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- [发明专利]安装装置、安装方法及安装控制程序-CN202180061427.0在审
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瀬山耕平
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株式会社新川
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2021-11-16
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2023-07-21
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H01L21/60
- 安装装置针对要层叠的安装体的载置预定区域的每个假定的载置高度，求出对基于俯视图像而算出的坐标值与基于仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值。校准控制部基于使仰视用拍摄单元与采用沙姆光学系统的俯视用拍摄单元拍摄吻合载置高度而配置的校准标志并输出的俯视图像与仰视图像，运算所述校准值。安装控制部调整安装工具的位置，以使安装体的接触预定面成为载置高度，并基于使仰视用拍摄单元拍摄所得的仰视图像，识别基准位置，调整俯视用拍摄单元的位置，以使焦点面与载置高度成为同一面，并基于使俯视用拍摄单元拍摄载置预定区域所得的俯视图像及与载置高度对应的校准值，识别目标位置。
- 安装装置方法控制程序
- [发明专利]安装装置、安装方法及安装控制程序-CN202180061260.8在审
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瀬山耕平
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株式会社新川
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2021-11-16
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2023-07-18
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H01L21/60
- 安装装置包括：安装工具；俯视用拍摄单元，用于俯视拍摄基板且采用了沙姆光学系统；仰视用拍摄单元，用于仰视拍摄保持在安装工具的状态的安装体；校准控制部，基于拍摄校准标志所得的俯视图像与拍摄相同校准标志所得的仰视图像，来运算对基于俯视图像而算出的坐标值与基于仰视图像而算出的坐标值的差量进行校准的校准值；以及安装控制部，基于由仰视用拍摄单元拍摄保持在安装工具的安装体所得的仰视图像，辨识安装体的基准位置，并使安装工具将安装体载置并安装于基板，以使所述基准位置与基于由俯视用拍摄单元拍摄基板所得的俯视图像及校准值而确定的目标位置吻合。
- 安装装置方法控制程序
- [发明专利]半导体装置的制造方法以及封装装置-CN202310332240.0在审
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瀬山耕平
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株式会社新川
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2017-09-26
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2023-06-02
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H01L21/56
- 本发明提供一种半导体装置的制造方法以及封装装置。半导体装置的制造方法包含：载置步骤，将透出对准标记且未形成有标记的临时基板载置于接合面；第1图像取得步骤，取得对准标记的图像；第1修正步骤，基于在第1图像取得步骤中取得的对准标记的图像，对接合头的水平方向的位置进行修正；压接步骤，基于修正后的水平方向的位置，将半导体裸片压接于临时基板；第2图像取得步骤，取得对准标记及接合于临时基板上的半导体裸片的图像；以及第2修正步骤，基于对准标记及半导体裸片的图像，对接合工具的水平方向的位置进行修正。由此，提供能够抑制配置于临时基板上的半导体裸片之间的间隔的不均的半导体装置的制造方法以及封装装置。
- 半导体装置制造方法以及封装
- [发明专利]半导体装置的制造装置以及制造方法-CN202080103194.1在审
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瀬山耕平;高桥诚
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株式会社新川
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2020-09-02
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2023-03-28
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H01L21/52
- 半导体装置的制造装置(10)包括：载台(16)；两个接合头(14f)、(14s)，可相互独立地沿水平方向移动；以及控制器(18)，使两个接合头(14f)、(14s)分别执行在水平方向上进行定位的定位处理、下降至所述芯片(100)接地至基板(110)为止的接地处理、与对所接地的所述芯片(100)附加用于接合的载荷的加压处理，所述控制器(18)在任何接合头(14f)、接合头(14s)均未执行所述加压处理的非加压期间内，使两个接合头(14f)、(14s)相互独立地执行所述定位处理及所述接地处理，且使完成了所述定位处理及所述接地处理的两个接合头(14f)、(14s)并行地执行所述加压处理。
- 半导体装置制造以及方法
- [发明专利]半导体装置的制造装置-CN202180026419.2在审
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瀬山耕平;清水孝寛
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株式会社新川
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2021-12-13
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2022-11-22
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H01L21/67
- 制造半导体装置的制造装置(10)包括：晶片保持装置(12)、具有非接触地保持对象芯片(100)的PU头(40)的PU装置(14)、从切割带(130)的背面侧朝所述对象芯片(100)照射能量而使所述切割带(130)的粘着力降低的能量照射装置(16)、以及控制器(22)，所述切割带(130)的粘着层是伴随所述能量的照射而粘着力下降并且使所述对象芯片(100)上浮微小距离的自剥离粘着层，所述控制器(22)在摘离准备期间，对所述PU头(40)的位置进行控制，以使得即便所述对象芯片(100)上浮而所述对象芯片(100)与所述PU头(40)也不会接触。
- 半导体装置制造
- [发明专利]半导体装置的制造装置及制造方法-CN202080045533.5在审
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永口悠二;瀬山耕平
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株式会社新川
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2020-12-14
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2022-08-30
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H01L21/60
- 半导体装置的制造装置(10)包括：平台(12)；安装头(14)，具有芯片保持面(26)，将芯片(100)配置于基板(110)；测定机构(16)，测定由所述安装头(14)载置于所述基板(110)的安装面(112)的芯片(100)相对于所述安装面(112)的倾斜角作为检测倾斜角Sd；保持面调整机构(18)，变更保持面倾斜角Sb，所述保持面倾斜角Sb为所述芯片保持面(26)相对于所述载置面(21)的倾斜角；以及控制器(20)，基于所述检测倾斜角Sd来算出所述保持面倾斜角Sb的修正量C，根据所算出的所述修正量C利用所述保持面调整机构(18)使所述保持面倾斜角Sb变更。
- 半导体装置制造方法
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