|
钻瓜专利网为您找到相关结果 4245752个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]软性电路基板及其制造方法-CN01131858.9无效
-
黄堂杰
-
黄堂杰
-
2001-12-18
-
2003-03-26
-
H05K1/05
- 基板的制造方法是1)以高分子薄膜为基材,金属为溅镀靶材,在高分子薄膜层的一侧表面溅镀金属附着层;2)以镍合金为靶材,在金属附着层的表面上溅镀镍合金附着层;3)以铜为靶材,在镍合金附着层上溅镀—铜附着层。基板在铬溅镀层与铜溅镀层间加镍铬合金层,因铬与镍的膨胀系数为6.5×10-6、13.3×10-6,合金材料的膨胀系数介于二者间,比单纯使用铬材料更接近铜的膨胀系数,故其各溅镀层间的结合力更强,其剥离强度大于
- 软性路基及其制造方法
|