专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]-CN201780041279.X有效
  • 仲谷政刚;田平义仁 - 株式会社爱世克私
  • 2017-07-11 - 2020-07-31 - A43B23/17
  • 对帮面进行强化的强化装置具备:后第一部,其在帮面的后端部处配置于鞋底与鞋口之间;后第二部,其在帮面的后端部处配置于与鞋底之间的交界部;外怀第一部,其与后第一部相连,且在外怀中朝向鞋底延伸;内怀第一部,其与后第一部相连,且在内怀中朝向所述鞋底延伸,并比所述外怀第一部难以弯曲变形;以及内怀第二部,其与后第二部相连,且沿着内怀交界部从后第二部朝向前方延伸,以使内怀交界部比外怀交界部难以弯曲变形。
  • [发明专利]用于接头的方法和密封剂-CN200310123063.8有效
  • 顿·马辛格勒 - 波音公司
  • 2003-12-23 - 2005-03-09 - B23K20/12
  • 该接头包括:在部件的接合表面之间的摩擦焊接头或其它连接部分;以及放热反应密封剂,该放热反应密封剂布置在由接合表面确定的交界面中。在交界面中的密封剂的放热反应在使结构部件连接之前、期间或之后开始进行,从而使该密封剂至少部分密封该交界面。该密封剂可以充满结构部件之间的空间,以便防止化学药品、水汽、碎屑和其它物质进入,从而降低在该交界面处的接头或结构部件发生腐蚀的可能性。
  • 用于接头方法密封剂
  • [发明专利]壳体组件、制备方法和电子设备-CN201911100411.7有效
  • 李杰 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2019-11-12 - 2022-08-02 - H05K5/02
  • 该方法包括:制备壳体基体,所述壳体基体是由透明材料形成的,所述壳体基体包括底面以及环绕所述底面的4个侧壁;在所述壳体基体的底面朝向所述容纳空间一侧的表面上形成交界线油墨层,所述交界线油墨层位于所述底面以及所述侧壁之间的交界处;在所述底面上贴合外观膜片,并令所述外观膜片的边界与所述交界线油墨层朝向所述底面一侧的边缘相重合;对贴合有所述外观膜片的所述壳体基体进行喷涂油墨处理,以形成油墨层。
  • 壳体组件制备方法电子设备
  • [发明专利]三维存储器结构及其制备方法-CN202110171089.8有效
  • 许宗珂;袁彬;张强威;王香凝 - 长江存储科技有限责任公司
  • 2021-02-08 - 2023-07-25 - H10B43/27
  • 本发明提供一种三维存储器结构及其制备方法,制备方法包括:提供定义有交界区的半导体衬底,在交界区形成预制凹槽并填充形成底部补偿结构,形成叠层结构,在叠层结构中制备显露底部补偿结构的虚拟沟道孔结构,并填充形成应力缓冲结构,在叠层结构中制备显露底部补偿结构的栅线分割槽,其中,栅线分割槽与应力缓冲结构间的交界面位于底部补偿结构对应的区域。本发明在栅线分割槽(GLC)与虚拟沟道孔结构(DCH)交界的地方预先制作底部补偿结构,可以基于底部补偿结构有效避免栅线分割槽尖角的问题,另外,基于底部补偿结构还可以进一步增大栅线分割槽与虚拟沟道孔结构结合的工艺窗口
  • 三维存储器结构及其制备方法
  • [发明专利]薄液体透镜-CN200610160990.0无效
  • 吴炳度 - 三星电机株式会社
  • 2006-12-11 - 2007-06-13 - G02B3/12
  • 绝缘和电解的不可混合的液体容纳在孔中,绝缘液位于底部,以形成球形交界面,绝缘液和电解液具有不同的折射率。孔具有大于或等于在电润湿发生之前初始交界面的高度以及在电润湿发生至最大量时最终交界面的高度中较大一个的高度。考虑到由接触角和孔的倾斜角控制的液体交界面的形状,液体透镜具有以最小深度穿的孔,从而实现了薄厚度和小型化,并且提高了透镜的可操作性。
  • 液体透镜

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