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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]功率组件-CN201810291069.2在审
发明人：松田泰辅;汤浅英昭 -专利权人：住友重机械工业株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够实现小型化和/或噪声对策容易的功率组件。功率组件(300)具备功率模块(302)、输出端子(OUTU～OUTW)、框体(310)及铁氧体磁芯(320)。输出端子(OUTU～OUTW)与功率模块(302)的交流输出连接。铁氧体磁芯(320)中插入有从输出端子(OUTU～OUTW)引出的输出线(330U～330W)。框体(310)构成为在其内部容纳功率模块(302)，并且能够将铁氧体磁芯(320)支承于其外侧。
铁氧体磁芯功率模块功率组件输出端子框体交流输出噪声对策输出线支承容纳

[发明专利]功率组件-CN200710096419.1无效
发明人：渥美贵司;鹈饲顺三;江藤贤二;中村贤治;台座摄人;P·A·梅洛尼;A·N·斯拉姆;K·D·罗伯茨;D·L·舒顿 -专利权人：丰田自动车株式会社;纳幕尔杜邦公司
申请日： 2007-04-13 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：简化功率设备的安装结构，以降低成本，同时改善散热和可靠性。功率组件100包括金属线路板13、经焊料层12设置在金属线路板13的上方表面上的功率设备11、设置在金属线路板13的下方表面上的金属散热板15；设置在金属散热板15的下方表面上的散热器19。
功率组件

[发明专利]功率组件-CN201380041268.3有效
发明人：高木佑辅;松下晃;吉成英人;露野圆丈 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2013-07-10 - 公布日： 2017-11-14 - 主分类号： H01L23/051 文献下载
摘要：本发明的功率半导体组件提高金属制壳体和功率半导体组件的密封力。功率半导体组件(3)利用第一密封树脂(6)将功率半导体元件(31U、31L)和导体板(33～36)的外周侧面覆盖而一体化。对设置在金属制壳体(40)的氧化层(46)和功率半导体组件(30)的空间(S)注入具有流动性的树脂材料，形成第二密封树脂(52)。第二密封树脂(52)进入氧化层(46)的凹陷，因此密封力提高。
功率组件

[发明专利]功率组件-CN201580048448.3有效
发明人：露野圆丈;楠川顺平;德山健;诹访时人 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种以较薄的绝缘层耐受高电压的功率组件。本发明的功率组件包括：用于构成逆变器电路的上臂侧的第一功率半导体元件(328)和下臂侧的第二功率半导体元件(330)；传输直流电流的第一导体部(315)；传输交流电流的第二导体部(320)；导电性的散热部
功率组件

[发明专利]功率器件及其功率组件-CN201711091418.8在审
发明人：李秋生 -专利权人：深圳芯能半导体技术有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率器件及其功率组件，其中，功率器件包括芯片和引线框架，所述功率器件还包括设于所述引线框架下的散热片，所述散热片与所述引线框架之间设有绝缘散热层，且所述芯片和所述引线框架上包裹有封装层。本发明的功率器件采用将芯片、引线框架半模封的方式，并且引线框架与散热片之间设有绝缘散热层，进而在保证器件的散热以及绝缘要求的同时，并且裸露的散热片不带电，可直接安装在散热装置上，可靠性强，且不受使用环境的限制
功率器件及其组件

[实用新型]功率组件及功率单元-CN201721773402.0有效
发明人：杨有涛;李战龙;赵新龙 -专利权人：北京金风科创风电设备有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种功率组件及功率单元，功率组件包括：第一IGBT器件及第二IGBT器件，集成为一体且相互间隔设置，第一IGBT器件包括第一控制端子，第二IGBT器件包括第二控制端子，第一控制端子与第二控制端子相对且间隔设置本功率组件，结构简单，且降低生产成本。
控制端子驱动功率组件间隔设置驱动板功率单元本实用新型集成控制器叠压

[实用新型]功率器件及其功率组件-CN201721485194.4有效
发明人：李秋生 -专利权人：深圳芯能半导体技术有限公司
申请日： 2017-11-08 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种功率器件及其功率组件，其中，功率器件包括芯片和引线框架，所述功率器件还包括设于所述引线框架下的散热片，所述散热片与所述引线框架之间设有绝缘散热层，且所述芯片和所述引线框架上包裹有封装层本实用新型的功率器件采用将芯片、引线框架半模封的方式，并且引线框架与散热片之间设有绝缘散热层，进而在保证器件的散热以及绝缘要求的同时，并且裸露的散热片不带电，可直接安装在散热装置上，可靠性强，且不受使用环境的限制
引线框架功率器件散热片本实用新型绝缘散热层功率组件芯片绝缘要求散热装置使用环境直接安装不带电封装层散热半模潮湿裸露保证

[发明专利]功率输送组件-CN202080087522.3在审
发明人：路易斯·R·R·罗梅罗 -专利权人：莫列斯有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B60R16/03 文献下载
摘要：公开了功率输送(PD)组件的多个示例性的实施例，包括可在车辆等内使用的供电、充电和数据连接的设备。在多个示例性的实施例中，一功率块(比如，独立功率块、无线充电器等)可经由一车用线束连接于一用户接口(仅PD充电器)或一用户接口(带有充电和数据传输的USB集线器)。于是，具有相同/共同的外形的功率块并且具有相同/共同的配置(Vbus PD、GND、CC1、CC2)的车用线束可因此用于可互换地连接于仅充电的用户接口或带有充电和数据传输的用户接口。
功率输送组件

[发明专利]功率器件组件-CN202210764604.8在审
发明人：赵国源 -专利权人：深圳市汇川技术股份有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开一种功率器件组件。其中，功率器件组件包括：散热器；功率元件，所述功率元件的底部具有金属片；设置在所述散热器及所述金属片之间的导热粘接胶层以及至少两个胶点，其中，所述胶点采用第一材料，所述导热粘接胶层采用第二材料，第一材料固化后的硬度大于第二材料固化后的硬度
功率器件组件

[发明专利]功率模块组件-CN201010151670.5有效
发明人： J·B·坎贝尔;S·纽森 -专利权人：通用汽车环球科技运作公司
申请日： 2010-02-26 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H02M7/48 文献下载
摘要：本发明涉及功率模块组件。具体地，提供了一种适于配置在车辆功率变换器中的功率模块组件，其中功率变换器具有接地的底座。功率模块组件包括被电耦接至底座的导电基层、布置在导电基层上的绝缘层、布置在绝缘层上的第一导电节点、和布置在绝缘层上的第二导电节点，其中第一导电节点和第二导电节点彼此电绝缘。功率模块组件还包括：第一电容器，该第一电容器具有被电连接至导电基层的第一电极和被电连接至第一导电节点的第二电极；以及，进一步包括第二电容器，该第二电容器具有被电连接至导电基层的第一电极和被电连接至第二导电节点的第二电极
功率模块组件

[发明专利]功率分配组件-CN201780053810.5有效
发明人： A.J.赖恩波 -专利权人：通用电气航空系统有限公司
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种功率分配组件包括印刷电路板(PCB)(20)，其具有功率输入(25)和连接至PCB传导迹线(26)的电气构件(24)。功率总线从PCB(20)延伸，且具有传导核心(12)、在传导核心的外部表面上的介电层(14)、在介电层上的传导迹线(18)以及穿过介电层到传导核心的功率切口(16)。传导核心通过功率切口通孔连接至功率输入且至少一个第二传导迹线连接至PCB传导迹线。
功率分配组件

[实用新型]晶闸管功率组件-CN201420033115.6有效
发明人：林敦 -专利权人：林敦
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2014-11-26 - 主分类号： H02M1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶闸管功率组件，包括电力功率器件和具有一体化集成结构的冷却系统、散热器温度监视系统、相序检测电路、过压吸收保护电路、智能风机和微机监控系统，其中电力功率器件联接有输入电源和输出电路，所述微机监控系统的CPU中央处理器通过保护执行电路和驱动信号门电路与电力功率器件相联接。组件内部电路已连接好，用户无需连接，其综合成本低，性价比好。
晶闸管功率组件

[实用新型]IGBT功率组件-CN201821314696.5有效
发明人：李彦莹;路笑;杨小川 -专利权人：华润微电子（重庆）有限公司
申请日： 2018-08-15 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种IGBT功率组件，包括封装下盖板、覆铜陶瓷基板、IGBT芯片及封装上盖板；所述覆铜陶瓷基板位于所述封装下盖板的上表面；所述IGBT芯片位于所述覆铜陶瓷基板的上表面；所述封装上盖板位于所述本实用新型的IGBT功率组件通过改善的结构设计，将IGBT芯片直接烧结焊接于覆铜陶瓷基板上，避免现有技术中存在的IGBT器件结构复杂、散热不佳、焊接工艺中产生的空洞率高以及因使用的陶瓷片易碎导致器件抗震能力不佳等问题本实用新型的IGBT功率组件结构简单，能有效改善空洞率问题，且散热效果和抗震能力得到极大提升。
覆铜陶瓷基板封装本实用新型上表面抗震能力空洞率上盖板下盖板焊接工艺散热效果易碎烧结陶瓷片散热焊接

[实用新型]功率电子组件-CN201821238528.2有效
发明人： H·U·萨格鲍姆 -专利权人：赛米控电子股份有限公司
申请日： 2018-08-02 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：提出了一种功率电子组件，其具有基板、具有功率半导体元件和设置在它们之间的粘附层，其中基板具有面向功率半导体元件的第一表面，其中功率半导体元件具有面向基板的第三表面，其中粘附层具有第二表面，该第二表面接触第三表面并且具有第一一致的表面轮廓，该第一一致的表面轮廓具有第一粗糙度，并且其中功率半导体元件的与第三表面相对的第四表面具有第二表面轮廓，该第二表面轮廓具有第二粗糙度，所述第二表面轮廓遵循第一表面轮廓。
第二表面功率半导体元件功率电子组件表面轮廓第一表面粗糙度粘附层基板表面相对面向基板

[实用新型]功率模块组件-CN201822164505.8有效
发明人：秦龙;郑桂标;张达强;李明会;姚巨彪 -专利权人：合肥阳光电动力科技有限公司
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块组件，包括散热板、功率模块及安装在功率模块上的PCBA组件，散热板包括与PCBA组件表面连接的散热贴合部，散热板与PCBA组件绝缘导热连接，散热板的两端延伸至功率模块两端，且与功率模块连接通过散热贴合部将PCBA组件热量直接传递至散热板上，由于散热板两端延伸至功率模块两端，散热板的散热面积增大，便于PCBA组件热量向散热板两端扩散，进而便于PCBA组件热量及时散出，有效地提高了PCBA组件的散热性
散热板功率模块散热功率模块组件两端延伸本实用新型表面连接绝缘导热面积增大直接传递散热性贴合部有效地贴合扩散

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