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[实用新型]辅助飞针测试的夹具-CN202320036244.X有效
发明人：李钢;杨小松;孙宏云;郑银非 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了辅助飞针测试的夹具，属于测试夹具领域，包括第一固定板与第二固定板，第一固定板与第二固定板上设有固定条，且第一固定板与第二固定板上安装有气缸，第一固定板与第二固定板上设有活动夹板，第一固定板与第二固定板设有固定夹持组件，且固定夹持组件包括固定夹板和定位槽，定位槽开设于固定夹板上。通过设置的固定夹持组件，配合着绝缘夹持结构使用，在绝缘夹持结构上锣出测试点位置，然后利用绝缘夹持结构将电路板夹持进行测试，使得较薄的电路板在进行测试时不会发生较大的弯曲，从而达到大于0.5MM电路板那种测试效果，同时在夹持时还可以进行定位，保证夹持精准性和稳固性，进一步保障了测试效果。
辅助测试夹具

[实用新型]一种高层次内层线路制作自动曝光机-CN202320725167.9有效
发明人：杨小松 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-04-05 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高层次内层线路制作自动曝光机，属于自动曝光机领域，包括设备主体与底座，设备主体与底座之间连接在一起，且底座上设有固定架，设备主体与固定架上设有放置架，且放置架上安装有活动盖，放置架上设置有缓冲结构，且缓冲结构包括连接套和弹性组件，弹性组件设置在连接套上，且连接套安装在放置架上。通过设置的缓冲结构，配合着防护组件使用，在关闭活动盖的过程中可以形成缓冲保护，避免活动盖直接撞击放置架，放置由于撞击出现活动盖或者放置架的损坏，保障了相应结构的完好性，一定程度上降低了使用成本，缓冲结构和防护组件采用螺纹连接的方式进行安装，安装后稳固性高，同时便于拆卸下来进行操作，使用灵活性高。
一种高层次内层线路制作自动曝光

[发明专利]一种适合COB产品金线邦定的线路板表面涂覆工艺-CN202310256397.X在审
发明人：孙宏云;杨志勇;郑银非 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及线路板表面涂覆技术领域，具体的说是一种适合COB产品金线邦定的线路板表面涂覆工艺，包括前工序来料，前处理，除油，二级溢流水洗，微蚀，二级溢流水洗，预浸，活化，二级溢流水洗，后酸洗，二级溢流水洗，化学镀镍，通过在化学沉镍缸内的化学镀镍镀液进行化学镀镍，二级溢流水洗，进行第五次二级溢流水洗，化学镀金，通过化学沉金缸进行化学镀金，二级溢流水洗，进行第六次二级溢流水洗以及水平后处理清洗步骤；本发明化学镀镍镀液由金属盐、还原剂、pH缓冲剂、稳定剂或络合剂组成，得到的化学镀厚金层具有良好的邦定特性，镀液析出速度稳定，镀液容易管理，成本低廉。
一种适合 cob 产品金线邦定线路板表面工艺

[发明专利]一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺-CN202310036064.6在审
发明人：孙宏云;李钢;郑银非;计善兵;杨志勇 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及电路板加工技术领域，具体的说是一种超大型激光盲孔多层HDI电路板制作工艺，包括以下步骤：S1、开料处理：选择需要使用规格的电路板，然后对其进行切割，切割成易于在生产线上制作的大小并根据生产需求选择多层电路板；S2、内层线路布置：将内层的电路板电路焊接在电路板上；S3、内层蚀刻处理：使用酸性氯化铜将电路板上部分露出的铜面溶解腐蚀，然后能够得到所需线路；S4、内层压合处理：通过层压设备将内层电路板压合在一起；S5、内层钻孔处理：使用专用的电路板钻孔机将电路板层间钻出通孔；通过本发明提供的电镀盲孔和真空塞树脂技术，实现了盲孔的导通和填充平整，提供了终端使用场景需求。
一种超大型激光多层 hdi 电路板制作工艺

[发明专利]一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法-CN202310021329.5在审
发明人：杨志勇;计善兵;郑银非;孙宏云;李钢 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法，属于PCB技术领域，包括将PCB板预先设计形成金属化半孔，具有金属化半孔的PCB板设计流程包括，在封装基板上进行钻孔，形成带有两排金属化孔的PCB连片基板，进一步对PCB连片基板进行化学沉铜和全板电镀铜处理，并进行线路转移处理，然后对PCB连片基板图形进行电镀铜锡，在图形电铜锡后进行锣半孔，对PCB连片基板整体进行碱性蚀刻处理，并在PCB连片基板上进行电镀镍金，金属化半孔在电镀镍金前形成，电镀镍金后，镍金包裹住PCB连片基板的全板铜层；本发明能够使PCB连片基板在电镍金后使镍金完全包裹住镀铜层的效果，能够使焊锡过程安全可靠，不会存在PCB板铜离子析出影响焊锡的可焊性和PCB板可靠性。
一种 bt 封装 pcb 焊锡可靠性增强方法

[发明专利]一种4层板内层空腔压合前叠合工艺-CN202310021334.6在审
发明人：杨小松;孙宏云;杨志勇 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠合工艺，具体为一种4层板内层空腔压合前叠合工艺，属于PCB板技术领域，包括PCB中心层、离型膜层、牛皮纸层与镜面钢板层，包括以下步骤：将玻纤层均匀覆盖在PCB中心层的两侧，使用塑型模具对常见的钢性PCB材料进行塑造成型，将适当厚度的多层牛皮纸平铺在所述离型膜层的另一面，使用者将镜面钢板层分别放置在所述牛皮纸层的两侧，并通过压合工艺将其整体压铸成一体，使用切割工具将大面积一体的成型原料分割成具体的形状与尺寸，在镜面钢板中间加牛皮纸做缓冲及敷外形用，将PCB板与牛皮纸接触，将牛皮纸与PCB接触不仅可降低升温速率使半固化流胶减小还可减小层与层之间因线路不平造成受力不均导致空洞。
一种内层空腔压合前叠合工艺

[发明专利]一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺-CN202211088638.6在审
发明人：杨志勇;孙宏云;游元宏 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金；实现解决线路PAD边缘铜侧露产生铜离子析出的问题，以及提高防焊层性能、获取均衡性更好的镍层厚度，解决镍层厚度差异过大的问题。
一种 bt 绑定沉镍金制作工艺

[发明专利]一种短slot变形改善工艺-CN202210989703.6在审
发明人：张云峰;杨志勇;游元宏 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种短slot变形改善工艺，其包括：短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转X度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产；实现了降低短槽倾斜度和提高槽长尺寸控制精度，以及降低孔壁凸起形成的大小，且孔壁边缘过渡更为平滑。
一种 slot 变形改善工艺

[发明专利]一种PTFE材料PCB电银工艺-CN202210986849.5在审
发明人：孙宏云;张云峰;游元宏 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PTFE材料PCB电银工艺，其包括：在完成沉铜流程后，进行补镀化学铜，所述补镀化学铜是将化学铜后的板再次返回做化学活化调整和沉铜，所述补镀化学铜的沉铜速率为0.4到0.8um；在线路设计时，将各个电银功能PAD用第一引线连接板边夹板线导电，并将所述第一引线丝印选镀油墨，在电银时可阻镀银层，所述阻镀银层的方式是：以蓝胶覆盖已电银层，将引线位置激光开窗，在电银完成后退膜、蚀刻掉引线。实现提高化学铜覆盖率，满足背光等级要求，提高镀铜可靠性和适应批量生产，以及避免成品的孔壁、孔口出现异常腐蚀，影响产品质量。
一种 ptfe 材料 pcb 工艺

[发明专利]一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺-CN202210987331.3在审
发明人：杨志勇;郑银非;游元宏 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其包括：PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板；工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔；S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板；S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板；实现了提高介质厚度一致性、信号传输稳定性，以及多阶层HDI的叠孔任意导通。
一种模块 hdi 速率 pcb 工艺

[发明专利]一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺-CN202210987184.X在审
发明人：郑银非;杨志勇;游元宏 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺，其包括：S010，工具制作，根据要塞铜浆的via孔制作对应的塞孔工具和底板，所述塞孔工具的孔半径比pcb板的via孔半径至少大0.05mm；S020，对塞孔设备进行调试并在调试完成后进行塞铜浆工序，将pcb的via孔置于真空腔室内进行塞铜浆工序；S030，对完成塞铜浆工序的pcb进行研磨工序，使用陶瓷和不织布进行研磨工序，研磨速度为1‑3m/min，研磨压力对应的电流数值为1.5‑2安倍；S040，对完成研磨工序的pcb进行烘烤工序，在烘烤工序完成后执行下工序；实现了降低塞孔过程中铜浆内的气泡数量，进而使得成品via孔的两端无明显凹陷现象，同时提高了生产效率。
一种埋盲孔多层 hdi 铜浆塞孔工艺

[发明专利]一种四层HDI超薄补强载板PCB工艺-CN202210988932.6在审
发明人：杨小松;杨志勇;游元宏 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种四层HDI超薄补强载板PCB工艺，其包括：在将L1层、L2‑L3组合层、L4层压合成L1‑L4组合层后，使用化学削铜法控制表层铜的厚度在5‑7um；电镀填孔，采用低电流长时间慢镀的方式并控制COV≤3％；填孔后使用化学削铜法控制表层铜的厚度在18‑21um以内，且极差在3um以下；线路转移时使用的载体厚度选择25um以下；成像选择激光自动成像；采用酸洗蚀刻咬铜形成线路；实现改善传统密集小间距工艺方法，降低工艺实施时受到的限制，使得工艺流程的普及难度降低。
一种 hdi 超薄补强载板 pcb 工艺

[实用新型]一种PCB显影消泡喷气式消泡装置-CN202022784879.7有效
发明人：杨志勇;郑银非;杨小松 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B01D19/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB显影消泡喷气式消泡装置，包括万向轮，万向轮的上端连接有U型固定钢板，U型固定钢板的内部贯穿有螺栓，万向轮和U型固定钢板通过螺栓连接在一起，U型固定钢板的上端设置有连接钢板，连接钢板的下端贯穿有两个十字盘头螺母，连接钢板和U型固定钢板通过十字盘头螺母连接在一起，连接钢板的上端连接有消泡装置箱体，连接钢板和消泡装置箱体通过焊接连接在一起，消泡装置箱体的一侧表面贯穿有进水管道；本实用新型设置了四个万向轮，让PCB显影消泡喷气式消泡装置不会固定在一个位置，而且可以随意移动，不仅如此，破泡过滤筒、破泡箱和消泡剂储存箱里的消泡剂会对水进行三次消泡处理。
一种 pcb 显影喷气式装置

[实用新型]一种阻焊自动丝印机底板工具-CN202022786828.8有效
发明人：郑银非;杨志勇;刘波 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种阻焊自动丝印机底板工具，包括自动丝印机底板，自动丝印机底板的下端设置有固定板，自动丝印机底板安装在固定板上，自动丝印机底板的内部设置有若干个锣槽，锣槽焊接在自动丝印机底板上，若干个锣槽共同组成了锣槽丝板，锣槽的一端设置有第一锣槽支撑杆，第一锣槽支撑杆的一端设置有第二锣槽支撑杆；锣槽丝板的开料尺寸和自动丝印机底板的开料尺寸都规定好的，同时也规定好了锣槽丝板的两侧与自动丝印机底板的两侧的距离以及锣槽丝板上的锣槽的内部锣槽支撑杆的长度，这样可以减少频繁的更换底板，减少了自动丝印机底板的成本，且锣槽丝板的开料尺寸和自动丝印机底板的开料尺寸都规定好的，提高了生产效率。
一种自动丝印底板工具

[实用新型]一种改进PCB阻焊不同孔径的塞孔板-CN202022764012.5有效
发明人：郑银非;杨志勇;杨小松 -专利权人： 惠州市三强线路有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改进PCB阻焊不同孔径的塞孔板，包括塞孔板，塞孔板的下端设置有垫底基板，塞孔板安装在垫底基板上，垫底基板的下端设置有PCB基板，垫底基板安装在PCB基板上，PCB基板的下端设置有钉床基板，PCB基板安装在钉床基板上，塞孔板的内部设置有若干个塞孔洞，塞孔洞由下往上逐渐变大，塞孔板的上端一侧贯穿有第一螺孔，第一螺孔的下端设置有第二螺孔，第一螺孔的内部包裹有第一十字盘头螺母；本实用新型通过塞孔板上的赛孔洞从下往上逐渐减小，可以让油墨不易起泡和空泡的现象，而且塞孔板连接在垫底基板上，而垫底基板内有若干个钻孔径，而这些钻孔径起到了有助于塞孔时释放，让油墨不会出现爆孔和弹油的现象。
一种改进 pcb 不同孔径塞孔板

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