专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]功率模块组件-CN202321368194.1有效
  • 李高显;宗文浩;陈天翔;王锁海;党晓波 - 苏州汇川技术有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-26 - H01L23/495
  • 本实用新型公开一种功率模块组件,包括目标引线框架、至少两个功率单元以及至少两个封装壳,目标引线框架具有至少两个安装部,至少两个安装部沿长度方向分布,相邻的两个安装部间隔设置形成一隔离区域;每个功率单元对应设置在一个安装部上;每一功率单元的外部设有封装壳;其中,隔离区域用于注入环氧树脂以形成连接相邻的两个功率单元对应的封装壳的封装件,或用于分隔相邻的两个功率单元对应的封装壳。本实用新型技术方案功率模块组件能够在一套目标引线框架上根据不同的应用需求实现不同的功率模块封装方案,而无需专门为不同的产品定制引线框架,提升了目标引线框架和塑封模具的复用率,简化了制造工艺,节省成本。
  • 功率模块组件
  • [实用新型]一种功率半导体器件及驱动器-CN202320712850.9有效
  • 李高显;秦旭;党晓波;陈亮;王锁海;房德刚 - 苏州汇川技术有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-09-26 - H02M1/00
  • 本实用新型公开一种功率半导体器件及驱动器,属于功率半导体器件领域,包括双排出针引线框架、至少两个功率子模块,其中,不同功率子模块用于实现的功能不同,功率子模块的数量基于驱动器的主功率拓扑确定,至少两个功率子模块的端口数量小于或等于双排出针引线框架中引脚的数量;每个功率子模块具有一电路拓扑,电路拓扑包括以下至少之一:功率半导体全桥拓扑、功率半导体H桥拓扑、功率半导体半桥拓扑、功率制动拓扑、功率晶体管全桥拓扑、功率晶体管H桥拓扑、功率晶体管半桥拓扑、两电平逆变拓扑、三电平逆变拓扑。本实用新型得到的集成功率模块成本低且灵活度高,达到了在不增加封装成本的基础上满足不同驱动器的效果。
  • 一种功率半导体器件驱动器
  • [实用新型]功率半导体器件与功率模块-CN202222408643.2有效
  • 党晓波;李高显;邹军军 - 苏州汇川控制技术有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-12-23 - H01L23/495
  • 本实用新型公开一种功率半导体器件的功率半导体器件与功率模块,属于功率半导体器件技术领域。功率半导体器件包括:塑封体外壳;引线框架,所述引线框架包括相连接的基岛区和引脚区,所述基岛区与所述塑封体外壳围合形成芯片容置空间,所述引脚区的部分侧壁沿朝向所述塑封体外壳的方向弯折形成两个引脚,且两个所述引脚至少部分沿朝向所述基岛区的方向彼此相向弯折;功率芯片,所述功率芯片设置于所述基岛区靠近所述塑封体外壳的一侧表面,所述功率芯片具有发射极和控制极。本实用新型提高了抗热疲劳能力,进而提高了功率半导体器件的安全性和稳定性。
  • 功率半导体器件模块
  • [实用新型]功率器件及功率设备-CN202222411601.4有效
  • 李高显;党晓波;严波;王锁海 - 苏州汇川控制技术有限公司
  • 2022-09-09 - 2022-12-23 - H01L25/07
  • 本实用新型公开一种功率器件及功率设备,该功率器件包括:壳体;引线框架,所述引线框架包括基岛区和引脚区,所述壳体与所述基岛区围合形成芯片容置空间,所述基岛区与所述引脚区电性连接,所述引脚区至少部分延伸出所述壳体,并沿朝向所述壳体的方向弯折形成焊接脚;至少两个功率器件芯片,设置于所述基岛区靠近所述壳体一侧的表面;绝缘层,所述绝缘层设置在所述引线框架背离所述壳体一侧的表面。本实用新型可以解决现有的器件封装的技术痛点问题。
  • 功率器件设备
  • [实用新型]功率半导体器件与功率模块-CN202221778681.0有效
  • 党晓波;李高显;邹军军 - 苏州汇川控制技术有限公司
  • 2022-07-11 - 2022-11-25 - H01L23/495
  • 本实用新型公开一种功率半导体器件的功率半导体器件与功率模块,属于功率半导体器件技术领域。功率半导体器件包括:塑封体外壳;引线框架,所述引线框架包括基岛区,所述塑封体外壳与所述基岛区围合形成芯片容置空间;绝缘层,所述绝缘层设置于所述芯片容置空间内;逆导芯片,所述逆导芯片通过所述绝缘层设置于所述基岛区靠近所述塑封体外壳的一侧表面,所述逆导芯片为集成绝缘栅双极型晶体管和续流二极管的芯片。本实用新型针对逆导芯片,提供的功率半导体器件将绝缘层内置于塑封体外壳内,可避免装配过程中绝缘层受损的情况出现。
  • 功率半导体器件模块
  • [实用新型]贴片式整流桥及整流散热组件-CN202123274734.3有效
  • 党晓波;李高显;王锁海 - 苏州汇川控制技术有限公司;苏州汇川技术有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-05-24 - H01L23/495
  • 本实用新型公开一种贴片式整流桥及整流散热组件,包括封装体、两个直流导片和多个交流导片;其中,两个所述直流导片间隔设置;所述直流导设置于所述封装体内;各所述直流导片的一端延伸至所述封装体外;多个所述交流导片设置于所述封装体内;多个所述交流导片的一端均延伸至所述封装体外;每个所述交流导片上均设置两个芯片,每个所述交流导片上的两个所述芯片分别与两个所述直流导片贴合。本实用新型中,将对应数量的交流电连接至交流导片延伸至封装体外的一端,交流电经过芯片的转换变成直流电,并且直流电的正极与负极分别从两个直流导片输出。本设计适合贴片焊接,直流导片和交流导片布局合理,方便使用以及安规可靠性更高。
  • 贴片式整流散热组件
  • [发明专利]一种多曲面防弹头盔成型方法-CN202111199905.2在审
  • 于银;冯波;党艳利;党晓波;杨建恒;谢瑞广;康湧涛;习建军;韩建平;赵文浩 - 西安康本材料有限公司
  • 2021-10-14 - 2022-01-07 - B29C70/30
  • 本发明公开了一种多曲面防弹头盔成型方法,包括以下步骤:步骤一、放样切割;步骤二、铺盔;步骤三、切边;步骤四、开放模具预加热;步骤五、开放模具预冷定型;步骤六、封闭模具加热;步骤七、封闭模具冷定型;步骤八、打孔;步骤九、内外表面处理;步骤十、黏封边胶条;步骤十一、喷涂聚脲;步骤十二、装配悬挂系统和帽套,得到多曲面防弹头盔。本发明通过放样切割制备1#大面、2#小面、3#小面和4#大面,然后将其进行铺盔和一系列的压制和后续处理,得到了低成本、低重量的高性能多曲面防弹头盔,制备的防弹头盔的防破片性能和防弹性能在盔壳某个随机点的稳定性和一致性高,具有极佳的安全性,达到军用级防弹头盔的要求。
  • 一种曲面防弹头盔成型方法
  • [实用新型]一种功率半导体器件的封装结构-CN202120763876.7有效
  • 李高显;王锁海;党晓波 - 苏州汇川技术有限公司
  • 2021-04-14 - 2021-12-21 - H01L23/495
  • 一种功率半导体器件的封装结构,包括引线框架、塑封体和第一半导体芯片、第一引脚和第二引脚,该第一半导体芯片的背面焊接在该引线框架上,正面通过键合线分别与第一引脚的第一焊接区和该第二引脚的第二焊接区电性连接;该第一半导体芯片、该键合线、该第一焊接区和该第二焊接区通过该塑封体封装于该引线框架;该塑封体的第一侧有且仅有该第一引出区与该第二引出区伸出。如此,第一引出区和第二引出区与引线框架之间可设置足够大的间隔以确保第一引出区和第二引出区与引线框架之间不会出现击穿短路的现象,以使该封装结构适用于更高电压等级的功率半导体的封装,同时可用表面贴装工艺进行自动贴装。
  • 一种功率半导体器件封装结构
  • [发明专利]一种PAN纤维打纬装置-CN202111199595.4在审
  • 索勋;刘朝娥;党晓波;曹志强;樊慧远;何朝宣;代娟玲;葛光涛 - 西安康本材料有限公司
  • 2021-10-14 - 2021-12-03 - D03C13/00
  • 本发明公开了一种PAN纤维打纬装置,包括支架和设置在支架中结构相同且呈前后排布的第一综框和第二综框,第一综框包括上横梁、下横梁,以及连接在上横梁与下横梁之间的左侧挡和右侧挡,且左侧挡上固定设置有用于依次穿设综丝的第一穿综杆和第二穿综杆,综丝的中心镶嵌有瓷眼,支架的侧壁上设置有滑轨,且第一综框和第二综框通过滑轨与支架滑动连接,第一综框和第二综框分别气缸及气缸的活塞杆连接。本发明的装置通过设置第一综框和第二综框形成了两个独立部件,使得PAN纤维独立穿设在第一综框和第二综框的瓷眼中,结合两者运动形成高度差,将PAN纤维分层便于打纬用碳纤维穿过打纬,提高了打纬速度,进而提高了打纬的准确率和生产效率。
  • 一种pan纤维打纬装置
  • [发明专利]一种单槽多丝碳纤维生产工艺-CN202111199599.2在审
  • 葛光涛;索勋;刘朝娥;何朝宣;张妍佳;李勇杰;党晓波;代娟玲 - 西安康本材料有限公司
  • 2021-10-14 - 2021-12-03 - D01F9/22
  • 本发明公开了一种单槽多丝碳纤维生产工艺,该工艺包括:一、将PAN碳纤维原丝按纤度进行组批生产后依次经退丝、集束、加湿;二、一次干燥;三、采用单槽多丝的方式进行阶梯预氧化;四、低温碳化;五、高温碳化;六、电解;七、二次干燥;八、上浆后三次干燥,得到PAN碳纤维。本发明采用单槽多丝的方式引入PAN碳纤维原丝进行预氧化,通过选择较高的起始预氧化温度并采用阶梯温度,提高了PAN纤维环化反应的速率,避免了碳纤维丝束聚热、导致断丝甚至起火现象,在保证预氧化效果的前提下提高了处理量,保证了碳纤维生产工艺稳定进行,提高了生产效率,节约了能耗,制备的PAN碳纤维满足航空航天、汽车工业、环保、风电领域的要求。
  • 一种单槽多丝碳纤维生产工艺
  • [实用新型]一种室内装潢装修使用的瓷砖切割器-CN202120440035.2有效
  • 白彩霞;党晓波;罗治亮 - 内蒙古美华建筑装饰工程有限公司
  • 2021-03-01 - 2021-11-30 - B28D1/24
  • 本实用新型涉及瓷砖切割技术领域,且公开了一种室内装潢装修使用的瓷砖切割器,包括基座,所述基座底部固定连接有支腿,所述基座顶部固定连接有第一固定座和第二固定座,所述第一固定座上开设有开孔,所述第一固定座与第二固定座之间固定连接有方导向杆,所述方导向杆上套接有活动座,所述活动座上设置有推杆和短杆。该室内装潢装修使用的瓷砖切割器,在切割时将瓷砖放置在基座顶面,将刀头压在瓷砖顶部后转动推杆即可通过扭簧的形变施加压力,之后通过拉动限位钉可将盒体固定在拉绳上的合适位置,利用盒体可限定推杆的角度,进而保证刀头的压力不变,有利于避免因压力不均匀导致切割失败的情况,实用性强。
  • 一种室内装潢装修使用瓷砖切割

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