专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合导热膜的制备方法及复合导热膜-CN202310956714.9在审
  • 杨丽娟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - C09D167/00
  • 本申请实施例涉及导热膜技术领域,尤其是涉及一种复合导热膜的制备方法及复合导热膜。在本申请的实施例中,先将氮化硼分散在液晶聚合物溶液中,以得到氮化硼与聚合物溶液的混合浆料;再将混合浆料涂布在基材上以形成涂布层,待涂布层干燥后得到液晶聚合物基复合导热膜,本申请实施例通过溶液共混法将高导热系数的氮化硼加入到液晶聚合物中,从而制备出以液晶聚合物为基体以氮化硼为导热填料的复合导热膜。相对于改性前的纯液晶聚合物薄膜,本申请实施例制备得到的液晶聚合物基复合导热膜垂直方向的导热系数可提升1100%,水平方向的导热系数可提升246%。
  • 复合导热制备方法
  • [发明专利]一种微带贴片天线以及通信设备-CN202310957311.6在审
  • 徐渊 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-27 - H01Q9/04
  • 本发明实施例涉及天线技术领域,尤其公开了一种带贴片天线以及通信设备,包括介质层、金属接地层、导电贴片、馈线和短路引脚。介质层具有相互背离的第一表面和第二表面,介质层设置有若干个贯穿第一表面和第二表面的通孔。金属接地层设置于介质层的第一表面。导电贴片设置于第二表面。馈线设置于导电贴片的一侧。短路引脚穿过通孔分别电连接导电贴片和金属接地层。通过上述方式,本发明实施例能够产生多谐振,具有等效分流感应效应的短路引脚显著降低了短路引脚周围的电场,从而调谐微带贴片天线的谐振频率,从而使得微带贴片天线的带宽变大,并提高了增益,而不会对天线的指向性有较大的影响,也不会增加复杂性和/或增加天线体积。
  • 一种微带天线以及通信设备
  • [发明专利]一种5G通信8X8 MIMO的天线-CN201811201516.7有效
  • 代鹏;徐鹏飞;谷媛;牛宝星 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2018-10-16 - 2023-10-27 - H01Q23/00
  • 本发明公开了一种5G通信8X8 MIMO的天线,包括PCB板、金属边框、电池、第一天线、第二天线、第三天线、第四天线、第五天线、第六天线、第七天线和第八天线,所述金属边框设置于所述PCB板四周,所述电池安装在所述PCB板表面一侧,所述第一天线与所述第二天线设置在所述PCB板上且与所述电池同侧,所述第三天线、第四天线、第五天线、第六天线、第七天线和所述第八天线设置在所述PCB板上远离所述电池一侧;本发明支持5G的天线有8个,均支持国内5G频段3300MHz~3600MHz,4800MGHz~5000MHz,且8个天线只是占用了有限的空间,预留了2G/3G/4G通信天线和GPSWIFI天线的使用空间,预留了电池的使用空间。
  • 一种通信x8mimo天线
  • [实用新型]一种天线阵列以及通信设备-CN202321384115.6有效
  • 杨福龙 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-27 - H01Q1/52
  • 本申请实施例涉及通信技术领域,公开了一种天线阵列,所述天线阵列包括介质基板、天线单元和接地板,所述介质基板设置有第一表面和第二表面,所述天线单元包括WIFI天线和BT天线,所述接地板设置第一解耦结构,所述包括两个第一解耦槽,沿所述第一表面的一端往第一表面的另一端的方向,所述两个第一解耦槽位于所述WIFI天线和BT天线之间,所述两个第一解耦槽中心对称。通过上述方式,本申请实施例能够到达多个天线隔离度高,且小型化的目的。
  • 一种天线阵列以及通信设备
  • [实用新型]一种微带天线、雷达以及通信设备-CN202320412665.8有效
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-02-24 - 2023-10-27 - H01Q1/38
  • 本实用新型实施例涉及天线技术领域,公开了一种微带天线、雷达以及通信设备,所述微带天线包括介质基板、辐射贴片和接地片,所述介质基板设置有第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面相对设置;所述辐射贴片设置于所述第一表面,所述辐射贴片开设有若干第一缝隙;所述接地片设置于所述第二表面,所述接地片开设有若干第二缝隙,其中,沿所述第一表面至第二表面的方向,所述辐射贴片和接地片重叠,并且所述辐射贴片和接地片之间的垂直距离小于0.01λ。通过上述方式,本实用新型实施例能够实现微带天线的端射。
  • 一种微带天线雷达以及通信设备
  • [实用新型]一种测试装置-CN202321708140.5有效
  • 吴佩龙 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-10-27 - H04B17/15
  • 本实用新型实施例涉及天线测试技术领域,尤其公开了一种测试装置,包括底架、测试治具、测试仪器和控制器,所述底架设置有容置槽,所述容置槽用于放置所述待测试件,所述测试治具包括电路板,所述电路板固定于所述底架,所述电路板设置有探针,所述探针的一端位于所述容置槽,所述探针用于与位于所述容置槽的所述待测件抵接,所述测试仪器与所述电路板电连接,所述控制器分别与所述电路板和所述测试仪器电连接。通过上述方式,本实用新型实施例能够对待测试件进行性能测试。
  • 一种测试装置
  • [实用新型]一种天线及通信设备-CN202321002989.0有效
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-04-25 - 2023-10-27 - H01Q21/24
  • 本实用新型实施例涉及天线技术领域,公开了一种天线,包括基板、天线模组、开关模组和馈电模组,基板设有相对的第一表面和第二表面,第一表面具有天线地,天线模组包括介质谐振器,开关模组包括第一选择开关和第二选择开关,第一选择开关的输入端用于与信号源连接,第一选择开关的输出端设有输出引脚,第二选择开关的输入端设有输入引脚,馈电模组包括埋设于基板并偏离基板中点的第一馈电探针和第二馈电探针。本实用新型实施例通过第一选择开关和第二选择开关传递不同的馈电信号,并且控制第一馈电探针和第二馈电探针的导通,进而改变天线地的电流方向,使得介质谐振器辐射不同极化方向的波束,实现天线极化方向的改变,提高天线的灵活性和适应性。
  • 一种天线通信设备
  • [实用新型]一种天线及通信设备-CN202321154889.X有效
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-10-27 - H01Q1/36
  • 本实用新型实施例涉及天线技术领域,公开了一种天线,包括基板、馈电模组和天线模组,基板设有相对的第一表面和第二表面,馈电模组包括馈电缝隙和馈源,馈电缝隙设置于第一表面,馈源位于第一表面和第二表面之间,天线模组包括第一辐射单元和两个第二辐射单元,第一辐射单元覆盖馈电缝隙,两个第二辐射单元分别设置于第一辐射单元的两侧,两个第二辐射单元和第一辐射单元之间分别形成第一距离和第二距离,两个第二辐射单元均可相对于第一辐射单元移动。本实用新型实施例通过移动两个第二辐射单元,改变第一距离和第二距离,进而改变第一辐射单元与两个第二辐射单元之间的耦合作用,从而调节天线模组的工作频率和增益,实现简化结构、降低成本。
  • 一种天线通信设备
  • [实用新型]一种谐振天线及通信设备-CN202320524458.1有效
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-03-13 - 2023-10-27 - H01Q1/36
  • 本实用新型实施例涉及无线通信技术领域,公开了一种谐振天线及通信设备,谐振天线包括:介质基板、若干谐振器和金属件;所述介质谐振器的形状为半圆柱形,并且所述介质谐振器的半圆切面包括竖立平面、横切面和倾斜切面;所述金属件包括底壁和侧框,所述侧框的一端设置于所述底壁,所述若干介质谐振器的竖立平面固定于侧框,所述底壁设置于所述介质基板,以将所述若干介质谐振器固定于介质基板。通过上述方式,本实用新型实施例能够可以使得各个介质谐振器的磁场重叠,方便谐振天线方向图合成。
  • 一种谐振天线通信设备
  • [发明专利]一种组合天线及电子设备-CN202310958096.1在审
  • 赵伟;曾志;谢昱乾;刘贵才;周靖东 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-24 - H01Q9/04
  • 本发明公开了一种组合天线及电子设备,组合天线包括:电路板,设有用于微带缝隙耦合的缝隙;谐振器,包括第一部分和第二部分,第一部分设有第一收容通腔,第一部分的一端与电路板连接;第二部分位于第一部分背离电路板的一侧;辐射贴片,收容于第一收容通腔内且与电路板连接;介质组件,设置于第一部分和第二部分之间,介质组件的两端分别与第一部分和第二部分连接,介质组件设有穿孔,穿孔连通第一收容通腔和第二收容通腔。电路板和谐振器共同组成用于接收5G低频信号的介质谐振器天线,介质组件和电路板共同组成用于接收毫米波信号的FP谐振腔天线,FP谐振腔天线与介质谐振器天线共口径,使得组合天线具有尺寸紧凑的优点。
  • 一种组合天线电子设备
  • [发明专利]一种介质谐振器天线及智能电器-CN202310844679.1在审
  • 赵伟;曾志 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-07-10 - 2023-10-24 - H01Q9/04
  • 本发明实施例涉及智能电器技术领域,尤其公开了介质谐振器天线及智能电器,包括基板、谐振器、馈电结构和功分组件。馈电结构包括第一馈电微带、第二馈电微带、第三馈电微带、第一探针、第二探针和第三探针,第一探针与第一馈电微带、第二馈电微带和第三馈电微带连接,第二探针与第一馈电微带、第二馈电微带和第三馈电微带连接,第三探针与第一馈电微带、第二馈电微带和第三馈电微带连接。功分组件包括第一功分器、第二功分器和第三功分器,第一功分器与第一探针、第二探针和第三探针连接,第二功分器与第一探针、第二探针和第三探针连接,第三功分器与第一探针、第二探针和第三探针连接。通过上述方式,本发明实施例能够降低成本。
  • 一种介质谐振器天线智能电器
  • [发明专利]一种天线单元以及通信设备-CN202310954563.3在审
  • 赵伟;曾志;谢昱乾;刘贵才;周靖东 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-07-31 - 2023-10-17 - H01Q9/04
  • 本申请实施例涉及通信设备技术领域,公开了一种天线单元以及通信设备,所述天线单元包括第一介质基板、接地板、谐振器模组、第一馈电结构、第二介质基板、第二馈电结构、第三介质基板和第三馈电结构,所述接地板设置有缝隙;所述谐振器模组与所述缝隙耦合;所述第一馈电结构设置于所述第二表面,所述第一馈电结构用于与所述谐振器模组耦合馈电;所述第二介质基板设置于所述接地板背离所述第二表面的一侧;所述第二馈电结构设置于所述第二介质基板;所述第三介质基板与所述第二介质基板、第一介质基板层叠设置;所述第三馈电结构设置于所述第三介质基板。通过上述方式,本申请实施例能够达到一个天线实现多个天线功能的目的。
  • 一种天线单元以及通信设备
  • [发明专利]一种极小净空下的双耦合天线-CN201711078822.1有效
  • 代鹏;徐鹏飞;谷媛;李浩 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2017-11-06 - 2023-10-17 - H01Q5/10
  • 本发明提供了一种极小净空下的双耦合天线,包括PCB板和位于PCB板一端的金属框,所述金属框分别通过一第一连接位及一第二连接位与所述PCB板的线路区连接;在第二连接位与所述所述金属框一侧之间的PCB板上设置有第一天线枝节和第二天线枝节。本发明通过连接馈电的枝节与接地的枝节之间形成电磁耦合,产生谐振从而实现GPS(1550MHz~1620MHz)和BTWIFI(2400MHz~2500MHz)的频率覆盖,同时本发明连接馈电的枝节本身产生的谐振能够实现WIFI 5G(5150MHz~5850MHz)频率覆盖。与现有技术相比,本发明在非净空区域实现良好的性能,可适用于环境恶劣,净空较小的天线环境;而且本发明可实现单独调谐,具有关联较小,调谐方便的优点。
  • 一种极小净空耦合天线

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