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[实用新型]FPC板和具有该FPC板的电子设备-CN201721587940.0有效
发明人：王钊;金森;肖乐祥;赵晋阳 -专利权人：瑞声精密电子沭阳有限公司;瑞声科技（沭阳）有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种FPC板，其包括FPC基板，其特征在于，所述FPC基板的正面包括电镀引线、与该电镀引线连接且位于FPC基板上的第一焊盘；所述FPC基板的背面包括与该第一焊盘的位置相对应的第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘相连通；所述第一焊盘包括贯穿其上的第一凹陷部，所述第二焊盘包括贯穿其上的第二凹陷部，所述基板上设置有连通所述第一凹陷部和所述第二凹陷部的第三凹陷部。本实用新型的FPC板能够改善焊盘的点锡流淌性；改善了焊盘点锡焊接造成的锡尖短路问题；增强了FPC板和表面贴装组件之间的焊接强度。
焊盘凹陷部本实用新型电镀引线表面贴装组件电子设备短路问题流淌性锡焊接贯穿基板焊接连通背面

[实用新型]一种LED封装-CN202022937911.0有效
发明人：杨梓华;闵秀;林德顺 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种LED封装，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片，所述碗杯支架的底部设有正极焊盘区域和负极焊盘区域，正极焊盘区域和负极焊盘区域的形状和面积相同，正极焊盘区域与负极焊盘区域之间设有绝缘隔离带；所述LED芯片包括设在正极焊盘区域的第一LED芯片和设在负极焊盘区域的第二LED芯片，第一LED芯片与第二LED芯片错开设置；第一LED芯片的第一正极金线焊在正极焊盘区域上，第一LED芯片的第一负极金线跨过绝缘隔离带后焊在负极焊盘区域上；第二LED芯片的第二正极金线跨过绝缘隔离带后焊在正极焊盘区域上，第二LED芯片的第二负极金线焊在负极焊盘区域上。
一种 led 封装

[发明专利]一种通过沉积金锡焊料组装的TEC及制备方法-CN202110577734.6在审
发明人：刘凌波;杨梅;毛文梅 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过沉积金锡焊料组装的TEC及制备方法，包括上基板和下基板，上基板下表面设有连接片，下基板2上表面设有连接片，上基板和下基板之间均匀排布有若干个晶粒。方法包括：在晶圆表面覆盖金锡焊料处理；对处理好的晶圆切割成晶粒；将晶粒排布在基板上；将排布好的晶粒的TEC整体通过焊接炉实现焊接。上述技术方案利用电镀方法在基板表面或者晶片表面沉积一层金锡焊料，能够获得焊接性能优越的焊料层，直接进行晶片和基板间的焊接，无须额外使用预成型焊片或焊膏，并且相对于耗时且步骤繁琐的常规方法，能够对金锡层的厚度进行良好的控制
一种通过沉积焊料组装 tec 制备方法

[实用新型]刷锡焊盘及刷锡装置-CN202222598778.X有效
发明人：李洪杰 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请实施例涉及电子设备制造领域，特别是涉及一种刷锡焊盘及刷锡装置，刷锡焊盘包括：底座和焊盘本体。焊盘本体设置于底座上方，焊盘本体与底座之间设有收容空间，收容空间用于放置电路板，焊盘本体设有第一区域和第二区域，第二区域环绕第一区域设置，第一区域与电路板上的电子元件对应设置，第二区域设有多个沿第一方向贯穿焊盘本体的通孔，一通孔与另一通孔错开设置，且通孔直径大于两相邻通孔之间的距离，通孔用于，将锡膏穿过通孔覆盖于电路板上。第一方向垂直于焊盘本体的表面。通过上述设计，使得在第二区域设置多个通孔，以减少电路板上无法涂覆锡膏的区域。有效改善目前连料位刷锡不均匀，影响电子元件与电路板连接的现状。
刷锡焊盘装置

[实用新型]柔性线路板中防止焊盘断裂的焊盘结构-CN201721605780.8有效
发明人：江小勇;王斌;王月云 -专利权人：珠海市凯诺微电子有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种柔性线路板中防止焊盘断裂的焊盘结构，包括设置于所述柔性线路板覆盖膜开窗范围内的中心焊盘，所述中心焊盘的外周围设有连接于一体的焊线，所述焊线与所述中心焊盘之间通过多条连接线连接成整体。本实用新型焊盘结构受力均匀分散，可以很好的保证焊盘中心不易脱落和断裂，不常规焊盘结构稳定性更强，焊盘刷完锡膏过回流焊时，锡膏集中，不会分散，保证了锡膏厚度，从而保证元器件能稳固的焊接在焊盘上，且此种焊盘的连接线之间存在空隙
焊盘柔性线路板焊盘结构中心焊盘锡膏连接线断裂的焊线元器件本实用新型结构稳定性产品使用常规焊盘散热性能受力均匀散开覆盖膜回流焊保证开窗焊接断裂稳固

[实用新型]一种用于摄像头模组的片式元器件的焊盘-CN201620916977.2有效
发明人：吴建江;易臣;邓明育 -专利权人：江西盛泰光学有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于摄像头模组的片式元器件的焊盘，包括对称设置的左焊盘和右焊盘，所述左焊盘和右焊盘均由方形铜皮、镀金层和阻焊层构成，方形铜皮的上表面镀有一层镀金层，镀金层的上方涂布一层阻焊层，其中阻焊层的中间设置一个四边形镂空结构本实用新型通过改变线路板上与0201片式贴片元器件焊接的焊盘形状及大小，将两个原来的长方形焊盘设计成扇形焊盘，减少外部的四个边角锡膏量，避免由于存在较多的锡膏在回焊炉受热内温度差异过大产生急剧膨胀后发生爆炸飞溅，减少降低了0201片式元器件周边产生锡珠的风险。
一种用于摄像头模组元器件

[发明专利]一种PCB板上锡膏的方法-CN201611201190.9在审
发明人：卢键;陈洪发;吴晓丽;杨慧 -专利权人：深圳市宇顺电子股份有限公司;深圳市宇顺工业智能科技有限公司;长沙市宇顺显示技术有限公司;广东金伦光电科技有限公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板上锡膏的方法，该方法具体包括PCB板焊盘或通孔印刷完毕后，在需要焊接的位置所对应的焊盘或通孔孔环上通过锡炉浸锡增加一层底锡；制作一张钢网，且钢网上的开孔与PCB板上的焊盘或通孔对应；在钢网上涂敷锡膏，通过刮刀平衡移动将钢网上的锡膏灌注到钢网孔内与PCB板上的焊盘或通孔对应的位置上；通过锡压机对PCB板进行回流焊后将钢网与PCB板分离。本发明的有益效果为PCB板浸锡制程中无需控制锡厚，将上好底锡的PCB板在SMT制程中增加钢网开孔上锡膏来控制锡厚，无需增加成本，品质可靠，管控方便，可大幅度提高成品良率，摆脱对员工技能的依赖；焊接位置增加上锡膏后，对浸锡厚度标准放宽，提高了PCB板半成品良率。
一种 pcb 板上锡膏方法

[发明专利]解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板-CN201810234293.8在审
发明人：吴现伟;龙华;郭嘉帅;郑瑞 -专利权人：上海飞骧电子科技有限公司
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：所述方法包括以下步骤：小型阻容元件长、宽、高尺寸测量；设定载板焊盘新开窗尺寸；依据焊盘开窗结构制作载板；依据焊盘开窗制作锡膏印刷网板，网板开窗尺寸与载板焊盘开窗尺寸保持一致；锡膏印刷，印刷网板对位载板开窗，印刷锡膏；阻容元件贴装，将载板与网板结合印刷锡膏成型，将小型阻容元件安装在载板焊盘开窗表面；回流焊炉回流再固化，升温区及保温区加热将锡膏液化回流，降温区再固化成型，回流焊过程连接阻容元件的端极金属与载板焊盘
载板阻容元件焊盘开窗开窗网板封装锡膏印刷印刷锡膏焊盘产品良率尺寸保持尺寸测量固化成型过程连接后续流程回流焊炉结构制作生命周期液化回流印刷网板保温区回流焊降温区升温区有效地导通对位贴装锡膏固化加热成型金属制作

[发明专利]一种双层电路板焊接方法-CN202210094633.8在审
发明人：杨长顺;张志衡;薛仁峰;张阳 -专利权人：深圳市潜力创新科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提出一种双层电路板焊接方法，包括：清理所述第一焊盘区和所述第二焊盘区；在多个所述第一焊点涂抹锡膏；在所述第一焊盘区处放置至少三个不在同一直线上的支撑件，每一所述支撑件位于一所述第一焊点处；加热所述第一焊盘区使锡膏融化成锡球，所述支撑件融入所述锡球内；将第二电路板叠放在所述第一电路板上，并使所述第二焊盘区正对所述第一焊盘区；加热所述第一电路板和/或所述第二电路板，并向所述第一电路板按压所述第二电路板，使所述锡球融化并使对应的所述第一焊点与所述第二焊点熔接本发明技术方案可以解决双层电路板维修焊接时容易粘连或虚焊的问题。
一种双层电路板焊接方法

[实用新型]一种新型贴片电感器-CN200920132150.2无效
发明人：吴卫生 -专利权人：吴卫生
申请日： 2009-05-20 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种贴片电感器，尤其涉及到一种用于增强漆包线与焊盘导通连接可靠性的新型贴片电感器。其包括焊盘和磁性材料本体，磁性材料本体设于焊盘上，在磁性材料本体上绕制漆包线，漆包线端部与焊盘导通连接，所述的焊盘两侧设有用于与漆包线相导通连接的焊接区，于漆包线与焊接区连接的上部设有用于增强连接可靠性的锡层其有益效果是：用电焊工艺或漆包线经脱皮工艺与贴片焊盘连接，在此工艺后增加焊锡、浸锡或点锡等工艺过程，进而在漆包线与焊接区连接的上部形成锡层，增加锡层工艺后，可令漆包线的漆包皮脱除得更干净，进而大大增加了漆包线与焊盘之间的接触面积
一种新型电感器

[实用新型]电路板的焊盘结构-CN201020694485.6无效
发明人：杨秀娟;姚兰萍 -专利权人：惠州TCL移动通信有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电路板的焊盘结构，包括绿油层、中间的焊盘层和焊盘层上面的锡膏层，其中，在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度。本实用新型所述电路板的焊盘结构，通过在不改变绿油层和锡膏层大小的基础上加大焊盘层长度的方法，增强了焊盘的附着力，使其具有较强的焊盘剥离度，尤其适用于器件引脚细、引脚间距小处的焊盘使用。可以有效克服手机USB插拔测试中经常会出现电路板上USB引脚上的焊盘剥离现象。本实用新型所述焊盘结构，不会增加电路板制作成本。
电路板盘结

[实用新型]背光FPC及背光模组-CN201520134235.X有效
发明人：骆志锋;符华;曾小马 -专利权人：深圳同兴达科技股份有限公司
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：背光FPC包括若干设在背光FPC上且呈圆盘状设置的焊盘，所述焊盘的中间位置设有过锡孔；其中，所述焊盘的直径为1.2mm~1.6mm，所述过锡孔的直径为0.6mm~1.0mm，相邻所述焊盘之间的间距为1.8mm本实用新型提供的背光FPC，该背光FPC上设有若干个焊盘，焊盘中间设有过锡孔。由于焊盘呈圆盘状设置，以减小了背光FPC与显示屏之间虚焊的概率，保证了两者良好地电连接，从而保证产品能够正常工作。
背光 fpc 模组

[实用新型]一种金锡球粒度的分选工具-CN202221777537.5有效
发明人：任兴宇 -专利权人：成都佩克斯新材料有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B07B1/28 文献下载
摘要：本申请涉及锡球筛选技术领域，公开了一种金锡球粒度的分选工具，包括惰性气体柜、充气机构和超声波振动筛；充气机构与惰性气体柜连接，用于向惰性气体柜中充入惰性气体；超声波振动筛设置在惰性气体柜中，超声波振动筛从下至上依次包括超声振动底座、底盘和筛盘；其中，筛盘用于对金锡球进行筛分，底盘用于承接筛选后的金锡球，超声振动底座用于使筛盘进行超声振动。本申请解决了现有金锡球在做粒度筛选时，容易氧化的问题。
一种金锡球粒度分选工具

[实用新型]印刷电路板-CN202020438193.X有效
发明人：王超军 -专利权人：北京猎户星空科技有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷电路板，包括：基板；焊盘，焊盘设置在基板的上表面且适于连接集成电路；其中基板的上表面具有围绕焊盘的定位标识区，定位标识区的至少部分上设置有定位标识和/或定位标识区的内侧设置有极性标识，定位标识、极性标识的高度不大于焊盘的高度。本申请中的PCB，可以实现焊盘直接与钢网贴合，相对于现有技术，在SMT生产锡膏印刷时，钢网与焊盘无间距，这样锡膏的印刷厚度一致性强，能有效避免印刷时连锡问题，且能有效减少由于钢网与PCB存在间隙导致的锡膏残留问题
印刷电路板

[发明专利]一种半导体发光元件和发光装置-CN202110643648.0有效
发明人：刘鹏;卢超;曾江斌;何安和;洪灵愿;林素慧;黄敏;张中英 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体发光元件和发光装置，其中所述的半导体发光元件包括：半导体层和焊盘；半导体层包括：第一导电型半导体层、第二导电型半导体层和两者之间的发光层；焊盘，包括第一焊盘、第二焊盘，位于半导体层上，第一焊盘、第二焊盘分别与第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层连接；焊盘包括含锡银层，含锡银层具有相对的第一表面和第二表面，第一表面相对第二表面更靠近半导体层，自第一表面开始计算或者自第二表面开始计算，D1厚度内银原子数相对于锡和银的总原子数的原子百分比具有一个峰值，所述的D1厚度为大于0微米。通过在含锡银层第一表面或者第二表面附近设置一层高银含量的含锡银层，减少锡与其它金属扩散形成的空洞，增强结合力。
一种半导体发光元件装置