专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]防渗-心大变形相互作用测试装置和方法-CN202110014283.5在审
  • 余翔;薛冰寒;王钰轲;赵小华;王淦;玉努斯江·吐拉买提 - 郑州大学
  • 2021-01-06 - 2021-04-06 - G01N3/12
  • 本发明提供了一种防渗‑心大变形相互作用测试装置和方法,模型箱的一箱壁通过弹簧连接有与所述一箱壁平行的完全限板,完全限板和模型箱之间还设有测量完全限板的平移量的位移传感器,完全限板与其余箱壁围成模型空腔,模型空腔内设有在中央立设的混凝土防渗、填筑在混凝土防渗下段的覆盖层填土以及填筑并埋没混凝土防渗墙上段的心填土,混凝土防渗的墙面预设有分布式光纤传感器,心填土和混凝土防渗的接头处设置有土压力盒本发明实现了对防渗‑心大变形过程中变形与应力的实时精准测量及可视化动态监测,为揭示防渗‑心大变形相互作用机理提供依据。
  • 防渗墙心墙大变形相互作用测试装置方法
  • [实用新型]防渗-心大变形相互作用测试装置-CN202120024976.8有效
  • 余翔;薛冰寒;王钰轲;赵小华;王淦;玉努斯江·吐拉买提 - 郑州大学
  • 2021-01-06 - 2021-10-29 - G01N3/12
  • 本实用新型提供了一种防渗‑心大变形相互作用测试装置,模型箱的一箱壁通过弹簧连接有与所述一箱壁平行的完全限板,完全限板和模型箱之间还设有测量完全限板的平移量的位移传感器,完全限板与其余箱壁围成模型空腔,模型空腔内设有在中央立设的混凝土防渗、填筑在混凝土防渗下段的覆盖层填土以及填筑并埋没混凝土防渗墙上段的心填土,混凝土防渗的墙面预设有分布式光纤传感器,心填土和混凝土防渗的接头处设置有土压力盒本实用新型实现了对防渗‑心大变形过程中变形与应力的实时精准测量及可视化动态监测,为揭示防渗‑心大变形相互作用机理提供依据。
  • 防渗墙心墙大变形相互作用测试装置
  • [发明专利]自对准双重成像技术-CN202010324843.2在审
  • 杨然富;张弛;邓娟娟 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2020-04-23 - 2020-07-31 - H01L21/033
  • 本发明涉及自对准双重成像技术,涉及半导体制造技术,包括:提供半导体衬底,在半导体衬底上形成硬掩膜层,在硬掩膜层上形成晶半导体条形结构,并形成第一介质层,第一介质层覆盖在晶半导体条形结构的顶部表面、侧面以及晶半导体条形结构之间的硬掩膜层表面;对第一介质层进行全面刻蚀并形成由仅位于晶半导体条形结构的侧面的第一介质层组成的;形成第二介质层,第二介质层覆盖晶半导体条形结构、和硬掩膜层的顶部表面以及的侧面;进行以为停止层的平坦化工艺;以及去除并形成由第二介质层和晶半导体条形结构组成的图形,而由形成沟渠,沟渠之间结构组成图形,而实现小沟渠大线宽的图案,且沟渠宽度可调。
  • 对准双重成像技术
  • [发明专利]在指定区域形成的方法-CN201010531711.3有效
  • 洪中山 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-11-04 - 2012-05-23 - H01L21/8234
  • 本发明涉及一种在指定区域形成的方法,该方法包括:提供前端器件层,前端器件层包含至少一个指定区域,指定区域由功能区域包围,指定区域包含至少一个需要形成的器件,在前端器件层上依次形成第一保护层和第二保护层;在第二保护层上形成带有开口图案的光刻胶层,开口图案对应指定区域和一部分功能区域或对应指定区域和全部功能区域;以光刻胶层为掩膜,刻蚀第二保护层,然后刻蚀第一保护层,以露出指定区域;在露出指定区域的前端器件层上形成材料层;刻蚀材料层,以在需要形成的器件的周围形成。本发明可避免除需要形成的器件之外的其他器件被刻蚀气体损耗,且工艺简单,便于实现。
  • 指定区域形成方法
  • [发明专利]半导体器件及其形成方法-CN201910918281.1在审
  • 周飞 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2019-09-26 - 2021-03-26 - H01L21/8234
  • 本发明提供一种半导体器件及其形成方法,其形成方法包括:提供衬底,在所述衬底上形成若干分立排布的芯层;在所述芯层的侧壁上形成第一,所述第一的顶部表面与所述芯层的顶部表面齐平;去除至少一个所述芯层的一侧壁上的所述第一;在去除所述第一后的所述芯层的侧壁上形成第二,所述第一和所述第二采用相同材料。本发明利用第一和第二采用相同材料,将不需要形成鳍部位置上的去掉,继续剩余的为掩膜刻蚀衬底形成鳍部时,在不需要形成鳍部的位置就不会形成鳍部,简化了鳍部的形成工艺,提高了形成的鳍部的质量,
  • 半导体器件及其形成方法
  • [发明专利]半导体器件的制备方法-CN202010887738.X有效
  • 黄炜;骆晓东 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-08-28 - 2023-10-03 - H01L21/336
  • 本发明涉及一种半导体器件的制备方法,包括:获取衬底,所述衬底上形成有栅极结构;对衬底进行第一离子注入,在栅极结构两形成预晶化区;对预晶化区进行第二离子注入,在所述预晶化区中形成晶化区;在栅极结构两形成第一;进行第二掺杂工艺,在所述晶化区中形成第二掺杂区;在第一形成第二;在所述第二掺杂区中形成重掺杂的源极区和漏极区。
  • 半导体器件制备方法
  • [发明专利]使源/漏区更接近沟道区的MOS器件及其制作方法-CN201210089963.4有效
  • 秦长亮;殷华湘 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-03-30 - 2013-10-23 - H01L21/336
  • 本发明涉及使源/漏区更接近沟道区的MOS器件及其制作方法,包括提供初始结构,包括衬底,有源区,及栅极叠层;在栅极叠层两的有源区中进行离子注入,使得部分衬底材料预晶化以形成晶态材料层;形成第一;以第一为掩蔽,进行各向异性刻蚀,形成凹槽,在第一下方的晶态材料层得以保留;利用表现出对晶态材料层各向同性并且对其刻蚀速率大于或基本等于对衬底材料{100}、{110}面的刻蚀速率但远大于对衬底材料{111}面的刻蚀速率的腐蚀溶液进行湿法刻蚀,从而将第一下方的晶态材料层去除,导致在晶态材料层下方的衬底材料暴露在所述溶液中并被刻蚀,最终形成延伸到栅极叠层下方附近区域的Sigma形凹槽;在Sigma
  • 使源漏区更接近沟道mos器件及其制作方法

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