专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种端强化旋转及其制备方法-CN202010493073.4在审
  • 林志河;张瑜;汪家兵 - 福建阿石创新材料股份有限公司
  • 2020-06-03 - 2020-08-28 - C23C14/34
  • 本发明涉及溅射靶制备技术领域,具体涉及一种端强化旋转及其制备方法。本发明提供的端强化旋转,包括旋转和固定在所述旋转两端的连接法兰;所述固定的方式为螺纹连接结合导电银胶填充;所述连接法兰包括法兰盘和设置在所述法兰盘一面的螺纹杆;所述螺纹杆上设有外螺纹,所述旋转的两端设置内螺纹,所述内螺纹的尺寸与所述螺纹杆上外螺纹的尺寸相配合。本发明利用螺纹杆上的外螺纹与旋转的端固定,配合导电银胶提高连接强度,借助法兰盘的高强度,能够有效提高和设备连接部位的强度,相比较一体材能够有效避免旋转在安装过程中出现损坏。
  • 一种强化旋转及其制备方法
  • [实用新型]一种背面固定式平面和真空溅射镀膜设备-CN202022854218.7有效
  • 汪选林 - 深圳森丰真空镀膜有限公司
  • 2020-12-01 - 2021-09-28 - C23C14/35
  • 本实用新型公开了一种背面固定式平面,包括:体、轭铁、磁铁、压板、绝缘套和屏蔽罩;体内部限定有容纳腔,容纳腔具有插入口,轭铁上设有磁铁,轭铁通过插入口插入安装到容纳腔内,轭铁上设有第一水流通道,轭铁的外侧壁、磁铁与容纳腔的内侧壁限定出第二水流通道,第一水流通道与第二水流通道连通;设于体的前侧面,压板的前后两端分别形成第一弯折和第二弯折,第一弯折勾设在上,第二弯折体相连,屏蔽罩罩设在体和压板外。在这种结构形式下,第一弯折不需要做的很大,只需能勾住即可,因此相同体宽度下,可以做的较宽,而且屏蔽罩能保护非材质溅射到货品上,提高镀膜品质。
  • 一种背面固定平面真空溅射镀膜设备
  • [发明专利]溅射靶组件及组件的制作方法-CN202210091744.3在审
  • 大岩一彦;姚科科;山田浩 - 浙江最成半导体科技有限公司
  • 2022-01-26 - 2022-04-15 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种溅射靶,包括本体;本体侧面外凸形成环形凸本体的正面相对于环形凸的正面凸出,本体的背面相对于环形凸的背面凸出。本发明还公开了一种组件,包括所述的溅射靶和设置在环形凸背面的背板环,以及可选择性的设置在环形凸正面的正面环。本发明还公开了所述组件的制作方法,将环形凸与背板环,或背板环、正面环,进行焊接接合,焊接头自背板环背面靠近外侧面插入直至接触或伸入环形凸或正面环,焊接过程中焊接头逐渐向背板环内侧面移动。
  • 溅射组件制作方法
  • [发明专利]磁控溅射装置的结构-CN201510719320.7在审
  • 李金磊 - 武汉华星光电技术有限公司
  • 2015-10-29 - 2016-02-03 - C23C14/35
  • 本发明公开一种磁控溅射装置的结构,包含一背板、一及一粘合层;所述背板包含一前端面、一后端面及一隆起;所述包含一冷却表面、一溅射表面及一凹陷,所述冷却表面设置在所述背板的前端面上,所述溅射表面相对于所述冷却表面,所述凹陷形成在所述冷却表面上,并用以组合于所述隆起。通过所述隆起及凹陷的设计,加厚所述边缘的厚度,可以延长边缘的消耗时间,进而提高的使用寿命。
  • 磁控溅射装置结构
  • [实用新型]一种旋转-CN202223298481.8有效
  • 来华杭;王正安;郭峰;刘杰;麻春雷 - 杭纳半导体装备(杭州)有限公司
  • 2022-12-07 - 2023-03-31 - C23C14/35
  • 本实用新型属于磁控溅射靶领域,具体是涉及到一种旋转,包括管,所述管包括圆筒Ⅰ和设置在圆筒Ⅰ两端的圆筒Ⅱ,所述圆筒Ⅰ和圆筒Ⅱ的外径一致,所述圆筒Ⅰ的内径小于所述圆筒Ⅱ的内径,本实用新型能够很好的解决旋转两端过刻蚀带来的寿命短和利用率低的问题,同时由于保证了任意位置管外径的一致,使面的磁场强度和磁场均匀性均可以得到有效的保证。
  • 一种旋转
  • [发明专利]软性电路基板及其制造方法-CN01131858.9无效
  • 黄堂杰 - 黄堂杰
  • 2001-12-18 - 2003-03-26 - H05K1/05
  • 基板的制造方法是1)以高分子薄膜为基材,金属为溅镀,在高分子薄膜层的一侧表面溅镀金属附着层;2)以镍合金为,在金属附着层的表面上溅镀镍合金附着层;3)以铜为,在镍合金附着层上溅镀—铜附着层。基板在铬溅镀层与铜溅镀层间加镍铬合金层,因铬与镍的膨胀系数为6.5×10-6、13.3×10-6,合金材料的膨胀系数介于二者间,比单纯使用铬材料更接近铜的膨胀系数,故其各溅镀层间的结合力更强,其剥离强度大于
  • 软性路基及其制造方法
  • [发明专利]形成涂层的装置和方法、零件和等离子体装置-CN202011547893.3在审
  • 段蛟;孙祥;陈星建;杨桂林 - 中微半导体设备(上海)股份有限公司
  • 2020-12-24 - 2022-06-28 - H01J37/32
  • 一种形成涂层的装置和方法、零件和等离子体装置,形成涂层的装置包括:真空腔;第一和第二;零件本体,与第一和第二相对设置;所述第一原子和第二原子在零件本体的表面形成复合耐腐蚀涂层;第一辅助监测器,用于监测第一的特征信号;第二辅助监测器,用于监测第二的特征信号;速率监测器,用于监测所述复合耐腐蚀涂层的形成速率,当形成速率偏离目标速率时,将偏差信号反馈至第一辅助监测器和第二辅助监测器,第一辅助监测器和第二辅助监测器分别根据第一和第二的特征信号的强弱变化进行独立控制各自的速率,以控制复合耐腐蚀涂层形成速率的稳定性。
  • 形成涂层装置方法零部件等离子体

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