专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有改进的可焊性的电连接焊盘-CN201980098422.8在审
  • 斯特凡·容格;拉尔夫·赫尔曼 - 阿沙芬堡应用技术大学
  • 2019-07-22 - 2022-05-06 - H05K3/34
  • 用于在电子系统的部件之间提供电连接的电连接焊盘(10’)包括:金属层(12);以及激光诱导周期性表面结构(20),UPSS,形成在电连接焊盘(10)的外表面(16)上并暴露金属层(12)。用于激光处理电连接焊盘(10)的相应方法包括:用脉冲激光(32)对布置在形成电连接焊盘(10)的外表面(16)的金属层(12)上的电介质层(14)(包括金属氧化物、碳和/或有机材料)进行激光处理,从而形成暴露金属层(12)的激光诱导周期性表面结构(20)。激光处理外表面(16)可以包括完全或部分去除电介质层(14)。电连接焊盘(10’)可以是焊料焊盘。可替代地,电连接焊盘(10’)可以通过其它方式在电子部件之间提供电连接,诸如胶粘(特别是具有导电胶的胶粘)、焊接或结合。电路板(50)可以包括电连接焊盘(10’)。
  • 具有改进可焊性连接

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