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- [发明专利]半导体封装件-CN202210628354.5在审
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洪钟波;陈华日;朴商植
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三星电子株式会社
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2022-06-06
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2022-12-20
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H01L23/48
- 公开了半导体封装件。半导体封装件包括位于第一裸片与第二裸片之间的连接端子。第一裸片具有信号区域和外围区域，并且在外围区域上包括第一过孔。第二裸片位于第一裸片上并且在与第一过孔对应的位置上具有第二过孔。连接端子将第二过孔连接到第一过孔。外围区域包括与第一裸片的拐角相邻的第一区域和与第一裸片的侧表面相邻的第二区域。连接端子包括位于第一区域上的第一连接端子和位于第二区域上的第二连接端子。在第一区域上的每单位面积的第一连接端子的面积的总和大于在多个第二区域上的每单位面积的第二连接端子的面积的总和。
- 半导体封装
- [实用新型]一种半导体封装结构-CN202221464667.3有效
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黃陳昱;颜宗隆;饶力
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美光科技公司
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2022-06-13
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2022-11-18
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H01L23/31
- 根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装结构包括底材或裸片以及第一裸片。所述底材或裸片具有第一表面。第一裸片设置在所述第一表面上并具有面对所述第一表面的第一区域和第二区域。所述第一区域包括多个第一连接件且所述第二区域包括多个第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件连接到所述底材或裸片的所述第一表面。所述第一区域每单位面积上由所述第一连接件占据的面积小于所述第二区域每单位面积上由所述第二连接件占据的面积。所述半导体封装结构可以解决因裸片之间的非导电膜挤出和非导电膜空隙而导致的产量损失问题。
- 一种半导体封装结构
- [发明专利]半导体封装方法和半导体封装结构-CN202010670970.8在审
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周辉星
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矽磐微电子（重庆）有限公司
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2020-07-13
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2022-01-14
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H01L21/56
- 本申请公开了一种半导体封装方法和半导体封装结构，方法包括：在第一待封装裸片的背面设置被动件；将导电柱第二待封装裸片和固定有被动件的第一待封装裸片固定于载板，第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面靠近载板，导电柱设置于第一待封装裸片和第二待封装裸片的周侧；形成第一再布线层，第一再布线层连接被动件和导电柱；去除载板；在靠近第一待封装裸片和第二待封装裸片的活性面的一侧设置第二再布线层，第二再布线层连接焊垫和导电柱的通过上述设置，使得第一待封装裸片和被动件在竖直方向层叠设置，从而实现半导体封装结构体积的减小、结构紧凑。
- 半导体封装方法结构
- [发明专利]组合接合裸片对封装及相关方法-CN202180065588.7在审
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K·K·柯比;B·K·施特雷特
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美光科技公司
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2021-08-31
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2023-06-06
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H01L21/98
- 本发明涉及用于半导体装置的系统及方法，所述半导体装置具有：衬底，其具有接合垫；裸片对，其在所述接合垫上方呈堆叠配置且具有具氧化物层的第一裸片、具附接到第一氧化物层的氧化物层的第二裸片及电耦合所述裸片的导电接合互连件延伸于所述接合垫与所述裸片对之间，从而将裸片对电耦合到所述衬底。所述装置可包含第二裸片对，其：(1)运用次级互连件电耦合到第一裸片对；及(2)运用延伸穿过所述第一裸片对的穿硅通孔电耦合到所述衬底。裸片对的顶部裸片可为用于对堆叠的顶部处的厚裸片。可通过将第一硅晶片的裸片匹配到第二硅晶片的裸片、组合接合所述晶片及切割所述裸片对而产生对。
- 组合接合封装相关方法
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