专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于面接触的光电探测器及芯片、硅基光子芯片-CN202310984373.6在审
  • 宋泽国;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2023-08-07 - 2023-10-24 - H01L31/0203
  • 本发明公开基于面接触的光电探测器及其芯片、硅基光子芯片,基于面接触的光电探测器包括:间隔预设距离的第一波导和第二波导;第一波导接收入射光并将接收的光耦合至第二波导中;第二波导的形状为环形;衬底层用于进行掺杂;第一掺杂区在衬底层的设定区域通过掺杂形成;环形光吸收层位于第一掺杂区的表面,且与第二波导的内壁无缝相邻,用于接收第二波导传输的光信号,并使接收的光信号在环形光吸收层中往返传播进而发生全反射形成谐振,环形光吸收层的折射率大于第二波导的折射率;第二掺杂区由环形光吸收层表面掺杂扩散至环形光吸收层内部。本发明可提高光电探测器的线性度,也可降低光电探测器的寄生参数,提高了光电探测器的带宽。
  • 基于接触光电探测器芯片光子
  • [发明专利]带有模式选择结构的光电探测器及光子芯片-CN202311047239.X在审
  • 秦世宏;丁奕心;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-10-20 - H01L31/0232
  • 本发明公开了一种带有模式选择结构的光电探测器及光子芯片,涉及集成光学技术领域,其技术方案要点是:包括依次连接的入射波导、模斑转换器、探测部分;模斑转换器,用于保持多种模式的光耦合进入探测部分;探测部分,自下而上依次包括衬底层、模式选择结构、吸收层和电极层;模式选择结构,位于衬底层的表面,用于使多种模式的光依次耦合到吸收层,模式选择结构的折射率小于衬底层的折射率及吸收层的折射率,模式选择结构靠近入射波导一侧的端面的宽度大于模式选择结构远离入射波导一侧的端面的宽度,模式选择结构的宽度逐渐减小。其特点是将不同模式的光依次耦合进吸收层,提高吸收层光场均匀性和器件的线性度,同时保证器件具有较高的带宽。
  • 带有模式选择结构光电探测器光子芯片
  • [发明专利]半导体封装结构及封装方法-CN202211582401.3在审
  • 刘军;郝沁汾;缪富军 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-10-13 - H01L23/538
  • 本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法,涉及芯片封装领域,其技术方案要点是:所述若干功能模组位于重布线结构的一侧,功能模组与所述重布线结构电耦合,所述若干网络单元位于重布线结构的另一侧,网络单元与重布线结构电耦合;所述功能模组包括计算模组和用于为计算模组和网络单元供电的外接电源模组;所述网络单元内设置有用于实现非电源信号路由和片上通信互连的片上网络互连通道,功能模组之间通过网络单元的片上网络互连通道及重布线结构实现互连;所述重布线结构内设有数据内连结构和电源内连结构;所述数据内连结构的和所述电源内连结构之间相互隔离。其特点是使晶上系统的芯片可灵活布局,丰富晶上系统的功能,电源布局合理。
  • 半导体封装结构方法
  • [发明专利]晶圆级处理器及其供电系统-CN202211581589.X在审
  • 刘军;郝沁汾;缪富军 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-10-13 - G06F15/16
  • 本发明公开了一种晶圆级处理器及其供电系统,涉及处理器领域,其技术方案要点是:括重构晶圆基板,重构晶圆基板包括重布线结构;重构晶圆基板上设置有连接区和功能区,功能区位于重构晶圆基板的中部,若干连接区分布于功能区的外周;功能区上均匀分布有若干功能簇;任意功能簇包括若干网络单元、一个外接电源模组和若干计算模组;若干计算模组环绕分布于外接电源模组的外周并设有多个,外接电源模组通过重布线结构与计算模组电耦合并为上述计算模组供电,外接电源模组还通过重布线结构与网络单元电耦合并为上述网络单元供电。其特点是芯片可灵活布局,丰富晶圆级处理器的功能。
  • 晶圆级处理器及其供电系统
  • [发明专利]半导体封装结构及封装方法-CN202211581682.0在审
  • 刘军;郝沁汾;缪富军 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-10-13 - H01L23/373
  • 本发明公开了一种半导体封装结构及封装方法,涉及芯片封装领域,其技术方案要点是:包括重构晶圆基板和若干功能模组,重构晶圆基板包括重布线结构、若干网络单元;若干功能模组位于重布线结构的一侧,功能模组与重布线结构电耦合,若干网络单元位于重布线结构的另一侧,网络单元与重布线结构电耦合;功能模组包括计算模组和用于为计算模组和网络单元供电的外接电源模组;网络单元外包封有塑封料,网络单元上的非功能面暴露在塑封料外;非功能面侧的重构晶圆基板上设置有第一散热模组。其特点是,该封装的晶上系统的芯片可灵活布局,能够集成具有不同功能的芯片,功能丰富,系统散热效率高。
  • 半导体封装结构方法
  • [发明专利]一种光电探测器、光电探测器芯片以及硅基光子芯片-CN202310756422.0在审
  • 宋泽国;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-09-15 - H01L31/0232
  • 本发明公开了一种光电探测器、光电探测器芯片以及硅基光子芯片,该光电探测器包括:间隔预设距离的第一波导和第二波导;第二波导的形状为环形;衬底层,用于进行掺杂;第一掺杂区,在衬底层的设定区域通过掺杂形成;环形光吸收层,位于第一掺杂区的表面同时位于第二波导的内壁远离第二波导的外壁的一侧,部分环形光吸收层与第二波导的内壁存在间隙且其他部分环形光吸收层与第二波导的内壁共用至少一个切面;环形光吸收层的折射率大于第二波导的折射率以及空气的折射率;环形光吸收层用于接收第二波导传输的光信号。本发明可以提高光电探测器的线性度,也可以降低光电探测器的寄生参数,提高了光电探测器的带宽。
  • 一种光电探测器芯片以及光子
  • [发明专利]相控阵元、二维光学相控阵及光学相控阵系统-CN202310810403.1在审
  • 宋泽国;方勤学;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-09-12 - G02F1/29
  • 本发明涉及光通信技术领域,具体公开了一种相控阵元、二维光学相控阵及光学相控阵系统,包括:沿光的传输方向依次设置的热光调制组件、电光调制组件和出光耦合组件;热光调制组件能够通过热光效应在第一电信号作用下改变所经过的输入光的等效光程,获得第一输出光,第一输出光具有第一相位和第一幅度;电光调制组件能够通过电光效应在第二电信号作用下改变所经过的所述第一输出光的等效光程,获得第二输出光,第二输出光具有第二相位和第二幅度;出光耦合组件能够对第二输出光进行耦合后获得最终出光,并将最终出光沿预设出光方向发射至自由空间。本发明提供的相控阵元、二维光学相控阵及光学相控阵系统能够灵活的进行二维波束调控。
  • 相控阵二维光学系统
  • [发明专利]一种转接板的测试方法及用于转接板测试的结构-CN202310664284.3在审
  • 刘军;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-09-08 - G01R31/28
  • 本发明实施例公开一种转接板的测试方法及用于转接板测试的结构。该转接板的测试方法,包括提供衬底;在衬底的一侧形成第一导电结构,至少部分第一导电结构埋入衬底并沿衬底的厚度方向延伸;在所述第一导电结构的远离所述衬底的一侧形成测试层,并将所述测试层与所述第一导电结构电连接;在所述第一导电结构远离所述测试层的一侧,形成第二导电结构,所述第二导电结构与所述第一导电结构电连接;将测试探针与所述第二导电结构电接触,对所述第一导电结构进行测试,其中,转接板包括所述衬底、所述第一导电结构和所述第二导电结构。本实施例提供的技术方案提高了对转接板的测试效率。
  • 一种转接测试方法用于结构
  • [发明专利]降低传输损耗的封装结构及封装方法-CN202310605912.0在审
  • 缪富军;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-09-05 - H01L23/498
  • 本发明涉及一种降低传输损耗的封装结构及封装方法。其包括:封装基体,用于与一芯片封装体互连;将第一网络传输路径或第二网络传输路径配置用于芯片与封装基体间的电源传输,第二网络传输路径或第一网络传输路径配置用于芯片与封装基体间的信号传输;第一网络传输路径与第二网络传输路径配置为相互独立,以使得芯片与封装基体之间的电源传输路径与信号传输路径相互隔离;将第一网络传输路径配置位于芯片有源面与封装基体有源面之间,以缩短第一网络传输路径的传输距离。本发明能有效降低电源传输或信号传输的损耗,提高去耦性能,改善电源完整性。
  • 降低传输损耗封装结构方法
  • [发明专利]用于全双工通信中的无阻塞网络架构及其连接方法-CN202310666593.4在审
  • 夏震;郝沁汾 - 无锡芯光互连技术研究院有限公司
  • 2023-06-06 - 2023-08-25 - H04L12/28
  • 本发明公开了一种用于全双工通信中的无阻塞网络架构及其连接方法,无阻塞网络架构,包括在N*N的开关单元阵列中,将第n列开关单元的2N个输出端逐一连接至第n+1列的N个开关单元的2N个输入端,且第n列开关单元中的任意p个开关单元的2p个输出端逐一连接至第n+1列中的至少p+1个开关单元的输入端中的2p个输入端,其中,1≤n<N,且n=1、2、…、N‑1,p=1、2、3、…、N‑1,p≤n,解决了现阶段网络通信架构中使用的开关数量较多,且存在光损耗及串扰的技术问题,实现了经过更少的开关单元,使光通信路径走更少的交叉波导就能实现相同网络通信连接,且通信架构中全双工通信设备数量选择范围更广,开关单元的连接更为灵活的技术效果。
  • 用于双工通信中的阻塞网络架构及其连接方法

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