专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种系统和方法-CN202011400016.3在审
  • 黄浩;李全任 - 南京宏泰半导体科技有限公司
  • 2020-12-04 - 2022-06-10 - H02H9/04
  • 本发明提供一种系统和方法,提高精度。本发明系统,包括差动运算放大器、补偿运算放大器、单项导通、主回路输出电路和采集电路,差动运算放大器与补偿运算放大器连接,补偿运算放大器与单项导通连接,单项导通与主回路输出电路连接,本实施例的系统,在差动运算放大器和单项导通之间设置补偿运算放大器,可以补偿的导通压差,减小输出的固定偏差,提高精度。本实施例的方法,根据理论输出值和实际输出值建立修正模型,利用修正模型修正第一预设值和第预设值,减小系统输出偏差,提高精度。
  • 一种系统方法
  • [发明专利]一种微位移测试系统用电源-CN201510232308.3在审
  • 李荣正;陈学军;戴国银 - 上海工程技术大学
  • 2015-05-08 - 2015-07-22 - H02M7/06
  • 本发明公开了一种微位移测试系统用电源,包括输入整流滤波电路、保护电路、高频变压器、单片电源、反馈电路和输出整流滤波电路;所述输入整流滤波电路包括整流桥、整流极性电容;所述高频变压器包括初级绕组、次级绕组和反馈绕组;所述单片电源包括第一引脚、第引脚、第三引脚;所述保护电路包括稳压;所述输出整流滤波电路包括第一次级、次级极性电容、次级稳压、次级电感和第次级;所述反馈电路包括反馈
  • 一种位移测试系统用电
  • [发明专利]一种原边型软开关全桥变换器及其不对称控制方法-CN201611042179.2有效
  • 徐智成;王慧贞;刘伟峰;陈强;史传洲 - 南京航空航天大学
  • 2016-11-23 - 2019-02-15 - H02M3/335
  • 本发明公开了一种原边型软开关全桥变换器及其不对称控制方法,变换器包括输入电源,全桥逆变电路,隔离变压器,全波整流电路,LC滤波电路,负载以及输出电源;全桥逆变电路包括第一至第四开关、第一至第四、第一至第谐振电感、第一至第电容;第一、第三开关,第、第四开关分别构成两个半桥电路;第一、第三,第、第四分别构成两路桥臂电路。不对称控制方法中利用对副边整流开关关断电压进行,同时利用电容改变副边整流管的关断尖峰,且减小损耗。本发明这种完全对称的电路结构,可以保证两个回路电流对称,抑制变压器饱和,更易实现变换器MOSFET的ZVS。
  • 一种原边钳位型软开关变换器及其不对称控制方法
  • [实用新型]一种开关电源电路-CN202320092672.4有效
  • 尹增鹤;袁源 - 广州金升阳科技有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-10-20 - H02M3/335
  • 一种开关电源电路,包括:原边电路、变压器、副边电路和第三绕组电路;原边电路开关Q1漏D1阴极连接为开关电源电路输入端,开关Q1源D2阴极连接原边绕组一端,D1阳极和开关Q2漏连接原边绕组另一端,D2阳极和开关Q2源连接为开关电源电路原边接地端;副边电路与原边电路形成正激结构;第三绕组电路开关Q3漏连接第三绕组一端、源电容C3一端连接为第三绕组电路接地端,第三绕组另一端和电容C3另一端连接为第三绕组电路输出端;第三绕组电路与原边电路反激式连接。
  • 一种开关电源电路
  • [实用新型]芯片防静电保护电路-CN200720144306.X无效
  • 钱文生;刘俊文 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2007-11-22 - 2008-09-17 - H02H9/00
  • 本实用新型公开了一种芯片防静电保护电路,包括一和-N型晶体阴极接芯片内部电路的外部信号输入端,阳极接地;N型晶体的栅极、漏共接在芯片内部电路的外部信号输入端,源接地;N型晶体的开启电压高于外部输入信号的工作电压且小于的反向击穿电压,而且所述N型晶体的栅和结的击穿电压以及芯片内部电路的栅和结的击穿电压高于的反向击穿电压。
  • 芯片静电保护电路
  • [发明专利]IGBT器件-CN202210400718.4在审
  • 吴小利;王海军 - 上海擎茂微电子科技有限公司
  • 2022-04-17 - 2022-08-09 - H01L27/06
  • 本发明公开了一种IGBT器件,包括:在终端区中设置有由多个齐纳原胞并联连接形成的齐纳阵列。齐纳原胞由多个齐纳背靠背串联而成。齐纳原胞连接在栅极导电材料层和场截止区之间。齐纳由形成在多晶硅条的交替排列的第一和第导电类型掺杂区组成。多晶硅条宽度小于等于齐纳原胞宽度并使齐纳原胞宽度小于终端区宽度,使齐纳原胞完全设置在终端区中。多晶硅条的总长度设置为使原胞电压满足目标值需要的串联数目。各齐纳原胞的并联数量使阵列电阻满足目标值。本发明齐纳不会占用有源区的面积,能提升有源区的实际面积以及有源区的IGBT原胞的均匀性,改善位能耗。
  • igbt器件
  • [实用新型]一种新型的集成电路测试设备-CN202221396852.3有效
  • 彭增金 - 彭增金
  • 2021-10-28 - 2023-03-28 - G01R31/28
  • 所述集成电路测试设备的线路板上设有MCU,所述MCU的管脚经过过压、限流接口保护电路、目标板电源泄放电路及目标板电源供给电路经目标板接口连接到目标板,所述过压、限流接口保护电路具体包括:对于每一条目标板接口线,经过TVS_ESD、串联限流电阻、ESD保护、ESD保护、串联限流电阻后,接到MCU601的管脚,ESD保护朝向地线,ESD保护朝向一个VCCT_F电压的电压节点,电容器接在节点上用于提供ESD保护作用;限流电阻、ESD保护、VCCT_F电压结合起来,实现限流电阻_电平匹配结构。
  • 一种新型集成电路测试设备
  • [发明专利]及其版图结构和其制造方法-CN201210441977.8在审
  • 仲志华;祝奕琳 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2012-11-07 - 2014-05-21 - H01L29/861
  • 本发明公开了一种,包括:P型衬底上的N型阱区,N型阱区上部的P型高阻区,P型高阻区之间具有P型低阻区,P型高阻区的外侧具有绝缘区,位于P型高阻区同侧的两个绝缘区之间具有N+掺杂区,与P型高阻区相邻的绝缘区上具有多晶硅层,P型低阻区和N+掺杂区上具有金属硅化物;P型高阻区和P型低阻区通过金属硅化物引出构成的阳极;N+掺杂区通过金属硅化物引出构成的阴极;多晶硅层与阳极引出端短接。本发明还提供了所述的版图结构和所述的制造方法。本发明能代替BGR电路在高精度电压要求应用中的作用,同时能降低成电路制造成本,缩小集成芯片面积,有利于集成电路的小型化。
  • 二极管及其版图结构制造方法

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