[发明专利]一种高导热厚铜基板的制作方法在审
| 申请号： | 201910226654.9 | 申请日： | 2019-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN110225660A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 孙保玉;彭卫红;罗练军;宋建远 | 申请（专利权）人： | 珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/22;H05K3/46;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市南水*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热厚铜基板的制作方法，在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；对生产板进行返曝光处理；对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度的40％～60％；重复步骤S1至S4，在生产板上再丝印一次阻焊油墨，从而在底层阻焊油墨上形成一层表层阻焊油墨，所述表层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度减去所述底层阻焊层的厚度；而后生产板依次经过表面处理和成型工序后制得高导热厚铜基板。本发明方法通过优化生产工艺流程，解决了阻焊甩油的问题，并提高了线路板的品质，降低报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊油墨 阻焊层 生产板 高导热 厚铜 基板 丝印 制作 成型工序 曝光处理 外层线路 优化生产 线路板 工艺流程 报废率 预固化 烘烤 减去 甩油 显影 阻焊 固化 曝光 重复 | ||
【主权项】：
1.一种高导热厚铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在已制作外层线路的生产板上丝印一次阻焊油墨；S2、而后通过曝光、显影对阻焊油墨进行预固化；S3、对生产板进行返曝光处理；S4、对生产板进行烘烤，使阻焊油墨固化，形成底层阻焊层，所述底层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度的40％～60％；S5、重复步骤S1至S4，在生产板上再丝印一次阻焊油墨，从而在底层阻焊油墨上形成一层表层阻焊油墨，所述表层阻焊层的厚度为设计所需的阻焊层总厚度减去所述底层阻焊层的厚度；S6、而后生产板依次经过表面处理和成型工序后制得高导热厚铜基板。
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