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[发明专利]一种铜浆塞孔印制板的制造方法-CN202010567415.2有效
发明人：梁丽娟 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜浆塞孔印制板的制造方法，属于PCB制造技术领域。本发明的铜浆塞孔印制板的制造方法，设计铜浆塞孔印制板的工程文件，制造铜浆塞孔板时，按照工程文件绘制底片，并按照铜浆塞孔印制板的工艺流程和电镀参数要求加工产品；本发明的制造方法，可一次性完成铜浆塞孔，不用反复塞，且塞孔饱满无气泡、空洞等缺陷，孔口凹陷不大于0.075mm。本发明的制造方法，适用范围广，适用于制造孔径1.4mm的塞孔。
一种铜浆塞孔印制板制造方法

[发明专利]一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板-CN202210022115.5在审
发明人：叶依林;向铖;周国云;王守绪 -专利权人：珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供一种塞孔铜浆及其制备方法、印刷线路板。本发明的塞孔铜浆的黏度为250‑350dpa.s，塞孔铜浆的导热系数为180‑300W/m.K。由于该塞孔铜浆具有上述特定的黏度以及导热系数，所以不仅具有较为优异的导热性，而且可以在较小的外力作用下固化形成塞孔，所形成的塞孔不会产生气泡、裂纹、凹陷以及空洞等问题。
一种塞孔铜浆及其制备方法印刷线路板

[发明专利]一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺-CN202210987184.X在审
发明人：郑银非;杨志勇;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺，其包括：S010，工具制作，根据要塞铜浆的via孔制作对应的塞孔工具和底板，所述塞孔工具的孔半径比pcb板的via孔半径至少大0.05mm；S020，对塞孔设备进行调试并在调试完成后进行塞铜浆工序，将pcb的via孔置于真空腔室内进行塞铜浆工序；S030，对完成塞铜浆工序的pcb进行研磨工序，使用陶瓷和不织布进行研磨工序，研磨速度为1‑3m/min，研磨压力对应的电流数值为1.5‑2安倍；S040，对完成研磨工序的pcb进行烘烤工序，在烘烤工序完成后执行下工序；实现了降低塞孔过程中铜浆内的气泡数量，进而使得成品via孔的两端无明显凹陷现象，同时提高了生产效率。
一种埋盲孔多层 hdi 铜浆塞孔工艺

[发明专利]线路板及其棕化工艺-CN202011385743.7有效
发明人：许校彬;肖尊民 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：上述的线路板的棕化工艺包括：对板件进行钻孔处理，使板件形成有通孔；对钻孔后的板件进行沉铜操作，使板件形成有第一铜层；成型出树脂塞件，使树脂塞件形成有贯穿孔；对沉铜操作后的板件的通孔进行灌铜浆操作；将树脂塞件塞入板件的通孔内，使铜浆部分通过贯穿孔溢出至树脂塞件表面；提供铜覆盖体，使铜覆盖体与台阶孔相适配；将铜覆盖体安装于台阶孔内，使铜覆盖体通过铜浆与树脂塞件连接。由于第二铜层分别覆盖于板件两侧的第一铜层和铜覆盖体的表面，使棕化层仅成型于第二铜层的表面，避免了线路板的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形，大大提高了线路板压合结合力。
线路板及其化工

[发明专利]一种线路板铜浆塞孔方法-CN202110214475.0有效
发明人：熊厚友;刘庚新;钟均均 -专利权人：胜华电子（惠阳）有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板铜浆塞孔方法，包括以下步骤：S1、提供经过压合后的线路板；S2、在所述线路板上钻孔，形成塞孔，所述塞孔沿所述线路板的层叠方向贯穿所述线路板；S3、将所述线路板上距离小于预设值且为不同网络的相邻的所述塞孔设为待处理塞孔；S4、对所述线路板进行沉铜；S5、在所述线路板上制作外层线路；S6、印制阻焊，其中，印制时在相邻的所述待处理塞孔之间开窗，使相邻的所述待处理塞孔之间的基材显露出来；S7、采用丝网印刷法，通过刮刀将铜浆塞入塞孔中本发明能够有效避免在进行铜浆塞孔时，因铜浆流动而造成的短路问题。
一种线路板铜浆塞孔方法

[发明专利]一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板-CN202210510655.8在审
发明人：李明;刘根;刘亚辉;蔡志浩 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2022-05-11 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及线路板技术领域，公开了一种密集铜浆孔线路板的制作方法及线路板。密集铜浆孔线路板的制作方法，包括：在内层子板上制作多个第一金属化通孔并塞入铜浆形成多个第一塞孔；应用内层子板制得生产板，在生产板上于各个第一塞孔的对应位置分别钻盲孔，盲孔的底部连通对应的第一塞孔；在生产板上制作多个第二金属化通孔，并将盲孔内填满铜；在各个第二金属化通孔内分别塞入铜浆形成多个与第一塞孔交替分布的第二塞孔，目标区域为拟埋/嵌铜块区域。本发明实施例克服了现有埋/嵌铜块技术存在的铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题，还系统性解决了密集孔铜浆塞孔出现的孔壁铜断裂、爆板、分层、短路等缺陷。
一种密集铜浆孔线路板制作方法

[实用新型]一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构-CN202120482855.8有效
发明人：崔铁英 -专利权人：珠海英勇科技有限公司
申请日： 2021-03-07 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构，包括绝缘层，绝缘层顶部和底部均设有导电层，绝缘层中间开设有放入口，放入口内设有塞孔铜浆，塞孔铜浆包括环氧树脂、酚醛树脂和丙烯酸树脂，环氧树脂与酚醛树脂之间设有稀释剂层，环氧树脂与丙烯酸树脂之间设有固化剂层，酚醛树脂与丙烯酸树脂之间设有银包铜粉，稀释剂层为缩水甘油醚类活性稀释剂，固化剂层为有机过氧物类固化剂，本一种环保节约的PCB塞孔铜浆结构具有生产成本低、工艺环保、
一种环保节约 pcb 塞孔铜浆结构

[发明专利]电路板的制备方法及电路板-CN202011436174.4有效
发明人：许校彬;肖尊民 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：上述的电路板的制备方法包括以下步骤：制作透气板，并在透气板上设置孤岛区；在透气板上放置待塞孔电路板，待塞孔电路板抵接于孤岛区；将铝片粘接于网版底层，得到设有开窗的铝片网；将铝片网放置于待塞孔电路板上；将开窗正对待塞孔设置，待塞孔正对孤岛区之间的导气口设置；将覆盖在铝片网的铜浆刮至开窗中，使铜浆通过开窗灌入待塞孔中；通过铝片网将树脂塞件塞入电路板的待塞孔内；将电路板内的铜浆进行固化处理。上述电路板的制备方法能够使塞孔平整、无起泡以及能够保证树脂塞孔制程中电路板不会发生形变。
电路板制备方法

[发明专利]一种铜浆填孔的制作方法-CN202310558233.2在审
发明人：敖四超;汪广明;黄健;张华勇 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；在阶梯槽中丝印铜浆并填满，再去掉工具板；对生产板进行压合，以将铜浆向下压入金属化孔内；去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。本发明采用丝印加压合的方式完成填孔操作，可有效解决铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能。
一种铜浆填孔制作方法

[发明专利]铜浆塞孔印制板的制作方法及FPC板的制作方法-CN202011370246.X有效
发明人：叶卓炜;胡新星;唐政和;钟国华;肖永龙;罗耀东;王俊 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本申请适用于柔性电路板的技术领域，提出一种铜浆塞孔印制板的制作方法，包括：将热减粘胶保护膜贴合在板材背离所述线路层的一面，所述热减粘胶保护膜在贴合后的剥离力大于500g/cm2；自所述热减粘胶保护膜的一侧在所述板材上制作盲孔；将铜浆塞入所述盲孔中；对所述板材进行烘烤，所述热减粘胶保护膜在烘烤后的剥离力小于15g/cm2；剥离所述热减粘胶保护膜，得到铜浆塞孔印制板。上述铜浆塞孔印制板的制作方法能够避免铜浆对板面造成污染，同时避免粘胶造成板面撕扯变形，提升了生产效率和产品的良率。本申请同时提出一种FPC板的制作方法。
铜浆塞孔印制板制作方法 fpc

[发明专利]一种铝基和线路层导通板的制作方法-CN201210561485.2有效
发明人：李仁荣;邹子誉;王远 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。
一种线路层导通板制作方法

[发明专利]线路板组件-CN202011385700.9有效
发明人：许校彬;肖尊民 -专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：上述的线路板组件包括板件、第一铜层、中间导电柱、第一铜覆盖体、第二铜覆盖体、第二铜层以及棕化层，板件开设有第一导通塞孔；第一铜层的数目为两个，两个第一铜层分别成型于第一板件的相对两侧面，每一第一铜层开设有与第一导通塞孔相连通的第二导通塞孔；中间填充于第一导通塞孔内，中间导电柱包括铜浆块和两个树脂塞件，每一树脂塞件开设有贯穿孔；由于两个棕化层分别成型于两个第二铜层的背离第一铜层的一面，使棕化层只需成型于第二铜层表面即可，避免了线路板组件的铜浆塞孔内存在无法棕化的情形
线路板组件

[实用新型]塞孔垫板-CN201120087288.2有效
发明人：刘东;叶应才;常文智;姜雪飞;彭卫红 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种塞孔垫板，包括环氧板，所述环氧板设有过孔，所述过孔的孔径为3毫米。本实用新型的有益效果是因为所述过孔的孔径为3毫米，所以该塞孔垫板可以排去过孔内空气，保证阻焊、树脂、铜浆、银浆塞孔线路板塞孔饱满度。
垫板

[发明专利]一种盲埋孔印制电路板及其制作方法-CN201910737912.X在审
发明人：刘国汉;杨杰 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲埋孔印制电路板，包括多层覆铜板、设置在相邻两层覆铜板之间的粘接片，覆铜板内填充有树脂柱，树脂柱的末端覆盖有第二金属层，第一金属层与第二金属层相接，粘接片内填充有铜浆，铜浆与第二金属层相接还包括一种盲埋孔印制电路板的制作方法，通过粘结片上盲埋孔对应处开孔，在孔内塞铜浆，粘接片与覆铜板在压合过程中，铜浆与金属膜烧结在一起，实现层间互连，粘接片用铜浆塞孔前贴合一层PET膜进行保护。本技术方案可以减少压合次数，提高生产效率，可以实现较多次盲埋孔结构的印制电路板，还可以减少最外层镀铜次数、降低外层铜厚，可制作更小的线宽/间距，提高电路板的线路密集度。
铜浆盲埋孔粘接片第二金属层印制电路板覆铜板树脂柱压合填充电路板第一金属层多层覆铜板层间互连生产效率烧结金属膜密集度粘结片最外层镀铜开孔两层内塞塞孔线宽制作覆盖

[发明专利]一种PCB中的塞孔方法-CN201611012630.6在审
发明人：周文涛;姜雪飞;宋清;翟青霞 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中的塞孔方法。本发明通过直接向多层生产板上的塞前孔内填塞铜浆，省略现有铜浆塞孔技术中的电镀孔流程，从而减少了生产过程中的磨板次数，减轻多层生产板外层铜层厚度不均匀的程度，从而保证外层线路的均匀性，为外层线路的制作提供保障此外，因本发明方法无需进行电镀孔流程，相应减少了电镀孔流程中贴膜、曝光、显影和电镀等多个步骤，优化了工艺流程，提高了生产效率。
一种 pcb 中的方法

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