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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于经封装半导体裸片的内部热扩散的设备及方法-CN201780011784.X有效
发明人： D·R·亨布里 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2017-02-08 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明揭示用于经封装半导体裸片的内部热扩散的设备及方法。实例设备可包含堆叠中的多个裸片、支撑所述多个裸片的底部裸片、阻障，及热扩散器。所述底部裸片的部分可延伸超过所述多个裸片，且可暴露延伸超过所述多个裸片的所述底部裸片的顶表面。所述阻障可沿着所述多个裸片及所述底部裸片安置，且所述热扩散器可安置于所述底部裸片的所述经暴露的顶表面上方，且沿着所述多个裸片安置。
用于封装半导体内部扩散设备方法

[发明专利]耦合半导体裸片的方法和对应的半导体器件-CN202210909718.7在审
发明人： A·艾伯蒂内蒂;M·阿莱西 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开涉及耦合半导体裸片的方法和对应的半导体器件。激光直接成型(LDS)材料封装被模制到其上布置有第一半导体裸片和第二半导体裸片的衬底上。激光束能量被应用于LDS材料封装的表面，以在其中构造穿过LDS材料延伸到第一半导体裸片和第二半导体裸片的裸片通孔和在裸片通孔之间的LDS材料的表面处延伸的裸片到裸片线。激光诱导正向转移(LIFT)处理被应用于将导电材料转移到裸片通孔和在裸片通孔之间延伸的裸片到裸片线。无电镀生长在裸片通孔上和裸片到裸片线上的导电材料层有助于改进经由LIFT处理转移的导电材料的粘附性。
耦合半导体方法对应半导体器件

[发明专利]裸片供给装置-CN201280071764.9有效
发明人：保坂英希;岩濑友则;小见山延久;柘植邦明 -专利权人：富士机械制造株式会社
申请日： 2012-03-27 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明将切割片(34)上的裸片(31)中的由相机(42)拍摄的裸片(31)(以下称作“拍摄裸片”)例如间隔一个裸片(或间隔多个裸片)地间歇地设定，对于拍摄裸片，利用图像处理对该拍摄裸片的位置进行识别，从而执行该拍摄裸片的顶起动作以及吸附动作，对于没有由相机(42)拍摄的裸片(31)(以下称作“非拍摄裸片”)，以相邻的上次拍摄结束后的拍摄裸片的识别位置为基准而对该非拍摄裸片的位置进行推定，而执行该非拍摄裸片的顶起动作以及吸附动作。
供给装置

[发明专利]用于检测裸片背面缺陷的裸片缺陷检测系统及其使用方法-CN200910002771.3无效
发明人：汪秉龙;陈桂标;陈信呈;黄剑麒 -专利权人：久元电子股份有限公司
申请日： 2009-01-22 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于检测裸片背面缺陷的裸片缺陷检测系统及其使用方法，其中该系统包括：一晶片定位模块、一裸片图像提取模块、一裸片吸取模块、一裸片缺陷分析模块、一裸片分类模块及一控制模块。裸片图像提取模块设置于晶片定位模块的一侧，以用于提取每一个裸片的图像。裸片吸取模块设置于晶片定位模块及裸片图像提取模块的上方，以用于依序吸取位于晶片定位模块上的每一个裸片到裸片图像提取模块的上方来提取每一个裸片的背面图像。裸片缺陷分析模块电性连接于裸片图像提取模块，以用于根据所提取到的每一个裸片的背面图像来判断每一个裸片是否通过检测标准。本发明可作为改进制作过程的参考。
用于检测背面缺陷系统及其使用方法

[发明专利]关于包括多存储器裸片的半导体封装体的布置和方法-CN201280031853.0有效
发明人： S·苏塔德加 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2012-06-26 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：实施例提供一种方法，该方法提供多存储器裸片，该多存储器裸片包括多个单独存储器裸片。每个单独存储器裸片限定为存储器裸片生产过程中半导体材料晶片内的单独存储器裸片。多存储器裸片是通过将半导体材料晶片单片化为存储器裸片来创建的，其中存储器裸片的至少一个为多存储器裸片，多存储器裸片包括仍物理连接在一起的多个单独存储器裸片。该方法进一步包括将半导体裸片耦合到该多存储器裸片。
关于包括存储器半导体封装布置方法

[发明专利]一种绿化苗木的切根方法-CN201611235369.6在审
发明人：徐洪尧 -专利权人：云南洪尧园林绿化工程有限公司
申请日： 2016-12-28 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： A01G7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种苗木切根方法，其特征在于包含以下几个步骤A、芽苗切根在裸根苗培育过程从子叶初露到子叶出土中将沙床上的芽苗从根系下部截胚根的1/3‑1/2，然后移栽到另一苗床；B、苗期切根对移栽后的芽苗在第一年
一种绿化苗木方法

[发明专利]一种高寒半干旱风蚀沙化土地育苗造林方法-CN202210816395.7在审
发明人：安长明;陈智卿;张向忠;于士涛;刘强;李永东;张建华;张志东;房利民;崔岩;赵立群;尹海龙;张岩;付立华;张菲;陈子元;张健东;时辰;张磊;姚丹阳 -专利权人：河北省塞罕坝机械林场（河北塞罕坝国家级自然保护区管理中心）;河北农业大学
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： A01G17/00 文献下载
摘要：本发明育苗造林方法包括以下步骤：樟子松2年生裸根苗移栽入容器，容器培育2年成造林苗；在所述高寒半干旱风蚀沙化土地挖定植穴，移栽造林苗后，覆盖地膜，于造林区域迎风向搭建拦沙网，进行移栽后期管理。
一种高寒干旱风蚀沙化土地育苗造林方法

[发明专利]包含在裸芯边缘处的裸芯接合垫的半导体装置-CN201611187727.0有效
发明人：严俊荣;陈治强;陈昌恩;吴明霞;莫金理;S.巴贾思 -专利权人：晟碟半导体（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：公开了一种半导体装置，其形成为具有位于半导体裸芯边缘处的裸芯接合垫。裸芯接合垫可以部分地形成在晶片上的半导体裸芯之间的切口区域中。当晶片被切片时，裸芯接合垫沿着其长度被切断，留下裸芯接合垫的一部分在切片的半导体裸芯的边缘处暴露。使得裸芯接合垫在裸芯的边缘处最小化了裸芯被堆叠为封装体时裸芯之间的偏移。
包含边缘接合半导体装置

[发明专利]用于堆叠集成电路的电容器裸片-CN202110371208.4在审
发明人： D.C.张;P.巴拉钱德 -专利权人：西部数据技术公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：提供一种设备，所述设备包含：裸片堆叠，所述裸片堆叠具有安置于衬底上方的第一裸片和第二裸片；以及电容器裸片，所述电容器裸片在所述裸片堆叠中安置于所述第一裸片与所述第二裸片之间。所述电容器裸片包含多个集成电路电容器，所述集成电路电容器被配置成选择性地耦合在一起以形成耦合到所述第一裸片和所述第二裸片中的至少一个的期望电容器值。
用于堆叠集成电路电容器

[发明专利]比较对准向量的裸片系统和方法-CN202080071132.7在审
发明人：徐永安;邢婵娟;傅晋欣;王诣斐;韦恩·麦克米兰;卢多维克·戈代 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-09-14 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G06T3/00 文献下载
摘要：本公开内容之实施方式包括裸片系统与比较对准向量的方法。该裸片系统包括以期望图案排列的多个裸片。能够从该裸片的边缘特征确定对准向量，诸如裸片向量。这些对准向量能够与相同系统中的其他裸片或裸片图案比较。一种比较裸片与裸片图案的方法包括：比较裸片向量和/或图案向量。对准向量之间的比较允许为下一轮的处理固定裸片图案。所提供的方法允许刚沉积的边缘特征之间的准确比较，使得能够实现准确的裸片拼接。
比较对准向量系统方法

[实用新型]体温监控模块和测温仪-CN201922229471.0有效
发明人：苏亮;邹良云 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：其中，该体温监控模块包括基板、温度采集裸芯片、数据处理裸芯片、无线传输裸芯片、电池管理裸芯片以及封装层；所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均设于由所述基板和所述封装层围成的密封空间中；所述温度采集裸芯片、所述数据处理裸芯片、所述无线传输裸芯片以及所述电池管理裸芯片均与所述基板电连接。
体温监控模块测温

[发明专利]集成器件及其制造方法-CN201410043366.7无效
发明人：玛利安·乌德瑞-斯班内;法瑞尔·玛瑞纳斯科;庄裕贤 -专利权人：凹凸电子（武汉）有限公司
申请日： 2014-01-29 - 公布日： 2014-08-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：该集成器件包括裸片垫、主裸片、叠式裸片以及塑封材料，其中主裸片包括粘合在裸片垫上的第一表面和第二表面，叠式裸片通过粘合膜粘合至主裸片的第二表面，主裸片和叠式裸片包括硅晶体，塑封材料用于封装裸片垫、主裸片以及叠式裸片本发明的集成器件结构有效地缓解了因塑封材料的收缩而施加在主裸片上的应力，屏蔽了来自塑封材料中较硬颗粒的不均匀压力，并且平缓了主裸片上的温度梯度。
集成器件及其制造方法

[发明专利]一种基于chiplet架构的网络处理器-CN202211584145.1在审
发明人：李晓霖;郝沁汾;刘宏伟 -专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司;芯光智网集成电路设计(无锡)有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H04L67/10 文献下载
摘要：本申请的目的在于提供一种基于chiplet架构的网络处理器，所述处理器包括网络任务处理裸片和若干个计算裸片；所述计算裸片与网络任务处理裸片连接，将网络处理任务卸载到网络任务处理裸片上；计算裸片将数据发送到网络任务处理裸片；网络任务处理裸片从计算裸片或外部网络接收数据后，进行相应的网络处理并发送到计算裸片或外部网络。本申请通过将计算裸片和网络任务处理裸片封装在同一个封装内，能够获得TB/s级别的互连带宽。计算裸片将网络处理任务卸载到同一封装内的其他裸片上，使得计算裸片只需处理通用的计算任务，从而释放CPU的计算资源，提高CPU的算能力。
一种基于 chiplet 架构网络处理器

[发明专利]堆叠式多重积体电路祼晶封装组合结构-CN200510065160.5无效
发明人：谢永清 -专利权人：钰创科技股份有限公司
申请日： 2005-04-08 - 公布日： 2006-10-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种堆叠式多重积体电路裸晶封装组合结构，其形成有多个叠层式的裸晶，至少有一第一裸晶设置于一基板上，后续的每一堆叠层含有至少一裸晶，于每一叠层上的每一裸晶的大小、形状的选择上，主要是考虑当设置于较低叠层上的裸晶时，每一裸晶得以从较低叠层上的裸晶的边缘进行偏移，而让引线可以固定至较低层的裸晶的输入/输出垫上，于具有至少一裸晶的每一叠层上的裸晶具有设置于裸晶两侧上的输入/输出垫，于一较高叠层上的每一裸晶是垂直设置于较低叠层上的每一裸晶上，而让固定至每一裸晶上的引线不会彼此干涉。
堆叠多重积体电路封装组合结构

[实用新型]一种倒装封装芯片及集成电路-CN202222035935.6有效
发明人：王锐;王亚波;莫军;李建军 -专利权人：广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装封装芯片及集成电路，应用于芯片封装技术领域，包括：基板；位于基板表面的倒装裸片；倒装裸片包括多个单元裸片，倒装裸片为从晶圆中切割分离的完整裸片；位于基板与倒装裸片的焊料，以及填充倒装裸片与基板之间间隙的底部填充胶；焊料将基板与倒装裸片固定连接。当需要在倒装封装芯片中设置多个同样的单元裸片时，在晶圆中直接切割分离出包括多个单元裸片的完整裸片作为倒装裸片，将该倒装裸片焊接在基板表面并用底部填充胶填充。由于多个单元裸片呈一整体，在单元裸片之间不需要留有点胶和出胶的空间，因此可以减少倒装封装芯片的面积，满足客户端小型化的需求。
一种倒装封装芯片集成电路

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