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[发明专利]一种多电容堆叠结构及多电容堆叠方法-CN202311003031.8在审
发明人：王锐;刘强;李建军;孙孟英 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种多电容堆叠结构及多电容堆叠方法，应用于半导体制备领域，该多电容堆叠结构包括：衬底中隔离结构的上侧制备的双多晶电容、以及在双多晶电容背向衬底的一侧堆叠形成的金属氧化物电容和金属绝缘体电容；金属氧化物电容的上极板和金属绝缘体电容的上极板与双多晶电容的上极板导电连接；金属氧化物电容的下极板和金属绝缘体电容的下极板与双多晶电容的下极板导电连接。本发明通过在衬底中隔离结构的上侧，制备双多晶电容，并在双多晶电容背向衬底的一侧制备金属氧化物电容和金属绝缘体电容，并将制备的双多晶电容、金属氧化物电容和金属绝缘体电容并联连接，形成多电容堆叠结构，提高了单位电容密度，降低了制备电容占据芯片的面积。
一种电容堆叠结构方法

[发明专利]一种MIPI接口数据收发装置及移动终端-CN202210519182.8有效
发明人：王锐;张齐;莫军;李建军;王亚波 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06F13/38 文献下载
摘要：本申请涉及集成电路技术领域，公开了一种MIPI接口数据收发装置及移动终端，针对目前使用纯软件的方式解析、模拟MIPI总线信号占用大量MCU运行资源的问题，提供了一种MIPI接口数据收发装置，包括：MIPI总线、缓冲器、异或计算模块和SPI模块；本申请提供的一种MIPI接口数据收发装置，在接收外部设备发送来的MIPI信号时，通过异或计算模块得到接收时钟信号，进而利用目前MCU通常配置有的SPI模块实现MIPI信号的串并转换，以通过SPI模块等硬件装置代替MCU实现对MIPI信号的解析和模拟，释放了大量MCU的运行资源，进一步提高MCU的工作效率。
一种 mipi 接口数据收发装置移动终端

[发明专利]应用于GFSK数字接收机的频偏估计方法、装置及介质-CN202210520101.6有效
发明人：王锐;张齐;李建军;王亚波;莫军 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H04L27/00 文献下载
摘要：本申请针对如何在满足精度要求的同时，降低所使用到的FFT计算模块的复杂程度和占地面积的问题，提供一种应用于GFSK数字接收机的频偏估计方法，通过FFT模块对采样数据进行多次计算得到若干复数值，并通过后续的步骤确定最大值、比值、平均功率等参数实现频偏估计值的补偿，使确定的频偏估计值精度能够满足实际需要，避免了使用前导码相关等算法导致得到的频偏估计值精度不够、所允许的信号范围过窄的问题。同时，相比于直接使用FFT算法的方式，由于通过后续的步骤进行精度补偿，所以在相同应用场景下，对所需使用的FFT模块的精度要求更低，反映于实际中即为所需的FFT模块结构更简单、面积更小，从而更有利于实施。
应用于 gfsk 数字接收机估计方法装置介质

[发明专利]一种电流比较器-CN202310750203.1有效
发明人：王锐;李建军;帅柏林 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03K5/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种电流比较器，涉及电路领域，通过转换模块将第一输入模块和第二输入模块输出的电流信号分别转换为第一电压和第二电压，电压比较器利用第一输入模块和第二输入模块的输出端口对应的电压信号实现对两个输入电流的比较，第一输入模块和第二输入模块的输出端口也即两个输入电流在输出时形成的对冲结点，利用电压比较器自身的高增益突破了对冲结点处电流源和电流沉的有限输出阻抗对两个输入电流造成的限制，实现了电流比较器输出的高增益，提高了整个电流比较器的精度，使其可以应用于微小电流的比较过程，扩展了电流比较器的应用范围，进一步满足用户的应用需求。
一种电流比较

[发明专利]一种过滤通道切换方法、装置、电子设备及介质-CN202310886731.X在审
发明人：王锐;李建军;李岳峥 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H03H17/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种过滤通道切换方法、装置、电子设备及介质，应用于数字滤波领域，本申请所提供的方法，包括：对从第一采样源中获取到的第一待过滤信号进行过滤；在对第一待过滤信号进行过滤的过程中，监测是否接收到用于将第一采样源切换至第二采样源的切换信号；若是，则根据当前第一待过滤信号的已完成过滤进度确定当前过滤进度数据，并将其保存预设存储器中；从第二采样源中获取第二待过滤信号，并启动针对第二待过滤信号的过滤操作。本申请随时切换对不同采样源获取的待过滤信号进行过滤，满足了一个过滤器对多通道采集的信号进行过滤的需求，降低资源和成本的浪费，同时，本申请增加了预设存储器，避免了切换通道导致的数据丢失情况。
一种过滤通道切换方法装置电子设备介质

[发明专利]一种温度测量电路、温度传感器-CN202310760021.2在审
发明人：王锐;李建军;帅柏林 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G01K7/01 文献下载
摘要：本申请公开了一种温度测量电路、温度传感器，应用于温度测量技术领域。该温度测量电路包括第一电压产生电路、第二电压产生电路以及转换电路。第一电压产生电路以及第二电压产生电路均与待测物相连，从而获取待测物的温度并产生对应的电压。由于电源电压的限制，在第一电压和第二电压升高到一定值之后测得的温度并不准确，因此，本申请只在电压值小于阈值时确定对应的温度，并设置了电压随温度正相关变化的第一电压产生电路以及电压随温度负相关变化的第二电压产生电路来保证测量的温度范围不受影响。相较于传统的电压单调性变化的温度测量电路，本申请不仅保证了温度测量范围，还提高了温度测量的准确性。
一种温度测量电路温度传感器

[发明专利]一种数值比较器-CN202310672568.7在审
发明人：王锐;李建军;帅柏林 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-08 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H03K5/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种数值比较器，涉及电路领域，包括第一电流型DAC，第二电流型DAC，比较电路和逻辑电路，通过引入两个电流型比较器将需要进行比较的第一数值转换为对应的第一电流，第二数值转换为对应的第二电流，在模拟域中通过对电流型DAC的输出电流进行比较从而判断输入数值的大小，降低了数值复杂情况下的电路复杂度和芯片面积，节约成本，并且两个电流信号包括了对应数值的全部信息，可通过调节偏置电流的方法来调节传输延时，不受传统逻辑门延时的限制，易于其他应用电路进行调用，进一步扩展了数值比较器的应用范围，确保数值比较器的准确应用。
一种数值比较

[发明专利]一种MIPI接口、及其控制方法、装置及介质-CN202210520091.6有效
发明人：王锐;张齐;王亚波;李建军;莫军 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本申请涉及集成电路技术领域，针对目前通过MCU用软件方式解析、模拟MIPI信号占用MCU资源的问题，提供一种MIPI接口，包括：MIPI总线、多个缓冲器、状态机、发射数据处理模块、接收数据处理模块和SRAM；外部设备输入数据时，接收数据处理模块解析获得串行数据和状态编码；状态机根据状态编码进行状态跳转，接收数据处理模块又根据状态机当前状态将串行数据转换为字节数据；MCU输出数据时，发射数据处理模块从SRAM获取MCU写入的数据并通过MIPI总线输出。本申请通过硬件装置实现MIPI信号与字节数据的转换，无需MCU通过软件形式模拟、解析MIPI信号，以节省MCU的运行资源，提高效率。
一种 mipi 接口及其控制方法装置介质

[发明专利]射频发射电路功率控制电路、方法以及低功耗射频电路-CN202310094315.6在审
发明人：王锐;帅柏林;莫军;王亚波;李建军 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种射频发射电路功率控制电路、方法以及低功耗射频电路，包括：占空比调制电路，功率放大电路；占空比调制电路的第一端接入射频输入信号，第二端接入数字控制信号，占空比调制电路的输出端连接功率放大电路的输入端，以将调整后的射频输入信号传输至功率放大电路；功率放大电路的输出端用于输出射频信号。采用本技术方案，不同功率等级的射频输入信号都会经过占空比调制电路进行占空比调制后再输入至功率放大电路，通过根据数字控制信号调整射频输入信号的占空比至预设占空比，使射频信号保持合适的占空比，进而提高功率放大电路的输出功率，采用本技术方案能够提升不同功率等级下提高射频发射电路的功放能量转化效率。
射频发射电路功率控制电路方法以及功耗

[发明专利]一种信号解调装置及GFSK解调装置-CN202210760981.4有效
发明人：王锐;张齐;李建军;王亚波;莫军 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H04L27/144 文献下载
摘要：本发明公开了一种信号解调装置及GFSK解调装置，涉及信号的解调领域，混频器在接收到第一信号后会对第一信号进行去中频，得到第二信号，波形确定模块再通过预设算法利用第二信号中的I信号分量和Q信号分量来确定第二信号的波形，最后频偏去除模块根据第二信号的波形中的波峰值和波谷值求出其第一平均值，第一平均值即为第二信号的频偏值，基于此可以去除第二信号中的频偏，由于不需要使用混频器来对信号进行去除频偏，所以不需要存储大量的正弦值和余弦值，不需要额外设置存储单元，能够减小GFSK解调装置的整体电路面积，还减小了电路功耗，降低经济成本。
一种信号解调装置 gfsk

[发明专利]一种存储器控制方法、系统及相关组件-CN202211624979.0在审
发明人：王锐;李志华;李建军;莫军;王亚波 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06F3/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种存储器控制方法、系统及相关组件，涉及设备编程领域，应用于控制器，控制器的第一侧端口与处理器连接，控制器的第二侧端口与待编程的存储器连接，存储器控制方法包括：接收处理器的控制指令；确定控制指令对应的目标状态位；获取存储器的当前状态位；根据目标状态位和当前状态位的逻辑跳转关系，调整存储器的状态位，以使处理器对存储器执行控制指令。本申请将外设的控制器连接于处理器和存储器之间，根据处理器的控制指令按照逻辑跳转关系控制存储器的状态位，控制过程中存储器不会出现处于编程状态时要被读取数据的情况，避免处理器在编程过程中对存储器的编程读写发生冲突，提高了编程的效率和成功率。
一种存储器控制方法系统相关组件

[发明专利]一种射频收发方法及相关组件-CN202211571659.3在审
发明人：王锐;帅柏林;王亚波;李建军;莫军 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-08 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频收发方法，涉及射频技术领域，应用于射频芯片，射频芯片包括编码器，接口控制电路，非易失存储模块，射频收发器和键盘控制器，编码器可以通过接口控制电路从非易失存储模块中获取射频芯片的配置信息，并进行信息配置操作，再通过接收到的键盘控制器的按键指令实现对射频收发器的控制，编码器的开发难度较小，不需要进行复杂的程序设计工作，控制系统简单有效，整个芯片的集成度高，成本低，体积小，可以降低整个射频收发过程的复杂性和开发难度，提高了整个射频收发过程的安全性和可靠性。本发明还公开了一种射频收发方法的相关组件，具有与上述射频收发方法相同的有益效果。
一种射频收发方法相关组件

[发明专利]一种按键唤醒电路及电子设备-CN202211272845.7在审
发明人：王锐;帅柏林;莫军;王亚波;李建军 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H03M11/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种按键唤醒电路及电子设备，应用于唤醒设备的领域。本申请所提供的一种按键唤醒电路，包括：键盘电路，电阻串联网络，唤醒电路和射频发射器，其中键盘电路用于获取用户的按键动作，电阻串联网络包含两个桥臂，每个桥臂由N个电阻串联构成，根据按键动作获取第一桥臂中的第一电压，并且在第二桥臂对应的位置上获取第二电压，其中唤醒电路用于判断第一电压和第二电压的关系，将判断结果转换为唤醒信号，发送至所述射频发射器，用于唤醒射频发射器。本申请电路中不存在MCU和GPIO，实现了低成本。当有按键动作时，射频发射器被唤醒，可以工作，当无按键动作时，射频发射器处于休眠状态，实现了电路整体的低功耗。
一种按键唤醒电路电子设备

[实用新型]一种倒装封装芯片及集成电路-CN202222035935.6有效
发明人：王锐;王亚波;莫军;李建军 -专利权人： 广芯微电子（苏州）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装封装芯片及集成电路，应用于芯片封装技术领域，包括：基板；位于基板表面的倒装裸片；倒装裸片包括多个单元裸片，倒装裸片为从晶圆中切割分离的完整裸片；位于基板与倒装裸片的焊料，以及填充倒装裸片与基板之间间隙的底部填充胶；焊料将基板与倒装裸片固定连接。当需要在倒装封装芯片中设置多个同样的单元裸片时，在晶圆中直接切割分离出包括多个单元裸片的完整裸片作为倒装裸片，将该倒装裸片焊接在基板表面并用底部填充胶填充。由于多个单元裸片呈一整体，在单元裸片之间不需要留有点胶和出胶的空间，因此可以减少倒装封装芯片的面积，满足客户端小型化的需求。
一种倒装封装芯片集成电路

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