专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]业务容灾方法、装置、设备和介质-CN201910676498.6有效
  • 马龄彤;谢懿;何宇;杨梓华 - 中国移动通信集团有限公司
  • 2019-07-25 - 2023-10-17 - H04L41/0654
  • 本发明实施例提供一种业务容灾方法、装置、设备和介质。该方法包括:针对目标通信服务区,确定目标通信服务区包括的多个业务网元;将多个业务网元分别对应的备份业务网元分别部署到不同的通信服务区;配置每个通信服务区中的多个备份业务网元共享资源;若目标通信服务区故障,将目标通信服务区所承载的业务分配给部署有备份业务网元的通信服务区,以使部署有备份业务网元的通信服务区承载目标通信服务区所承载的业务。根据本发明实施例提供的业务容灾方法、装置、设备和介质,能够提高通信服务区资源容量的利用率。
  • 业务方法装置设备介质
  • [实用新型]一种双色LED灯管及双色LED灯珠-CN202221283598.6有效
  • 杨梓华;林德顺;翁平;杨永发;杨吉林;李蓉 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2022-05-26 - 2022-09-16 - H01L25/075
  • 一种双色LED灯管及双色LED灯珠,灯管包括若干电性连接的双色LED灯珠,所述双色LED灯珠包括具有碗杯的支架、第一LED芯片和第二LED芯片,所述支架的碗杯内设有Z型的隔板,所述隔板将碗杯分隔成两个L型的封装区域,所述第一LED芯片设在第一封装区域,第一封装区域内填充有第一荧光胶层,所述第二LED芯片设在第二封装区域,第二封装区域内填充有第二荧光胶层。本实用新型原理:支架内两个封装区域呈L型,第一封装区域发出第一色温光线,第二封装区域发出第二色温光线,两个色温区域交错搭配提升混合光色的均匀性;另外,在支架内设置Z型的隔板,可以提升支架纵向抗弯曲强度。
  • 一种led灯管灯珠
  • [实用新型]一种LED封装结构-CN202123329877.X有效
  • 杨梓华;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2021-12-28 - 2022-05-31 - H01L33/48
  • 一种LED封装结构,包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片,所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接,垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接,垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上,且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线,所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。本实用新型原理:垂直芯片的底部电极与第一焊盘之间增加第一焊线,即使存在胶水内应力拉扯,甚至固晶胶分离,底部电极依然可以依靠第一焊线与第一焊盘实现电性连接,从而提升产品的可靠性。
  • 一种led封装结构
  • [实用新型]一种双色LED封装-CN202121125654.9有效
  • 杨梓华;林德顺 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2021-05-25 - 2021-11-30 - H01L25/075
  • 一种双色LED封装,包括支架以及封装在支架内的第一LED芯片和第二LED芯片;所述支架的底部设有第一功能区域和第二功能区域,第一功能区域的上方设有与支架一体成型的第一环形遮挡部,第二功能区域的上方设有与支架一体成型的第二环形遮挡部,第一环形遮挡部中间设有供第一LED芯片穿出的第一通光孔,第二环形遮挡部中间设有供第二LED芯片穿出的第二通光孔;所述第一LED芯片和第二LED芯片为CSP。本实用新型原理:使用倒装双色温CSP焊接,无键合线工艺,全面提升可靠性;功能区在支架注塑时被环形遮挡部完全遮盖,只露出CSP固晶位置,达到防硫化及溴化效果。
  • 一种led封装
  • [实用新型]一种LED封装-CN202022937911.0有效
  • 杨梓华;闵秀;林德顺 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2020-12-10 - 2021-07-06 - H01L33/64
  • 一种LED封装,包括碗杯支架和设在碗杯支架内的LED芯片,所述碗杯支架的底部设有正极焊盘区域和负极焊盘区域,正极焊盘区域和负极焊盘区域的形状和面积相同,正极焊盘区域与负极焊盘区域之间设有绝缘隔离带;所述LED芯片包括设在正极焊盘区域的第一LED芯片和设在负极焊盘区域的第二LED芯片,第一LED芯片与第二LED芯片错开设置;第一LED芯片的第一正极金线焊在正极焊盘区域上,第一LED芯片的第一负极金线跨过绝缘隔离带后焊在负极焊盘区域上;第二LED芯片的第二正极金线跨过绝缘隔离带后焊在正极焊盘区域上,第二LED芯片的第二负极金线焊在负极焊盘区域上。两个LED芯片呈对角分布,出光效率更高,散热效率更好。
  • 一种led封装
  • [实用新型]一种深紫外LED装置-CN202020106097.5有效
  • 吕天刚;王跃飞;杨梓华;吴乾 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2020-01-17 - 2020-09-18 - H01L33/48
  • 一种深紫外LED装置,包括底板和设在底板上的一个以上的深紫外LED封装,所述深紫外LED封装包括深紫外LED器件、透明件、压盖和设在底板上的环形围板,所述环形围板与底板形成容置腔体,所述深紫外LED器件设在容置腔体内,所述压盖包括环形连接部和设在环形连接部顶部的压环,所述环形连接部套在环形围板外,环形连接部通过与环形围板螺纹连接进行固定或通过连接件固定在底板上,所述压环伸入所述容置腔体内且压紧在透明件上,所述透明件、环形围板和底板围成封闭腔体。本实用新型通过压盖与底座的配合,将深紫外LED器件进行封装,该结构简单,免去复杂的焊接工艺,降低生产难度,并提高生产效率。
  • 一种深紫led装置
  • [实用新型]一种类太阳光谱的LED光源-CN202020106101.8有效
  • 杨梓华;吕天刚 - 鸿利智汇集团股份有限公司
  • 2020-01-17 - 2020-07-31 - H01L25/075
  • 一种类太阳光谱的LED光源,包括载体、固设在载体上的LED芯片和用于封装的荧光胶,所述LED芯片包括两颗紫光芯片和一颗蓝光芯片,所述蓝光芯片设在两颗紫光芯片之间,三颗LED芯片之间呈阶梯错开分布。本实用新型将其中一颗紫光芯片替换为蓝光芯片,紫光芯片数量与蓝光芯片数量比为2:1,这样既能保证得到类太阳光谱,而且提高了光效,降低了成本;把蓝光芯片放在两颗紫光芯片之间,且LED芯片呈错开分布,能提升发光均匀性,减少挡光。
  • 种类太阳光谱led光源

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