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[实用新型]功率器件和功率模块-CN202320188260.0有效
发明人： 李高显;胡渊;党晓波;王锁海 -专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型提出一种功率器件和功率模块，所述功率器件包括器件本体和至少一组引脚部，每组所述引脚部包括至少两个引脚结构，所述引脚结构与所述器件本体电连接，每个所述引脚结构包括至少一对引脚，每对所述引脚包括相互连接的一个插针式引脚和一个贴装式引脚。本申请的技术方案，可以提高功率器件安装的灵活性，提高封装效率。
功率器件模块

[实用新型]开关电源及驱动器-CN202321054252.3有效
发明人：王晓伟;刘洋;谢子阳;冯继峰;李高显 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2023-05-05 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种开关电源及驱动器，涉及机电技术领域。开关电源包括电路板和开关电源模块，所述开关电源模块包含原边单元和副边单元；其中，所述原边单元包括控制芯片、第一开关器件和原边线圈，所述第一开关器件与所述原边线圈串联，以通过第一开关器件的通断控制原边线圈的输入电压的通断；所述控制芯片用于向所述第一开关器件的受控端输出驱动信号，以控制所述第一开关器件的通断；所述第一开关器件采用贴片工艺固定在所述电路板上。第一开关器件采用贴片工艺固定在电路板上，能够使第一开关器件到电路板的距离更近，第一开关器件能够更方便地利用电路板进行散热，有利于提高第一开关器件以及开关电源的散热效率。
开关电源驱动器

[实用新型]绝缘基板及功率器件-CN202321367662.3有效
发明人： 李高显;秦旭;王锁海;陈亮 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型公开一种绝缘基板及功率器件，绝缘基板包括基板本体和涂层部，涂层部包含由上至下层叠设置的阻焊剂层、电路层、绝缘介质层，涂层部呈阶梯状设置，基板本体与涂层部层叠设置，且位于涂层部的下方，基板本体朝向绝缘介质层的一侧和/或背向绝缘介质层的一侧的至少部分侧方边缘形成有配合斜面。从而在封装材料灌封时，通过斜面设计增大封装材料与绝缘基板的接触面积，从而增强封装材料与绝缘基板的附着力，增强封装部和绝缘基板的连接效果，从而增强防护能力，并且由于配合斜面本身具有一定的斜度，因而能够降低封装以后结构分层的风险。
绝缘功率器件

[实用新型]电子器件及驱动器-CN202321279054.7有效
发明人：冯继峰;刘洋;王晓伟;谢子阳;李高显 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子器件及驱动器，所述电子器件包括铝基板和设于所述铝基板端面、且电性连接的多个整流桥单元和多个功率器件，所述多个整流桥单元至少包括错位排布的第一整流桥单元和第二整流桥单元，所述第二整流桥单元的引脚和所述第一整流桥单元的引脚相向设置，且所述第二整流桥单元和所述第一整流桥单元的正极和/或负极对齐设置。所述多个功率器件分布在所述第一整流桥单元和所述第二整流桥单元的侧方。使得所述第一整流桥单元和所述第二整流桥单元的正极和/或负极能够共用同一接线端子，从而节省部分接线端子的数量，使得所述铝基板的整体宽度相较于现有技术适度缩小，能够有效提高铝基板的利用率，降低成本，同时，铝基板尺寸减少后，驱动器体积也可以减小，提升功率密度的同时也可进一步降低成本。
电子器件驱动器

[实用新型]功率模块组件-CN202321368194.1有效
发明人： 李高显;宗文浩;陈天翔;王锁海;党晓波 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率模块组件，包括目标引线框架、至少两个功率单元以及至少两个封装壳，目标引线框架具有至少两个安装部，至少两个安装部沿长度方向分布，相邻的两个安装部间隔设置形成一隔离区域；每个功率单元对应设置在一个安装部上；每一功率单元的外部设有封装壳；其中，隔离区域用于注入环氧树脂以形成连接相邻的两个功率单元对应的封装壳的封装件，或用于分隔相邻的两个功率单元对应的封装壳。本实用新型技术方案功率模块组件能够在一套目标引线框架上根据不同的应用需求实现不同的功率模块封装方案，而无需专门为不同的产品定制引线框架，提升了目标引线框架和塑封模具的复用率，简化了制造工艺，节省成本。
功率模块组件

[实用新型]一种散热结构及驱动器-CN202320646524.2有效
发明人：谢子阳;刘洋;李高显;王锁海;王海峰;张伟 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种散热结构及驱动器，其中，散热结构包括散热器、发热组件、导热层和电路板；发热组件包括功率器件；导热层夹设在散热器和发热组件之间，导热层包含导热凝胶层和环氧绝缘漆层；电路板与发热组件远离导热层的一侧抵接。本实用新型的技术方案通过使导热层远离散热器的一侧与发热组件相抵，可提高导热层与发热组件的接触紧密性，使发热组件的热量通过导热凝胶层和环氧绝缘漆层传导至散热器进行散热，散热效率较高；另外，由于环氧绝缘漆层具有优良的绝缘效果，能提高散热结构的使用安全性。
一种散热结构驱动器

[实用新型]一种功率半导体器件及驱动器-CN202320712850.9有效
发明人： 李高显;秦旭;党晓波;陈亮;王锁海;房德刚 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2023-04-03 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体器件及驱动器，属于功率半导体器件领域，包括双排出针引线框架、至少两个功率子模块，其中，不同功率子模块用于实现的功能不同，功率子模块的数量基于驱动器的主功率拓扑确定，至少两个功率子模块的端口数量小于或等于双排出针引线框架中引脚的数量；每个功率子模块具有一电路拓扑，电路拓扑包括以下至少之一：功率半导体全桥拓扑、功率半导体H桥拓扑、功率半导体半桥拓扑、功率制动拓扑、功率晶体管全桥拓扑、功率晶体管H桥拓扑、功率晶体管半桥拓扑、两电平逆变拓扑、三电平逆变拓扑。本实用新型得到的集成功率模块成本低且灵活度高，达到了在不增加封装成本的基础上满足不同驱动器的效果。
一种功率半导体器件驱动器

[发明专利]一种功率变流器开关动态参量提取装置及提取方法-CN201710235166.5有效
发明人：陈国栋;李武华;李高显;田野;侯北;常垚;祝冲冲 -专利权人：上海电气集团股份有限公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01R31/327 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率变流器开关动态参量提取装置，包括硬件测试平台、数据采集模块、控制器、上位机和数据后处理模块。本发明还公开了一种功率变流器开关动态参量提取方法，利用上述的功率变流器开关动态参量提取装置进行试验。该装置自动化程度高且易操作，可以快速而准确的提取出功率器件开关瞬态过程的电参量，用于指导功率变流器的可靠性设计，用于分析功率器件衰退过程中相关参量的变化规律进而评估功率变流器的健康状况。
一种功率变流器开关动态参量提取装置方法

[实用新型]驱动器及伺服系统-CN202223602383.9有效
发明人：刘洋;李高显;王晓伟;谢子阳;冯继峰 -专利权人：深圳市汇川技术股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开一种驱动器及伺服系统，该驱动器包括：电路板，所述电路板的一表面上设有沿第一方向依次排布的第一安装区区及第二安装区，所述第一安装区与所述第二安装区间隔设置；功率模块，设置于所述第一安装区；功能模块，设置于所述第二安装区。本实用新型可以解决现有驱动器体积大的问题。
驱动器伺服系统

[实用新型]功率半导体器件与功率模块-CN202222408643.2有效
发明人：党晓波;李高显;邹军军 -专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体器件的功率半导体器件与功率模块，属于功率半导体器件技术领域。功率半导体器件包括：塑封体外壳；引线框架，所述引线框架包括相连接的基岛区和引脚区，所述基岛区与所述塑封体外壳围合形成芯片容置空间，所述引脚区的部分侧壁沿朝向所述塑封体外壳的方向弯折形成两个引脚，且两个所述引脚至少部分沿朝向所述基岛区的方向彼此相向弯折；功率芯片，所述功率芯片设置于所述基岛区靠近所述塑封体外壳的一侧表面，所述功率芯片具有发射极和控制极。本实用新型提高了抗热疲劳能力，进而提高了功率半导体器件的安全性和稳定性。
功率半导体器件模块

[实用新型]功率器件及功率设备-CN202222411601.4有效
发明人： 李高显;党晓波;严波;王锁海 -专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率器件及功率设备，该功率器件包括：壳体；引线框架，所述引线框架包括基岛区和引脚区，所述壳体与所述基岛区围合形成芯片容置空间，所述基岛区与所述引脚区电性连接，所述引脚区至少部分延伸出所述壳体，并沿朝向所述壳体的方向弯折形成焊接脚；至少两个功率器件芯片，设置于所述基岛区靠近所述壳体一侧的表面；绝缘层，所述绝缘层设置在所述引线框架背离所述壳体一侧的表面。本实用新型可以解决现有的器件封装的技术痛点问题。
功率器件设备

[实用新型]功率半导体器件与功率模块-CN202221778681.0有效
发明人：党晓波;李高显;邹军军 -专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体器件的功率半导体器件与功率模块，属于功率半导体器件技术领域。功率半导体器件包括：塑封体外壳；引线框架，所述引线框架包括基岛区，所述塑封体外壳与所述基岛区围合形成芯片容置空间；绝缘层，所述绝缘层设置于所述芯片容置空间内；逆导芯片，所述逆导芯片通过所述绝缘层设置于所述基岛区靠近所述塑封体外壳的一侧表面，所述逆导芯片为集成绝缘栅双极型晶体管和续流二极管的芯片。本实用新型针对逆导芯片，提供的功率半导体器件将绝缘层内置于塑封体外壳内，可避免装配过程中绝缘层受损的情况出现。
功率半导体器件模块

[实用新型]半桥二极管集成器件、功率模块及变频器-CN202221652123.X有效
发明人：邹军军;李高显;王锁海 -专利权人：苏州汇川控制技术有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半桥二极管集成器件、功率模块及变频器，半桥二极管集成器件包括基板、N型二极管芯片和P型二极管芯片。基板具有第一平面。P型二极管芯片的阳极焊接于第一平面。第一引脚的一端设置于第一平面，并与N型二极管的阳极电连接。第二引脚的一端设置于第一平面，并与P型二极管的阴极电连接。本实用新型的半桥二极管集成器件通过集成N型二极管芯片和P型二极管芯片组成一个半桥电路，可以代替需要较多人工参与组装的扁桥和方桥。焊接装配自动化程度较高，综合成本具有很大优势，并且可以和PCB上元器件一起回流焊接，大大提供自动化生产效率。
二极管集成器件功率模块变频器

[发明专利]伺服驱动器保护方法、装置、设备及存储介质-CN202110402968.7有效
发明人： 李高显;张筱敏;杜润庭;王晓伟 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H02H7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种伺服驱动器保护方法、装置、设备及存储介质。伺服驱动器包括至少两个目标器件，本发明通过获取每个目标器件在第m个环温计算周期内的平均功耗；根据预设传‑环热阻抗数据集合，以及平均功耗，确定第m个环温计算周期的传‑环温差；根据传‑环温差、以及温度传感器的温度，确定第m个环温计算周期的环境温度，根据环境温度，对伺服驱动器进行保护；其中，m为大于等于1的整数，预设传‑环热阻抗数据集合包括：每个目标器件单独发热时，温度传感器的温度对环境温度的热阻抗数据；传‑环温差为温度传感器的温度与环境温度的差值，从而提升了伺服驱动器的保护精度。
伺服驱动器保护方法装置设备存储介质

[发明专利]伺服驱动器控制方法、装置、设备及存储介质-CN202110403232.1有效
发明人： 李高显;焦津;李林锋;杜润庭 -专利权人：苏州汇川技术有限公司
申请日： 2021-04-14 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种伺服驱动器控制方法、装置、设备及存储介质。伺服驱动器包括母线和泄放模块，泄放模块包括开关和泄放电阻，开关分别与泄放电阻和母线连接，本发明通过控制开关闭合，以使泄放电阻与母线连接，然后，获取泄放电阻产生的第一热量，基于伺服驱动器的温度，确定泄放电阻可散发的第二热量，判断第一热量和第二热量的差值是否大于等于预设热量阈值，若是，控制开关打开，以将泄放电阻与母线的连接断开，这样，基于泄放电阻产生的热量以及可散发的热量，来判断电阻是否过热，提升了判断的准确性，并且，确定可散发的热量时，考虑到了伺服驱动器的温度带来的影响，进一步提升了判断的准确性，降低了泄放电阻和开关损坏的风险。
伺服驱动器控制方法装置设备存储介质

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