专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果331个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]功率器件封装结构-CN202211347790.1在审
  • 王涛;鲁凯 - 苏州悉智科技有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-10-27 - H01L23/31
  • 本申请涉及一种功率器件封装结构,包括:基板,设置有公共端;开关管,设置于基板上且并联设置,公共端和开关管的功率输出端通过连接线连接,以使开关管的功率电流汇集至公共端后输送至最终输出端;驱动信号线,接入开关管的驱动端,适于通过控制开关管的驱动端和开关管的功率输出端之间的电平,以驱动开关管导通或截止;驱动信号地线,可接入开关管的功率输出端至公共端的任意位置,以与开关管的驱动端构成信号回路;其中,每个开关管的功率输出端至公共端之间的距离趋于相等或相等,以使每个开关管的驱动端至开关管的功率输出端的之间的电压趋于相等或相等。通过上述方式,以实现并联设置的每个开关管的实际电流相等,从而实现均流。
  • 功率器件封装结构
  • [发明专利]叠层布线的功率模块封装结构-CN202211496029.4在审
  • 王涛;鲁凯 - 苏州悉智科技有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-10-20 - H01L25/18
  • 本申请涉及一种叠层布线的功率模块封装结构,包括:绝缘金属基板和设置在其上的上、下开关管部件,上开关管部件包括第一功率芯片组、分别设置在第一功率芯片组上、下方的第一AC铜层和第一DC+铜层;下开关管部件位于上开关管部件的一侧,包括第二功率芯片组、依次设置在第二功率芯片组上方的DC‑铜层、第二DC+铜层及设置在第二功率芯片组下方的第二AC铜层;AC端子连接区,设置在绝缘金属基板上,且位于上开关管部件的另一侧。本申请功率模块的上开关管部件靠近AC端子连接区设置,与现有技术相比,AC线路到出pin的路径更短,回路电阻更小,线路损耗更小,第一功率芯片组的源极引出可以方便连接AC端子,方便AC端子出pin。
  • 布线功率模块封装结构
  • [实用新型]一种套管式穿墙管防水结构-CN202321078524.3有效
  • 杨守兴;亓祥程;鲁凯;王闵闵;邢朝伟;王晓宾;刘先观;党瑞;张宝峰;孙中华 - 中建八局第一建设有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-20 - F16L5/02
  • 本实用新型提供了一种套管式穿墙管防水结构,属于建筑施工技术领域。其技术方案为:一种套管式穿墙管防水结构,其特征在于,包括预埋在墙体内部的套管以及固定设置在所述套管外壁上的止水环,所述套管内套设有穿墙管,所述套管和穿墙管之间填充有聚氨酯密封胶;墙体的迎水面以及伸出迎水面的所述穿墙管的外壁上均设置有防水卷材构成的第一防水层,所述第一防水层的外侧设置有防水卷材构成的第二防水层,设置在所述穿墙管上的所述第二防水层上设置有若干个环形卡箍。本实用新型的有益效果为:防水效果好,可有效解决地铁侧墙、地下室等深埋地下的穿墙管件渗水问题,带来良好的经济效益。制作安装简单快捷,操作方便,效率高。
  • 一种套管穿墙防水结构
  • [发明专利]功率模块封装结构及其封装方法-CN202211461086.9在审
  • 王涛;鲁凯 - 苏州悉智科技有限公司
  • 2022-11-16 - 2023-10-10 - H01L23/31
  • 本发明涉及半导体封装和电气技术领域,尤其涉及一种功率模块封装结构及其封装方法,包括:塑封模块,塑封模块包括塑封体和基板,基板内置于所述塑封体内;若干个引脚,若干个引脚包括从塑封模块的至少一个侧面引出至少两排平行的引脚;至少两排平行的引脚引出塑封体,且相邻的两个引脚之间在基板所在的平面上的投影不重叠。可以解决功率模块体积较大的问题;可以降低功率模块的体积;同时,可以提高系统功率密度,降低回路中的寄生电感。
  • 功率模块封装结构及其方法
  • [发明专利]一种涉水桥梁围堰一体化施工工艺-CN202310558890.7在审
  • 刘伟;胡锋;杨帅;鲁凯;段计伟;徐树康;王敬国;张硕 - 中建八局第一建设有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-09-29 - E01D21/00
  • 本发明提供了一种涉水桥梁围堰一体化施工工艺,属于建筑施工领域。其技术方案为:S1、搭设施工便道,S2、利用便道插打锁扣钢管桩围堰、拉森IV钢板桩围堰、过水管涵围堰,并搭设施工平台,插打拉森VI钢板桩围堰形成泥浆池,S3、搭设水上便桥,S4、在施工平台上,桥梁桩基础施工,钻孔成桩,S5、回填基坑,拆除锁扣钢管桩围堰,S6、桥梁其他施工阶段,待桥梁上部盖梁施工完成后拆除施工平台和过水管涵,留下错车道,S7、拆除施工便道,将对拉支撑上部的泥沙采用挖机还至河道;拆除对拉支撑。本发明的有益效果为:通过钢围堰将基坑、施工平台、便道和泥浆池与河道紧密接触和交换,避免施工过程中对河道的污染。
  • 一种涉水桥梁围堰一体化施工工艺
  • [实用新型]轴承管轴的自动化压接工装-CN202223142961.5有效
  • 肖金花;鲁凯 - 青岛金荣佳机械有限公司
  • 2022-11-25 - 2023-09-22 - B23P19/00
  • 本实用新型公开了轴承管轴的自动化压接工装,包括工作板,所述工作板上表面固定连接有支撑板,所述支撑板上表面中部设置有限位槽,所述限位槽一端通过装配组件上安装有L形安装板,两个所述L形安装板之间固定连接有气缸,所述限位槽另一端固定连接有轴承限位筒,靠近所述轴承限位筒设置有安装槽,所述安装槽内安装有输送组件,本实用新型通过气缸起到驱动的作用,带动延伸杆和压盘相下方移动,压盘就可以对轴承的内圈和外圈进行安装的效果,而轴承通过限位槽可以对轴承起到限位移动的作用。
  • 轴承自动化工装
  • [外观设计]鞋底(1)-CN202330197750.2有效
  • 鲁凯 - 鲁凯
  • 2023-04-12 - 2023-09-08 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底(1)。2.本外观设计产品的用途:用于鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图2。
  • 鞋底
  • [发明专利]基于弹性加载的NLP模型推断加速方法、装置、设备及介质-CN202310724805.X在审
  • 瞿晓阳;王健宗;鲁凯 - 平安科技(深圳)有限公司
  • 2023-06-16 - 2023-09-05 - G06N5/04
  • 本发明涉及自然语言处理技术领域,揭露了一种基于弹性加载的NLP模型推断加速方法,包括:通过水平切分角度对自然语言模型的层级方向切分;提取自然语言模型中的注意力矩阵及全连接层,通过垂直切分角度对注意力矩阵及全连接层进行切分;根据目标场景计算切分层级的层级重要度,根据目标场景计算切分分片的分片重要度;根据层级重要度及分片重要度生成自然语言模型的子模型;将子模型中的模型加载任务与推断计算任务进行交错叠加执行。此外,本发明还涉及区块链技术,医疗场景数据可存储于区块链的节点。本发明还提出一种基于弹性加载的NLP模型推断加速装置、设备以及存储介质。本发明可以提高模型推断效率,并在医疗领域中有很大的应用前景。
  • 基于弹性加载nlp模型推断加速方法装置设备介质
  • [发明专利]一种塑封功率模块线路引出结构及其制造方法-CN202310495474.7在审
  • 王涛;鲁凯;叶益青;徐海滨;邹欣 - 苏州悉智科技有限公司
  • 2023-05-05 - 2023-08-29 - H01L23/49
  • 本发明公开了一种塑封功率模块线路引出结构及其制造方法,涉及半导体封装和电气技术领域,结构包括电路板、包裹电路板的塑封体、嵌于塑封体中并用于将电路板与外界连通的若干个套筒、若干个两端压接式引脚,以及开设有通孔的PCB基板;方法包括将功率元件固定在电路板上,功率元件包括芯片和套筒;通过金属连线将芯片与套筒连接;使用塑封材料对功率元件和电路板进行塑封形成塑封体,并留出套筒与外界的连通孔;将两端压接式引脚的两端分别通过过盈配合的方式压入套筒和PCB基板;其中,两端压接式引脚与套筒的过盈配合强度高于两端压接式引脚与PCB基板过盈配合的强度。本发明可以提高塑封功率模块线路引出结构的紧凑性,从而减低塑封成本。
  • 一种塑封功率模块线路引出结构及其制造方法
  • [发明专利]一种三相桥功率模块电路封装结构-CN202310614119.7在审
  • 王涛;鲁凯;叶益青;邹欣;徐海滨 - 苏州悉智科技有限公司
  • 2023-05-29 - 2023-08-22 - H02M7/00
  • 本发明公开了一种三相桥功率模块电路封装结构,涉及三相桥功率模块领域,包括三个半桥电路,三个半桥电路的交流端子分别接U、V、W相,每个半桥电路的两个直流端子分别为正直流端子和负直流端子;三个半桥电路的正直流端子和负直流端子按照如下任意一种方式进行排列设置:方式一:正直流端子、负直流端子、负直流端子、正直流端子、正直流端子、负直流端子;方式二:负直流端子、正直流端子、正直流端子、负直流端子、负直流端子、正直流端子;且任意一种方式中,相邻同电位端子的间距小于相邻的非同电位端子的间距。本发明可以使得三相桥功率模块更加紧凑,降低封装成本。
  • 一种三相功率模块电路封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top