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[发明专利]一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺-CN202211088638.6在审
发明人：杨志勇;孙宏云;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种BT金线绑定载板的沉镍金和电金制作工艺，其包括：S010，将需要焊接的阻焊开窗PAD做拉引线导通设计，线路图形采用镀锡作为抗蚀剂，蚀刻裸露出铜层线路，待阻焊完成后利用引线进行电金，使得电镀镍金层包裹住线路铜PAD侧面四周；S020，在防焊层完成后，将引线进行覆盖，先采用化学沉镍金的方式进行覆盖，在完成化学沉镍和沉薄金层后，再通过所述拉引线导通设计制作电厚金；实现解决线路PAD边缘铜侧露产生铜离子析出的问题，以及提高防焊层性能、获取均衡性更好的镍层厚度，解决镍层厚度差异过大的问题。
一种 bt 绑定沉镍金制作工艺

[发明专利]一种短slot变形改善工艺-CN202210989703.6在审
发明人：张云峰;杨志勇;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种短slot变形改善工艺，其包括：短槽设计：以短槽一侧的半圆的圆心为旋转中心，将短槽旋转X度，旋转方向为顺时针或逆时针方向；加工设计：短槽的钻孔加工通过粗钻孔加精钻孔的方式进行；以所述短槽设计为加工路线并通过所述加工设计进行短槽的后续设计、加工生产；实现了降低短槽倾斜度和提高槽长尺寸控制精度，以及降低孔壁凸起形成的大小，且孔壁边缘过渡更为平滑。
一种 slot 变形改善工艺

[发明专利]一种PTFE材料PCB电银工艺-CN202210986849.5在审
发明人：孙宏云;张云峰;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C23C28/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种PTFE材料PCB电银工艺，其包括：在完成沉铜流程后，进行补镀化学铜，所述补镀化学铜是将化学铜后的板再次返回做化学活化调整和沉铜，所述补镀化学铜的沉铜速率为0.4到0.8um；在线路设计时，将各个电银功能PAD用第一引线连接板边夹板线导电，并将所述第一引线丝印选镀油墨，在电银时可阻镀银层，所述阻镀银层的方式是：以蓝胶覆盖已电银层，将引线位置激光开窗，在电银完成后退膜、蚀刻掉引线。实现提高化学铜覆盖率，满足背光等级要求，提高镀铜可靠性和适应批量生产，以及避免成品的孔壁、孔口出现异常腐蚀，影响产品质量。
一种 ptfe 材料 pcb 工艺

[发明专利]一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺-CN202210987331.3在审
发明人：杨志勇;郑银非;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种5G光模块三阶HDI高速率PCB工艺，其包括：PCB内自上而下依次设置有至少8层，依次是L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7、L8，所述L3、所述L6为信号层，一个芯板设置在所述L2和所述L3之间并组成第一双面芯板，另一个芯板所述L6和所述L7之间并组成第二双面芯板；工艺流程：S010，所述第一双面芯板和所述第二双面芯板预先进行镭射钻盲孔、沉铜、电镀填孔；S020，将所述L1、所述第一双面芯板、所述L4压合成第一四层板，将所述L5、所述第二双面芯板、所述L8压合成第二四层板；S030，将所述第一四层板和所述第二四层板压合成八层板；实现了提高介质厚度一致性、信号传输稳定性，以及多阶层HDI的叠孔任意导通。
一种模块 hdi 速率 pcb 工艺

[发明专利]一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺-CN202210987184.X在审
发明人：郑银非;杨志勇;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋盲孔多层HDI铜浆塞孔工艺，其包括：S010，工具制作，根据要塞铜浆的via孔制作对应的塞孔工具和底板，所述塞孔工具的孔半径比pcb板的via孔半径至少大0.05mm；S020，对塞孔设备进行调试并在调试完成后进行塞铜浆工序，将pcb的via孔置于真空腔室内进行塞铜浆工序；S030，对完成塞铜浆工序的pcb进行研磨工序，使用陶瓷和不织布进行研磨工序，研磨速度为1‑3m/min，研磨压力对应的电流数值为1.5‑2安倍；S040，对完成研磨工序的pcb进行烘烤工序，在烘烤工序完成后执行下工序；实现了降低塞孔过程中铜浆内的气泡数量，进而使得成品via孔的两端无明显凹陷现象，同时提高了生产效率。
一种埋盲孔多层 hdi 铜浆塞孔工艺

[发明专利]一种四层HDI超薄补强载板PCB工艺-CN202210988932.6在审
发明人：杨小松;杨志勇;游元宏 -专利权人：惠州市三强线路有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种四层HDI超薄补强载板PCB工艺，其包括：在将L1层、L2‑L3组合层、L4层压合成L1‑L4组合层后，使用化学削铜法控制表层铜的厚度在5‑7um；电镀填孔，采用低电流长时间慢镀的方式并控制COV≤3％；填孔后使用化学削铜法控制表层铜的厚度在18‑21um以内，且极差在3um以下；线路转移时使用的载体厚度选择25um以下；成像选择激光自动成像；采用酸洗蚀刻咬铜形成线路；实现改善传统密集小间距工艺方法，降低工艺实施时受到的限制，使得工艺流程的普及难度降低。
一种 hdi 超薄补强载板 pcb 工艺