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[实用新型]一种半导体封装结构-CN202221464667.3有效
发明人： 黃陳昱;颜宗隆;饶力 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体封装结构。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装结构包括底材或裸片以及第一裸片。所述底材或裸片具有第一表面。第一裸片设置在所述第一表面上并具有面对所述第一表面的第一区域和第二区域。所述第一区域包括多个第一连接件且所述第二区域包括多个第二连接件，所述第一连接件和所述第二连接件连接到所述底材或裸片的所述第一表面。所述第一区域每单位面积上由所述第一连接件占据的面积小于所述第二区域每单位面积上由所述第二连接件占据的面积。所述半导体封装结构可以解决因裸片之间的非导电膜挤出和非导电膜空隙而导致的产量损失问题。
一种半导体封装结构

[实用新型]半导体封装结构-CN202121446226.6有效
发明人：李仲培;黃陳昱 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的一实施例的半导体封装结构，其包括：基板，其具有裸片安装区域；导电图案化层，其形成于所述基板上且具有多个导电迹线，其中所述多个导电迹线包括第一导电迹线；裸片，其安置于所述基板的所述裸片安装区域上且电连接到所述第一导电迹线；底部填充材料，其填充于所述基板和所述裸片之间；以及阻焊图案化层，其形成于所述基板和所述导电图案化层上，其中所述阻焊图案化层包括第一部分，所述第一部分覆盖所述裸片安装区域的角落区域。
半导体封装结构