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[发明专利]具有改良焊盘的电路板-CN200410051104.1无效
发明人：黄亚玲;李谛;何玉翠 -专利权人：鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2004-08-11 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明是关于一种具有改良焊盘的电路板，是用于防止电路板相邻焊盘过锡时相连形成锡桥而造成短路，所述电路板上具有若干通孔，与所述通孔外围相连有一焊盘，所述焊盘微凹于所述电路板的表面，所述焊盘具有一第一焊接区及与所述第一焊接区相连通并向外延伸形成的第二焊接区
具有改良电路板

[实用新型]一种麦克风-CN201520110583.3有效
发明人：赵志刚;安春璐 -专利权人：歌尔声学股份有限公司
申请日： 2015-02-15 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H04R19/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种麦克风，在麦克风线路板上的输出焊盘和接地焊盘的对应的线路板另一侧设置有铆钉焊盘，同时在线路板上设置贯通的金属化通孔，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘通过金属化通孔进行连通，焊盘上的锡膏遇热后会填充金属化通孔，因而使得铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊锡连接在一起，铆钉焊盘和输出焊盘、接地焊盘的焊盘和锡膏的附着力同时保证了输出焊盘和接地焊盘不容易被牵拉而脱落，大大提高了输出焊盘和接地焊盘的抗拉力和抗推力，进而提高了使用麦克风的可靠性
一种麦克风

[发明专利]电容式水位传感器的灌胶方法-CN201410339169.X在审
发明人：魏鹏旨;王勐;李辉瑛;谢功贤 -专利权人：湖南宇航科技有限公司
申请日： 2014-07-17 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： G01F23/26 文献下载
摘要：电容式水位传感器的灌胶方法，包括以下步骤：S1：在电容式水位传感器的隔离套内设置电路板安装腔；S2：将载有信号采集与调理电路的电路板沿竖直方向放入电路板安装腔内；S3：将电路板的焊盘P1与感应原始电容数据的铜垫用第一高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘P2与接头用第二高温导线锡焊连接；将电路板的焊盘V+与电容式水位传感器的电源线锡焊连接；将电路板的焊盘V-与电容式水位传感器的地线锡焊连接；将电路板的焊盘Vout与电容式水位传感器的输出线锡焊连接
电容水位传感器方法

[发明专利]同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法-CN201811448979.3有效
发明人：周红;康楠;陈巍;宋涛;刘晓剑;王杰;景翠;刘德喜;史磊 -专利权人：北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法：S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定，使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直，内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与焊盘重合；S2、定义内导体轴线为X方向，印制板焊盘所在的平面为XOY平面，内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面，构建直角坐标系；S3、根据内导体直径和可焊接长度不同，控制锡膏针筒针头顶点沿着预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏；S4、涂覆完成之后，控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦。
同轴连接器导体印制板三维立体锡膏涂覆方法

[发明专利]MEMS悬臂探针及制备方法-CN202310008134.7在审
发明人：韩洋洋;陶克文;罗雄科 -专利权人：上海泽丰半导体科技有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本申请提供一种MEMS悬臂探针及制备方法，涉及半导体测试技术领域，其包括探针本体，探针本体的针尾侧面设有若干均匀排布的微槽，微槽用于挂锡，探针本体的针尾端部设有若干均匀排布的凹槽；当针尾端部与焊盘之间进行焊接时，若干均匀排布的凹槽用于形成在针尾端部和焊盘之间均匀排布的间隙，以供液体锡膏流动。通过设置微槽，使得锡膏在MEMS悬臂探针上均匀且足量的分布，减少MEMS悬臂探针和焊盘之间通过激光焊接出现的挂锡不足的问题，并通过设置针尾端部上若干均匀排布的凹槽，有利于液态锡膏在针尾端部和焊盘之间的均匀流动，保证液态锡膏流动的均匀性。
mems 悬臂探针制备方法

[实用新型]一种除锡无人化焊盘自动清洁设备-CN202122790857.6有效
发明人：王标;肖路路;胡勇 -专利权人：深圳市盛熙智能科技设备有限公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： B23K1/018 文献下载
摘要：本申请提供了一种除锡无人化焊盘自动清洁设备，包括输送带，输送带顶部的一侧固定安装有支撑板，支撑板上固定安装有两个高度调节机构，两个高度调节机构上分别设置有对锡加热的加热机构以及对锡进行清洁的除锡清洁机构，输送带顶部的两侧均设置有对焊盘进行引导的引导机构。本申请通过设置的该设备，该设备由输送带对焊盘进行输送，焊盘到达加热机构时通过加热机构对焊锡进行加热，加热的焊锡到达除锡清洁机构时，通过除锡清洁机构将焊锡吹掉，实现对焊锡的自动清洁，提高清洁效率，且解决了人工清理容易烫伤的问题
一种人化自动清洁设备

[发明专利]一种粗金丝键合方法-CN201310669384.1有效
发明人：王斌;李红伟;刘金现 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2013-12-10 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种粗金丝键合方法，步骤1：设置焊具键合端面采用槽型结构，并且槽边缘应具有圆角形结构；步骤2：将长度加工好的金丝放置到薄膜电路基片的焊盘处；步骤3：将薄膜电路基片连同金丝一起放置到150℃加热台上加热，同时打开键合设备，焊具用加热线圈进行加热，加热温度150℃，加热稳定后进行键合；步骤4：键合时采用手工键合方式，施加压力进行键合，以使金丝变形到预定范围。采用上述方案，解决了铜丝与镀金薄膜电路基片锡焊互联时因“金脆”现象的存在而引起的可靠性下降问题，同时减小了铜丝与镀金薄膜电路基片锡焊互联带来的“接触电势差”对电气性能指标的影响。
一种金丝方法

[发明专利]激光锡焊系统以及方法-CN202110275654.5有效
发明人：王建刚;杨田;向发午;温彬;成迎虹 -专利权人：武汉华工激光工程有限责任公司;湖北光谷实验室
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及激光焊接技术领域，提供了一种激光锡焊系统，包括激光发生器，还包括环形焊盘以及用于将所述激光发生器发出的激光整形为环形光斑的整形组件，所述环形焊盘上具有供所述环形光斑覆盖于其上作业的作业区域，所述环形焊盘的所述作业区域中布设有若干锡焊工位还提供了一种激光锡焊方法。本发明采用的环形焊盘具有多个锡焊工位，对圆环产品上的N个焊盘上的锡球进行一次焊接，相对于激光每次焊接一个焊盘上锡球的方式，生产效率提高了N倍。
激光系统以及方法

[发明专利]一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺-CN201610190611.6在审
发明人：于大全;王虎;刘卫东;梁天胜;王奎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2016-03-30 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种免塑封体开孔的POP封装件及其制作工艺，所述封装件主要由基板、焊盘、锡柱围墙、锡柱、凸点、倒装芯片、锡球、塑封体、上层器件成品和上层器件锡球组成；所述倒装芯片通过凸点与基板上的焊盘连接；所述锡柱围墙在基板上的焊盘周围，锡柱注满锡柱围墙；塑封体包围锡柱围墙、倒装芯片及其底部和基板上部；基板下部植锡球；锡柱上部植上层器件锡球，并与上层器件成品连接。所述制作工艺为：晶圆减薄—划片—倒装上芯—底部填充—锡柱围墙开口处植球—回流—塑封—研磨—植球—上层器件贴装。本发明避免在塑封体上进行开孔，节省了设备开支，极大的缩小封装成本。
一种塑封体开孔 pop 封装及其制作工艺

[发明专利]用于电路板的连接结构-CN202310395643.X在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于电路板的连接结构，包括第一网络、第二网络、第一焊盘以及第二焊盘，第一网络和第二网络均用于设置在电路板板体上，第一焊盘设置在第一网络上并与第一网络电连接，第二焊盘设置在第二网络上并与第二网络电连接，第一焊盘与第二焊盘沿第一方向相对设置且第一焊盘与第二焊盘之间具有间隙；第一焊盘和第二焊盘之间通过锡膏层电连接，锡膏层包括第一部分，第一部分的两端分别覆盖至少部分第一焊盘的上表面和至少部分第二焊盘的上表面；第一部分覆盖在第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流、以及第一部分覆盖在第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流均呈正相关。
用于电路板连接结构

[实用新型]用于电路板的连接结构-CN202320823593.6有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本公开涉及一种用于电路板的连接结构，包括第一网络、第二网络、第一焊盘以及第二焊盘，第一网络和第二网络均用于设置在电路板板体上，第一焊盘设置在第一网络上并与第一网络电连接，第二焊盘设置在第二网络上并与第二网络电连接，第一焊盘与第二焊盘沿第一方向相对设置且第一焊盘与第二焊盘之间具有间隙；第一焊盘和第二焊盘之间通过锡膏层电连接，锡膏层包括第一部分，第一部分的两端分别覆盖至少部分第一焊盘的上表面和至少部分第二焊盘的上表面；第一部分覆盖在第一焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流、以及第一部分覆盖在第二焊盘上的部分在第二方向上的尺寸与锡膏层所能通过的最大电流均呈正相关。
用于电路板连接结构

[实用新型]一种高温随钻电成像的抗振动电路板之间连接结构-CN202320961166.4有效
发明人：张建功;崔金举;汪康胜;王欣;陈成斌;沈宇;韩福成;李方方;刘万港;朱国胜;冯永智;刘军;王晓伟;刘欣;程金晶 -专利权人：青岛智腾微电子有限公司;青岛智腾科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高温随钻电成像的抗振动电路板之间连接结构，属于电路连接技术领域，其包括基础板和垂直板，基础板上设置有连接槽，垂直板安装在连接槽中，连接槽的宽度大于垂直板的两倍厚度，连接槽的两边设置有焊盘，垂直板的板边设置有预留焊盘，焊盘和预留焊盘之间的扁金线长度大于焊盘和预留焊盘之间的间距，进而使焊盘和预留焊盘之间的扁金线有一定的弧度，并且扁金线具有一定的柔性，呈现弧形结构之后的柔性扁金线具有较好的抗振动性
一种高温随钻电成像振动电路板之间连接结构

[发明专利]一种硬盘磁头焊盘及其制备方法-CN201210070271.5无效
发明人：王冀康;衣学伟;顾家鹏 -专利权人：新乡医学院
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G11B5/127 文献下载
摘要：本发明一种硬盘磁头焊盘及其制备方法。本发明的技术方案要点是：一种硬盘磁头焊盘，包括：黏附层、种子层和金凸块，此硬盘磁头焊盘的种子层由镍-铁种子层和金种子层组成，此硬盘磁头焊盘的结构从内部到表层依次为：黏附层、镍-铁种子层、金种子层、金凸块，所述金种子层的厚度为50~70nm，金凸块的厚度为1.5~4.5μm，并且公开了制备所述硬盘磁头焊盘的工艺流程。本发明在镍-铁种子层上再加一层50~70nm的金种子层时，此磁头晶片经过去离子水与十二烷基磺酸钠溶液的浸润后，均能实现电镀金凸块的目的，且电镀工艺合格，金凸块不发生脱落，从而获得可焊性优良的硬盘磁头焊盘
一种硬盘磁头及其制备方法

[实用新型]一种PCB板焊盘结构-CN201620206058.6有效
发明人：张斌 -专利权人：苏州市惠利源科技有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板焊盘结构，包括焊盘本体，所述焊盘本体中心设有用于放置插件的插件孔，插件孔边缘设有倒角面，焊盘本体上表面设有若干条引流槽，所述引流槽沿倒角面向焊盘本体外边缘呈辐射状设置。本实用新型提高了插件孔透锡的充分性，增大焊盘与锡膏的接触面积，提高了焊点强度，保证了PCB板电路的电路功能。
一种 pcb 盘结

[发明专利]一种电路基板上焊盘局部镀锡方法-CN200810027133.2无效
发明人：尹向阳 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路基板上焊盘局部镀锡方法，通过钢网将无铅锡浆刷到电路基板的点焊位焊盘内；刷好无铅锡浆的电路基板依次经过回流焊机设定工作参数的五个区域，形成充满整个点焊位焊盘的液态镀锡层，电路基板冷却后，在点焊位焊盘内形成固态镀锡层。本发明利用钢网将无铅锡浆刷到普通基板的焊盘内，并利用回流焊机，借助助焊剂润湿性及锡浆的扩散、自定位效应，完成焊盘的镀锡过程，镀锡层满足厚度及平整度的工艺要求，为后续点焊焊接工序提供了良好的基础条件，制作商无需向基板供应商采购特殊基板
一种路基板上焊盘局部镀锡方法