|
钻瓜专利网为您找到相关结果 2650756个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种便于分割的双层气泡垫-CN202220327978.9有效
-
沈海林
-
上海慧众包装材料有限公司
-
2022-02-18
-
2022-06-24
-
B65D65/22
- 本实用新型属于气泡垫技术领域,一种便于分割的双层气泡垫,其特征在于,包括泡沫垫、气泡膜及胶层,泡沫垫的两端对称个开设有两个分割槽,分割槽的外侧包覆有胶层,两个泡沫垫之间通过胶层粘连在一起,泡沫垫的两端对称固定设置有两个气泡膜,气泡膜内对称固定设置有六列分割气泡,每列分割气泡包含七个分割气泡。本实用新型通过泡沫垫、气泡膜及胶层的设计,可以通过挤压分割气泡,将分割气泡内的空气挤压至分割槽内,使胶层与胶层之间分离,并将分割气泡上的分割板插入胶层与胶层之间,防止胶层再次粘合,从而使泡沫垫之间出现间断性隔断,这样就可以将泡沫垫沿着隔断进行分割,且不会损伤到其余的分割气泡与固定气泡,使用方便。
- 一种便于分割双层气泡
- [发明专利]晶片的加工方法-CN201811432831.0有效
-
深谷幸太;蔡龙;陈之文
-
株式会社迪思科
-
2018-11-28
-
2022-04-08
-
B23K26/062
- 提供晶片的加工方法,即使是非晶体等晶片,也能够不产生弯曲行进地进行分割。一种晶片的加工方法,沿着多条分割预定线对晶片(W)进行分割,其中,该晶片的加工方法包含如下的步骤:照射对于晶片具有透过性的波长的激光束而沿着分割预定线形成分割起点用改质层(65a~65c);以及对晶片赋予外力而以分割起点用改质层为起点将晶片沿着分割预定线分割构成为当在晶片的背面(61)侧形成分割起点用改质层(65c)时,在分割起点用改质层的形成之前,按照第一输出以下的输出照射激光束而在背面附近形成作为改质层的对裂纹延伸方向进行引导的裂纹引导层(66)之后,在与裂纹引导层同等的位置形成分割起点用改质层。
- 晶片加工方法
|