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- [实用新型]功率模块组件-CN202321368194.1有效
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李高显;宗文浩;陈天翔;王锁海;党晓波
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苏州汇川技术有限公司
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2023-05-31
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2023-09-26
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H01L23/495
- 本实用新型公开一种功率模块组件，包括目标引线框架、至少两个功率单元以及至少两个封装壳，目标引线框架具有至少两个安装部，至少两个安装部沿长度方向分布，相邻的两个安装部间隔设置形成一隔离区域；每个功率单元对应设置在一个安装部上；每一功率单元的外部设有封装壳；其中，隔离区域用于注入环氧树脂以形成连接相邻的两个功率单元对应的封装壳的封装件，或用于分隔相邻的两个功率单元对应的封装壳。本实用新型技术方案功率模块组件能够在一套目标引线框架上根据不同的应用需求实现不同的功率模块封装方案，而无需专门为不同的产品定制引线框架，提升了目标引线框架和塑封模具的复用率，简化了制造工艺，节省成本。
- 功率模块组件
- [实用新型]高频大功率功率组件-CN200820027089.0有效
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苗兰芳
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山东新华医疗器械股份有限公司
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2008-08-26
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2009-06-24
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H02M7/04
- 本实用新型涉及一种高频大功率功率组件，包括固定在支架上的三相电源输入模块、整流电路和滤波电路，三相电源输入模块的输出端连接整流电路的输入端，整流电路的输出端连接滤波电路，设置两个智能功率集成电路，两个智能功率集成电路的输入端并联连接在整流电路输出端的正负极之间，其输出端分别设置接线端子，智能功率集成电路的控制端连接控制单元。能够保证在提供高频率、大功率逆变电源的同时，减少功率器件的损坏，提高系统的稳定性，具有自保护能力。用于高频X线高压发生装置，产生大功率高频逆变电源，为医疗设备提供电源。
- 高频大功率功率组件
- [发明专利]功率半导体次级组件及功率半导体组件-CN02154046.2无效
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B·比伦加;F·茨维克;A·哈米迪;L·梅森克;S·考夫曼;P·埃尔纳
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ABB研究有限公司
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2002-12-06
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2003-06-11
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H01L25/07
- 功率半导体次级组件(1)在两个主接线端(6,7)之间具有至少两个半导体芯片(21,22),它们有两个主电极(3,4),其中通过一接触片(8)给其中一个主电极(3)施加接触力,半导体芯片(21,22)因而以另一主电极两个半导体芯片(21,22)在功率半导体次级组件的两个主接线端(6,7)之间是电串联的。由于两个半导体芯片象在传统压封组件中那样并列于基板上,所以,没有增大本发明功率半导体次级组件的结构高度。而通过这种电串联,提高了功率半导体次级组件的最高反向电压。
- 功率半导体次级组件
- [实用新型]三电平功率模块的封装结构-CN202223420960.2有效
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王涛;鲁凯;蔡超峰
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苏州悉智科技有限公司
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2022-12-16
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2023-06-09
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H01L25/07
- 本申请涉及电气技术领域，尤其涉及一种三电平功率模块的封装结构，包括：基板和基板上附着的功率组件；功率组件包括第一功率组件、第二功率组件、第三功率组件和第四功率组件；每个功率组件中包括至少两个沿第一方向依次排布、且并联的开关管；第一功率组件、第二功率组件、第三功率组件和第四功率组件沿第二方向依次排布；第二方向与第一方向垂直；可以解决三电平功率模块的长期电气可靠性较低的问题；通过在基板上沿第二方向依次排布将四个功率组件，且每个功率组件中的开关管并联，可以降低功率模块中电路的路径长度，从而实现更低的回路电感，可以提高功率组件开关管正负极的电气可靠性。
- 电平功率模块封装结构
- [发明专利]检测设备-CN202310893515.8在审
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黄忠志;杨强;罗骏
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镭神技术（深圳）有限公司
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2023-07-19
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2023-10-24
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G01R31/28
- 包括：温控机构，包括温度调节组件和温度监测组件，温度调节组件用于对芯片制冷或制热，温度监测组件用于检测温度调节组件的温度；电控机构，用于对芯片提供电流和电压；及功率机构，包括功率感应组件和功率监控组件，功率感应组件用于感测芯片的发光功率，功率监控组件用于对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据。温度调节组件模拟出芯片正常工作时所处的环境温度。在电控机构对芯片提供设定电流和电压的情况下，功率监控组件对功率感应组件反馈的发光功率信号进行处理以形成功率数据，用户通过观察功率数据与预设的波动范围做比较，如此可以有效对芯片是否合格进行检测。
- 检测设备
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