[发明专利]一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法在审
| 申请号： | 202210668016.4 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN114986016A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 赵朝辉;朱捷;高云天;林卓贤;王志刚;刘希学;张焕鹍;张富文 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 张晓玲 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装/组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 残留 清洗 助焊膏 制备 方法 | ||
【主权项】：
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