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[发明专利]一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法-CN202310442116.X在审
发明人：孙艮南;刘建红;廖锦超 -专利权人：江门全合精密电子有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法，其对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序：第一次阻焊油墨成型工序中，涂覆阻焊油墨后，按正常工艺进行预烤，但阻焊油墨对位曝光过程中，只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光，铜层上面的阻焊油墨不进行曝光，通过显影工序将铜层上面的阻焊油墨去除，而只保留基材位置上的阻焊油墨，从而达到对铜层间位置进行油墨填充的目的，形成第一道阻焊层；可见，第一道阻焊层能够减小产品基材层和覆铜层之间形成较大高低落差的问题，进而方便后续整板阻焊印刷(即第二次阻焊油墨成型工序)，能保证铜面及铜层边缘阻焊层的厚度满足产品承载大电流的要求，确保产品有良好的可靠性及稳定性。
一种铜线路板阻焊层制作方法

[实用新型]一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板-CN201820513192.X有效
发明人：从宝龙 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带阻焊光亮感光油墨的厚铜线路板，包括由下到上依次分布的基材层、铜线路层和阻焊光亮感光油墨层，其特征在于，在所述阻焊光亮感光油墨层和所述铜线路层之间还包括一层与所述阻焊光亮感光油墨层相同颜色的阻焊哑光感光油墨层阻焊哑光感光油墨层的增加可以解决阻焊光亮感光油墨层易起泡的问题，降低返工的概率，避免显影不净、铜面氧化不良的发生，提高生产效率，以及降低生产成本，得到高质量的光亮阻焊层。
阻焊感光油墨层感光油墨铜线路层哑光厚铜线路板厚铜线路生产效率起泡基材层阻焊层返工铜面显影概率

[发明专利]印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备-CN202010524711.4有效
发明人：周进群;周睿 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-06-10 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板及其制备方法、以及应用其的电子设备，该制备方法包括提供基板，基板上涂覆有第一阻焊油墨层；将第一阻焊油墨层在第一温度下烘烤第一预设时间，以使得第一阻焊油墨层形成第二阻焊油墨层；在第二阻焊油墨层上喷洒油墨以形成油墨字符，油墨字符包括有镂空区域；将油墨字符在第二温度下放置第二预设时间，以使得油墨字符中的油墨流动并填充镂空区域；将第二阻焊油墨层与油墨字符在第三温度下烘烤第三预设时间，以使得第二阻焊油墨层形成阻焊层，油墨字符形成字符图形
印刷电路板及其制备方法以及应用电子设备

[发明专利]线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板-CN202011044287.X在审
发明人：吴鹏;李小新;熊佳;魏炜 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板上形成阻焊层的方法、线路板的制作方法及线路板，该线路板上形成阻焊层的方法包括：在线路板上形成阻焊膜；阻焊膜包括油墨层以及设置在油墨层上的第一保护层，其中，油墨层与线路板的一侧表面接触，且油墨层的材质为环氧树脂；对第一保护层进行处理以露出油墨层的开窗区域；对开窗区域的油墨进行蚀刻，以制作出阻焊开窗；在制作出阻焊开窗之后，固化油墨层并去除第一保护层以形成阻焊层。该方法形成的阻焊层刚性较强，适合于超薄基板使用。
线路板形成阻焊层方法制作方法

[发明专利]封装基板阻焊加工方法-CN201510734050.7有效
发明人：崔永涛;冯汝国;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2015-10-30 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板阻焊加工方法，包括步骤：第一次印刷，在芯板的表面印刷第一层阻焊油墨；第一次开窗，在第一层阻焊油墨上开窗，获得第一开窗；研磨，研磨第一层阻焊油墨的表面使之平整；第二次印刷，在第一层阻焊油墨及所述第一开窗上印刷第二层阻焊油墨；第二次开窗，在第二层阻焊油墨上开窗，获得第二开窗，所述第二开窗位于所述第一开窗范围内。采用两次印刷阻焊油墨、两次开窗的方式，在第一层阻焊油墨外表面上的第二层阻焊油墨的平整度误差小于微米级别，并且，对位于第一开窗范围内的第二层阻焊油墨进行再次开窗获得第二开窗，两次印刷不影响封装基板上的开窗
封装基板阻焊加工方法

[发明专利]线路板的加工方法-CN201610181717.X在审
发明人：刘涌;黄伟;时睿智;赵国强;吕小伟;付海涛 -专利权人：上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的加工方法，其特征在于，提供阻挡框；所述阻挡框具有相对设置的第一表面和第二表面；所述阻挡框上设有通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至所述第二表面；提供一线路板，线路板的表面设有第一阻焊油墨层；将所述阻挡框放置在线路板上，所述第二表面与线路板的表面或所述第一阻焊油墨层的表面接触；所述第一表面高出所述第一阻焊油墨层的表面；向所述第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨；所述阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在所述通孔内本发明提供的线路板加工方法，提供设有通孔的阻挡框，向第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨时，将阻挡框放置于线路板上，通过阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在通孔内，避免第二阻焊油墨流出通孔，使第一阻焊油墨层的表面上覆盖的第二阻焊油墨达到指定厚度
线路板加工方法

[发明专利]一种高导热厚铜基板的制作方法-CN201910226654.9在审
发明人：孙保玉;彭卫红;罗练军;宋建远 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高导热厚铜基板的制作方法，在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；对生产板进行返曝光处理；对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度的40％～60％；重复步骤S1至S4，在生产板上再丝印一次阻焊油墨，从而在底层阻焊油墨上形成一层表层阻焊油墨，所述表层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度减去所述底层阻焊层的厚度；而后生产板依次经过表面处理和成型工序后制得高导热厚铜基板本发明方法通过优化生产工艺流程，解决了阻焊甩油的问题，并提高了线路板的品质，降低报废率。
阻焊油墨阻焊层生产板高导热厚铜基板丝印制作成型工序曝光处理外层线路优化生产线路板工艺流程报废率预固化烘烤减去甩油显影阻焊固化曝光重复

[实用新型]一种防掉阻焊油墨的结构及其PCB板-CN201920443135.3有效
发明人：曾建华 -专利权人：江门荣信电路板有限公司
申请日： 2019-04-01 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防掉阻焊油墨的结构及其PCB板。在PCB板的基板表面由内到外依次设置铜箔层、桥油层和阻焊油墨层，所述桥油层覆盖于所述铜箔层表面，所述阻焊油墨层覆盖于所述桥油层表面。阻焊油墨层覆盖于桥油层表面能够实现较好的附着效果，有效避免了阻焊油墨层直接覆盖在铜箔层导致掉油，提高PCB板的良品率。
一种防掉阻焊油墨结构及其 pcb

[发明专利]发光基板及其制备方法-CN202111051467.5有效
发明人：陆骅俊;赵斌;肖军城 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：发光基板的制备方法包括：提供第一基板，第一基板包括底板与焊盘组件，焊盘组件安装于底板的安装面上；在底板的安装面上形成沟槽，沟槽设于焊盘组件的外围；在底板的安装面上位于沟槽外围的位置施加阻焊油墨，以形成阻焊油墨层，阻焊油墨层包括位于沟槽外围的第一油墨层以及位于沟槽内的第二油墨层；提供LED芯片，将LED芯片与焊盘组件连接在一起。本申请实施例的发光基板的制备方法通过在底板上设置沟槽，能够提高阻焊油墨层的涂覆精度，缩小阻焊油墨层与焊盘组件之间的距离，并且能避免出现阻焊油墨溢到焊盘而导致的焊接不良或者焊接失效。
发光及其制备方法

[发明专利]一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板-CN201910906079.7有效
发明人：尹涛 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻焊层图案化方法及装置、以及电路板，涉及电子电路制作技术领域。该阻焊层图案化方法，包括：选择一透光基板；其中，所述透光基板的第一表面形成有非透光材质的图案层；在透光基板的第一表面涂覆覆盖图案层的阻焊油墨；阻焊油墨为光固化材质；提供一固化光源，该固化光源的光线自所述透光基板的第二表面透过所述透光基板照射在其第一表面上未被所述图案层所遮挡的第一阻焊油墨上；待所述第一阻焊油墨固化后，清除覆盖在图案层上、未固化的第二阻焊油墨，得到由所述第一阻焊油墨固化后图案化的阻焊层。本发明实施例相比传统阻焊工艺而言无需对阻焊剂进行预固化，降低了阻焊工艺的复杂程度，提升了阻焊工艺效率，降低了制备成本。
一种阻焊层图案方法装置以及电路板

[发明专利]根据PCB板阻焊层感光油墨控制激光功率的装置及方法-CN202111035508.1有效
发明人：陈乃奇 -专利权人：深圳市先地图像科技有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了根据PCB板阻焊层感光油墨厚度控制激光功率的装置及方法，装置包括：控制器和至少一组激光出光模块；PCB板上设置有若干深度不同的过孔，PCB板的上端面喷涂有阻焊层感光油墨，阻焊层感光油墨填充了所述深度不同的过孔；所述控制器控制PCB板运动并根据运动到所述激光出光模块正下方的阻焊层感光油墨的厚度，计算需要曝光所述阻焊层感光油墨的激光功率的大小并控制所述激光出光模块出光。本装置及方法，可以实现对PCB板的不同厚度的阻焊层感光油墨精确曝光，同时对于PCB板上较深过孔，在喷涂阻焊层感光油墨时无需先填充树脂，从而优化工艺。
根据 pcb 板阻焊层感光油墨控制激光功率装置方法

[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板-CN202010712227.4在审
发明人：杨之诚;周睿 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，其中，该电路板的加工方法包括：在电路板的一端面上制作形成阻焊油墨层；将设置有挡光点的曝光底片贴设于阻焊油墨层上，以对阻焊油墨层进行第一次曝光处理；对曝光处理后的阻焊油墨层进行显影，以去除阻焊油墨层中正对挡光点位置处的阻焊油墨；对显影后的阻焊油墨层进行第二次曝光处理，其中，第二次曝光的功率大于第一次曝光的功率。通过上述方式，本申请能够在对电路板的阻焊油墨层进行第一次曝光并显影后，再次对该阻焊油墨层进行第二次曝光，从而有效地避免了显影不净现象的产生，以致影响到后续的焊接效果，以及因水分子进入电路板及油墨的间隙中无法烘干析出
一种电路板加工方法

[发明专利]一种mini LED阻焊的制作方法-CN202211383652.9在审
发明人：张迅;易伟华;邱晓宇;洪华俊;阮伟成;曾庆乐;陈才 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种mini LED阻焊的制作方法，该制作方法根据第一网版与第二网版两个不同的网版在玻璃基板上分两次印刷阻焊油墨，最终形成有多个开窗的阻焊油墨层，其中开窗区域的阻焊油墨层的厚度小于其他区域的阻焊油墨层的厚度，其他区域阻焊油墨的厚度相比于现有的阻焊油墨层的厚度更厚，从而使得阻焊油墨层的反射率由现有的85％提升到了93％以上，反射率的增加在减少了不必要的工艺的同时，也提升了产品良率，并且开窗区域的油墨厚度更薄
一种 mini led 制作方法

[发明专利]线路板制备方法-CN202010049436.5在审
发明人：康孝恒;蔡克林;唐波;杨飞;李瑞;许凯;蒋乐元 -专利权人：深圳市志金电子有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板制备方法，线路板制备方法包括：提供母材，母材具有线路，对母材印油，形成第一油墨层；研磨第一油墨层，控制线路上的第一油墨层厚度为5‑10um；对形成第一油墨层的母材印油，形成第二油墨层；在油桥的位置对第二油墨层做阻焊开大窗，得到线路板半成品；对线路板半成品激光开窗：采用激光工艺对第一油墨层烧出油桥左右两侧的焊盘，得到完成开窗处理的线路板，该制备方法进行了两次阻焊处理，在第二次阻焊处理的时候直接在油桥位置做阻焊开大窗，再用激光工艺在第一次阻焊处理形成的第一油墨层烧出烧出油桥左右两侧的焊盘，这样，更利于精确控制油桥厚度和宽度，和精确控制阻焊开窗大小，且不会受制于阻焊厚度。
线路板制备方法

[发明专利]一种在线路板上制作阻焊层的方法-CN201510249924.X有效
发明人：汪广明;敖四超;钟宇玲;夏建义 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种在线路板上制作阻焊层的方法。本发明通过在丝印网版上制作挡孔图形、成型区图形、铣空区图形和焊盘图形，在丝印阻焊油墨时，可防止阻焊油墨流到不需制作阻焊层的焊盘、成型线和铣空区上，从而减少油墨及显影药水的消耗，降低生产成本，并降低显影不净的风险本发明通过优化丝印阻焊油墨的工艺参数，配合使用本发明制作的丝印网版，可进一步降低阻焊油墨的消耗量。通过本发明方法制作阻焊层，阻焊油墨的消耗量可降低约10％。
一种线路板制作阻焊层方法

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