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[实用新型]倒勾焊盘-CN201520404841.9有效
发明人：黄建枝;卢鉴恩 -专利权人：中山市科卓尔电器有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒勾焊盘，属于PCB板制作领域，包括元件两引脚及元件引脚焊盘本体，在所述元件引脚焊盘本体上设置有一倒勾焊盘。本实用新型通过在元件引脚焊盘本体上增加一倒勾焊盘以引导AI元件引脚位于倒勾焊盘上，使引脚不会与其他元件引脚接近而产生短路、连锡，PCB板过波峰面被锡全覆盖，从而避免了因连锡、短路、空焊而引起的技术问题。
倒勾焊盘

[实用新型]一种DIP产品专用防虚焊PCB板-CN201620021270.5有效
发明人：张应贵 -专利权人：广州顶源电子科技有限公司
申请日： 2016-01-08 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种DIP产品专用防虚焊PCB板,包括PCB基板，PCB基板分为A面和B面，且A面和B面的结构完全一致，A面上敷设有第一焊盘，B面上敷设有第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘表面均设有散热用铜箔，A面与B面的铜箔之间通过过孔连通，还包括端子和端子夹子，端子夹子夹住第一焊盘和第二焊盘，本实用新型结构原理简单，端子夹子夹住上下焊盘，用锡炉直接浸锡，锡会通过夹子的外边上锡到上面的焊盘，形成可靠的焊接效果，大大提高焊接效率，由原来的30秒焊一个产品提高到0.75秒一个产品，良品率达到100％,不会出现虚焊和短路问题了，提高产品质量。
一种 dip 产品专用防虚焊 pcb

[发明专利]一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法-CN201911360458.7在审
发明人：董春兵 -专利权人：浪潮商用机器有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本申请公开了一种片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，包括在大PCB板上印刷锡膏；在小PCB板上的侧面焊盘的位置印刷锡膏；将所述小PCB板放置于所述大PCB板上，并将所述小PCB板的侧面焊盘与所述大PCB板上的锡膏对齐；熔化所述大PCB板上的锡膏和所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏，所述小PCB板的侧面焊盘位置的锡膏熔化后在重力作用下与所述大PCB板上的锡膏融合，焊接在一起。本申请提供的上述片上贴片的PCBA侧面上锡焊接的方法，有利于小PCB板在大PCB板上的焊接，避免空焊和虚焊品质不良，节省维修成本，提高PCBA良率。
一种上贴 pcba 侧面焊接方法

[实用新型]一种便于手工焊接的焊盘结构及包含其的测试板-CN202222742651.0有效
发明人：庄少校;杨磊;黄芬;樊劼 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种便于手工焊接的焊盘结构及包含其的测试板，焊盘结构包括本体结构，本体结构设有外延结构，外延结构呈等腰梯形状，等腰梯形状外延结构的高为本体结构的长度的70%～150%，等腰梯形状外延结构底边两个角的度数为其中，焊盘本体的结构为矩形。焊盘本体结构及外延结构区域均以锡膏覆盖。外延结构及本体结构上设有多个导锡口。外延结构及本体结构上还设有熔锡流动区。导锡口与熔锡流动区形成连接。本技术方案将焊盘本体结构向外延伸，焊接过程中，焊笔容易搭在焊盘结构上，为覆盖的锡膏加热，焊盘本体结构外延拓宽，让焊盘能够粘上更多锡膏，提高锡膏加热速度，电感器件落件后，焊上电感器件焊脚的成功率大大提高。
一种便于手工焊接盘结包含测试

[发明专利]提高芯片充分接地和散热的焊接方法-CN201710497802.1在审
发明人：汪宁;费文军;陈兴盛;李金晶;孟庆贤;俞昌忠;方航;张庆燕;李小亮 -专利权人：安徽华东光电技术研究所
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2018-02-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了提高芯片充分接地和散热的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤步骤SS1制备锡球；步骤SS2向电路板上芯片焊盘的焊盘接地孔中填充所述步骤SS1中的所述锡球；步骤SS3加热使所述步骤SS2中的焊盘接地孔中的所述锡球熔化本发明跟现有工艺比较，增加了逐个向焊盘接地孔中填充锡球，然后放置在加热平台上加热使焊盘接地孔的锡球熔化的工序，使焊盘接地孔中充满焊锡，来实现芯片背面充分接地，并且保证了芯片充分散热，提高了芯片焊接质量。
提高芯片充分接地散热焊接方法

[实用新型]一种SMT印刷锡膏的钢网-CN201621438141.2有效
发明人：刘鹏宇;刘自红;李建华 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2016-12-26 - 公布日： 2017-06-16 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT印刷锡膏的钢网，该钢网包括有若干开口，所述若干开口对应于PCB上的若干焊盘，每个开口的宽度均小于对应焊盘的宽度，每个开口的长度均大于对应焊盘的长度。该SMT印刷锡膏的钢网在缩小每个开口的宽度的同时，增加每个开口的长度，不仅可以加大每个开口之间的间距，防止焊盘上的锡膏在丝印、回流焊时与邻近的锡膏接触连锡，还能够保证锡膏有足够锡量的同时保持钢网的薄度，防止锡膏在脱网时无法脱下进而出现欠锡的情况。
一种 smt 印刷

[发明专利]一种多层互联FPC的焊接方法-CN202010015578.X在审
发明人：向勇;曾产;税晓明;胡高强;覃逸龙 -专利权人：电子科技大学;珠海元盛电子科技股份有限公司
申请日： 2020-01-07 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层互联FPC的焊接方法，旨在提供一种工艺简单、焊接性能好、能满足焊盘呈二维阵列分布的多层互联FPC的焊接方法。的焊接方法包括如下步骤：a、对所述主FPC的底部进行补强；b、在所述辅FPC的底部贴一层双面胶；c、所述主FPC和所述辅FPC进行对位，对好位之后将所述辅FPC贴在所述主FPC上面；d、所述辅FPC的所述导锡过孔上方进行刷锡膏；e、将刷锡膏后的所述辅FPC和所述主FPC进行回流炉焊接或者压焊，锡膏融化后流入所述导锡过孔，所述导锡过孔内熔入锡膏，所述主输入焊盘和所述辅输出焊盘通过锡膏连通，所述主输出焊盘和所述辅输入焊盘通过锡膏连通
一种多层 fpc 焊接方法

[实用新型]一种增加钛合金和拖锡片解决连锡的治具-CN202123169205.7有效
发明人：张洪彬 -专利权人：深圳市夏瑞科技股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增加钛合金和拖锡片解决连锡的治具，解决了焊点连锡问题，本治具包括固定支撑框和线路板框，所述固定支撑框的中部设置有线路板框，所述线路板框包括板框框体、钛合金片、拖锡片、焊孔和安装孔，所述板框框体上开设有若干安装孔，所述安装孔中固定连接有钛合金片，所述钛合金片的中部开设有焊孔，焊孔处放置有焊盘，且钛合金片的一侧设置有拖锡片。采用拖锡片和钛合金片相结合的构造，可以应用在焊盘间距较小的机型，防止测试点、空焊盘粘连拖锡片的风险，防止锡点出现半焊现象。
一种增加钛合金拖锡片解决

[发明专利]改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构和方法-CN201110295769.7无效
发明人：黎振贵 -专利权人：柏承科技（昆山）股份有限公司
申请日： 2011-09-28 - 公布日： 2012-05-16 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善焊盘外形限制锡膏扩散的结构和方法，通过计算机软件将与表层线路连接的焊盘所对应的窗口图案的形状设计成由若干宽余边沿和若干吻合边沿连接界定而成，从而导致显影后防焊层上的窗口也由若干宽余边沿和若干吻合边沿连接界定而成，窗口的吻合边沿不仅使焊盘形状规则，能够有效阻止锡膏沿线路扩散，而且由于吻合边沿的设计使得本发明的窗口较传统窗口减少了开窗面积，因此有效减少了锡膏在过锡炉时的扩散面积，使所有焊盘的锡膏高度大致相同，所以在PCB组装时锡膏量可以得到有效的管控，有效减少因锡膏高度不足而导致的空焊，提升组装良率。
改善外形限制扩散结构方法

[发明专利]发光二极管模块和发光二极管以及制造发光二极管的方法-CN201710968982.7有效
发明人：蔡钟炫;李俊燮;徐大雄;卢元英;姜珉佑;张锺敏 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：所述发光二极管模块包括印刷电路板和通过焊膏粘结至该印刷电路板的发光二极管。所述发光二极管包括电连接至第一导电型半导体层的第一电极焊盘和连接至第二导电型半导体层的第二电极焊盘，其中，第一电极焊盘和第二电极焊盘中的每个电极焊盘包括至少五对钛/镍层或至少五对钛/铬层和最上面的金层。因此，防止了焊膏中的例如锡等的金属元素的扩散，从而提供了可靠的发光二极管模块。
发光二极管模块以及制造方法

[发明专利]具有通过焊膏粘结的发光二极管的发光二极管模块以及发光二极管-CN201480024901.2有效
发明人：蔡钟炫;李俊燮;徐大雄;卢元英;姜珉佑;张锺敏 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2014-04-28 - 公布日： 2017-10-20 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：所述发光二极管模块包括印刷电路板和通过焊膏粘结至该印刷电路板的发光二极管。所述发光二极管包括电连接至第一导电型半导体层的第一电极焊盘和连接至第二导电型半导体层的第二电极焊盘，其中，第一电极焊盘和第二电极焊盘中的每个电极焊盘包括至少五对钛/镍层或至少五对钛/铬层和最上面的金层。因此，防止了焊膏中的例如锡等的金属元素的扩散，从而提供了可靠的发光二极管模块。
具有通过粘结发光二极管模块以及

[实用新型]一种SMT印刷模板结构-CN201120067786.0无效
发明人：朱涛;周俊贤 -专利权人：东莞市捷伟讯电子有限公司
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SMT印刷模板结构；其包括连接器和钢网，连接器上分布有焊盘，焊盘为圆形的焊盘，焊盘的直径为0.3mm，钢网开设有与焊盘一一对应的正方形孔，正方形孔的边长设置为焊盘的直径的92%~96%；由于采用了边长为焊盘的直径的92%~96%的正方形孔，保证焊盘上有足够锡浆，同时减小锡浆面积，从而解决生产过程中的多锡、短路的问题，大大降低非良品率。
一种 smt 印刷模板结构

[发明专利]焊盘的制作方法-CN201810840591.1在审
发明人：刘珊珊;廖汉忠;陈顺利;丁逸圣 -专利权人：大连德豪光电科技有限公司
申请日： 2018-07-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊盘的制作方法。包括：在晶圆的电极的上表面形成掩膜层，掩膜层包括多个孔槽；在掩膜层上涂布锡膏，使得锡膏填满多个孔槽；根据预设的第一温度，对孔槽中的锡膏进行热处理，使得孔槽中的锡膏呈熔融状态；根据预设的第二温度，对热处理后的锡膏进行冷却处理，使得孔槽中的锡膏呈固体状态；去除掩膜层，得到焊盘。由于采用锡膏涂布的方式形成焊盘，相对采用蒸镀、溅射、电镀及电化学等方式，将合金材料制备成焊盘方法，工艺简单，所用材料成本低，因此，本申请涉及的焊盘的制造方法，产能高，成本低。
焊盘锡膏掩膜层孔槽热处理预设电化学材料成本固体状态合金材料冷却处理熔融状态涂布锡膏锡膏涂布对孔槽上表面电镀电极产能溅射晶圆填满蒸镀去除制备制作申请制造

[发明专利]摄像头模组的快速焊接方法-CN201510407010.1在审
发明人：赵立新;侯欣楠 -专利权人：格科微电子(上海)有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种摄像头模组的快速焊接方法，包括：提供摄像头模组，摄像头模组包含有对温度敏感的镜头部件，摄像头模组还包含有一端悬空的与图像传感器芯片电学连接的金属导线；提供具有若干焊盘的电路板；对金属导线悬空端与电路板的焊盘进行快速焊接本发明于金属导线的悬空端或者电路板的焊盘上镀一层金锡合金焊接层，通过局部快速焊接，控制焊接区域的热量传导，以不影响镜头部件的性能。
摄像头模组快速焊接方法

[实用新型]具有多个过孔的连接器PCB板结构-CN201821349940.1有效
发明人：谭小波;杨延航 -专利权人：深圳市宇隆宏天科技有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有多个过孔的连接器PCB板结构，所述PCB板上表面的末端设置有第一焊盘，下表面末端设置有第二焊盘，该第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质；第一焊盘和第二焊盘间设有多个过孔，该多个过孔贯穿于第一焊盘和第二焊盘表面该第一焊盘和第二焊盘间贯穿设有过个过孔；且第一焊盘和第二焊盘为铜箔材质，多个过孔的孔壁为铜镀层，以此可以为其提供强度；当在第一焊盘上焊锡导线时锡液会流入到过孔中和孔壁的铜镀层融合形成锡柱，而形成的锡柱可以增加强度、提高导线和PCB板之间的抗拉拔力和附着力；而且该多个过孔以及过孔中形成的锡柱可以增大电流的通过能力，避免通过大电流的时候出现发热的现象。
焊盘铜镀层孔壁锡柱连接器铜箔材质附着力本实用新型焊盘表面抗拉拔力通过能力大电流下表面贯穿焊锡锡液发热中和融合