专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]声波谐振滤波声波谐振模块-CN202211237322.9在审
  • 李泰京;金性泰;金光洙;严在君 - 三星电机株式会社
  • 2022-10-09 - 2023-06-16 - H03H9/56
  • 本公开提供一种声波谐振滤波声波谐振滤波模块。声波谐振滤波包括:多个体声波谐振,连接在第一射频端口与第二射频端口之间以形成频带,其中多个体声波谐振中的每者包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的压电层,多个体声波谐振包括第一声波谐振和第二声波谐振,第一声波谐振谐振频率与反谐振频率之差不同于第二声波谐振谐振频率与反谐振频率之差并且第一声波谐振的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率不同于第二声波谐振的压电层的厚度与第一电极和第二电极的总厚度的比率,和/或第一声波谐振的压电层的厚度不同于第二声波谐振的压电层的厚度。
  • 声波谐振器滤波器模块
  • [发明专利]薄膜声波谐振结构及其制造方法-CN201310270304.5有效
  • 杜波;马晋毅;米佳;江洪敏 - 中国电子科技集团公司第二十六研究所
  • 2013-06-28 - 2013-09-11 - H03H9/17
  • 本发明涉及一种薄膜声波谐振结构的制造方法及薄膜声波谐振结构。该薄膜声波谐振结构的制造方法其包括步骤:于载片上形成薄膜声波谐振;于衬底上形成空腔;将薄膜声波谐振搭载在该空腔;形成该薄膜声波谐振的电极的电连接层。本发明薄膜声波谐振结构的制造方法及薄膜声波谐振结构无需现有技术中提到的牺牲材料、无需牺牲层薄膜释放工艺,从而简化了工艺,避免了牺牲层材料残留导致的Q值恶化,从而实现高Q值薄膜声波谐振结构的简单制造此外,薄膜声波谐振结构的制造方法及薄膜声波谐振结构的生产成本较低。
  • 薄膜声波谐振器结构及其制造方法
  • [实用新型]一种稳定型石英晶体谐振-CN202320453654.4有效
  • 李斌;黄屹 - 四川明德亨电子科技有限公司
  • 2023-03-11 - 2023-07-21 - H03H9/19
  • 本实用新型公开了一种稳定型石英晶体谐振,包括谐振主体和加固机构,所述谐振主体包括谐振、底座和引脚,所述谐振安装在底座上表面,所述加固机构安装在谐振和底座之间,所述加固机构包括压紧板、矩形框、限位杆、加固板和连接组件,两个所述压紧板位于谐振上表面,两个所述压紧板之间设置有连接组件,两个所述矩形框固定在底座上表面且分别位于谐振前后方;本实用新型通过将谐振、底座和加固机构结合,基于胶粘的基础上进一步增加谐振和底座安装紧固性,避免谐振因为外界冲击出现晃动造成引脚变形开裂的情况,增加谐振工作稳定性和引脚信号输送稳定性。
  • 一种稳定石英晶体谐振器
  • [发明专利]声波谐振和滤波的设计方法-CN202210318926.X在审
  • 柏沁园;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-03-29 - 2022-06-21 - G06F30/23
  • 本公开提供了声波谐振和滤波的设计方法。根据本公开的声波谐振的设计方法包括:根据第一声波谐振的结构建立第一声波谐振的物理模型;以迭代方式重复调整第一声波谐振的材料参数,使得第一声波谐振的物理模型的有限元仿真结果与第一声波谐振的测量结果之间的差异在预定范围内;使用不同于第一声波谐振的第二声波谐振对经调整的材料参数进行验证;以及基于通过验证的材料参数设计声波谐振。此外,根据本公开的滤波的设计方法包括使用通过上述方法设计的谐振来设计滤波。根据本公开的声波谐振和滤波的设计方法,可以缩短设计周期并且降低设计成本。
  • 声波谐振器滤波器设计方法
  • [发明专利]一种谐振装置及其制备方法-CN202310131718.3在审
  • 孙成亮;范宇晨;蔡耀;许秉乾;童欣;王雅馨;杨超翔 - 武汉大学
  • 2023-02-16 - 2023-06-06 - H03H9/02
  • 本发明属于光通信技术领域,公开了一种谐振装置及其制备方法。本发明提供的谐振装置包括光波导微环谐振和薄膜声波谐振,薄膜声波谐振包括上电极层、压电材料层和下电极层,压电材料层位于上电极层和下电极层之间,光波导微环谐振嵌入于压电材料层中,光波导微环谐振与薄膜声波谐振耦合,本发明利用薄膜声波谐振的逆压电效应能够实现对光波导微环谐振的调频,并能够使二者的耦合效果达到最佳,此外,薄膜声波谐振中的压电材料层还能直接作为光波导微环谐振的反射介质,进而有效简化结构。
  • 一种谐振装置及其制备方法
  • [发明专利]声波谐振-CN202111110286.5有效
  • 不公告发明人 - 深圳新声半导体有限公司
  • 2021-09-23 - 2021-12-17 - H03H9/02
  • 本申请涉及声波谐振技术领域,公开一种声波谐振,包括:谐振声波谐振结构、谐振载体;谐振声波谐振结构的一侧连接形成第一空腔;声波谐振结构另一侧与谐振载体连接;谐振载体包括牺牲层、截止边界层和衬底;截止边界层位于牺牲层和衬底之间;截止边界层形成位于牺牲层内的第一凸起和第二凸起,谐振载体通过第一凸起、第二凸起与声波谐振结构围合形成第二空腔。这样,通过这种结构限定出来的空腔,不需像传统声波谐振那样在硅衬底内形成第二空腔,使得谐振的衬底可以灵活选择硅材料以外的完全绝缘的材料,从而避免衬底硅界面的存在而产生寄生导电沟道问题。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]声波滤波、通信器件及声波滤波的制备方法-CN202210610173.X在审
  • 丁焱昆;赖志国;杨清华 - 苏州汉天下电子有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-08-30 - H03H9/02
  • 本发明提供了一种声波滤波、通信器件及声波滤波的制备方法。该声波滤波包括:第一衬底;位于第一衬底上的沿水平方向相邻设置的第一声波谐振和第二声波谐振,第一声波谐振和第二声波谐振包括底电极、压电层和顶电极的叠层结构;第一声波谐振和第二声波谐振在水平面的正投影无交叠;第一声波谐振和第二声波谐振的电极在竖直平面的正投影无交叠,电极包括底电极和顶电极中的至少一个;第一声波谐振和第二声波谐振位于第一衬底的同一表面。本发明实施例提供的技术方案,规避了声波谐振间的耦合寄生效应,提升了声波滤波的带外抑制。
  • 声波滤波器通信器件制备方法

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