称焊盘，对称焊盘外包围有对称平台，对称焊盘与相邻的连接筋连接，连接筋两侧的对称焊盘和导电焊盘对称。
一种应力均匀引线框架

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