“谐振器体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果12227869个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]谐振器、振荡器和通信装置-CN200810168849.4有效
发明人：盛田伸也;秋叶朗 -专利权人：索尼株式会社
申请日： 2008-09-28 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明涉及谐振器、使用该谐振器的振荡器和设有该振荡器的通信装置。所述谐振器包括多个谐振器单元，各谐振器单元分别具有相面对的电极和振荡元件，同时电极和振荡元件之间具有空间，多个谐振器单元布置成封闭系统。所述的多个谐振器单元的振荡元件以一体的形式连续地形成。
谐振器振荡器通信装置

[发明专利]谐振器组件及其制造方法、半导体器件、电子设备-CN202010368417.9有效
发明人：杨清瑞;庞慰;张孟伦 -专利权人：诺思（天津）微系统有限责任公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H03H3/007 文献下载
摘要：本发明涉及一种谐振器组件及其制造方法，该谐振器组件包括体声波谐振器和声表面波谐振器，其中：所述两个谐振器的电极结构位于一个基底的同一侧。本发明还涉及一种具有该谐振器组件的滤波器和一种具有该滤波器或谐振器组件的电子设备。
谐振器组件及其制造方法半导体器件电子设备

[发明专利]一种体声波滤波器及其制作方法-CN202211317441.5在审
发明人：李国强 -专利权人：河源市艾佛光通科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种体声波滤波器及其制作方法。本发明所述的体声波滤波器的制作方法，包括以下步骤：根据第1谐振器至第n谐振器的设计频率确定相对应压电层的设计厚度，n≥2；在晶圆衬底上形成第1谐振器至第n谐振器的空气腔、牺牲层、种子层、底电极层和厚度为T的压电层；采用Ar+离子束将第1谐振器至第n谐振器的压电层厚度修整至设计厚度，形成具有不同厚度的第1谐振器至第n谐振器的压电层；在修整后的第1谐振器至第n谐振器压电层上形成顶电极层；释放牺牲层，得到体声波滤波器本发明所述的体声波滤波器的制作方法，其可以在同一晶圆上制作不同频率的滤波器，可以大大减小集成不同频率滤波器时芯片的面积。
一种声波滤波器及其制作方法

[实用新型]腔体滤波器-CN201821304278.8有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：石家庄创天电子科技有限公司
申请日： 2018-08-13 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种腔体滤波器，其特征在于，包括调谐螺钉，盒体，盖板，谐振器，所述盖板与所述谐振器一体成型，所述盖板装配在所述盒体上，与所述盒体形成谐振腔，所述谐振器与所述盖板的连接处设有第一凹槽，且所述第一凹槽位于所述谐振腔的外部，所述谐振器设置有孔道，所述孔道贯穿所述谐振器，连通所述第一凹槽与所述谐振腔，所述调谐螺钉的头部通过所述孔道穿过所述谐振器进入所述谐振腔，达到了减小尺寸，提高功率容量，交调更好的目的。
谐振器谐振腔盖板盒体孔道调谐螺钉滤波器腔体滤波器盖板装配功率容量一体成型减小种腔连通穿过外部贯穿申请

[发明专利]一种TE11双模介质全填充谐振结构及滤波器-CN201910549745.6在审
发明人：王琪;白春江;崔万照;李韵;封国宝;何鋆;杨晶;苗光辉 -专利权人：西安空间无线电技术研究所
申请日： 2019-06-24 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01P7/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种TE11双模介质全填充谐振结构及滤波器，通信微波技术领域。所述谐振结构，包括第一谐振器、第二谐振器和侧壁耦合介质窗，所述第一谐振器和第二谐振器均为方形切角全介质填充谐振器，且介电常数均为21.5±0.5，所述第一谐振器和第二谐振器并排设置，通过位于两个谐振器之间的所述侧壁耦合介质窗连接形成一体结构，所述一体结构外表面设有银镀层。该谐振结构使滤波器具有小型化、低插损和轻重量等优点，在通信、卫星和导航等领域有广泛的应用前景。
谐振器谐振结构滤波器填充一体结构耦合介质侧壁双模微波技术领域并排设置介电常数全介质银镀层插损切角通信卫星应用

[发明专利]一种混合结构声波器件-CN202111574229.2在审
发明人：陈云姣;王为标;陆增天;徐彬;韦鹏 -专利权人：无锡市好达电子股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种混合结构声波器件，该声波器件封装结构包括衬底和衬底上方多个体声波谐振器和声表面波谐振器。体声波谐振器位于衬底上方，衬底上方有上层布拉格反射镜和下层布拉格反射镜，两布拉格反射镜中间有压电层和上下电极，形成体声波谐振器；上层布拉格反射镜上方为压电层和声表面波换能器，形成声表面波谐振器。在同一衬底上集成了SMR结构的体声波谐振器和IHP结构的声表面波谐振器，大大提高了集成度；由于SMR和IHP都是叠层结构，工艺制程易于实现；体声波谐振器与声表面波谐振器之间有布拉格反射镜的存在，对两种声波各自进行了声学反射，杜绝了两种谐振器之间的干扰，在实现小型化的同时保证了两谐振器之间的隔离。
一种混合结构声波器件

[发明专利]一种双工器-CN202011485700.6在审
发明人：孙成亮;曲远航;罗天成;谷曦宇;高超;王雅馨;王瑶;温志伟 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H03H9/70 文献下载
摘要：本发明涉及射频滤波器和双工器技术，具体涉及一种双工器，包括衬底基板以及位于衬底基板上的不同频带的接收端滤波器和发射端滤波器；接收端滤波器和发射端滤波器均包括多个堆叠式体声波谐振器，堆叠式体声波谐振器包括衬底堆叠式体声波谐振器通过压电材料层和各电极层形成多层压电振荡堆串联结构，可以提高谐振器的谐振频率，本发明通过对堆叠式体声波谐振器的堆叠层数进行调整，从而对单个谐振器的谐振频率进行调频，使接收滤波器和发射滤波器的谐振器的谐振频率进行匹配，从而实现双工器的集成。
一种双工器

[发明专利]体声波滤波器芯片的封装结构-CN202210116891.1有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳新声半导体有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种体声波滤波器芯片的封装结构，包括相位补偿器、多个第一体声波谐振器单元、第二体声波谐振器单元和电感器；所述第一体声波谐振器单元依次串联；相邻所述第一体声波谐振器单元之间与所述第二体声波谐振器单元的一端连接；所述电感器与第二体声波谐振器单元的另一端连接；所述相位补偿器与任一第一体声波谐振器单元的管脚连接。本发明通过在至少一个第一体声波谐振器单元的管脚上连接相位补偿器，进行相位补偿，提高相位补偿器与体声波滤波器芯片的匹配性和集成度，降低或者减少体声波失真，使用时无需再设置相位补偿电路，可以简化应用的外部配套电路设置，使得体声波滤波器芯片的使用更为便利，有利于应用产品的小型化。
声波滤波器芯片封装结构

[实用新型]一种变壁厚拉伸谐振器-CN202121795003.0有效
发明人：邬继军;施迪 -专利权人：盐城东山通信技术有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本实用新型属于谐振器技术领域，尤其为一种变壁厚拉伸谐振器，包括谐振器主体，所述谐振器主体的上端一体成型有侧壁、盘面和R角，变壁厚拉伸谐振器，通过改变谐振器盘厚度，可以加大谐振器盘R角，提升谐振器功率场强来改善功率，提升电性能指标、改善功率；常规谐振器如要达到指标需冷镦加车削或完全车削，可以有效降低成本，拉伸工艺的产能比车削产能高出很多。
一种变壁厚拉伸谐振器

[发明专利]用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器-CN201810224679.0有效
发明人：李文喆;朴朵焌;李在昌;金泰润;林昶贤;李华善;李泰勋;黄炫民;李泰京 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-03-19 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种用于减小谐波失真的体声波谐振器及体声波滤波器，所述体声波(BAW)谐振器包括：基板；第一BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第一气腔，还包括堆叠在所述第一气腔上的第一电极、第一压电层和第二电极；第二BAW谐振器，包括设置在所述基板上的第二气腔，还包括堆叠在所述第二气腔上的第一电极、第二压电层和第二电极，其中，所述第二BAW谐振器并联连接到所述第一BAW谐振器并且具有与所述第一BAW谐振器的极性相反的极性；以及补偿电容器电路，连接在所述第一BAW谐振器与所述第二BAW谐振器之间。
用于减小谐波失真声波谐振器滤波器

[实用新型]高增益宽带天线结构及电子设备-CN202121226129.6有效
发明人：赵伟;唐小兰;戴令亮;谢昱乾 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高增益宽带天线结构及电子设备，包括介质基板、介质谐振器和两个以上的辐射体，还包括金属套筒，所述介质谐振器、辐射体和金属套筒设置于所述介质基板上，所述介质谐振器的形状为圆柱体形，所述辐射体的形状为圆环形；所述介质谐振器的工作模式的主模式与所述两个以上的辐射体的工作模式相同；所述介质谐振器与各辐射体的谐振频率不同。本实用新型可提高介质谐振器天线的增益，同时增加带宽。
增益宽带天线结构电子设备

[发明专利]带有沟槽结构的体声波谐振器-CN202110160231.9有效
发明人：孙成亮;罗天成;刘炎;邹杨;周杰;谢英;徐沁文;高超 -专利权人：武汉敏声新技术有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有沟槽结构的体声波谐振器，具体指一种带有阵列式沟槽结构，高谐振频率的体声波谐振器结构。该谐振器结构包括底电极、压电层、压电层中的沟槽结构和顶电极。该结构能够减小谐振器中压电层的等效厚度，有效地提高谐振器的谐振频率，能满足5G/6G通讯的实际需求。
带有沟槽结构声波谐振器

[实用新型]一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体-CN201320425785.8有效
发明人：刘青健;王清周;郑万忠;陈日芳;瞿妹珍 -专利权人：应达利电子（深圳）有限公司
申请日： 2013-07-17 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型是一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体，所述谐振器矩阵体包括有复数个PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器，所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器通过连接部连接成一体，且所述PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器至少形成一维矩阵本实用新型通过连接部将PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器连系于一起，便于进行批量加工，提高了PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器的加工效率，也降低了生产成本。
一种 pcb 基座表面石英晶体谐振器矩阵

[发明专利]新结构薄膜体声波谐振器及其制备方法-CN202110184709.1在审
发明人：孙成亮;龙开祥;国世上;刘炎;邹杨;高超;曲远航;谷曦宇;温志伟;王瑶 -专利权人：武汉大学
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种新结构薄膜体声波谐振器及其制备方法，是由上电极、第一压电层、第二压电层、第三压电层和下电极所组成的新型结构，随着5G时代的到来，谐振器的发展越来越朝着微型化、集成化和高频的方向走，市场对谐振器性能的要求越来越高，声表面波谐振器(SAW)难以满足高频的应用，但薄膜体声波谐振器(FBAR)存在着机电耦合系数不高的缺陷。本发明通过改变传统薄膜体声波谐振器单一的压电层，能够有效地减少压电层的电损耗；通过调节各层压电层的厚度，达到调节薄膜体声波谐振器机电耦合系数的目的，本发明还公开了一种新结构薄膜体声波谐振器的制备方法。
结构薄膜声波谐振器及其制备方法

[发明专利]一种晶体管与薄膜体声波谐振器集成的放大模块-CN201510430350.6有效
发明人：杨天应;张乃千;张永胜 -专利权人：苏州能讯高能半导体有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶体管与薄膜体声波谐振器集成的放大模块，包括晶体管和至少一组薄膜体声波谐振器，所述晶体管和所述至少一组薄膜体声波谐振器集成在一个结构中；所述晶体管包括输入端、输出端和接地端；一组薄膜体声波谐振器包括至少一个薄膜体声波谐振器结构，一个薄膜体声波谐振器结构包括第一电极、第二电极以及位于所述第一电极和所述第二电极之间的介质薄膜层；至少所述一组薄膜体声波谐振器设置于所述晶体管的输出端和/或输入端，用于谐波调谐。本发明实施例提供的晶体管与薄膜体声波谐振器集成的放大模块能够对晶体管进行谐波调谐，提高放大模块的效率和线性度。
一种晶体管薄膜声波谐振器集成放大模块

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top