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- [发明专利]功率器件封装结构-CN202211347790.1在审
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王涛;鲁凯
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苏州悉智科技有限公司
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2022-10-31
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2023-10-27
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H01L23/31
- 本申请涉及一种功率器件封装结构,包括:基板,设置有公共端;开关管,设置于基板上且并联设置,公共端和开关管的功率输出端通过连接线连接,以使开关管的功率电流汇集至公共端后输送至最终输出端;驱动信号线,接入开关管的驱动端,适于通过控制开关管的驱动端和开关管的功率输出端之间的电平,以驱动开关管导通或截止;驱动信号地线,可接入开关管的功率输出端至公共端的任意位置,以与开关管的驱动端构成信号回路;其中,每个开关管的功率输出端至公共端之间的距离趋于相等或相等,以使每个开关管的驱动端至开关管的功率输出端的之间的电压趋于相等或相等。通过上述方式,以实现并联设置的每个开关管的实际电流相等,从而实现均流。
- 功率器件封装结构
- [发明专利]功率变换装置-CN202310886641.0在审
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叶益青;周嫄;付志恒
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苏州悉智科技有限公司
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2023-07-19
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2023-10-24
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H02M3/335
- 本发明公开了一种功率变换装置,包括两路及以上的第一开关桥臂组,其开关桥臂中点接一路以上电感的一端,开关桥臂的剩余两端接输入端或第一电容两端;第二开关桥臂组,其开关桥臂中点接一路以上电感的另外一端,剩余两端接入第二电容两端;第二开关桥臂组的开关桥臂中点之间连接变压器原边,向变压器副边传递能量;两组开关桥臂组中,未与电感相连的剩余开关桥臂中点相连;第一电容的两端与第二电容的两端无直接连接;控制器,控制第一开关桥臂组、第二开关桥臂组的开关管的导通和关断。本发明的功率变换装置,不但可以简化电路结构,减少成本,同时能达到减少器件电流,降低损耗提高效率的作用,并保持宽范围输出以及高动态的能力。
- 功率变换装置
- [发明专利]叠层布线的功率模块封装结构-CN202211496029.4在审
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王涛;鲁凯
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苏州悉智科技有限公司
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2022-11-25
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2023-10-20
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H01L25/18
- 本申请涉及一种叠层布线的功率模块封装结构,包括:绝缘金属基板和设置在其上的上、下开关管部件,上开关管部件包括第一功率芯片组、分别设置在第一功率芯片组上、下方的第一AC铜层和第一DC+铜层;下开关管部件位于上开关管部件的一侧,包括第二功率芯片组、依次设置在第二功率芯片组上方的DC‑铜层、第二DC+铜层及设置在第二功率芯片组下方的第二AC铜层;AC端子连接区,设置在绝缘金属基板上,且位于上开关管部件的另一侧。本申请功率模块的上开关管部件靠近AC端子连接区设置,与现有技术相比,AC线路到出pin的路径更短,回路电阻更小,线路损耗更小,第一功率芯片组的源极引出可以方便连接AC端子,方便AC端子出pin。
- 布线功率模块封装结构
- [实用新型]三电平功率模块的封装结构-CN202223420960.2有效
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王涛;鲁凯;蔡超峰
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苏州悉智科技有限公司
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2022-12-16
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2023-06-09
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H01L25/07
- 本申请涉及电气技术领域,尤其涉及一种三电平功率模块的封装结构,包括:基板和基板上附着的功率组件;功率组件包括第一功率组件、第二功率组件、第三功率组件和第四功率组件;每个功率组件中包括至少两个沿第一方向依次排布、且并联的开关管;第一功率组件、第二功率组件、第三功率组件和第四功率组件沿第二方向依次排布;第二方向与第一方向垂直;可以解决三电平功率模块的长期电气可靠性较低的问题;通过在基板上沿第二方向依次排布将四个功率组件,且每个功率组件中的开关管并联,可以降低功率模块中电路的路径长度,从而实现更低的回路电感,可以提高功率组件开关管正负极的电气可靠性。
- 电平功率模块封装结构
- [发明专利]半导体功率模块及其线路布局方法、设备及存储介质-CN202211307751.9在审
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王涛
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苏州悉智科技有限公司
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2022-10-25
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2023-04-18
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H05K10/00
- 本发明涉及电气技术领域,尤其涉及一种半导体功率模块及其线路布局方法、设备及存储介质,包括:元件基板、和设置在元件基板上的引脚VBUS、第一开关Q1、第二开关Q2、引脚PGND、引脚PHASE和电容C1;引脚VBUS、第一开关Q1、第二开关Q2和引脚PGND构成第一回路;第一开关Q1、第二开关Q2和电容C1构成第二回路;第一回路位于第二回路的外侧;在第一开关Q1和第二开关Q2为全控开关管的情况下,元件基板还设置有引脚HG、引脚HS、引脚LG和引脚LS;第一开关管Q1与引脚HG和引脚HS连接;第二开关管Q2与引脚LG和LS连接;引脚HG和引脚HS之间构成第三回路;引脚LG和引脚LS之间构成第四回路。可以解决半导体功率模块电磁兼容能力较差的问题,提高半导体功率模块电磁兼容能力。
- 半导体功率模块及其线路布局方法设备存储介质
- [发明专利]功率半导体模块的封装结构-CN202211343267.1在审
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王涛;鲁凯
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苏州悉智科技有限公司
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2022-10-31
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2022-12-30
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H01L23/498
- 本申请涉及一种功率半导体模块的封装结构,包括:绝缘基板;直流功率端子,布置于绝缘基板的上沿;交流功率端子,布置于绝缘基板的下沿;信号端子,布置于绝缘基板上,信号端子位于直流功率端子与交流功率端子之间;三组开关管组,设置在绝缘基板上。本申请的直流功率端子和交流功率端子的功率布线方向相反,且信号端子的布线可从模块的两侧引出,使得直流功率端子和交流功率端子的功率布线以及信号端子的布线不重叠。与现有技术相比,可避免直流功率端子和交流功率端子功率布线对信号端子的布线的EMI干扰,以保持功率芯片的开关波形的稳定,进而避免芯片误开通或负压超标引起功率短路或长期可靠性风险。
- 功率半导体模块封装结构
- [发明专利]一种功率元件拓扑电路-CN202211290783.2在审
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蔡超峰;王涛
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苏州悉智科技有限公司
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2022-10-21
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2022-12-30
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H02M1/32
- 本发明涉及电气技术领域,尤其涉及一种功率元件拓扑电路,包括:多级解耦电容回路、半导体开关模块和至少两个引脚;多级解耦电容回路与半导体开关模块连接;半导体开关模块包括至少两个开关;至少两个引脚短接在至少两个开关之间,用于:在所述半导体开关模块导通的情况下,提供通流的功能。可以解决功率开关损耗较快的问题。由于至少两个引脚的通流作用,使得半导体开关模块中关断的回路中的电感降低,进而可以压低回路中的尖峰电压,提高功率元件所在的工作系统在工作时的安全性,并抑制高频段电磁干扰,半导体开关模块中导通的回路中的电感相对于关断的回路的电感更大,可以降低半导体开关模块中的开关的损耗。
- 一种功率元件拓扑电路
- [发明专利]一种功率元件-CN202211290229.4在审
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王涛
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苏州悉智科技有限公司
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2022-10-21
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2022-12-23
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H02M1/32
- 本发明涉及电气技术领域,尤其涉及一种功率元件,包括:上桥臂开关器件、下桥臂开关器件、尖峰吸收电容和元件基板;其中,上桥臂开关器件、下桥臂开关器件和尖峰吸收电容安装在元件基板上,上桥臂开关器件与下桥臂开关器件串联;上桥臂开关器件由2个上桥臂开关管芯片并联构成,2个上桥臂开关管芯片之间在元件基板上存在包络区域;下桥臂开关器件由2个下桥臂开关管芯片并联构成;尖峰吸收电容位于上桥臂开关器件和下桥臂开关器件之间,且尖峰吸收电容在元件基板上的安装位置在水平面上与包络区域部分重叠。可以降低功率元件的电压尖峰,可以提高功率元件在系统应用的工作效率。
- 一种功率元件
- [发明专利]变换器系统-CN202211141431.0在审
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蔡超峰
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苏州悉智科技有限公司
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2022-09-20
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2022-12-06
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H02M3/10
- 本发明公开一种变换器系统,包括:第一变换模块,适于将电源的电能进行一次变换;第二变换模块,通过第一输入端与第一变换模块连接,适于将进行一次变换后的电能进行二次变换;以及连接线,适于连接电源及第二变换模块的第二输入端,以使第二变换模块对电源的电能直接进行变换。通过设置有连接线,可使得电源的部分电能直接从连接线和第二输入端进入至第二变换模块,剩余电能自第一变换模块及第一输入端进入至第二变换模块,实现输出电能的调整,从而降低电能的损耗,以提高变换器整体效率;同时,由于第一变换模块接收的电能降低,可降低第一变换模块功率转换需求,从而降低变换器系统整体电路结构的成本,减小变换器系统整体电路结构的体积。
- 变换器系统
- [发明专利]提高保持时间的电路-CN202211150671.7在审
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蔡超峰
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苏州悉智科技有限公司
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2022-09-21
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2022-12-06
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H02M1/42
- 本申请涉及一种提高保持时间的电路,包括:升压变换器、电容、开关组、控制开关,以及浪涌保护件;其中,控制开关具有输入电源正常的关闭状态,及输入电源断电的开启状态,控制开关处于关闭状态时,两个电容充电;控制开关处于开启状态时,第一电容为第二电容充电;从而在提高了保持时间的同时,也避免了因为设置Baby Boost电路而导致的成本增加和体积变大,并且也可以去除在PFC正常工作时Baby Boost电路上的电感所带来的损耗,提高PFC的效率。
- 提高保持时间电路
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