专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图像场景分割方法、装置、电子设备及计算机存储介质-CN201710908453.8有效
  • 张蕊;颜水成;唐胜 - 北京奇虎科技有限公司
  • 2017-09-29 - 2021-02-23 - G06T7/168
  • 本发明公开了一种图像场景分割方法、装置、计算设备及计算机存储介质,其中,图像场景分割方法基于经过训练的场景分割网络而执行,该方法包括:获取待分割图像;将待分割图像输入至场景分割网络中,其中,在场景分割网络中至少一卷积,利用尺度回归输出的尺度系数对该卷积的第一卷积块进行缩放处理,得到第二卷积块,而后利用第二卷积块进行该卷积的卷积运算,获得该卷积的输出结果;尺度回归为场景分割网络的中间卷积;输出与待分割图像对应的场景分割结果该技术方案实现了对感受野的自适应缩放,利用经过训练的场景分割网络能够快速地得到场景分割结果,提高了图像场景分割的准确率以及处理效率。
  • 图像场景分割方法装置电子设备计算机存储介质
  • [实用新型]一种水密型导体-CN202120452674.0有效
  • 陈海亮;张宁宁;郭志刚 - 郑缆科技股份有限公司
  • 2021-03-02 - 2021-11-02 - H01B7/282
  • 本实用新型涉及电缆生产制造技术领域,提供一种水密型导体,包括中心和多层外围,所述中心为圆柱形导体,外围具有N,N为正偶数,外围最内一由六个分割导体组成,其他外围分割导体数量由内向外逐增加六个;所述分割导体分为A型和B型;奇数外围分割导体为A型,偶数外围分割导体为B型;A型分割导体为“Z”状,每层的多个分割导体组成环状导体;B型分割导体为反向“Z”状,每层的多个分割导体组成环状导体。
  • 一种水密导体
  • [发明专利]一种图像分割处理方法及街景分割模型-CN202211356002.5在审
  • 李谦 - 华人运通(上海)自动驾驶科技有限公司
  • 2022-11-01 - 2023-02-03 - G06V10/26
  • 本发明公开了一种图像分割处理方法及街景分割模型,该方法包括:获取待分割图像;将待分割图像输入到预先构建的图像分割模型进行第一目标区域和第二目标区域分割,获得待分割图像的街景分割图;第二目标区域相对于第一目标区域具有更多细节信息;该街景分割模型包括编码器、解码器以及自适应融合器;编码器包括顺序连接的多个第一特征提取;解码器包括多个与第一特征提取对应的第二特征提取;适应融合器包括多个特征融合;通过特征融合融合相应的第一特征提取的浅层特征和相应前一的第二特征提取提取的深层特征,然后输入到相应的第二特征提取进行预测,可以提高图像分割精度。
  • 一种图像分割处理方法街景模型
  • [发明专利]图像分割方法、装置、计算机设备和存储介质-CN201910842699.9有效
  • 陶艳;石峰;詹翊强 - 上海联影智能医疗科技有限公司
  • 2019-09-06 - 2022-07-05 - G06T7/00
  • 本发明涉及一种图像分割方法、装置、计算机设备和存储介质。通过获取待分割的包括多个形态结构的图像,再将该图像输入至分割网络,得到至少一个分割任务的分割结果。每个分割任务用于将图像的多个形态结构分割为与分割任务对应数量的分区图像。其中,分割网络包括共享和与共享连接的至少一个任务特定;共享用于提取多个分割任务之间的共享特征;至少一个任务特定用于提取至少一个分割任务相关的特征。上述的图像分割方法,相比于传统的直接对不同分割任务的图像进行分割的方法,充分利用了多个分割任务之间的信息共享,从而克服了因不同分割任务对应的样本不平衡导致训练的分割网络质量差的问题,进而提高了各分割任务的分割精度
  • 图像分割方法装置计算机设备存储介质
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN201910890183.1在审
  • 周飞 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-09-20 - 2021-03-23 - H01L21/8234
  • 一种半导体结构及其形成方法,形成方法包括:提供基底,包括栅分割区和位于栅分割区两侧的器件单元区,基底包括衬底以及分别位于器件单元区的衬底上的鳍部,衬底上还形成有横跨鳍部的伪栅结构,伪栅结构位于栅分割区和栅分割区两侧的器件单元区上,伪栅结构侧部的基底上还形成有间介质;去除伪栅结构,在间介质中形成栅极开口;在栅极开口的侧壁和底部形成叠结构,且叠结构覆盖鳍部的部分顶部、部分侧壁以及栅分割区的栅极开口的底部;去除栅分割区上的叠结构;在栅极开口中形成位于栅分割区的衬底上的分割;在栅极开口中形成金属栅电极分割分割分割区两侧的金属栅电极
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201910330725.X在审
  • 孙林林;苏波 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-04-23 - 2020-10-27 - H01L21/308
  • 一种半导体器件及其形成方法,方法包括:在基底层的第一区上形成分立的芯;在芯沿第一方向的两侧侧壁形成分立的侧墙;在侧墙沿第一方向侧部的第二区上形成填充;在填充中形成第一分割槽,第一分割槽在第二方向上分割所述填充,且第一分割槽在第一方向上的侧壁暴露出侧墙;之后在芯中形成第二分割槽,第二分割槽在第二方向上分割,且第二分割槽在第一方向上的侧壁暴露出侧墙,对于相邻的第一区和第二区,第一区上的第二分割槽和第二区上的第一分割槽在第二方向之间的距离大于零;在第一分割槽中形成第一分割的过程中,在第二分割槽中形成第二分割;之后去除填充和芯
  • 半导体器件及其形成方法
  • [实用新型]一种便于分割的双层气泡垫-CN202220327978.9有效
  • 沈海林 - 上海慧众包装材料有限公司
  • 2022-02-18 - 2022-06-24 - B65D65/22
  • 本实用新型属于气泡垫技术领域,一种便于分割的双层气泡垫,其特征在于,包括泡沫垫、气泡膜及胶,泡沫垫的两端对称个开设有两个分割槽,分割槽的外侧包覆有胶,两个泡沫垫之间通过胶粘连在一起,泡沫垫的两端对称固定设置有两个气泡膜,气泡膜内对称固定设置有六列分割气泡,每列分割气泡包含七个分割气泡。本实用新型通过泡沫垫、气泡膜及胶的设计,可以通过挤压分割气泡,将分割气泡内的空气挤压至分割槽内,使胶与胶之间分离,并将分割气泡上的分割板插入胶与胶之间,防止胶再次粘合,从而使泡沫垫之间出现间断性隔断,这样就可以将泡沫垫沿着隔断进行分割,且不会损伤到其余的分割气泡与固定气泡,使用方便。
  • 一种便于分割双层气泡
  • [发明专利]晶片的加工方法-CN201811432831.0有效
  • 深谷幸太;蔡龙;陈之文 - 株式会社迪思科
  • 2018-11-28 - 2022-04-08 - B23K26/062
  • 提供晶片的加工方法,即使是非晶体等晶片,也能够不产生弯曲行进地进行分割。一种晶片的加工方法,沿着多条分割预定线对晶片(W)进行分割,其中,该晶片的加工方法包含如下的步骤:照射对于晶片具有透过性的波长的激光束而沿着分割预定线形成分割起点用改质(65a~65c);以及对晶片赋予外力而以分割起点用改质为起点将晶片沿着分割预定线分割构成为当在晶片的背面(61)侧形成分割起点用改质(65c)时,在分割起点用改质的形成之前,按照第一输出以下的输出照射激光束而在背面附近形成作为改质的对裂纹延伸方向进行引导的裂纹引导(66)之后,在与裂纹引导同等的位置形成分割起点用改质
  • 晶片加工方法
  • [实用新型]一种婴幼儿颈部中药敷贴-CN202120500489.4有效
  • 李圣东 - 李圣东
  • 2021-03-09 - 2021-12-03 - A61M37/00
  • 包括中药膏体;中药膏体上方设有分割分割上设有多个横向分割线,中药膏体上延多个分割线均设有截断线,分割远离中药膏体的一面设有连接,连接上设有多个横向隆起结构,隆起结构和分割线相对应,分割线与隆起结构相对齐分割纵向两侧均设有防滑片,所述防滑片上设有防滑突起。连接分割均由透气材料制成。
  • 一种婴幼儿颈部中药敷贴

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