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[发明专利]一种磁控溅射辅助沉铜的方法-CN202210719474.6在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;吴海辉;罗练军;杨玉华 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C23C14/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁控溅射辅助沉铜的方法，依次包括以下步骤：钻孔和沉铜：将基板依次进行钻孔和沉铜处理；超声波清洗:超声波清洗去除基板表面和孔内没有稳定吸附的铜颗粒；干冰清洗：干冰粒子对基板表面进行喷射，去除基板表面残留的化学物质和氧化物；氮气冲氧：氮气对基板表面进行喷射，排出孔内的氧气；磁控溅射镀膜：采用磁控溅射镀膜机来镀铜膜。本发明通过磁控溅射进行镀膜，以增加铜的厚度，能够避免孔内无铜、漏镀的问题；氮气冲氧排出孔内的氧气，防止氧化铜面，以保证磁控溅射镀铜时新上的铜种子不易被氧化；方法容易操作，镀铜效果好。
一种磁控溅射辅助方法

[发明专利]一种氨水辅助退膜方法-CN202210541743.4在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;罗练军;王哲毅 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种氨水辅助退膜方法，所述方法为在基板水平通过退膜槽时，氨水在以喷淋方式对板面进行喷淋，所述喷淋方向为上下向中间喷射氨水进行辅助退膜的方法。具体包括如下步骤，S1：氨水保存，将氨水保存在塑料桶中；S2：通过负压机接入导管，将氨水通入退膜槽中，氨水在力的作用下进入退膜槽；S3：在基板水平通过退膜槽时，氨水在碱性条件下使得氨水平衡左移释放出部分氨气，并在后续不断喷进的氨水打入挤压，氨气不断产生、不断挤压退膜药水垂直打向板面，氨气在板面不断放出的同时冲击未被腐蚀残留的退膜药水，完成退膜。本发明氨水辅助退膜方法具有退膜干净、不易被腐蚀和造成残留等优点。
一种氨水辅助方法

[发明专利]一种应用于PCB磁感应光标定位法-CN202210547203.7在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;陈涛;赵启祥;罗练军 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于PCB磁感应光标定位法，所述方法为先通过在曝光程序中的设计资料进行优化设计，在曝光程序设计资料中，在板每面的工艺边的斜对角位置分别增设一个光标点；再在退膜工序中仅露出四个光标点，板面其它位置盖住，通过化学方式对板面进行化学镀钴，使四个光标点所在位置形成磁感应金属层，在各层板后续压合工序时，通过磁感应寻找定位点进行定位叠板的光标定位法。采用本发明应用于PCB磁感应光标定位法对板进行定位后压合，其偏移率低，板压合精度高，适用于高端阶层板的制作和压合。
一种应用于 pcb 感应光标定位

[发明专利]一种激光辅助PCB板蚀刻的方法-CN202210550393.8在审
发明人：邹佳祁;廖润秋;罗练军;黄玲 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光辅助PCB板蚀刻的方法，依次包括以下步骤：对PCB板进行贴干膜，然后曝光显影，裸露出待蚀刻铜箔区域；棕化处理，对待蚀刻铜箔区域进行棕化处理；激光打槽，在干膜和待蚀刻铜箔区域的交界处进行激光开槽，形成沟槽,所述沟槽位于交界处向待蚀刻铜箔区域延2～4微米的区域，激光击穿铜箔层，没有损伤铜箔下方的PP层；去除棕化；微蚀：通过微蚀将沟槽内的铜面进行清理和粗化；上油墨和烘烤：对沟槽进行丝网印刷，然后进行烘烤；蚀刻：将待蚀刻铜箔区域上的铜箔完全蚀刻掉；退油和退膜。本发明能够降低侧蚀率，提高蚀刻精准度。
一种激光辅助 pcb 蚀刻方法

[发明专利]一种避免嵌铜块板表面凸点的方法-CN202210282326.2在审
发明人：李涛;向佑清;钟山;罗练军;张亚锋 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种避免嵌铜块板表面凸点的方法，所述方法为一种通过改进铜块结构，并将铜块嵌入式安装在PCB板上，使铜块在安装PCB板上后，其铜块上表面无凸点的方法。其中，所述铜块包括铜块主体，所述铜块主体周向面分布有多个凸出铜块主体的紧压条，所述紧压条的底部与所述铜块主体的底部呈齐平设置，所述紧压条的上表面低于所述铜块主体的上表面设置。本发明避免嵌铜块板表面凸点的方法具有简化工艺、效率高、成本低等优点。
一种避免嵌铜块板表面方法

[发明专利]一种半柔性电路板的制作方法-CN202210006236.0在审
发明人：赵林飞;王辉;刘佰举;李鹏;罗练军 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种半柔性电路板的制作方法，依次包括以下步骤：前流程、阻焊印刷、控深锣、压膜、镭射开窗、控深槽喷墨、预固化、剥蓝胶、后固化和后流程。所述阻焊印刷，对电路板的表面进行阻焊印刷；所述控深锣，控深锣出控深槽；所述压膜，将电路板的表面全部贴上蓝胶；所述镭射开窗，将控深槽上方对应的蓝胶去除，裸露出控深槽；所述控深槽喷墨，往气压喷雾器内加入热固型油墨，对控深槽的内表面进行喷墨；所述剥蓝胶，剥除剩下的蓝胶。本发明的生产效率高，能够降低成本；通过控深锣形成控深槽，开窗裸露出控深槽，采用气压喷雾器对控深槽进行喷墨，操作方便、快捷，喷墨均匀、一致性好，制备得到的半柔性线路板品质好。
一种柔性电路板制作方法

[发明专利]一种改善混压板压合空洞的方法-CN201910519551.1有效
发明人：孙保玉;彭卫红;周文涛;罗练军 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种改善混压板压合空洞的方法。本发明通过调整优化压合过程中各阶段的压合温度及压合压力，尤其是结合一定的升降温速率及升降压速率，提高压合过程中半固化片的填充能力，克服压合过程中产生的少量气体及半固化片的流动性造成的空洞问题，从而改善及解决混压板生产中因压合空洞导致报废的问题。
一种改善压板空洞方法

[发明专利]一种改善线路板翘板的制作方法-CN202010455363.X有效
发明人：王佐;王辉;李成军;冯强;王雪娇;罗练军 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善线路板翘板的制作方法，所述方法包括S1：内层制作处理：包括在内层曝光时，对内层SET连接资料进行优化，SET与SET间距优化为至3mm以上，同时去掉内层铜；然后采用蚀刻液进行内层蚀刻，将内层连接铜蚀刻掉；S2：外层制作处理：包括电镀和锣板工序，所述锣板工序在电镀工序后进行，锣板工序在相邻SET之间进行锣槽处理。本发明改善线路板翘板的制作方法具有提升品质、降低成本及改善压合翘板问题等优点。
一种改善线路板制作方法

[发明专利]一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法-CN202010502961.8有效
发明人：赵林飞;李剑华;朱晓辉;周卫卫;罗练军;王辉 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善小板清洗的辅助载具的制作方法，包括如下步骤，S1：载具基板制作：选取厚度比实际产品板厚大0.5mm以上的板材作为载具基板；S2：控深槽处理：在载具基板上根据实际产品交货外形进行控深铣出多个用于放置产品的控深槽，并与载具基板底部保留余厚；S3：开窗处理：根据实际产品阻焊开窗在控深槽余厚面相对应位置进行开窗处理；S4：钻孔处理：在控深槽开窗处理以外的区域进行钻孔处理，钻孔处理为采用常规钻孔制作方法钻多个清洗交换孔。本发明改善小板清洗的辅助载具的制作方法具有改善产品品质、能满足不同产品尺寸要求清洗以及固定效果好等优点。
一种改善小板清洗辅助制作方法

[发明专利]一种实现高密互连的电路板的制作方法-CN201910181895.6有效
发明人：袁为群;杨辉腾;罗练军;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种实现高密互连的电路板的制作方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后，通过激光部分除锡及碱性蚀刻，褪锡形成金属化分孔，孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分，可实现不同网络的层间互连，在一个机械通孔制作而成的金属化分孔中实现多个微孔的电气连接功能，进而无需采用微孔技术即可实现高密互连。因此本发明提供了一种由金属化分孔实现层间高密互连的高密互连电路板，以及一种无需应用微孔技术而仅由机械通孔技术即可制作形成高密互连电路板的制作方法；并且因采用通孔技术，无需多次激光钻孔、填孔电镀和压合，工艺流程相对简单很多，极大的降低了制作难度及制造成本。
一种实现高密互连电路板制作方法

[发明专利]一种设有BGA凸台的线路板制作方法-CN201911407951.X有效
发明人：王辉;乔大龙;张军杰;梁滢;罗练军 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种设有BGA凸台的线路板制作方法，包括以下步骤：S1：前流程处理，将基板制备成设有内层线路和PTH孔的线路板；S2：外层图形一，采用抗电镀干膜，将制作凸台的位置显影出来，然后进行烤板；S3：图电电镀，包括对凸台的位置进行图电镀铜，再镀镍和金，形成阶梯状的BGA凸台，然后进行退膜；S4：外层图形二，采用干膜将PTH孔覆盖住；S5：外层图形三，采用湿膜填充外层线路的位置，烤板后再通过曝光显影将PAD和外层线路蚀刻出来；S6：防焊，采用静电喷涂的方式在线路板表面喷上油墨；S7：后流程处理，制备得到设有BGA凸台的线路板。本发明提高了干膜与线路板的契合性，油墨印刷均匀到位，成本低，提高了线路板的质量。
一种设有 bga 线路板制作方法

[发明专利]一种防止油墨入孔的防焊方法-CN202010778844.4在审
发明人：赵林飞;王辉;罗练军;张冲;黎华;刘晓丽 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种防止油墨入孔的防焊方法，包括以下步骤：S1：前处理，对PCB板进行前处理；S2：丝印一，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在网版和PCB板之间对PCB板进行粘油；S3：预烤板一，烤板温度为T1，烤板时间为t1；S4：丝印二，控制网版的下墨量，刮刀的作业方式为单刀刮出油墨，抬网版后空刮回刀，白纸设置在PCB板和网版之间对PCB板进行粘油，丝印二后防焊层的高度不超过PCB板上开窗PAD的高度；S5：预烤板二，烤板温度为T2，烤板时间为t2；S6：曝光和显影；S7：文字分段高温烤。本方法能够防止油墨入孔、堵孔的问题，降低成本，确保PCB板品质。
一种防止油墨方法

[发明专利]一种减少制作外层图形时产生干膜碎片的方法-CN201911130703.5在审
发明人：李香华;罗练军;荣孝强;苟成;甘汉茹 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种减少制作外层图形时产生干膜碎片的方法。本发明通过改变现有技术中对位点图形的样式，将对位点图形设计成内径大于对位孔孔径的圆环，可避免因对位点图形的膜层在对位孔处无基材支撑，在显影时被显影药水和水洗冲击而导致膜层破损掉落，形成干膜碎片，从而减少显影缸内干膜碎片的量，减少干膜碎片返粘至生产板上的问题出现。设置对位点图形的内径比对位孔孔径大，且环宽大于等于1.5mm，可有效抵抗显影药水和水洗的冲击，进一步保障在显影过程对位点图形保持完好，不破损。
一种减少制作外层图形产生碎片方法

[发明专利]一种实现埋入式铜块定位的制作方法-CN201910892669.9在审
发明人：袁为群;罗练军;董军;何光辉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-09-20 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现埋入式铜块定位的制作方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗，且所述开窗四周的壁面上间隔设有若干个凸起的并沿壁面上下竖直设置的凸柱；在压合工序中，芯板和PP片按要求依次叠合后在相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，且埋铜块置于四周的凸柱之间，然后进行压合。本发明通过在形成埋铜槽孔的开窗壁面上间隔设置若干个凸柱对埋铜块进行定位，使埋铜块被限制在凸柱之间，从而使埋铜块周身与四周的板材之间均具有用于填胶的空隙，使得埋铜块周边填胶良好，从而解决了埋铜块周边填胶不良导致的各种品质问题，提高了埋铜板压合后的品质。
铜块凸柱开窗填胶铜槽芯板压合间隔设置品质问题竖直设置开窗处埋入式位置处叠合放入开料铜板凸起沿壁制作

[发明专利]一种PCB内层板层间对准度的测试方法-CN201910777207.2在审
发明人：胡荫敏;彭卫红;荣孝强;罗练军 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产制造技术领域，具体为一种PCB内层板层间对准度的测试方法。本发明通过在内层板顶层和底层的同一角处设置一对不重合的测试PAD图形，并计算该对测试PAD图形在X方向和Y方向的设计偏差值；蚀刻后在内层板的底层和顶层形成与该对测试PAD图形对应的测试PAD；通过计算测试PAD在X方向和Y方向的实测偏差值，可分别与X方向和Y方向的设计偏差值进行比较，精确计算出内层板顶层与底层的线路之间的偏差；同时本发明方法不涉及测试人员的主观判断，从而可避免因测试人员的主观判断而造成的误差，测试结果重复性好，更客观可靠。
测试顶层主观判断内层板蚀刻层间对准度电路板生产计算测试不重合实测制造

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