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[发明专利]一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法-CN202310992667.3在审
发明人： 敖四超;汪广明;陈杰;宋世君 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法，包括以下步骤：准备内层板，所述内层板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在内层板上制作出内层线路，并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘，且所述焊盘的外径大于钻孔位的外径；在其中一个焊盘的表面丝印抗电镀油墨并固化；通过半固化片将内层板和外层铜箔压合成生产板；在生产板上对应钻孔位进行钻孔，以在孔壁上显露出内层的焊盘和抗电镀油墨；对生产板进行等离子除胶处理，而后依次对生产板进行沉铜和全板电镀处理；在孔内填塞树脂油墨并固化，而后通过磨板除去凸出板面的树脂油墨。本发明方法解决了过孔短柱的存在，保证高频信号的传输完整性。
一种消除高频印制电路板孔短柱制作方法

[发明专利]一种铜浆填孔的制作方法-CN202310558233.2在审
发明人： 敖四超;汪广明;黄健;张华勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；在阶梯槽中丝印铜浆并填满，再去掉工具板；对生产板进行压合，以将铜浆向下压入金属化孔内；去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。本发明采用丝印加压合的方式完成填孔操作，可有效解决铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能。
一种铜浆填孔制作方法

[发明专利]一种高散热印制电路板的制作方法-CN202310314467.2在审
发明人： 敖四超;陈杰;黄健;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在芯板上钻孔，并对孔进行金属化处理，形成金属化孔；在金属化孔中塞满铜浆并固化，形成塞孔，并将凸出板面的铜浆去除；对芯板进行喷砂处理；在芯板上制作内层线路，而后进行棕化处理；通过PP将芯板和外层铜箔压合为生产板，通过将铜箔和芯板依次叠合后压合，形成子板；所述PP采用导热率为2.0‑5.0W/m.K的高导热PP；而后依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型处理，制得高散热印制电路板。本发明方法可有效提高线路板的散热效果，并可解决内层芯板铜浆塞孔后压合时结合力差导致的爆板与分层的问题。
一种散热印制电路板制作方法

[实用新型]一种用于PCB钻机主轴的自清洁装置-CN202221765871.9有效
发明人：黄小玲;莫崇明;敖四超;冯涛 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于PCB钻机主轴的自清洁装置，包括设于PCB钻机的机台上的油槽块、用于驱动所述油槽块沿纵向上下运动的驱动装置以及设于PCB钻机上的清洁液储存瓶，所述油槽块的上端凹设有储液槽，所述储液槽的中间凸起设有用于插入PCB钻机主轴夹咀内的清洁头，所述清洁头上设有至少一个喷淋孔，且所述喷淋孔通过进液管与所述清洁液储存瓶连通，所述进液管上设有用于抽吸清洁液的第一泵体，所述储液槽的底部设有回流口，所述回流口通过出液管与所述清洁液储存瓶连通。本实用新型的自清洁装置，实现了主轴夹咀的自动清洁，解决人工劳动强度大、效率低、清洁不干净和人工成本高的问题。
一种用于 pcb 钻机主轴清洁装置

[发明专利]一种阶梯线路印制电路板的制作方法-CN202210406527.9在审
发明人： 敖四超;陈杰;刘晶;姜鹰 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后形成线路图形，该线路图形包括对应薄铜线路的薄铜线路图形和对应厚铜线路的厚铜线路图形；在生产板上电镀铜，以将线路图形处的铜层镀至薄铜线路所需的厚度；在生产板上电镀金，以在线路图形处的铜面上镀一层金层；在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影在对应厚铜线路的位置处进行开窗；在生产板上依次电镀铜和电镀一层抗蚀保护层，以将开窗处的铜厚镀至厚铜线路所需的厚度；退掉生产板上的膜，而后对生产板上进行蚀刻处理，制得所需的阶梯线路。本发明方法解决了由于板面阶梯线路处铜厚的高度差导致后期贴膜蚀刻时线路存在开口和缺口的问题。
一种阶梯线路印制电路板制作方法

[发明专利]一种连孔的制作方法-CN202210417352.1在审
发明人： 敖四超;陈杰;姜鹰;李柱强 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种连孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上先钻出第一孔；而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时，钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值；当连孔呈横向排布时，钻第二孔的过程中需向下偏移一预设值；再在第一孔和第二孔的相交处钻一个覆盖两相交点的除披锋孔，钻除披锋孔时需向一方向进行偏移，且除披锋孔的偏移方向与钻第二孔时的偏移方向相同，钻除披锋孔时的偏移量小于钻第二孔时的偏移量。本发明在钻第二孔和除披锋孔时，通过根据连孔的排布方式，在钻咀会发生偏移的反向上进行偏移补偿，抵消钻第二孔和除披锋孔时因受力不均导致的偏移量，从而解决了连孔偏位和铜丝披锋残留的问题。
一种制作方法

[实用新型]一种印制电路板存放治具-CN202122715792.9有效
发明人： 敖四超;刘建辉;徐文中;戴勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B65D61/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板存放治具，包括底板以及设于所述底板上的存放架，所述存放架的一侧设有呈L形的存放槽，所述存放槽的底部与所述底板之间设有一开槽。本实用新型通过在存放槽的底部增加一开槽，以便搬运时手可以在这个开槽位置抬动板子，提高了搬运效率，并降低了工作劳动强度。
一种印制电路板存放

[发明专利]一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法-CN202111550148.9在审
发明人：李本藩;李渊;敖四超;刘祥 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置，通过吊车将电路板从沉金缸上吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。本发明通过在沉金线的吊车上加装喷淋装置，在将电路板从沉金缸中吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板表面进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水快速滴流回沉金缸中，以起到减少沉金药水被带出的目的，节省金盐的带出损耗。
一种节约金表处理工艺金盐量方法

[发明专利]一种抗化学镀金的制作方法-CN202210021291.7在审
发明人： 敖四超;何政轩;刘晶;黄健 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗化学镀金的制作方法，包括以下步骤：对生产板进行喷砂处理；在生产板上丝印可剥蓝胶并固化，且在可剥蓝胶上对应待化学镀金的位置处进行开窗；在生产板的开窗位置处进行化学镀镍金处理；而后剥去生产板上的可剥蓝胶。本发明方法在丝印可剥蓝胶前先通过喷砂处理以粗化板面，提高了可剥蓝胶与板面的结合力，且采用可剥蓝胶作为保护层，解决了采用干膜和油墨时所产生的品质问题。
一种化学镀金制作方法

[发明专利]一种PCB板件的压合叠板方法及压合排板结构-CN202010284586.4在审
发明人：江燕芸;敖四超;戴勇;张华勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板件的压合叠板方法及压合排板结构，所述压合叠板方法中在对PCB进行压合时，利用PCB上下的钢板对其进行压合，在PCB与上下的钢板之间均设置至少一片铝片，且所述铝片的厚度控制在0.1‑0.2mm。本发明通过PCB板与钢板之间设置铝片，利用铝片的特性可有效解决残铜率小的内层芯板压合过程中由于受力不均导致内层无铜区填胶不足引起的铜箔起皱和内层白点问题，提高压合的品质和良品率。
一种 pcb 压合叠板方法压合排板结

[发明专利]一种厚介质层PCB的压合方法-CN201911348974.8在审
发明人：戴勇;敖四超;刘建辉;张华勇 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚介质层PCB的压合方法，针对PCB中包括至少两个芯板，且在压合工序中相邻芯板间层叠的PP数量N≥4片时，所述压合方法包括以下步骤：准备一张与N‑2片PP压合后的厚度相同的光板以及两片PP，且光板和PP的尺寸均与芯板的尺寸相同；在所述光板、PP和芯板上钻出相对应的铆钉孔；而后将所述光板叠置于待压合的相邻芯板之间形成叠合板，且所述光板与其上下的芯板之间均设有一片PP，使芯板、PP和光板上的铆钉孔上下对位重合；利用铆钉穿过叠合板上重合的铆钉孔进行铆合预固定后再压合。本发明方法采用光板代替其中的N‑2片PP作为压合介质层，从此减少压合时的流胶量，解决压合时采用多张高胶含量PP片造成层间偏位导致短路报废的问题。
一种介质 pcb 方法

[发明专利]一种单元板的成型方法-CN201711391705.0有效
发明人：钟宇玲;敖四超;寻瑞平;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种单元板的成型方法。本发明通过在拼板上沿单元板的单元板板边进行切割前，先在两相邻单元板之间的工艺边上切割形成直线切口，使直线切口两侧的单元板板边上与直线切口同方向的直线线段与直线切口平行，即该方向的每一直线线段上的各点与直线切口的距离一致，铣切时受力均匀，因此可避免因某一直线线段与工艺板板边的距离不一致导致铣切过程受力不均匀而出现凹凸位置，可保证单元板的尺寸精度。在拼板上制作直线切口后可按任意顺序铣切拼板上的单元板，单元板板边不会出现凹凸位置，单元板的尺寸精度高。
一种单元成型方法

[发明专利]无内定位的小尺寸线路板成型加工方法-CN201711129408.9有效
发明人： 敖四超;钟宇玲;寻瑞平;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括以下步骤：通过锣板将生产板切割成由一排单元板组成的长条状板子和位于长条状板子外围的框架，且长条状板子的两端均与框架连接在一起；所述生产板为已经过表面处理的板材，所述生产板包括至少一排单元板；在长条状板子的两面并位于相邻两单元板之间进行V割形成V型槽；折断长条状板子两端与框架连接的连接位；将长条状板子上相邻两单元板之间的V槽连接位打断，得到单元板。本发明方法减去了胶带的物料消耗及人工贴胶带、撕胶带的流程，提高了生产效率和降低了生产成本；也解决了小尺寸单元板无法过成品清洗的问题。
长条状板子单元板生产板成型加工框架连接线路板连接位胶带尺寸单元生产效率物料消耗贴胶带折断减去锣板生产成本打断切割清洗外围

[发明专利]一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法-CN201711391722.4有效
发明人：钟宇玲;敖四超;寻瑞平;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种至少具有一单线段板边的单元板的成型方法。本发明通过先切割位于单元板阵列外周且位于单元板阵列角落处且内侧板边为多线段板边较少的单元板，可以使切割每块单元板后对下一块单元板的切割的影响最小，即每次切割后，位于单元板阵列外周的单元板的外侧板边上与该外侧板边方向相同的直线线段的各点与新切割形成的工艺边板边距离一致或尽量减少距离不一致的情况，从而使切割时外侧板边受力均匀或减少受力不均匀的情况，因此可避免或减少因外侧板边上某一直线线段与工艺板板边的距离不一致导致切割过程受力不均匀而出现凹凸位置，可保证单元板的尺寸精度。
单元板切割外侧板板边线段不一致外周单线成型电路板生产凹凸位置距离一致切割过程受力不均受力均匀直线线段不均匀工艺边角落处内侧板受力保证

[发明专利]精密线路板的压合工艺-CN201610648850.1有效
发明人：杨林;钟宇玲;敖四超;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种精密线路板的压合工艺，对铜箔的光面进行棕化处理后，将铜箔光面朝向半固化片与芯板压合，再对线路板外层毛面铜箔进行打磨得到平整的铜面。本发明的有益效果在于：减少了线路板的蚀刻时间，降低了线路侧蚀量，保证了线路板线宽的精度。
精密线路板工艺

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